专利名称：：模塑组合物和方法以及模塑的制品的制作方法模塑组合物和方法以及模塑的制品
背景技术：
：固态电子器件通常通过传递模压法(transfermolding)封装在塑料中。封装保护器件免于受到环境和机械原因的损坏并使器件电绝缘。封装剂组合物需要具有很多技术特性。引线键合的器件的封装需要注射低粘度封装剂，接着是迅速的固化并且排出热。为了避免损坏固态器件，封装剂固化时不可过度收缩。封装的器件必须随后经受得住焊接装配到线路板上的严酷操作。如果电路发生产热故障，封装剂必须是自熄灭的。而且，封装剂必须牢固地粘附铜引线框(copperleadframes)。尽管目前的环氧基封装组合物在很多应用中充分地使用，但是仍然需要提供如下性能的组合物改进的铜粘附力、降低的收缩性、降低的吸湿性和降低的热膨胀系数。发明概述脂；硬化剂；聚(亚芳基醚)树脂，其包含小于5重量％的大于100微米的颗粒；及约70-95重量。/。的氧化硅(silica)填料，基于该可固化的组合物的总重量。其它各实施方案，包括制备可固化的组合物的方法、封装固态器件的方法以及封装的固态器件，详述如下。附图筒述图1是封装的固态器件的侧视图。发明的具体说明一个实施方案是包含下列的可固化的组合物环氧树脂；硬化剂；聚(亚芳基醚)树脂，其包含小于5重量％的大于100微米的颗粒；及约70~95重量%的氧化硅填料，基于该可固化的组合物的总重量。该组合物包含环氧树脂。在一个实施方案中，环氧树脂包括软化点为约25°C至约150。C的环氧树脂。在该范围内，熔点可以为至少约30。C,或者至少约35。C。还在该范围内，熔点可以为至多约100。C。软化点可以根据ASTME28-99(2004)测定。尽管可以使用软化点低于25。C的环氧树脂，但是这种树脂的量应当足够低，以不妨碍可固化组合物整体所需的脆性。适宜的环氧树脂包括例如脂族环氧树脂，脂环族环氧树脂，双酚-A环氧树脂，双酚-F环氧树脂，苯酚酚醛环氧树脂，曱酚酚酪环氧树脂，联苯环氧树脂，多官能团环氧树脂，萘环氧树脂，二乙烯基苯二氧化物，2-缩水甘油基笨基缩水甘油醚，二环戊二烯型环氧树脂，多芳族树脂型(multiaromaticresin,MAR-型)环氧树脂等，及其组合。在一个实施方案中，环氧树脂包括单体型环氧树脂和低聚物型环氧树脂。单体型环氧树脂通常为结晶固体，而低聚物型环氧树脂通常为玻璃体。在一个实施方案中，环氧树脂包括联苯环氧树脂和环氧化的曱酚酚醛树脂。可固化的组合物按每总共100重量份的环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂计，可以包含数量为约7098重量份的环氧树脂。在该范围内，环氧树脂的量可以为至少约80重量份，或者至少约85重量份。还在该范围内，环氧树脂的量可以为至多约95重量份，或者至多约90重量份。可固化的组合物包含硬化剂。可以使用任何适于与环氧树脂一起使用的硬化剂。举例来说，这种硬化剂包括具有两个或多个诸如氨基、酸酐、酰胺、羟基、羧基或巯基等官能团的化合物。适宜的硬化剂种类包括，例如，酚醛型酚树脂；芳烷基型酚树脂，如苯酚-芳烷基树脂，及萘酚-芳烷基树脂，其是由苯酚类和/或萘酚类与二曱氧基对二曱苯或二(甲氧基曱基)联苯合成的；二环戊二烯型酚树脂，其是通过苯酚类和/或萘酚类与二环戊二烯共聚合成的，如二环戊二烯型苯酚酚醛树脂和二环戊二烯型萘酚酚醛树脂；碎烯改性的酚树脂；联苯型酚树脂；双酚，如双酚M(4,4'-(m-亚苯基二异亚丙基)二苯酚，化学文摘登记号为13595-25-0);三苯基曱烷型酚树脂等；及其组合；其中上述酚醛型酚树脂是通过苯酚类(苯酚系列)和/或萘酚类(萘酚系列)在酸催化剂存在下与包含一或多个醛基的化合物的缩合或共缩聚得到的，所述苯酚类的例子有苯酚，曱酚，间苯二酚，邻苯二酚，双酚A，双酚F,苯基苯酚，及氨基苯酚，所述萘酚类的例子有a-萘酚，P-萘酚，及二羟基萘，所述包含一或多个醛基的化合物的例子有曱醛，苯曱醛，及水杨醛。在一个实施方案中，硬化剂包括酚醛型酚树脂。可固化的组合物可包含数量可有效固化环氧树脂的硬化剂。在一个实施方案中，每总共100重量份的环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂，硬化剂可以为约10100重量份。在该范围内，硬化剂的量可以为至少约20重量份，或者至少约30重量份。还在该范围内，硬化剂的量可以为至多约80重量份，或者至多约60重量份。