专利名称：金属箔层叠体的制造方法
技术领域：
本发明涉及例如用作印刷布线板用的材料的金属箔层叠体的制造方法。
背景技术：
电子仪器的多功能化每年都加速地发展。为了实现上述多功能化，除了至今进行的半导体封装的改良之外，对于组装电子元件的印刷布线板，也要求更高的性能。例如，为了应对电子仪器的小型化、轻量化的要求，印刷布线板的高密度化的必要性不断提高。与此同时，布线基板的多层化、布线间距的宽度狭窄化、通孔的细微化得到发展。以往，作为该印刷布线板中使用的材料的金属箔层叠体，将主要使用酚醛树脂、环氧树脂等热固性树脂的电绝缘材料和主要使用铜箔等金属箔的导电性材料，利用热压装置、加热辊等进行层叠来制造。此外，最近，耐热性和电特性优异的液晶聚酯受到关注，例如如专利文献1中所公开的，尝试将其适用于金属箔层叠体的绝缘基材部分。制造这种金属箔层叠体时，例如如专利文献2所公开那样，用铜箔等金属箔夹持绝缘基材，直接配置在一对SUS板等金属板之间，使用热压装置的上下一对热板在减压下进行加热加压。专利文献1 日本特开2007-106107号公报专利文献2 日本特开2000-263577号公报。
发明内容
但是其中存在以下的问题。第一，制造金属箔层叠体时使用的金属板若被反复使用则通常表面状态变差并在表面上产生细微的凹凸。因此，使用该金属板制造金属箔层叠体时，金属板的凹凸转印到金属箔层叠体的表面，在铜箔上产生凹凸，金属箔层叠体的外观变差。应予说明，为了避免这种问题，也考虑了对金属板的表面进行抛光的对策，但是若引入这种抛光步骤，则时间上、 劳力上不利，金属箔层叠体的生产性变差，因此缺乏实用性。第二，由于将金属板直接配置于热压装置的热板，由热板向金属箔层叠体传导的热量增大而有可能发生过度升温。若发生这种过度升温，则金属箔层叠体的金属箔氧化而变色，金属箔层叠体的外观有可能显著受损。第三，若根据专利文献2中公开的方法制造金属箔层叠体，则由于对包含热塑性液晶聚合物膜、一对金属箔和一对金属板的构成材料在叠置数层的状态下进行加热加压， 因此加压平衡易破坏。结果，在所得到的金属箔层叠体可能产生凹凸、弯曲，金属箔层叠体的平面度有可能降低。因此，本发明鉴于这种情况，其目的在于，提供金属箔层叠体的制造方法，其可以得到具有良好的外观的金属箔层叠体，同时可以提高金属箔层叠体的平面度。为了达成上述目的，本发明人进行了深入研究后着眼于，在制造金属箔层叠体时， 为了不出现使金属板表面的凹凸转印到金属箔层叠体的表面而在第一金属箔上产生凹凸
4的情况、以及不出现加压失衡的情况，在构成金属箔层叠体的各第一金属箔与各金属板之间设置各第一间隔体、各第二间隔体和各第一缓冲材料，同时，为了不出现由热板向金属箔层叠体传导的热量增大而发生过度升温的情况，在各热板与各金属板之间设置各第二缓冲材料，从而完成本发明。S卩，第一发明为金属箔层压体的制造方法，其是在绝缘基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，包括制造具有依次用一对金属板和一对第二缓冲材料夹持第一层叠体的层结构的第二层叠体的第二层叠体制造步骤、和对该第二层叠体在其层叠方向上用一对热板进行加热加压的第二层叠体加热加压步骤，所述第一层叠体为依次用一对第一金属箔、一对第一间隔体、一对第二间隔体和一对第一缓冲材料夹持绝缘基材而成的。此外，第二发明为，除了第一发明的构成之外，其特征在于，在第二层叠体加热加压步骤中，对第二层叠体在减压下进行加热加压。此外，第三发明为，除了第一或第二发明的构成之外，其特征在于，第一金属箔为铜箔。此外，第四发明为，除了第一 第三发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，第一间隔体为铜箔或SUS箔。此外，第五发明为，除了第一 第四发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，第二间隔体为铜箔或SUS箔。