该实施方式中，在表面处理工序S20中，首先在 研削后的干燥的漉表面12上涂布水(水涂布工序S22)。
[0094] 另外，在本实施方式中使用了水，不过只要是能够含浸在漉表面12中并且不含溶 质的液体都不特别限定，可W适当选择使用任意的种类，可W单独使用1种或者组合巧中W 上来使用。即，例如可W优选使用水、乙醇、丙酬等极性溶剂，其中从操作容易且能够有效地 使粘±类矿物增塑的观点出发，可W特别优选使用水。
[00M]另外，不限于涂布，也可W使用喷雾器等喷雾器具。
[0096] 漉表面12可W通过润湿进行增塑。即，构成漉表面12的微颗粒在干燥状态下固化 并被强烈地束缚，但是在湿润状态下会软化，比较容易变形或者移动。
[0097] 然后，在该表面处理工序S20中，进一步在润湿的漉表面12上施加外力，将该漉表 面12平整(平整工序S24)。即，例如，擦拭润湿后的漉表面12,并在沿着该漉表面12的方向上 施加剪切力。
[0098] 运样，可W使构成漉表面12的微颗粒的一部分沿着该漉表面12移动。其结果，可W 减少漉表面12的凹凸。
[0099] 目P，例如，如图的右栏所示，使构成漉表面12的凸部地微颗粒沿着该漉表面12移 动，埋入该漉表面12的凹部，从而可W使该漉表面12平滑化。
[0100] 另外，通过施加按压漉表面12的力，从而也可W更密实地填充构成该漉表面12的 微颗粒。即，在润湿了的漉表面12上微颗粒可W-边互相错开一边移动，因此通过适当的按 压力的负荷，从而可W将微颗粒W成为更均匀的分散状态的方式再配置并重新填充。其结 果，可W使漉表面12致密化。
[0101] 另外，水涂布工序S22和平整工序S24也可W-边旋转漉部10-边进行。
[0102] 表面处理工序S20也可W不分为水涂布工序S22W及平整工序S24,而在一个工序 中进行，即在用水润湿的同时进行平整。
[0103] 上述表面处理工序S20可W如图4所示使用基材来实施。
[0104] 图4示出了在实现上述表面处理上优选的方式的一个例子。图4中，示出了在图1中 所示的圆盘漉1中沿着IV-IV线切断的漉部10的截面和对该漉部10进行表面处理所使用的 基材40的截面。
[0105] 如图4所示，在该例子中，通过在旋转的漉表面12上按压基材40来进行上述表面处 理。即，首先将轴部20作为中屯、，使漉部10在图4所示的箭头R所指的方向上旋转。
[0106] 然后，对旋转的漉表面12按压基材40,维持该状态。此时，如图4所示，优选基材40 沿着漉表面12配置。另外，图4中，仅显示了基材40沿着漉表面12的圆周方向配置的样子，不 过该基材40可W也沿着该漉表面12的长度方向配置。运样，可W使漉表面12-边接触基材 40-边旋转。
[0107] 作为基材40，例如可W优选使用片状的基材40。
[0108] 在水涂布工序S22中，可W使用使预先保持了液体的基材40接触漉表面12的方法。
[0109] 在平整工序S24中，通过将片状的基材40按压到润湿的漉表面12上从而将该基材 40沿着该漉表面12的圆周方向进行配置并且使漉部10旋转，从而平整该漉表面12。
[0110] 作为基材40,例如，可W优选使用砂纸等接触漉表面12的表面形成了研磨用的凹 凸的片状的基材40。通过使用具有运样的研磨功能的基材40,从而可W实现构成漉表面12 的微颗粒的移动W及再填充。
[0111] 另外，如图4所示，可W优选使用能够沿着漉表面12配置的具有柔软性的基材40。 具体而言，可W优选使用例如织物或者无纺布等的片状纤维基材、或者具有可晓性的合成 高分子制的片状多孔质基材(例如，发泡成型体）。例如，可W优选使用上述表面形成了研磨 用的凹凸的片状的基材40(例如，砂纸）。
[0112] 在表面处理工序S20中，也可W实施1次W上的反复处理，即，对在圆周方向的一个 方向上旋转的漉部10的漉表面12实施上述表面处理，并进一步将该漉部10的旋转方向切换 成相反的方向，从而进行上述表面处理。
[0113] 目P，在该情况下，首先使漉部10在圆周方向的一个方向（例如，图4所示的箭头R所 指的方向）旋转，同时在使漉表面12润湿的状态下进行平整表面处理。该表面处理如上所述 也可先润湿，然后平整的两阶段来实施。
[0114] 接下来，不将表面处理后的漉表面12干燥，将漉部10的旋转方向切换到相反的方 向，反复进行处理。即，反复处理中，将漉部10沿着圆周方向的另一方向（例如，与图4所示的 箭头R所指的方向相反的方向）旋转，同时在使漉表面12润湿的状态下对其进行平整的表面 处理。
[0115] 进一步，在进行第2次反复处理的情况下，不干燥上述的第一反复处理后的漉表面 12,而将漉部10的旋转方向再次切换到相反方向，进行第二反复处理。即，在该第二反复处 理中，使漉部10再次沿着圆周方向的一个方向旋转，同时在润湿状态下对漉表面12进行平 整表面处理。