在另一实施方案中，硬化剂的量可以使硬化剂中的反应性官能团与环氧树脂中的环氧基团的摩尔比为约0.8:1至约1.2:1。可固化的组合物包含聚(亚芳基醚)，该聚(亚芳基醚)包含小于5重量％的大于100微米的颗粒。本发明人发现，采用具有该颗粒尺寸的聚(亚芳基醚)树脂的可固化组合物，与具有更大颗粒尺寸的聚(亚芳基醚)树脂的组合物(见下面的制备例)相比，意想不到地提高铜粘附力(copperadhesion)和抗弯强度。在一个实施方案中，聚(亚芳基醚)树脂可包含小于2重量％的大于100微米的颗粒，或者小于1重量％的大于IOO微米的颗粒。在另一实施方案中，聚(亚芳基醚)树脂可排除大于80微米的颗粒，或者大于60微米的颗粒。利用本领域中公知的颗粒尺寸测定方法，容易确定具体的聚(亚芳基醚)树脂是否符合该颗粒尺寸限定。例如，如果大于5重量％的聚(亚芳基醚)树脂被开孔尺寸为105微米的140目美国标准筛所保留，那么该聚(亚芳基醚)不符合"包含小于5重量％的大于100微米的颗粒"的限定。符合所需颗粒尺寸限定的聚(亚芳基醚)树脂可通过本领域中已知的多种方法制备。在一个实施方案中，符合该颗粒尺寸限定的聚(亚芳基醚)树脂可以通过控制沉淀条件直接制备，例如，参见Peemans等人的美国专利6787633B2。在另一实施方案中，符合该颗粒尺寸限定的聚(亚芳基醚)树脂可按下列步骤制备从具有大于5重量%的大于IOO微米的颗粒的聚(亚芳基醚)开始，通过例如研磨降低颗粒尺寸，及通过例如以170目(88微米开孔)的筛网筛选树脂分离出符合颗粒尺寸限定的聚(亚芳基醚)树脂部分。对于聚(亚芳基醚)树脂的化学结构没有具体的限制。在一个实施方案中，聚(亚芳基醚)树脂包含多个具有如下结构的重复单元；式中出现的每个(52均独立地选自氢，卣素，伯或仲CrC,2烷基，C2-C12链烯基，Crd2链烯基烷基，C2-C!2炔基，C3-d2炔基烷基，C,-C,2氨基烷基，C,-d2羟基烷基，苯基，d-d2卣代烷基，CrC,2烃氧基，及其中至少两个碳原子将囟素和氧原子隔开的CVd2卣代烃氧基；及式中出现的每个(^均独立地选自卣素，伯或仲C,-C,2烷基，C2-C,2链烯基，C3-C!2链烯基烷基，CVd2炔基，Crd2炔基烷基，C!-C,2氨基烷基，Crd2羟基烷基，苯基，d-C,2卣代烷基，C,-C,2烃氧基，及其中至少两个碳原子将卣素和氧原子隔开的C2-Cu卣代烃氧基。制备聚(亚芳基醚)树脂的方法是本领域中公知的，并且包括例如Hay的美国专利3306874和3306875。在一个实施方案中，聚(亚芳基醚)树脂具有如下结构式中出现的每个(^2均独立地选自氢，卤素，伯或仲C,-C,2烷基，C2-C，2链烯基，CrC,2链烯基烷基，QrC,2炔基，(:3-<:12炔基烷基，C「C,2氨基烷基，C,-C,2羟基烷基，苯基，C广d2自代烷基，C,-d2烃氧基，及其中至少两个碳原子将卣素和氧原子隔开的C2-C,2卣代烃氧基；以及式中出现的每个Q1均独立地选自氢，卣素，伯或仲d-C,2烷基，C2-Q2链烯基，CrC!2链烯基烷基，C2-C,2炔基，Crd2炔基烷基，d-C,2氨基烷基，C,-C,2羟基烷基，笨基，d-d2卣代烷基，C,-d2烃氧基，及其中至少两个碳原子将卤素和氧原子隔开的<:2-(:12卣代烃氧基；所出现的每个x均独立地为1至约100;z为0或1;以及Y具有选自下列的结构及<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>式中出现的每个R1、R和R均独立地选自氢和CVCu烃基(本文中所用术语"烃基"，不管是单独使用或者作为前缀、后缀或另一术语的片段使用，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>均是指仅包含碳和氢的残基。该残基可以是脂肪族或芳族的，直链的，环状的，双环的，支链的，饱和的，或者不饱和的。其还可以包括脂肪族的，芳族的，直链的，环状的，双环的，支链的，饱和的，及不饱和烃部分的组合)。这些聚(亚芳基醚)树脂，有时称为"二羟基"或"二官能团"或"双官能团"聚(亚芳基醚)树脂的制备方法，参见例如Cooper等人的美国专利3496236，White的美国专利4140675、4165422和4234706,Heitz等人的美国专利4521584和4677185,Percec的美国专利4562243、4663402和4665137，Mayska等人的美国专利5021543,Liska等人的美国专利5880221，Hayase的美国专利5965663，Braat等人的美国专利630701OB1，Hwang等人的美国专利6569982,及Amagai等人的美国专利6794481。