此外，第六发明为，除了第一 第五发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，金属板为SUS板。此外，第七发明为，除了第一 第六发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，第二缓冲材料为芳族聚酰胺垫。此外，第八发明为，除了第一 第七发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，绝缘基材为液晶聚酯浸渗到无机纤维或碳纤维中而得到的预浸料。此外，第九发明为，除了第八发明的构成之外，其特征在于，液晶聚酯为溶剂可溶性的，同时流动起始温度为250°C以上。此外，第十发明为，除了第八或第九发明的构成之外，其特征在于，液晶聚酯为，具有式(1)、(2)和(3)所示的结构单元，相对于全部结构单元的总含量，式(1)所示的结构单元的含量为30 45摩尔％、式(2)所示的结构单元的含量为27. 5 35摩尔％、式(3)所示的结构单元的含量为27. 5 35摩尔％的液晶聚酯。(1) -O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，Ar2表示亚苯基、亚萘基或式(4)所示的基团，Ar3表示亚苯基或式⑷所示的基团，X和Y各自独立地表示0或NH。Ar1Jr2或Ar3所示的基团中的氢原子可以各自独立地被卤素原子、烷基或芳基取代)。(4) -Ar11-Z-Ar12-
(式中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示0、CO或SO2)。此外，第十一发明为，除了第十发明的构成之外，其特征在于，式(3)所示的结构单元的X和Y中的至少一者为NH。此外，第十二发明为，除了第一 第十一发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，第一缓冲材料为用一对第二金属箔夹持树脂片材而成的缓冲材料。此外，第十三发明为，除了第十二发明的构成之外，其特征在于，第二金属箔为铜箔。此外，第十四发明为，除了第十二或第十三发明的构成之外，其特征在于，第二金属箔具备毛面(7 y卜面)，通过该毛面与树脂片材接触。此外，第十五发明为，除了第十二 第十四发明中任意一项发明的构成之外，其特征在于，树脂片材为聚四氟乙烯片材、芳香族聚酰胺片材、聚醚酰亚胺片材、聚酰亚胺片材或液晶聚合物片材。进一步地，第十六发明为金属箔层叠体的制造方法，其是在绝缘基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，包括制造具有依次用一对金属板和一对第二缓冲材料夹持由第一层叠体在其层叠方向上经由隔板而重叠多个而成的层叠结构的层结构的第二层叠体的第二层叠体制造步骤、和对该第二层叠体在其层叠方向上用一对热板进行加热加压的第二层叠体加热加压步骤，所述第一层叠体为依次用一对第一金属箔、 一对第一间隔体、一对第二间隔体和一对第一缓冲材料夹持绝缘基材而成的。根据本发明，由于在构成金属箔层叠体的各第一金属箔与各金属板之间设置各第一间隔体、各第二间隔体和各第一缓冲材料，可以避免金属板表面的凹凸转印到金属箔层叠体的表面而在第一金属箔上产生凹凸的情况，同时可以避免加压失衡的情况。此外，由于在各热板与各金属板之间设置各第二缓冲材料，可以避免由热板向金属箔层叠体传导的热量增大而发生过度升温的情况。结果，在制造金属箔层叠体时，可得到具有良好的外观的金属箔层叠体，同时可以提高金属箔层叠体的平面度。
图1为表示实施方式1涉及的金属箔层叠体的立体图。图2为表示实施方式1涉及的金属箔层叠体的截面图。图3为表示实施方式1涉及的金属箔层叠体的制造方法的截面示意图。图4为实施方式1涉及的热压装置的结构简图。图5为表示实施方式2涉及的金属箔层叠体的制造方法的截面示意图。
