本发明涉及一种抗菌瓷器及其制备工艺。
背景技术：
关于抗菌釉及其加工方法，提出有各种方案。通常银系无机抗菌剂由于具有优异的耐热性，所以现在有很多将其用作抗菌釉的研究。但是，虽说是银系无机抗菌剂，但大多数情况下是通过配合在釉中且涂布到陶瓷器的表面后，在超过1000℃的高温下进行烧成，由此利用银系无机抗菌剂的分解、熔解以及挥发等使抗菌效力明显降低。因此，需要一种提高抗菌效力的抗菌瓷器。
技术实现要素：
为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种抗菌瓷器。所述抗菌瓷器，将纳米二氧化钛作为抗菌材料加入到抗菌釉层，所烧制出的瓷器本身具有美观的同时，还具有抑菌杀菌的作用，对金黄色葡萄球菌的抑杀率可达95%，增加了使用过程中的卫生安全性，且制备方法简单，有利于工业化生产。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：
一种抗菌瓷器，包括陶瓷胚体，所述陶瓷胚体表面设置有抗菌釉层，所述抗菌釉层包括如下重量份数的原料：煅烧高岭土：20-34份；纳米二氧化钛：1-4份；硼酸铝：2-6份；偏磷酸铝：2-7份；氧化钨：0.5-3份；氧化锆：2.5-5份；碳酸铅：3-5份；石英砂：5-10份。
进一步地，所述抗菌釉层包括如下重量份数的原料：煅烧高岭土：20-28份；纳米二氧化钛：2-4份；硼酸铝：2-5份；偏磷酸铝：4-7份；氧化钨：1.5-3份；氧化锆：2.5-3.5份；碳酸铅：4-5份；石英砂：7-10份。
进一步地，所述抗菌釉层包括如下重量份数的原料：煅烧高岭土：25份；纳米二氧化钛：3份；硼酸铝：3份；偏磷酸铝：6份；氧化钨：2.5份；氧化锆：3份；碳酸铅：4.2份；石英砂：9份。
进一步地，所述煅烧高岭土的粒径为200~400目。
进一步地，所述纳米二氧化钛的粒径为50-150nm。
一种抗菌瓷器的制备工艺，包括如下步骤：
（1）制备培泥，将培泥成型干燥后入窑烧制8~12h，制得陶瓷胚体；
（2）按比例将煅烧高岭土、纳米二氧化钛、硼酸铝、偏磷酸铝、氧化钨、氧化锆、碳酸铅、石英砂混合均匀，磨成细度为100-150目的粉料，制成外釉，采用荡釉法在陶瓷胚体表面上外釉；
（3）釉烧，制得抗菌瓷器。
进一步地，所述步骤（3）中釉烧的温度为1000~1100℃，釉烧时间为15~18h。
本发明的有益效果在于：
本发明提供的一种抗菌瓷器，将纳米二氧化钛作为抗菌材料加入到抗菌釉层，所烧制出的瓷器本身具有美观的同时，还具有抑菌杀菌的作用，对金黄色葡萄球菌的抑杀率可达95%，增加了使用过程中的卫生安全性，且制备方法简单，有利于工业化生产。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例进一步详细说明。
实施例1
一种抗菌瓷器，包括陶瓷胚体，所述陶瓷胚体表面设置有抗菌釉层，所述抗菌釉层包括如下重量份数的原料：煅烧高岭土：26份；纳米二氧化钛：1份；硼酸铝：6份；偏磷酸铝：6份；氧化钨：0.5份；氧化锆：3份；碳酸铅：3份；石英砂：6份。
实施例2
一种抗菌瓷器，包括陶瓷胚体，所述陶瓷胚体表面设置有抗菌釉层，所述抗菌釉层包括如下重量份数的原料：煅烧高岭土：20份；纳米二氧化钛：2份；硼酸铝：5份；偏磷酸铝：7份；氧化钨：1.5份；氧化锆：2.5份；碳酸铅：3份；石英砂：8份。
实施例3
一种抗菌瓷器，包括陶瓷胚体，所述抗菌釉层包括如下重量份数的原料：煅烧高岭土：25份；纳米二氧化钛：3份；硼酸铝：3份；偏磷酸铝：6份；氧化钨：2.5份；氧化锆：3份；碳酸铅：4.2份；石英砂：9份。
实施例4
一种抗菌瓷器，包括陶瓷胚体，所述陶瓷胚体表面设置有抗菌釉层，所述抗菌釉层包括如下重量份数的原料：煅烧高岭土：34份；纳米二氧化钛：3份；硼酸铝：3份；偏磷酸铝：2份；氧化钨：2份；氧化锆：3份；碳酸铅：4份；石英砂：5份。
实施例5
一种抗菌瓷器，包括陶瓷胚体，所述陶瓷胚体表面设置有抗菌釉层，所述抗菌釉层包括如下重量份数的原料：煅烧高岭土：29份；纳米二氧化钛：4份；硼酸铝：2份；偏磷酸铝：5份；氧化钨：3份；氧化锆：5份；碳酸铅：5份；石英砂：10份。
一种抗菌瓷器的制备工艺，包括如下步骤：
（1）制备培泥，将培泥成型干燥后入窑烧制8~12h，制得陶瓷胚体；
（2）按比例将煅烧高岭土、纳米二氧化钛、硼酸铝、偏磷酸铝、氧化钨、氧化锆、碳酸铅、石英砂混合均匀，磨成细度为100-150目的粉料，制成外釉，采用荡釉法在陶瓷胚体表面上外釉；
（3）釉烧，釉烧的温度为1000~1100℃，釉烧时间为15~18h，制得抗菌瓷器。
本发明提供的一种抗菌瓷器，将纳米二氧化钛作为抗菌材料加入到抗菌釉层，所烧制出的瓷器本身具有美观的同时，还具有抑菌杀菌的作用，对金黄色葡萄球菌的抑杀率可达95%，增加了使用过程中的卫生安全性，且制备方法简单，有利于工业化生产。
需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。