在一个实施方案中，聚(亚芳基醚)树脂包括至少一个选自羧酸、缩水甘油醚和酸酐的端官能团。制备端羧酸基取代的聚(亚芳基醚)树脂的方法提供于下面的制备例中。其它适宜的方法包括例如Peters等人的欧洲专利261574B1中所公开的方法。缩水甘油醚-官能化的聚(亚芳基醚)树脂及其制备方法记载于例如Amagai等人的美国专利6794481,Ishii等人的美国专利6835785，及Tokiwa的美国专利申请公开2004/0265595A1中。酸酐-官能化的聚(亚芳基醚)树脂及其制备方法参见例如Peters等人的欧洲专利261574B1,及Ohno等人的美国专利申请公开2004/0258852Al。聚(亚芳基醚)的特性粘度可以根据所需要的组合物和其它组分的特性而变化。在一个实施方案中，聚(亚芳基醚)树脂可具有在25。C下于氯仿中测量为约0.03-1.0分升/克的特性粘度。在该范围内，该特性粘度可以为至少约0.1分升/克，或者至少约0.2分升/克。还在该范围内，该特性粘度可以为至多约0.6分升/克，或者至多约0,4分升/克。在另一实施方案中，聚(亚芳基醚)树脂可具有在25。C下于氯仿中测量为约0.030.15分升/克的特性粘度。在该范围内，该特性粘度可以为至少约0.05分升/克，或者至少约0.07分升/克。还在该范围内，该特性粘度可以为至多约0.12分升/克，或者至多约0.10分升/克。在另一实施方案中，聚(亚芳基醚)树脂可具有在25°C下于氯仿中测量为约0.12-0.30分升/克的特性粘度。制备低特性粘度的聚(亚芳基醚)树脂的方法包括，例如，Braat等人的美国专利6307010B1和Mitsui等人的美国专利申请公开2005/0070685A1中所述的方法。按每总共100重量份的环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂计，可固化的组合物可包含约230重量份的聚(亚芳基醚)树脂。在该范围内，聚(亚芳基醚)的量可以为至少约5重量份，或者至少约10重量份。还在该范围内，聚(亚芳基醚)可以为至多约20重量份，或者至多约15重量份。可固化的组合物包含氧化硅填料。在一个实施方案中，氧化硅填料包括熔凝氧化硅。在一个实施方案中，氧化硅填料基于氧化硅填料的总重量包括约7598重量％平均粒径为1至约30微米的第一熔凝氧化硅，及约2~25重量％平均粒径为约0.03微米至小于1微米的第二熔凝氧化硅。在上述范围内，第一熔凝氧化硅填料的量可以为至少80重量％，或者至少85重量％。还在上述范围内，第一熔凝氧化硅填料的量可以为至多95重量％,或者i多92重量％。在上述范围内，第二熔凝氧化硅填料的量可以为至少约5重量％,或者至少约8重量％。还在上述范围内，第二熔凝氧化硅填料的量可以为至多约20重量％,或者至多约15重量％。可固化的组合物可任选地进一步包含固化促进剂。适宜的固化促进剂的实例包括咪唑化合物，叔胺(包括1，8-二氮杂二环(5.4.0)十一碳烯-7(DBU)),膦(包括三芳基膦)，膦氧化物，二膦，鳞盐，前述物质的酚复合物等，及其组合。固化促进剂的酚复合物(phenolcomplexes)，其有时也称作热活化的固化促进剂(latentcureaccelerators),包括例如1，8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)与苯酚的1:1复合物。适宜的咪唑化合物包括具有如下结构的咪唑化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>式中R、W各自独立为氢或Q-C,2烃基。在一个实施方案中，固化促进剂包括三苯基膦。如果存在，则固化促进剂可以有效实现所需固化形态(curingprofile)的量使用，该量通常为每100重量份的环氧树脂约0.2-20重量份。可固化的组合物可任选地包含阻燃剂。尽管可以使用氧化锑和卣化芳烃阻燃剂，但是最好避免使用它们。其它适宜的阻燃剂的实例包括聚磷酸铵，磷酸三聚氰胺，聚磷酸三聚氰胺，氰尿酸三聚氰胺，二(二苯基磷酸)间苯二酚，哌。