具体实施例方式以下，对本发明的实施方式进行说明。[实施方式1]
参照图1 图4，对实施方式1进行说明。该实施方式1中，对制造1段结构、即1次热压中1个金属箔层叠体的情况进行说明。应予说明，图3中，重视易理解性而将各构件相互分离来图示。如图1所示，该实施方式1涉及的金属箔层叠体1，具有正方形板状的树脂浸渗基材2 (绝缘基材)，在树脂浸渗基材2的上下两面上一体粘贴有各自为正方形片状的铜箔等第一金属箔3(3A、3B)。其中，如图2所示，各第一金属箔3具有包含毛面3a和光泽面(* ^ ^ >面)3b的2层结构，以毛面3a侧与树脂浸渗基材2接触。此外，各第一金属箔3的尺寸(正方形的一边)比树脂浸渗基材2的尺寸稍大。应予说明，为了得到表面平滑性良好的金属箔层叠体1，各第一金属箔3的厚度为18 μ m以上且100 μ m以下，在易获得、易处理方面这是理想的。其中，树脂浸渗基材2为耐热性和电特性优异的液晶聚酯浸渗到无机纤维(优选为玻璃布)或碳纤维中而成的预浸料。该液晶聚酯是指具有熔融时表现出光学各向异性、 在450°C以下的温度下形成各向异性熔融体的特性的液晶聚酯。作为本实施方式中使用的液晶聚酯，优选为具有式(1)所示的结构单元(以下称为“式(1)结构单元”)、式(2)所示的结构单元(以下称为“式(2)结构单元”)和式(3)所示的结构单元(以下称为“式(3) 结构单元”)，相对于全部结构单元的总含量(单位摩尔，通过将构成液晶聚酯的各结构单元的质量除以各结构单元的式量，以物质的量相当量(摩尔)的形式求得各结构单元的含量，将它们总计而得到的值)，式(1)结构单元的含量为30 45摩尔％、式(2)结构单元的含量为27. 5 35摩尔％、式(3)结构单元的含量为27. 5 35摩尔％的液晶聚酯。(1) -O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，Ar2表示亚苯基、亚萘基或式(4)所示的基团，Ar3表示亚苯基或式⑷所示的基团，X和Y各自独立地表示0或NH。Ar1Jr2或Ar3所示的基团中的氢原子可以各自独立地被卤素原子、烷基或芳基取代)。(4) -Ar11-Z-Ar12-
(式中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示0、CO或SO2)。式(1)结构单元为来自芳香族羟基羧酸的结构单元。作为该芳香族羟基羧酸，可以举出例如对羟基苯甲酸、邻羟基苯甲酸、2-羟基-6-萘甲酸、2-羟基-3-萘甲酸、1-羟基-4-萘甲酸等。作为式(1)结构单元，可以具有多种结构单元。此时，它们的总计相当于式(1)结构单元的比率。式O)结构单元为来自芳香族二羧酸的结构单元。作为该芳香族二羧酸，可以举出例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、1，5-萘二甲酸、二苯基醚_4，4’ -二甲酸、 二苯基砜-4，4’ - 二甲酸、二苯基酮-4，4’ - 二甲酸等。作为式O)结构单元，可以具有多种结构单元。此时，它们的总计相当于式O)结构单元的比率。式(3)结构单元为来自芳香族二醇、具有酚性羟基(酚性羟基)的芳香族胺或芳香族二胺的结构单元。作为该芳香族二醇，可以举出例如对苯二酚、间苯二酚、2，2-双 (4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)醚、双-(4-羟基苯基)酮、双-(4-羟基苯基)砜等。作为式(3)结构单元，可以具有多种结构单元。此时，它们的总计相当于式 (3)结构单元的比率。此外，作为该具有酚性羟基的芳香族胺，可以举出4-氨基苯酚(对氨基苯酚)、 3-氨基苯酚(间氨基苯酚)等。作为该芳香族二胺，可以举出1，4-苯二胺、1，3-苯二胺等。本实施方式中使用的液晶聚酯优选具有溶剂可溶性。上述溶剂可溶性是指，在温度50°C下以1质量％以上的浓度溶解在溶剂(溶剂)中。