1.一种微晶玻璃基体成型的装置，其特征在于，包括：
不锈钢模具，所述不锈钢模具用于盛装微晶玻璃熔体；
振动台，所述振动台位于所述不锈钢模具下方，所述振动台和所述不锈钢模具固定连接；
双层不锈钢压板，所述双层不锈钢压板上方连接有吊耳，所述吊耳用于将所述双层不锈钢压板放置于所述不锈钢模具中或从所述不锈钢模具取出。
2.如权利要求1中所述的微晶玻璃基体成型的装置，其特征在于，所述振动台与所述不锈钢模具之间通过不锈钢夹具固定连接。
3.如权利要求1中所述的微晶玻璃基体成型的装置，其中所述振动台为电磁振动台或液压振动台。
4.一种采用权利要求1-3中任一项所述装置进行微晶玻璃基体成型的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)加热制备高温微晶玻璃熔体使其粘度范围为5～20Pa·s；
(2)将所述不锈钢模具预先加热至使其低于所述高温微晶玻璃熔体温度0～300℃且所述模具温度不高于1350℃；
(3)将步骤(1)中所述高温微晶玻璃熔体注入所述不锈钢模具中，所述振动台振动；
(4)将步骤(2)中所述高温微晶玻璃熔体降温使其粘度范围处于103～106.6Pa·s，将所述双层不锈钢压板置于步骤(3)中所述高温微晶玻璃熔体上，所述振动台再次振动；
(5)将所述不锈钢压板取出，微晶玻璃基体成型。
5.如权利要求4所述的微晶玻璃基体成型的方法，其中所述步骤(2)将不锈钢模具预先加热至低于高温微晶玻璃熔体温度50～200℃。
6.如权利要求4所述的微晶玻璃基体成型的方法，其特征在于，所述步骤(3)中所述振动台频率为50～100次/分钟。
7.如权利要求4所述的微晶玻璃基体成型的方法，其特征在于，所述步骤(3)中所述振幅为0.5～1.5mm。
8.如权利要求4所述的微晶玻璃基体成型的方法，其特征在于，所述步骤(4)中所述振动台频率为80～160次/分钟。
9.如权利要求4所述的微晶玻璃基体成型的方法，其特征在于，所述步骤(4)中所述振动台振幅为0.5～1.5mm。