秦-N，N'-双(二-(2,6-二曱基苯基)氨基磷酸酯)等，及其组合。当存在阻燃剂时，阻燃剂的用量可以是在3.2毫米(1/8英寸)厚度下有效产生UL-94V-0值的量，该量通常为每总共100重量份的环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂约5~50重量4分。可固化的组合物可任选地进一步包含一种或多种本领域中公知的添加剂。这种添加剂包括例如硅烷偶合剂，脱模剂，着色剂(包括颜料和染料)，热稳定剂，粘附促进剂，离子清除剂，低应力添加剂等，及其组合。本领域的技术人员可以选择合适的添加剂和用量。由于组合物被定义为包含多个组分，所以应当理解的是，各组分在化学作用上是不同的，特别是在一个化合物可以满足一个以上的组分的定义的情况下。固化之后，组合物具有合乎需要的特性，包括，与其中聚(亚芳基醚)缺少规定颗粒尺寸限制的组合物比较，提高了的对铜的粘附力，降低了的收缩性，降低了的吸湿性，并且降低了的热膨胀系数。例如，该固化的组合物在23。C具有约5.7~6.3兆帕的铜粘附力，根据SEMIG69-0996测得。一个实施方案中的可固化的组合物，包含约70~98重量份的环氧树脂，其包括单体型环氧树脂和低聚物型环氧树脂；有效量的酚类酚醛树脂硬化剂；约230重量份的聚(亚芳基醚)树脂，其具有约0.050.30分升/克的特性粘度并包含小于5重量％的大于100微米的颗粒；及约70~95重量％的熔凝氧化硅填料，基于该可固化的组合物的总重量；其中所述熔凝氧化硅填料基于该熔凝氧化硅填料的总重量包括约75~98重量％平均粒径为1至约30微米的第一熔凝氧化硅，及约2~25重量％平均粒径为约0.03微米至小于1微米的第二熔凝氧化硅；其中所有的重量份均是基于总共IOO重量份的联苯环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂。另一实施方案中的可固化的组合物，包含约70~98重量份的环氧树脂，其包括联苯环氧树脂和环氧曱酚朌醛树脂；约10-100重量份的酚类酚醛树脂硬化剂；约0.210重量份的三苯基膦；约2~30重量份的聚(亚芳基醚)树脂，其具有约0.05~0.30分升/克的特性粘度并包含小于5重量％的大于100微米的颗粒；及约70~95重量％的熔凝氧化硅填料，基于该可固化的组合物的总重量；其中所述熔凝氧化硅填料基于该熔凝氧化硅填料的总重量包括约75~98重量％平均粒径为1至约30樣i米的第一熔凝氧化硅，以及约225重量％平均粒径为约0.03微米至小于l微米的第二熔凝氧化硅；其中所有的重量份均是基于总共100重量份的联苯环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂。本发明包括用可固化的组合物封装固态器件的方法。因而，一个实施方案中，封装固态器件的方法包括用可固化的组合物封装固态器件，该可固化的组合物包含环氧树脂，硬化剂，包含小于5重量％的大于IOO微米的颗粒的聚(亚芳基醚)树脂，及基于该可固化的组合物的总重量为约70~95重量%的氧化硅填料；以及固化该可固化的組合物。固化该组合物可任选包括后固化(post-curing)所封装的器件(例如，在对流烘箱中于约150190。C下固化约0.58小时)。适宜的封装固态器件的方法是本领域中公知的，并且记载于例如Walles的美国专利5064882，Rubinsztajn等人的美国专利6632892B2，Gorczyca的美国专利6800373B2,Yeager等人的美国专利6878783;Gallo等人的美国专利申请公开2004/0166241A1;及Ikezawa等人的国际专利申请WO03/072628Al中。本发明包括利用可固化的组合物制备的封装器件。因而，一个实施方案是封装的固态器件，包括固态器件；及封装该固态器件的固化的组合物，其中该固化的组合物包括通过固化可固化的组合物而得到的产物，所述可固化的组合物包含环氧树脂，硬化剂，包含小于5重量％的大于IOO微米的颗粒的聚(亚芳基醚)树脂，以及基于该可固化的组合物的总重量为约7095重量％的氧化硅填料。这种封装的固态器件包括其中树脂组合物未固化、部分固化和完全固化的封装器件。图1是封装的固态器件10的侧视截面图。固态器件20通过胶粘剂层40附着在铜引线框30上。固态器件20(IO)通过金丝50和接地连接物60与铜引线框30电连接。