本发明涉及一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器及其制备工艺。
背景技术：
瓷器是中国人民的独特创造，以其独特的民族文化特色代表着中国悠久的文明，现如今，瓷器已经作为艺术价值较高的工艺及日用品深入人们的生活。但是传统的瓷器已经不能满足人们的需要，因此需要一种新型的瓷器来取代。
技术实现要素：
为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器。所述含有亚纳米球形硅微粉的瓷器，添加有亚纳米球形硅微粉，使得烧制出的瓷器表面更加细腻通透，瓷器更加牢固不易破损，提升了瓷器整体的美观性，且工艺简单，易于实现。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：
一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器，包括如下重量份数的原料：粘土：25-35份；煅烧高岭土：9-15份；苏州土：3-8份；亚纳米球形硅微粉：2-4份；硼酸铝：0.5-1.5份；碳酸铅：1-3份；氧化锆：2-5份；二氧化锰：2-5份；石英砂：3-8份。
进一步地，包括如下重量份数的原料：粘土：25-30份；煅烧高岭土：9-12份；苏州土：5-8份；亚纳米球形硅微粉：3-4份；硼酸铝：0.8-1.5份；碳酸铅：1-2份；氧化锆：2-3.5份；二氧化锰：3-5份；石英砂：3-5份。
进一步地，包括如下重量份数的原料：粘土：28份；煅烧高岭土：11份；苏州土：6.5份；亚纳米球形硅微粉：3.5份；硼酸铝：1.2份；碳酸铅：1.6份；氧化锆：3份；二氧化锰：3.5份；石英砂：4份。
进一步地，所述煅烧高岭土的粒径为400~500目。
进一步地，所述亚纳米球形硅微粉的粒径为400~600nm。
一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器的制备工艺，包括如下步骤：
（1）按比例将煅烧高岭土、苏州土、硼酸铝、碳酸铅、氧化锆、二氧化锰及石英砂混合，磨成细度为200-300目的粉料，再加入粘土及亚纳米球形硅微粉，制备培泥，将培泥成型干燥后入窑烧制，制得素胚；
（2）采用荡釉法在陶瓷胚体内、外表面均匀裹上内、外釉，进行釉烧，烧制得含有亚纳米球形硅微粉的瓷器。
进一步地，所述步骤（1）中烧制的具体操作为：先升温至700~780℃煅烧0.5~1h，继续升温至900~1000℃煅烧2~2.5h，再升温至1150~1250℃煅烧7~15h。
本发明的有益效果在于：
本发明提供的一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器，添加有亚纳米球形硅微粉，使得烧制出的瓷器表面更加细腻通透，瓷器更加牢固不易破损，提升了瓷器整体的美观性，且工艺简单，易于实现。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例进一步详细说明。
实施例1
一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器，包括如下重量份数的原料：粘土：25份；煅烧高岭土：13份；苏州土：4份；亚纳米球形硅微粉：3份；硼酸铝：1份；碳酸铅：1份；氧化锆：2份；二氧化锰：3份；石英砂：7份。
实施例2
一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器，包括如下重量份数的原料：粘土：29份；煅烧高岭土：9份；苏州土：3份；亚纳米球形硅微粉：3份；硼酸铝：0.5份；碳酸铅：2份；氧化锆：4份；二氧化锰：2份；石英砂：5份。
实施例3
一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器，包括如下重量份数的原料：粘土：28份；煅烧高岭土：11份；苏州土：6.5份；亚纳米球形硅微粉：3.5份；硼酸铝：1.2份；碳酸铅：1.6份；氧化锆：3份；二氧化锰：3.5份；石英砂：4份。
实施例4
一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器，包括如下重量份数的原料：粘土：31份；煅烧高岭土：15份；苏州土：7份；亚纳米球形硅微粉：4份；硼酸铝：1.5份；碳酸铅：3份；氧化锆：5份；二氧化锰：4份；石英砂：8份。
实施例5
一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器，包括如下重量份数的原料：粘土：35份；煅烧高岭土：11份；苏州土：8份；亚纳米球形硅微粉：2份；硼酸铝：1份；碳酸铅：2.5份；氧化锆：2份；二氧化锰：3份；石英砂：3份。
一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器的制备工艺，包括如下步骤：
（1）按比例将煅烧高岭土、苏州土、硼酸铝、碳酸铅、氧化锆、二氧化锰及石英砂混合，磨成细度为200-300目的粉料，再加入粘土及亚纳米球形硅微粉，制备培泥，将培泥成型干燥后入窑烧制，先升温至700~780℃煅烧0.5~1h，继续升温至900~1000℃煅烧2~2.5h，再升温至1150~1250℃煅烧7~15h，制得素胚；
（2）采用荡釉法在陶瓷胚体内、外表面均匀裹上内、外釉，进行釉烧，烧制得含有亚纳米球形硅微粉的瓷器。
本发明提供的一种含有亚纳米球形硅微粉的瓷器，添加有亚纳米球形硅微粉，使得烧制出的瓷器表面更加细腻通透，瓷器更加牢固不易破损，提升了瓷器整体的美观性，且工艺简单，易于实现。
需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。