本实用新型涉及LED屏幕加工设备技术领域，具体涉及到一种用于LED屏幕加工的切割裂片平台。
背景技术：
LED屏幕生产过程中，需要对大的LED板进行切片，切出符合手机规格要求的屏幕大小。
常规切割机使用轮刀切割玻璃基板，然后再分离成小片，再使用裂片压板辅助裂片；随后使用拾取机进行拾取。现有的切割机和裂片装置均分为切割机和裂片压板机构两部分，这样增加了切割台的长度，玻璃传递需要时间，增加了切割机切割和裂片的时间。且裂片效果差。
还有一种结构简单的切割平台，切割后需要人工进行手工将切片分开然后取片。这种切割裂片方式比较简单快捷，但是人员在取片过程中容易存在以下缺陷：
a.人工裂片取片时，切片容易受力不均导致产品破裂；
b.人为裂片因手法不当造成ITO线路损伤。
因此需要设计一种新的切割裂片平台。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对上述存在的问题，提供一种结构简单，操作方便，能够有效去降低人工裂片中对切片产生的受力不均的影响，防止切片破裂和内部线路损坏，提高裂片效率和生产效率的用于LED屏幕加工的切割裂片平台。
本实用新型的目的实现由以下方面构成：
用于LED屏幕加工的切割裂片平台，包括有裂片切割机，其特征在于：所述的裂片切割机包括有一个水平的切割平台，切割平台的旁边设置有一个水平的裂片台；所述的裂片台安装在基座上为可升降机构，裂片台升到最高处与切割平台处于同一个平面上，裂片台与切割平台之间的缝隙宽度小于0.5mm；所述的裂片台和切割平台的连接位置处还铺设有一块柔性布，柔性布同时盖住裂片台和切割平台相邻的位置；所述的裂片台采用气动控制进行升降，包括有连接气源的气缸和升降机构。
在上述方案中，所述的升降机构为一个铰链式升降机构，包括有交叉设置的铰链，铰链分别连接在裂片台底部和基座表面。
在上述方案中，所述的气缸直接连接在裂片台底部对裂片台进行垂直顶升。
在上述方案中，所述的裂片台的最大升降幅度小于30mm，保证切片裂开后跌落不产生破损。
本实用新型的原理是利用柔性布进行缓冲支撑，然后利用裂片台和切割平台之间的高度差，首先将切片放在切割平台边缘，其切割纹路正对裂片台与切割平台之间的缝隙，人工将切片用手一拍，则切片沿着切割的纹路自动裂开，落入裂片台中。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型结构简单，操作方便，能够有效去降低人工裂片中对切片产生的受力不均的影响，防止切片破裂和内部线路损坏，提高裂片效率和生产效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例整体结构图；
图中:1切割平台、2裂片台、3柔性布、4气缸、5升降机构、6基座、7铰链。
具体实施方式
为更好理解本实用新型的技设计术，下面结合附图和实施例进行说明。以下实施例描述仅为示范性和解释性，不对本实用新型保护范围有任何限制作用。
如图1所示的用于LED屏幕加工的切割裂片平台，包括有裂片切割机，所述的裂片切割机包括有一个水平的切割平台1，切割平台1的旁边设置有一个水平的裂片台2；所述的裂片台2安装在基座6上为可升降机构，裂片台2升到最高处与切割平台1处于同一个平面上，裂片台2与切割平台1之间的缝隙宽度小于0.5mm；所述的裂片台2和切割平台1的连接位置处还铺设有一块柔性布3，柔性布3同时盖住裂片台2和切割平台1相邻的位置；所述的裂片台2采用气动控制进行升降，包括有连接气源的气缸4和升降机构5。
在本实施例中，所述的升降机构5为一个铰链式升降机构，包括有交叉设置的铰链7，铰链7分别连接在裂片台2底部和基座6表面。
在本实施例中，所述的气缸4直接连接在裂片台2底部对裂片台2进行垂直顶升。
在本实施例中，所述的裂片台2的最大升降幅度小于30mm，保证切片裂开后跌落不产生破损。
本实用新型的保护范围并不限于上述的实施例，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变形而不脱离本实用新型的范围和精神。倘若这些改动和变形属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围内，则本实用新型的意图也包含这些改动和变形在内。