用固化的模塑化合物70封装固态器件20、胶粘剂层40的任何暴露的边缘、金丝50、接地连接物60及部分的铜引线框30，留下衬垫80暴露在外，其相当于固态器件20之下的铜引线框30的表面。现将通过下面的非限定性实施例进一步地说明本发明。实施例1-5制备和测试五个聚(亚芳基醚)类型和数量不同的组合物。各组合物详述于表1中。实施例1不含聚(亚芳基醚)。实施例2和4分别包含特性粘度为0.12和0.30分升/克的聚(2,6-二曱基-l,4-亚苯基醚)树脂，二者均进行过筛分，仅包含小于44微米的颗粒。实施例3和5分别包含特性粘度为0.12和0.30分升/克的聚(2，6-二曱基-l，4-亚笨基醚)树脂，二者均进行过篩分，仅包含大于149^t米的颗粒。所有样品均包含氧化硅树脂，环氧硅烷偶合剂，联苯环氧树脂，环氧曱酚酚醛树脂，酚类酚醛树脂，三苯基膦，巴西棕榈蜡，炭黑，氧化锑，及四溴双酚A。"DenkaFB570Silica"是得自Denka的熔凝氧化硅，其中值粒径为17.7微米，表面积为3.1米2/克。"DenkaSFPSilica"是得自Denka的熔凝氧化硅，其中值粒径为0.7微米，表面积为6.2米2/克。环氧硅烷偶合剂，缩水甘油氧基丙基三曱氧基硅烷(化学文摘登记号2530-83-8)是得自DowCorning的Z604t)。联苯环氧树脂3,3'，5，5'-四曱基-4，4'-二缩水甘油氧基联苯是得自YukaShell的RSS1407LC。环氧甲酚酚醛树脂是得自ChangChung的CNE195XL-4。酚类酚醛树脂石更化剂是得自Amkawa的Tamanol758。三苯基膦得自于AldrichChemical.聚(2，6-二曱基-l,4-亚苯基醚)树脂得自于GEAdvancedMaterials。微粉化的巴西棕榈蜡是得自Michelman的MICHEMWax411。炭黑颜料是得自Cabot的BLACKPEARLS120。四溴双酚A(化学文摘登记号79-94-7)是得自GreatLakes的BA59P。可固化的组合物按下列步骤制备将所有的成分混合于Henschel混合机中，然后将该混合物在后部设置为60°C前部设置为90。C共旋转双螺杆挤出机中挤出。待冷却和硬化之后，利用Retsch磨片几将材料研磨成粉。根据ASTM标准D3123-98(亦即SEMIGll-88),利用其中规定的标准螺线流动模具，测定以厘米(cm)表示的螺线流动长度。将20-克加料的模塑化合物传递至模具的螺线腔，并测量化合物因为固化/压差而停止流动之前行进的长度。对于所有配方，注射速度和注射压力分别恒定地保持为5.84厘米/秒和6.9兆帕(MPa)。模具温度保持在175°C。通过传递模塑法制备用于抗弯强度、热力学分析(TMA)和吸湿测量的样品如下。使用15-吨的树脂传递模压机(Fujiwa)。使用四腔的抗冲("Izod")试样模具，在6.9MPa注射压力下，以2.54毫米/秒的活塞速度传递模塑35-克加料的可固化的组合物。模具保持在175。C，并采用两分钟的固化循环。将试样在强制空气对流的烘箱中于175°C下后固化6小时。利用热力学分析测定模塑的EMC的热膨胀系数(CTE)和玻璃化转变温度(Tg)。热力学分析在PerkinElmerTMA7仪器上进行。使用在每一维度上量度至少为3毫米(mm)的传递模塑试样。样品温度先以5。C/分钟由25°C升高至250°C，然后以5。C/分钟冷却至0°C。用于分析的第二次加热由0°C以5。C/分钟升高至250。C。使用最初的垂直探测力为0.05牛顿。把玻璃化转变温度Tg视为尺寸-温度曲线在50。C和190。C下的两个切线的相交点。测量是在氮气氛下以100毫升/分钟进行的。CTE值表示成每摄氏度百万分之几的单^f立j分凌t(unitsofpartspermillionperdegreecentigrade,ppm/。C);CTE1是Tg以下的热膨胀系数，及CTE2是Tg以上的热膨胀系数。吸湿性是根据SEMIG66-96标准试验方法(饱和面积)测量的，只是样品尺寸和干燥方案不同。使用四个传递模塑试样(尺寸为6.35x1.25x0.3cm,标准"Izod"尺寸)。在110。C的烘箱中干燥1小时之后记录各样品的干重。然后将样品在湿度控制.室中于85。C和85%RH下调湿168小时。在将样品从调湿室中取出约IO分钟内测量湿重，此间将样品保持在密闭湿润的容器中。根据SEMIG69-0996,"引线框架与模塑化合物间粘附强度测量的试验方法"，测量对铜基底的粘附力。