此时的溶剂是指后述的液态组合物的制备中使用的适合的溶剂中的任意一种，具体内容如后所述。作为这种具有溶剂可溶性的液晶聚酯，优选为含有来自具有酚性羟基的芳香族胺的结构单元和/或来自芳香族二胺的结构单元作为上述式(3)结构单元的液晶聚酯。即，若含有X和Y中的至少一者为NH的结构单元(式(3’)所示的结构单元，以下称为“式(3’) 结构单元”)作为式(3)结构单元，则由于存在在后述适合的溶剂(非质子性极性溶剂)中的溶剂可溶性优异的趋势，所以优选。特别优选实质上全部式(3)结构单元为式(3’)结构单元。此外，该式(3’ )结构单元除了使液晶聚酯的溶剂溶解性变得充分之外，在增加液晶聚酯的低吸水性方面也是有利的。(3，) -X-Ar3-NH-
(式中，Ar3和X的定义与式(3)中的相同)。式(3)结构单元相对于全部结构单元的总含量，进一步优选以30 32. 5摩尔％的范围而含有。由此，溶剂可溶性进一步变得良好。如此，具有式(3’ )结构单元作为式(3) 结构单元的液晶聚酯，除了在溶剂中的溶解性、低吸水性这些方面有利之外，还具有使用后述的液态组合物得到的树脂浸渗基材2的制造变得更容易的优点。式(1)结构单元相对于全部结构单元的总含量，优选以30 45摩尔％的范围而含有，进一步优选以35 40摩尔％的范围而含有。以这种摩尔分数含有式(1)结构单元的液晶聚酯存在充分地维持液晶性、同时在溶剂中的溶解性更优异的趋势。进一步地，若同时考虑到衍生得到式(1)结构单元的芳香族羟基羧酸的获得性，则作为该芳香族羟基羧酸，对羟基苯甲酸和/或2-羟基-6-萘甲酸是合适的。式(2)结构单元相对于全部结构单元的总含量，优选以27. 5 35摩尔％的范围而含有，进一步优选以30 32. 5摩尔％的范围而含有。以这种摩尔分数含有式(2)结构单元的液晶聚酯存在充分地维持液晶性、同时在溶剂中的溶解性更优异的趋势。进一步地，若同时考虑到衍生得到式(2)结构单元的芳香族二羧酸的获得性，则作为该芳香族二羧酸， 优选为选自对苯二甲酸、间苯二甲酸和2，6-萘二甲酸中的至少一种。此外，为了使所得到的液晶聚酯表现出更高的液晶性，式(2)结构单元与式(3)结构单元的摩尔分数，以[式(2)结构单元]/ [式(3)结构单元]表示，适合为0. 9/1 1/0. 9 的范围。接着，对液晶聚酯的制造方法进行简单说明。液晶聚酯可以通过各种公知的方法来制造。制造适合的液晶聚酯、即包含式(1) 结构单元、式(2)结构单元和式(3)结构单元的液晶聚酯时，将衍生得到这些结构单元的单体转化为酯形成性/酰胺形成性衍生物后，再进行聚合来制造液晶聚酯的方法由于操作简便，因而优选。对于该酯形成性/酰胺形成性衍生物，举出例子进行说明。作为如芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸那样具有羧基的单体的酯形成性/酰胺形成性衍生物，可以举出下述例子。即，可以举出羧基形成酰氯化物、酸酐等反应活性高的基团的衍生物以促进生成聚酯、聚酰胺的反应，羧基与醇类、乙二醇等形成酯的衍生物等以通过酯交换/酰胺交换反应生成聚酯、聚酰胺。作为如芳香族羟基羧酸、芳香族二醇等那样具有酚性羟基的单体的酯形成性/酰胺形成性衍生物，可以举出酚性羟基与羧酸类形成酯的衍生物等以通过酯交换反应生成聚酯、聚酰胺。此外，作为如芳香族二胺那样具有氨基的单体的酰胺形成性衍生物，可以举出例如氨基与羧酸类形成酰胺的衍生物等以通过酰胺交换反应生成聚酰胺。其中，在更简便地制造液晶聚酯方面，优选为下述方法。首先将芳香族羟基羧酸、 与芳香族二醇、具有酚性羟基的芳香族胺、芳香族二胺这些具有酚性羟基和/或氨基的单体用脂肪酸酐进行酰化，形成酯形成性/酰胺形成性衍生物(酰化物)。特别优选的是，然后使该酰化物的酰基与具有羧基的单体的羧基产生酯交换/酰胺交换，由此进行聚合，制造液晶聚酯的方法。这种液晶聚酯的制造方法例如公开在日本特开2002-220444号公报或日本特开 2002-146003号公报中。