[0116] 然后在实施3次W上的反复处理的情况下，同样地，切换漉部10的旋转方向，在切 换后的方向上旋转的漉部10的漉表面12上实施表面处理。另外，在反复处理中的表面处理 也可W通过上述所述的两阶段来实施。
[0117] 在表面处理工序S20中，为了将漉表面12平整而对该漉表面12负载的压力不特别 限制，可W在能够达到上述的该漉表面12的平滑化W及致密化的范围内任意设定。
[0118] 目P，如上所述，在漉表面12上按压基材40(例如砂纸等具有研磨功能的片状的基材 40)将该漉表面12平整的情况下，对该漉表面12可W负载例如该基材40的宽度方向巧由部20 的长度方向）的每单位长度(1mm)为100~2000N的范围的按压力（即，100~2000N/mm的范围 的按压力）。
[0119] 另外，在表面处理工序S20中，平整漉表面12时旋转该漉表面12的速度不特别限 审IJ，可W在能够达到上述的该漉表面12的平滑化W及致密化的范围内任意设定。
[0120] 旨P，漉部10的旋转速度例如可W设为10~1500rpm的范围。另外，漉表面12的圆周 速度例如可W设为1~1000m/分的范围。
[0121] 另外，在用一个阶段进行表面处理S20时，使用预先润湿的基材将漉表面12进行平 整并进行表面处理。
[0122] 在基材40中含水来使用时，例如，可W使用能够保持水等的液体的纤维基材W及 多孔质基材。具体而言，例如在使用水进行表面处理的情况下，优选使用由亲水性材料构成 的含水性的纤维基材或者多孔质基材。
[0123] 在沿着漉表面12配置润湿的基材40的状态下，如果旋转该漉表面12,则润湿的基 材40覆盖漉表面12的一部分，因此液体(水分)从该基材40缓释从而能够高效地润湿该漉表 面12,并且能够有效地防止一旦润湿了的漉表面12再次干燥。
[0124] 接下来，在粘±覆膜工序S30中，在实施了上述表面处理的漉表面12涂布粘±水 (粘±水涂布工序S32)。之后，干燥(干燥工序S34)。干燥可W自然干燥也可W使用干燥机。 通过运样可W形成粘±类矿物的覆膜，并且还能够使仅在表面处理工序S20中不能充分平 坦化的凹凸也平坦化。其结果，能够抑制起尘。
[0125] 作为粘±类矿物，可W使用溶胀力为15ml/2gW上的矿物，优选为20ml/2gW上的 矿物，更加优选为30ml/2gW上的矿物。例如，可W使用木节粘±或蛙粘±等耐火性粘±、膨 润±、或者高岭±。
[01%]溶胀力可W根据日本膨润±工业会标准试验方法(JBAS-104-77)来测定。具体可 W按照如下方法测定。准确称量2g样品，加入装入了100ml精制水的100ml有塞量筒中，此 时，注意所加的样品不要附着到内壁上。另外，W使样品充分吸水并分散的方式分多次加入 样品，并且在前面所加的样品基本沉淀下去之后再加后面的样品。将全部的样品加入后塞 上塞子，静置24小时之后，读取量筒下部堆积的容积A(ml)。读取的值为溶胀力(ml/2g)。
[0127] 作为涂布中使用的粘±水，例如可W使用在10L水中溶解或分散了 1~lOOOg的粘 ±类矿物的粘±水。
[0128] 另外，在本实施方式中使用了水，不过只要是能够适当地溶解或分散粘±类矿物 的液体，都不特别限制，可W适当选择使用任意的种类，可W单独使用巧巾也可W组合巧中W 上使用。从操作容易性等的观点出发优选为水。
[0129] 包覆的量优选为平均膜厚为0.01mm~5mm左右，也可W进一步加厚。或者，平均每 Im2表面积的固体成分量为O.lg~lOOOg左右，优选为0.1~lOOg，更加优选为0.3~50g。
[0130] 另外，包覆也可W不将表面的全部包覆。优选为80% W上，进一步优选为90% W 上，最优选为100 %。
[0131] 粘±类矿物液例如可W通过喷雾的方法、浸溃、刷涂、或者滴加等附着于漉表面12 上。
[0132] 图5中示出了包含于本发明的第2实施方式中的主要的工序。右端示出了表面的样 子的示意图。
[0133] 在该实施方式中，在研削工序S10之后，替代涂布水而涂布在第1实施方式中使用 的含粘±的水(表面处理工序S40)。另外，研削工序S10与第1实施方式相同因此省略说明。
[0134] 在该实施方式中，涂布含粘±的水(粘±水涂布工序S42)、进行平整而进行干燥之 后(平整工序S44、干燥工序S46)，与第1实施方式同样形成粘±类矿物的覆膜。在该工序中， 如图的右栏所示，在湿的漉表面12上在沿表面12的方向上施加剪切力，并且使构成漉表面 12的微颗粒的一部分沿着该漉表面12移动，从而减少漉表