使用"拉拔"法，将5-密耳厚的铜基底传递模塑至厚度为2.8mm的模塑化合物块料中(不使用SEMI标准推荐的引线框和模具，但是测试试样的几何形状类似于推荐的标准)。所用的铜基底为得自FurukawaMetals的EFTEC64T1/2H级。粘附面积(才莫塑至模塑化合物中的铜的三角形部分)为约15.2mm2，包括两侧。利用Instron拉力试验仪，通过以2mm/分钟的速度从模塑化合物中拉出铜"接头"，测试模塑化合物对铜的粘附力。记录峰值载荷，并报告为粘附强度。以磅数测量峰值载荷，除以面积(15.2mm2),并在报告时转化成兆帕(MPa)。为了测定抗弯强度，根据ASTMD790的三点式弯折挠曲试验，在室温下测试样品(6.35cmx1.27cmx0.3175cm)。收缩性测量如下。在15-吨的Fujiwa传递模压机上，利用四腔模具将可固化的组合物传递模塑成长方形Izod-型试样(6.35cmx1.27cmx0.3175cm;2.5英寸x0.5英寸x1/8英寸)。然后使试样脱模并冷却至室温。利用精确度为0.01毫米(0.0005英寸)的千分尺或卡钳测量试样的尺寸。对每个试样的宽度和厚度取三个读数。两个读数用于长度测量，同时小心避开栅中断(gatebreak-off)区域。通常，每种材料测量16个试样，并以平均值报告为"模塑物"的收缩性。根据Underwriters实验室的UL-94试验方法测定阻燃性。UL-94V-0的等级评定要求任何试验中的快速自熄时间(flame-outtime)不大于10秒，而且五个样品的累积快速自熄时间不大于50秒。各特性值汇总于表l中。这些结果表明，与不含聚(亚芳基醚)树脂的实施例l相比，具有小颗粒尺寸的聚(亚芳基醚)树脂的实施例2和4,在23。C和240。C下具有提高了的铜粘附力，提高了的玻璃化转变温度，及降低了的收缩性。另外，实施例2采用25°C下于氯仿中测量时特性粘度为0.12分升/克的小颗粒尺寸聚(亚芳基醚)树脂，其与实施例l相比具有降低了的吸湿性和降低了的热膨胀系数。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>尽管已经参照优选的实施方案描述了本发明，但是本领域的技术人员应当理解，可以对其中的各要素做出各种变换和等价替换，而不脱离本发明的范围。另外，可以根据本发明的教导，做出很多修改以适应特定的情况或材料，而不脱离本发明的实质范围。因此，不打算使本发明受限于作为实施本发明的最佳模式而公开的具体实施方案，相反本发明将包括落入权利要求书范围内的所有实施方案。所有引用的专利、专利申请及其它文献均整体地？1入本文作为参考。本文中公开的所有范围均包括端点在内，而且这些端点是可以相互组合的。在说明本发明的上下文(特别是权利要求书的上下文)中使用的词语"一种(a和an)"以及"所述(the)"和类似的指示词，应当理解为包括单数和复数两种情形，除非本文中另有说明或者明显同上下文中相矛盾。而且，还应注意到本文中的词语"第一"和"第二"等不代表任何次序、数量或重要性，而是用于区分一种组成要素和另一种组成要素。权利要求1.一种可固化的组合物，包含环氧树脂；硬化剂；聚(亚芳基醚)树脂，其包括小于5重量％的大于100微米的颗粒；及约70～95重量％的氧化硅填料，基于该可固化的组合物的总重量。2.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述环氧树脂包括软化点为约25~150°C的环氧树脂。3.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述环氧树脂选自脂族环氧树脂，脂环族环氧树脂，双酚-A环氧树脂，双酚-F环氧树脂，苯酚酚醛环氧树脂，曱酚酚醛环氧树脂，联苯环氧树脂，多官能环氧树脂，萘环氧树脂，二乙烯基苯二氧化物，2-缩水甘油基苯基缩水甘油醚，二环戊二烯型环氧树脂，多芳族树脂型环氧树脂，及其组合。4.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述环氧树脂包括单体型环氧树脂和低聚物型环氧树脂。5.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述环氧树脂包括联苯环氧树脂和环氧化的曱酚酚醛树脂。6.