酰化中，相对于酚性羟基与氨基的总计，脂肪酸酐的添加量优选为1 1.2倍当量，更优选为1. 05 1. 1倍当量。脂肪酸酐的添加量小于1倍当量时，聚合时酰化物、原料单体升华而存在易堵塞反应体系的趋势。此外，超过1. 2倍当量时，所得到的液晶聚酯的着色有变得显著的趋势。酰化优选在130 180°C下反应5分钟 10小时，更优选在140 160°C下反应 10分钟 3小时。对于酰化中使用的脂肪酸酐，从价格和处理性的观点考虑，优选为乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、异丁酸酐或选自它们中的2种以上的混合物。特别优选为乙酸酐。继酰化之后的聚合，优选在130 400°C下以0. 1 50°C /分钟的比率一边升温一边进行，更优选在150 350°C下以0. 3 5°C /分钟的比率一边升温一边进行。此外，在聚合中，酰化物的酰基优选为羧基的0. 8 1. 2倍当量。在酰化和/或聚合时，根据> * Y卜U工-义，々 > 法则(平衡移动的原理)， 为了使平衡移动，优选使副生成的脂肪酸、未反应的脂肪酸酐蒸发等而蒸馏除去到体系外。应予说明，酰化、聚合可以在催化剂的存在下进行。作为该催化剂，可以使用以往作为聚酯的聚合用催化剂而公知的催化剂。可以举出例如乙酸镁、乙酸亚锡、四丁基钛酸酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾、三氧化锑等金属盐催化剂，N, N- 二甲基氨基吡啶、N-甲基咪唑等有机化合物催化剂。这些催化剂中，优选使用N，N- 二甲基氨基吡啶、N-甲基咪唑等含有2个以上氮原子的杂环化合物(参照日本特开2002-146003号公报)。该催化剂通常在单体的投入时一起投入，并非必须在酰化后除去。在不除去该催化剂的情况下，可以由酰化直接转移到聚合。通过这种聚合得到的液晶聚酯可以直接用于本实施方式中，但是为了进一步提高耐热性、液晶性这类特性，更优选进行高分子量化。为了进行上述高分子量化，优选进行固相聚合。对该固相聚合中的一系列操作进行说明。取出上述聚合中得到的分子量比较低的液晶聚酯，粉碎形成粉末状或薄片状。接着，将粉碎后的液晶聚酯例如在氮气等惰性气体的气氛下，于20 350°C、以固相状态加热处理1 30小时。通过这种操作，可以实施固相聚合。该固相聚合可以一边搅拌一边进行，也可以不搅拌而在静置的状态下进行。应予说明， 从得到后述的合适的流动起始温度的液晶聚酯的观点考虑，若对该固相聚合的适合条件进行具体说明，则反应温度优选超过210°C，更进一步优选为220 350°C的范围。此外，反应
9时间优选从1 10小时中选择。本实施方式中使用的液晶聚酯的流动起始温度若为250°C以上，则从在树脂浸渗基材2上形成的导体层与绝缘层(树脂浸渗基材幻之间得到更高的密合性的方面考虑优选。应予说明，其中所称的流动起始温度是指，在利用流动试验仪进行的熔融粘度的评价中，在9. SMPa的压力下液晶聚酯的熔融粘度为4800 · s以下的温度。而且，该流动起始温度作为液晶聚酯的分子量的标准是本领域技术人员公知的(例如参照小出直之编《液晶求U 7 —-合成 成形 応用-》第95 105页、* 一工K * 一、1987年6月5日发行)。该液晶聚酯的流动起始温度更优选为250°C以上且300°C以下。若流动起始温度为300°C以下，则除了液晶聚酯在溶剂中的溶解性更良好之外，得到后述液态组合物时，其粘度不会显著增加，因此存在该液态组合物的处理性变得良好的趋势。从上述观点考虑，进一步优选流动起始温度为260°C以上且^KTC以下的液晶聚酯。应予说明，为了将液晶聚酯的流动起始温度控制在这种合适的范围，可以将上述固相聚合的聚合条件适当进行最优化。应予说明，树脂浸渗基材2特别优选为如下得到的树脂浸渗基材使含有液晶聚酯和溶剂的液态组合物(特别是液晶聚酯溶解在溶剂中而成的液态组合物)浸渗到无机纤维(优选玻璃布)或碳纤维中后，干燥除去溶剂。