本发明属于显示屏制造领域，更具体地说，尤其涉及一种液晶显示屏减薄预处理工艺。
背景技术：
目前主流的减薄工艺分为两大类，一种是物理减薄方法，主要是利用玻璃基板与研磨粉之间的摩擦作用达到玻璃减薄的目的，这种方法精度不好控制，并且耗时较长、良率较低；第二种方法是化学减薄法，利用玻璃基板与腐蚀液之间的相互反应，达到化学减薄的作用，这种方法减薄时间短，设备投入小，产品良率高，且减薄液的成分简单成本低，逐渐成为了玻璃基板减薄的主流技术方法。化学减薄主要原理:基本都采用氢氟酸为主要成分再辅助加入其它强酸，酸液与玻璃中的二氧化硅发生反应，受侵蚀的玻璃基板表面发生剥离实现减薄目的。对于物理减薄法而言，其影响产品加工质量的因素主要在机器本身，如抛光盘的压力、抛光时间以及抛光液的组分等。对于化学法减薄而言，影响产品加工质量的因素主要在工件本身，如工件表面的清洁度和平整度等，如果想要保证产品加工质量，就必须对工件进行预处理。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种液晶显示屏减薄预处理工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种液晶显示屏减薄预处理工艺，包括如下步骤：
s1、表面处理；首先通过抛光机来对玻璃基板进行物理抛光，其抛光量为0.1-0.2mm，通过物理抛光去除玻璃基板表面的凸凹点和划伤，从而增加玻璃基板的表面平整度，由于凹凸点和划伤在化学溶液进行刻蚀时会对刻蚀液产生阻碍，从而放大玻璃基板的表面缺陷，当凹凸点和划伤被去除后，可以大大的增加产品的加工质量；
s2、清洗：将玻璃基板放入擦拭周转箱中，通过丙酮和乙醇来对玻璃基板各进行为期3-5分钟的清洗，以去除玻璃表面的油污，然后再用去离子水对其进行冲洗并浸泡8-10分钟，冲洗完成后将玻璃基板放入烘箱内，在温度为110-120℃的环境下进行为期10-20分钟的烘干，以增强玻璃基板表面的活性；
s3、封胶处理：为防止减薄液渗进玻璃基板内部，首先在玻璃基板的边沿处加装遮光垫，然后在玻璃基板的侧板涂布一层uv胶，涂胶完毕后将玻璃基板静置1分钟，接着除去多余的uv胶，然后将玻璃基板放入烘箱内，在温度为100℃的环境下进行为期20-30分钟的烘干，从而对胶层进行固化，为提高减薄后玻璃面板厚度测量对比具有准确度，在玻璃基板上涂布光刻胶，然后进行烘干，烘干完成后就可对玻璃基板进行减薄处理。
优选的，所述步骤s1中，抛光机的抛光盘的转数为1000-2000转，所以抛光粉为纳米氧化铈。
优选的，所述步骤s3中，当玻璃基板涂布完光刻胶后，需要将其放入温度为70℃的烘箱内，进行为期10-15分钟的固化处理。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明首先通过抛光机来对工件进行微打磨，以去除工件表面的凹凸和划痕，从而使得工件有一个较好的平整度，为后期工件加工打下良好的基础；然后通过清洗剂对其进行清洗，通过对清洗工序的改良可极大的增加工件表面的清洁度；最后对工件进行封胶处理，并通过光刻胶对其进行标识，从而使得后续加工更加方便。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种液晶显示屏减薄预处理工艺，包括如下步骤：
s1、表面处理；首先通过抛光机来对玻璃基板进行物理抛光，其抛光量为0.1-0.2mm，通过物理抛光去除玻璃基板表面的凸凹点和划伤，从而增加玻璃基板的表面平整度，由于凹凸点和划伤在化学溶液进行刻蚀时会对刻蚀液产生阻碍，从而放大玻璃基板的表面缺陷，当凹凸点和划伤被去除后，可以大大的增加产品的加工质量；
s2、清洗：将玻璃基板放入擦拭周转箱中，通过丙酮和乙醇来对玻璃基板各进行为期3-5分钟的清洗，以去除玻璃表面的油污，然后再用去离子水对其进行冲洗并浸泡8-10分钟，冲洗完成后将玻璃基板放入烘箱内，在温度为110-120℃的环境下进行为期10-20分钟的烘干，以增强玻璃基板表面的活性；
s3、封胶处理：为防止减薄液渗进玻璃基板内部，首先在玻璃基板的边沿处加装遮光垫，然后在玻璃基板的侧板涂布一层uv胶，涂胶完毕后将玻璃基板静置1分钟，接着除去多余的uv胶，然后将玻璃基板放入烘箱内，在温度为100℃的环境下进行为期20-30分钟的烘干，从而对胶层进行固化，为提高减薄后玻璃面板厚度测量对比具有准确度，在玻璃基板上涂布光刻胶，然后进行烘干，烘干完成后就可对玻璃基板进行减薄处理。
具体的，所述步骤s1中，抛光机的抛光盘的转数为1000-2000转，所以抛光粉为纳米氧化铈。
具体的，所述步骤s3中，当玻璃基板涂布完光刻胶后，需要将其放入温度为70℃的烘箱内，进行为期10-15分钟的固化处理。
本发明首先通过抛光机来对工件进行微打磨，以去除工件表面的凹凸和划痕，从而使得工件有一个较好的平整度，为后期工件加工打下良好的基础；然后通过清洗剂对其进行清洗，通过对清洗工序的改良可极大的增加工件表面的清洁度；最后对工件进行封胶处理，并通过光刻胶对其进行标识，从而使得后续加工更加方便。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。