根据权利要求1的可固化的组合物，包含约7098重量份的环氧树脂，基于100重量份的环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂的总量。7.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述硬化剂选自酚醛型酚树脂，芳烷基型酚树脂，二环戊二烯型酚树脂，萜烯改性的酚树脂，联苯型酚树脂，双酚，三苯基曱烷型酚树脂，及其组合。8.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述硬化剂包括酚醛型酚树脂。9.根据权利要求1的可固化的组合物，包含约10100重量份的硬化剂，基于100重量份的环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂的总量。10.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述聚(亚芳基醚)树脂包括小于1重量％的大于IOO微米的颗粒。11.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述聚(亚芳基醚)树脂包括小于1重量。/o的大于60微米的颗粒。12.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述聚(亚芳基醚)树脂包括多个具有如下结构的重复单元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式中出现的每个(^均独立地选自氢，卤素，伯或仲C,-C，2烷基，CrC12链烯基，Crd2链烯基烷基，C2-C,2炔基，Crd2炔基烷基，C,-d2氨基烷基，d-d2羟基烷基，苯基，d-d2卣代烷基，C广C,2烃氧基，及其中至少两个碳原子将卣素和氧原子隔开的C2-d2卣代烃氧基；及式中出现的每个Q'均独立地选自卣素，伯或仲C广Cu烷基，C2-d2链烯基，C3-C,2链烯基烷基，(:2-(:12炔基，C3-c,2炔基烷基，d-c,2氨基烷基，d-c,2羟基烷基，苯基，C,-C,2卣代烷基，C，-C，2烃氧基，及其中至少两个碳原子将卤素和氧原子隔开的C2-C,2卣代烃氧基。13.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述聚(亚芳基醚)树脂具有如下结构<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式中出现的每个(52均独立地选自氢，卤素，伯或仲C广d2烷基，CrC12链烯基，C3-C，2链烯基烷基，C2-d2炔基，CrC,2炔基烷基，Q-C,2氨基烷基，C，-d2羟基烷基，苯基，d-C,2卣代烷基，CrC，2烃氧基，及其中至少两个碳原子将卣素和氧原子隔开的CVd2卣代烃氧基；以及式中出现的每个Q1均独立地选自氢，卣素，伯或仲Q-Cu烷基，C2-Q2链烯基，C3-Cu链烯基烷基，C2-Cu炔基，C3-Cu炔基烷基，Ci-d2氨基烷基，C,-d2羟基烷基，苯基，d-C,2卣代烷基，d-C,2烃氧基，及其中至少两个碳原子将卤素和氧原子隔开的CVd2卤代烃氧基；所出现的每个x均独立地为1至约100;z为0或1;以及Y具有选自下列的结构—，及-c-<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>式中出现的每个R1、112和R3均独立地选自氢和C广C,2烃基。14.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述聚(亚芳基醚)树脂包括至少一个选自下列的端官能团羧酸，縮水甘油醚，及酸酐。15.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述聚(亚芳基醚)树脂的特性粘度为约0.03~1.0分升/克，在25°C于氯仿中测量。16.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述聚(亚芳基醚)树脂的特性粘度为约0.03~0.15分升/克，在25°C于氯仿中测量。17.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述聚(亚芳基醚)树脂的特性粘度为约0.12-0.30分升/克，在25°C于氯仿中测量。