作为液晶聚酯对于溶剂除去后的树脂浸渗基材2的附着量，以所得到的树脂浸渗基材2的质量为基准，优选为30 80质量％，更优选为40 70质量％。作为本实施方式中使用的液晶聚酯，使用上述合适的液晶聚酯、特别是含有上述式(3’ )结构单元的液晶聚酯时，该液晶聚酯在不含有卤素原子的非质子性溶剂中表现出充分的溶解性。其中，不含有卤素原子的非质子性溶剂，例如可以举出，二乙醚、四氢呋喃、1，4- 二噁烷等醚系溶剂；丙酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯等酯系溶剂；Y-丁内酯等内酯系溶剂；碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等碳酸酯系溶媒；三乙胺、吡啶等胺系溶剂；乙腈、琥珀腈等腈系溶剂；N，N-二甲基甲酰胺、N, N-二甲基乙酰胺、四甲基脲、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂；硝基甲烷、硝基苯等硝基系溶剂；二甲基亚砜、环丁砜等硫系溶剂，六甲基磷酸酰胺、三正丁基磷酸酯等磷系溶剂。应予说明，上述液晶聚酯的溶剂可溶性是指，在选自这些溶剂中的至少一种非质子性溶剂中可溶。从使液晶聚酯的溶剂可溶性更加良好、易得到液态组合物的观点考虑，在所举出的溶剂中，优选使用偶极矩为3以上且5以下的非质子性极性溶剂。具体地说，优选使用酰胺系溶剂、内酯系溶剂，更优选使用N，N’ - 二甲基甲酰胺(DMF)、N，N’ - 二甲基乙酰胺 (DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)。进一步地，若溶剂为1个大气压下沸点为180°C以下的挥发性高的溶剂，则还具有液态组合物浸渗到片材(无机纤维或碳纤维)中后，易除去的优点。从这种观点考虑，特别优选为DMF、DMAc。此外，这种酰胺系溶剂的使用，由于在树脂浸渗基材2的制造时不易产生厚度不均等，因此还具有在该树脂浸渗基材2上易形成导体层的优点。液态组合物中使用上述非质子性溶剂时，相对于该非质子性溶剂100质量份，溶解液晶聚酯20 50质量份、优选22 40质量份。若液晶聚酯相对于该液态组合物的含量在上述范围内，则在制造树脂浸渗基材2时，液态组合物浸渗到片材中的效率良好，在浸渗后干燥除去溶剂时，存在不易产生厚度不均等不良问题的趋势。此外，在液态组合物中，在不损害本发明目的的范围内，可以添加聚丙烯、聚酰胺、 聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯基醚及其改性物、聚醚酰亚胺等热塑性树脂；以甲基丙烯酸缩水甘油基酯与聚乙烯的共聚物为代表的弹性体；酚醛树脂、环氧树脂、 聚酰亚胺树脂、三嗪A树脂等热固性树脂等除液晶聚酯以外的树脂中的1种或2种以上。但是，使用这种其它的树脂时，优选这些树脂也可以溶于液态组合物中使用的溶剂中。进一步地，在液态组合物中，在不损害本发明效果的范围内，为了改善尺寸稳定性、热导电性、电特性等，可以添加二氧化硅、氧化铝、氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、氢氧化铝、碳酸钙等无机填充物；固化环氧树脂、交联苯并胍胺树脂、交联丙烯酸系聚合物等有机填充物；娃烷偶联剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等各种添加剂中的1种或2种以上。此外，对于液态组合物，根据需要可以使用过滤器等进行过滤处理，由此除去溶液中含有的细微的杂质。进一步地，对于液态组合物，根据需要可以进行脱泡处理。本实施方式中使用的浸渗有液晶聚酯的基材包含无机纤维和/或碳纤维。其中， 作为无机纤维，为以玻璃为代表的陶瓷纤维，可以举出玻璃纤维、氧化铝系纤维、含有硅的陶瓷系纤维等。