技术总结
本发明公开了一种高击穿电压陶瓷介电材料及其制备方法，本发明方法包括前驱体制备、包覆、烧结三个步骤；通过对CaCu3Ti4012晶粒进行化学包覆‑共烧结处理，形成了晶界层厚度更厚的BaO‑CaCu3Ti4012晶粒，从而提升晶界层被击穿的电场强度，即提高了击穿电压，使该陶瓷介电材料适用范围更大，应用更广泛，为电子器件的微型化提供材料保障。
技术研发人员：王鸥
受保护的技术使用者：成都善水天下科技有限公司
文档号码：201611018643
技术研发日：2016.11.22
技术公布日：2017.05.24