18.根据权利要求1的可固化的组合物，包含约2~30重量份的聚(亚芳基醚)树脂，基于100重量份的环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂的总量。19.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述氧化硅填料包括熔凝氧化硅。20.根据权利要求1的可固化的组合物，其中所述氧化硅填料，基于氧化硅填料的总重量，包括约75~98重量％平均粒径为1至约30微米的第一熔凝氧化硅，及约2~25重量％平均粒径为约0.03微米至小于1微米的第二炫凝氧化硅。21.根据权利要求1的可固化的组合物，还包含选自下列的固化促进剂咪唑化合物，叔胺，膦，膦氧化物，二膦，鳞盐，前述物质的酚复合物，及其组合。22.根据权利要求21的可固化的组合物，其中所述固化促进剂包括三苯基膦。23.根据权利要求1的可固化的组合物，还包含选自下列的阻燃剂聚磷酸铵，磷酸三聚氰胺，聚磷酸三聚氰胺，氰尿酸三聚氰胺，二(二苯基磷酸)间苯二酚，哌。秦-N,N'-双(二-(2,6-二曱基苯基)氨基磷酸酯)，及其组合。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>24.根据权利要求1的可固化的组合物，还包含选自下列的添加剂硅烷偶合剂，脱模剂，着色剂，热稳定剂，粘附促进剂，离子清除剂，低应力添加剂，及其组合。25.根据权利要求1的可固化的组合物，其在23°C的铜粘附力为约5.7~6.3兆帕，根据SEMIG69-0996测得。26.—种可固化的组合物，包含约7098重量份的环氧树脂，其包括单体型环氧树脂和低聚物型环氧树脂；有效量的酚类酚醛树脂硬化剂；约2~30重量份的聚(亚芳基醚)树脂，其具有约0.05-0.30分升/克的特性粘度，并且包含小于5重量％的大于100微米的颗粒；及约7095重量％的熔凝氧化硅填料，基于该可固化的组合物的总重量；其中所述熔凝氧化硅填料，基于熔凝氧化硅填料的总重量，包括约7598重量％平均粒径为1至约30微米的第一熔凝氧化硅，以及约2~25重量％平均粒径为约0.03微米至小于1微米的第二熔凝氧化硅；其中所有的重量份均基于100重量份的联苯环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂的总量。27.—种可固化的组合物，包含约70-98重量份的环氧树脂，其包括联苯环氧树脂和环氧曱酚酚醛树脂；约10100重量份的酚类酚醛树脂硬化剂；约0.2~10重量份的三苯基膦；约2~30重量份的聚(亚芳基醚)树脂，其具有约0.05约0.30分升/克的特性粘度，并且包含小于5重量％的大于IOO微米的颗粒；及约7095重量％的熔凝氧化硅填料，基于该可固化的组合物的总重量；其中所述熔凝氧化硅填料，基于熔凝氧化硅填料的总重量，包括约7598重量％平均粒径为1至约30微米的第一熔凝氧化硅，以及约2~25重量％平均粒径为约0.03微米至小于1微米的第二熔凝氧化硅；其中所有的重量份均基于100重量份联苯环氧树脂和聚(亚芳基醚)树脂的总量。28.—种封装固态器件的方法，包括用可固化的组合物封装固态器件，该可固化的组合物包含环氧树脂，^更化剂，聚(亚芳基醚)树脂，其包含小于5重量％的大于100微米的颗粒，及约70~95重量％的氧化硅填料，基于该可固化的组合物的总重量；以及固化该可固化的组合物。29.—种封装的固态器件，包括固态器件；及封装该固态器件的固化后的组合物；其中该固化后的组合物包括通过固化可固化的组合物得到的产物，该可固化的组合物包含环氧树脂，硬化剂，聚(亚芳基醚)树脂，其包含小于5重量％的大于100微米的颗粒，及约7095重量％的氧化硅填料，基于该可固化的组合物的总重量。全文摘要一种适于封装固态器件的模塑组合物，包含环氧树脂；硬化剂；包括小于5重量％的大于100微米的颗粒的聚(亚芳基醚)树脂；及约70～95重量％的氧化硅填料，基于组合物的总重量。固化之后，该组合物与常规的模塑组合物相比具有改良和增强的铜粘附力以及降低了的收缩。文档编号C08K3/36GK101111562SQ200680003727公开日2008年1月23日申请日期2006年6月20日优先权日2005年6月30日发明者卢启威,普雷米拉·苏萨拉,杰拉多·罗查-加利西亚,迈克尔·奥布赖恩申请人:通用电气公司