一种陶瓷插芯镀膜工装的制作方法
【专利摘要】本新型涉及一种陶瓷插芯镀膜工装，包括底板、定位上板及套管，其中底板与定位上板相互平行分布，并通过连接螺栓相互连接，底板上设透孔，且透孔呈矩形阵列分布，定位上板上均布定位孔，定位孔均为沉头孔，透孔及定位孔均与水平面相互垂直分布，套管嵌于定位孔内，并与定位孔同轴分布。本新型结构简单，使用灵活方便，一方面可有效的满足多个光纤连接器插芯同时镀膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯镀膜进行镀膜作业时的定位稳定性和定位精度，从而达到提高镀膜作业的工作效率和镀膜质量。
【专利说明】
一种陶瓷插芯镀膜工装
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种光纤连接器镀膜设备，确切地说是一种陶瓷插芯镀膜工装。
【背景技术】
[0002]在光纤连接器的生产过程中，为了提高光纤连接器的使用性能，满足对光信号导通及处理的需要，均需要对光线连接器的插芯结构进行镀膜加工，但由于光纤连接器的陶瓷插芯结构较小，因此造成当前在对陶瓷插芯进行镀膜处理时，定位难度相对较大，且定位精度也相对不足，从而导致镀膜加工的质量稳定性严重不足，与此同时，当前在对陶瓷插芯镀膜时，也缺乏可同时满足多个陶瓷插芯同时进行镀膜处理的辅助工装夹具，从而严重的影响了陶瓷插芯镀膜加工的工作效率，因此针对这一现象，迫切需要开发一种新型光纤连接器镀膜加工设备，以满足实际生产使用的需要。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种陶瓷插芯镀膜工装，该新型结构简单，使用灵活方便，一方面可有效的满足多个光纤连接器插芯同时镀膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯镀膜进行镀膜作业时的定位稳定性和定位精度，从而达到提高镀膜作业的工作效率和镀膜质量。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:
[0005]—种陶瓷插芯镀膜工装，包括底板、定位上板及套管，其中底板与定位上板相互平行分布，并通过连接螺栓相互连接，底板上设透孔，且透孔呈矩形阵列分布，定位上板上均布定位孔，定位孔均为沉头孔，透孔及定位孔均与水平面相互垂直分布，套管嵌于定位孔内，并与定位孔同轴分布。
[0006]进一步的，所述的底板、定位上板接触面处设至少一层弹性垫层。
[0007]进一步的，所述的底板和定位上板侧表面均设水平尺。
[0008]进一步的，所述的套管顶部位于定位上板外，并通过连接板连接，且连接板与定位上板上表面相抵。
[0009]进一步的，所述透孔直径大于定位孔直径，所述透孔与定位孔错位排列。
[0010]本新型结构简单，使用灵活方便，一方面可有效的满足多个光纤连接器插芯同时镀膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯镀膜进行镀膜作业时的定位稳定性和定位精度，从而达到提高镀膜作业的工作效率和镀膜质量。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型；
[0012]图1为本实用新型的剖视图；
[0013]图2为本实用新型的立体结构示意图；
[0014]图3为本实用新型的一局部剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0016]如图1至图3，所述的一种陶瓷插芯镀膜工装，包括底板1、定位上板2及套管3，其中底板I与定位上板2相互平行分布，并通过连接螺栓4相互连接，底板I上设透孔5，且透孔5呈矩形阵列分布，定位上板2上均布定位孔6，定位孔6均为沉头孔，透孔5及定位孔6均与水平面相互垂直分布，套管3嵌于定位孔6内，并与定位孔6同轴分布。
[0017]本实施例中，所述的底板1、定位上板2接触面处设至少一层弹性垫层7，所述的底板I和定位上板2侧表面均设水平尺8。
[0018]此外，所述的套管3顶部位于定位上板2外，并通过连接板9连接，且连接板9与定位上板2上表面相抵。
[0019]本实施例陶瓷插芯镀膜工装，定位上板设置有多个排列的小孔为陶瓷插芯的定位孔，孔长度是2.5mm，直径为1.25mm，地板有多个排列的透孔5，定位上板与底板叠加定位孔与定位孔和透孔之间交接处相对应，即定位孔与透孔错位排列，也就是把陶瓷插芯放入上板小孔内正好下板挡住陶瓷插芯不脱落，定位孔内还设置有陶瓷套管，通过陶瓷套管定位陶瓷插芯。这样可批量镀膜，提高工作效率。
[0020]本实用新型底板I与定位上板2相互平行分布，并通过连接螺栓4相互连接，使其直接可以达到可拆卸的作用，并设置有套管，使其定位准确，其结构简单，使用灵活方便，一方面可有效的满足多个光纤连接器插芯同时镀膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯镀膜进行镀膜作业时的定位稳定性和定位精度，从而达到提高镀膜作业的工作效率和镀膜质量。
[0021]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种陶瓷插芯镀膜工装，其特征在于:所述的陶瓷插芯镀膜工装包括底板、定位上板及套管，其中所述的底板与定位上板相互平行分布，并通过连接螺栓相互连接，所述的底板上设透孔，且透孔呈矩形阵列分布，所述的定位上板上均布定位孔，所述的定位孔均为沉头孔，所述的透孔及定位孔均与水平面相互垂直分布，所述的套管嵌于定位孔内，并与定位孔同轴分布。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷插芯镀膜工装，其特征在于，所述的底板、定位上板接触面处设至少一层弹性垫层。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷插芯镀膜工装，其特征在于，所述的底板和定位上板侧表面均设水平尺。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷插芯镀膜工装，其特征在于，所述的套管顶部位于定位上板外，并通过连接板连接，且连接板与定位上板上表面相抵。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷插芯镀膜工装，其特征在于，所述透孔直径大于定位孔直径，所述透孔与定位孔错位排列。
【文档编号】C04B41/81GK205501143SQ201620218230
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月22日
【发明人】魏军杰, 毕延文, 余新文
【申请人】苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司