其中，从机械强度大、获得性良好的观点考虑，优选为主要由玻璃纤维制成的片材、即玻璃布。作为玻璃布，优选为包含含碱玻璃纤维、无碱玻璃纤维、低介电玻璃纤维的玻璃布。此外，作为构成玻璃布的纤维，其一部分可以混入包含除玻璃以外的陶瓷的陶瓷纤维或碳纤维。此外，构成玻璃布的纤维可以用氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、钛酸酯系偶联剂等偶联剂进行表面处理。作为制造包含这些纤维的玻璃布的方法，可以举出将所要形成玻璃布的纤维分散在水中，根据需要添加丙烯酸系树脂等糊剂，用抄纸机抄造后，进行干燥，由此得到非织造织物的方法，或使用公知的编织机的方法。作为纤维的编织方法，可以利用平织、缎纹织、斜纹织、方平织等。作为编织密度， 为10 100根/25mm，作为玻璃布的每单位面积的质量，优选使用10 300g/m2的玻璃布。 作为上述玻璃布的厚度，通常为10 200 μ m左右，更优选使用10 180 μ m的玻璃布。此外，也可以使用可以由市场容易地获得的玻璃布。作为这种玻璃布，作为电子元件的绝缘浸渗基材市售有各种玻璃布，可以由旭〉Λ工一 株)、日东纺织(株)、有泽制作所(株)等获得。应予说明，市售的玻璃布中，合适的厚度的例子可以举出IPC名称中的 1035、1078、2116、7628。应予说明，液态组合物对作为无机纤维合适的玻璃布的浸渗，典型地说，可以通过准备装有该液态组合物的浸渍槽，在该浸渍层中浸渍玻璃布来实施。其中，若将所使用的液态组合物的液晶聚酯的含量、浸渍在浸渍槽中的时间、提升浸渗了液态组合物的玻璃布的速度适当进行最优化，则可以容易地控制上述适合的液晶聚酯的附着量。如此，由浸渗有液态组合物的玻璃布除去溶剂，由此可以制造树脂浸渗基材2。对除去溶剂的方法不特别限定，但是从操作简便的观点考虑，优选通过溶剂的蒸发来进行，可使用加热、减压、通风或它们组合而成的方法。此外，在树脂浸渗基材2的制造中，除去溶剂后，可以进一步进行加热处理。若利用这种加热处理，则可以将除去溶剂后的树脂浸渗基材2中含有的液晶聚酯进一步高分子量化。作为该加热处理的处理条件，例如可以举出在氮气等惰性气体的气氛下，在240 330°C下进行1 30小时加热处理的方法。应予说明，从得到具有更良好的耐热性的金属箔层叠体的观点考虑，作为该加热处理的处理条件，优选使其加热温度超过250°C。更优选的是，加热温度为260 320°C的范围。该加热处理的处理时间由1 10小时选择，从生产性方面来看，这是优选的。另外，用于制造上述金属箔层叠体1的热压装置11，如图4所示，具有长方体状的腔12，在腔12的侧面(图4左侧面)安装有开关自由的门13。此外，腔12与真空泵15连接以使腔12内可以减压至规定的压力(优选为2kPa以下的压力)。进一步地，在腔12内以相互对置的方式设置上下一对热板(上热板16和下热板17)。其中，上热板16以相对于腔12不会升降的方式进行固定，下热板17设置成相对于上热板16在箭头A、B方向上自由升降。应予说明，在上热板16的下面形成加压面16a，在下热板17的上面形成加压面17a。并且，使用该热压装置11的金属箔层叠体1的制造可以通过以下的步骤进行。首先，如图3所示，制造具有依次用一对隔板1(^、1( ，一对金属板64、68和一对第二缓冲材料7A、7B夹持第一层叠体8的层结构的第二层叠体9，所述第一层叠体8为依次用一对第一金属箔3A、3B，一对第一间隔体5A、5B，一对第二间隔体18A、18B和一对第一缓冲材料20A、20B夹持树脂浸渗基材2而成的。该第二层叠体9的制造可以通过从下方开始依次叠置构成第二层叠体9的各构件来进行。应予说明，第二层叠体9的制造中，并非必须使用隔板10。此外，该第二层叠体9的制造也可以通过依次用一对第一金属箔3A、3B，一对第一间隔体5A、5B，一对第二间隔体18A、18B和一对第一缓冲材料20A、20B夹持树脂浸渗基材 2，得到第一层叠体8后，将该第一层叠体8进一步依次用一对隔板10A、10B, 一对金属板 6A、6B和一对第二缓冲材料7A、7B夹持来进行。其中，各第一金属箔3，典型地说为铜箔，如上所述具备包含毛面3a和光泽面北的 2层结构。各第一金属箔3的毛面3a向着内侧(树脂浸渗基材2侧)。此外，各第一间隔体5典型地说为铜箔或SUS箔，具备包含毛面fe和光泽面恥的2层结构。各第一间隔体 5的光泽面恥向着内侧(第一金属箔3侧)。此外，各第二间隔体18典型地说为SUS箔或铜箔。作为各第一缓冲材料20，可以举出将聚四氟乙烯片材21等树脂片材用一对第二金属箔22、23夹持而成的缓冲材料。作为第二金属箔22、23，可以适用铜箔。优选的是，第二金属箔22具备包含毛面2 和光泽面22b的2层结构，第二金属箔23具备包含毛面23a 和光泽面23b的2层结构。此时，各第二金属箔22、23的毛面22a、23a向着内侧(聚四氟乙烯片材21侧)。作为各隔板10，可以适用SUS板。此外，作为各金属板6，也可以适用SUS板，作为各第二缓冲材料7，可以适用芳族聚酰胺垫、碳垫。而且，使用芳族聚酰胺垫作为第二缓冲材料7时，该芳族聚酰胺垫由于操作性优异，可以容易且迅速地实施第二层叠体9的制造作业。如此得到第二层叠体9后，转移到第二层叠体加热加压步骤，用上热板16和下热板17对第二层叠体9在其层叠方向(图3上下方向)上进行加热加压。即，如图4所示，首先打开门13，在下热板17的加压面17a上载置第二层叠体9。接着，关闭门13，开动真空泵15，由此将腔12内减压至规定的压力。这种状态下，在箭头A 方向上适当升高下热板17，由此在上热板16与下热板17之间轻轻夹持第二层叠体9来进行固定。接着，将上热板16和下热板17升温。接着，升温至规定的温度后，将下热板17进一步沿着箭头A方向升高，由此，在上热板16与下热板17之间对第二层叠体9进行加压。 从而，在上热板16与下热板17之间形成金属箔层叠体1。 此时，第一层叠体8中，各第一金属箔3的毛面3a与树脂浸渗基材2接触，因此通过锚固效果，将一对第一金属箔3A、;3B牢固地固定于树脂浸渗基材2。
此外，在第二层叠体9中，在构成金属箔层叠体1的各第一金属箔3与各金属板6 之间设置各第一间隔体5、各第二间隔体18和各第一缓冲材料20。因此即使金属板6的反复使用而导致在其表面产生凹凸，也不会使该凹凸转印到金属箔层叠体1的表面，在第一金属箔3不会产生凹凸。同时，即使对构成第二层叠体9的各构件在叠置数层的状态下进行加热加压，也不会产生加压失衡的问题。因此，可以避免由于金属板6的表面的凹凸而使金属箔层叠体1的外观变差的情况。而且，各第一金属箔3的光泽面北与各第一间隔体5 的光泽面恥接触，因此也可以避免各第一间隔体5的毛面fe的细微的凹凸转印至各第一金属箔3的不良问题。进一步地，由于在上热板16与金属板6A之间设置耐热性优异的第二缓冲材料7A， 同时在下热板17与金属板6B之间设置耐热性优异的第二缓冲材料7B，因此不会出现由上热板16、下热板17向金属箔层叠体1传导的热量增大而发生过度升温的情况。因此，即使采用铜箔作为第一金属箔3，也可以避免由于该铜箔氧化变色而导致金属箔层叠体1的外观受损的情况。此外，各第一缓冲材料20中，各聚四氟乙烯片材21用一对第二金属箔22、23夹持，且两者的第二金属箔22、23的光泽面22b、23b向着外侧(第二间隔体18侧、隔板10 侧)，因此可以避免发生随着第二层叠体9的加热加压而使第一缓冲材料20附着于第二间隔体18或隔板10的不良问题。此外，由于该金属箔层叠体1的形成作业在减压下进行，与在氧气氛下进行的情况不同，即使采用铜箔作为第一金属箔3或第一间隔体5，也可以防止该铜箔发生氧化的情况。此外，金属板6由于热传导性、耐久性优异，因此可以长期使用。应予说明，对于该第二层叠体加热加压步骤中的加热加压处理的条件，优选将处理温度、处理压力进行适当最优化以使所得到的层叠体表现出良好的表面平滑性。该处理温度可以以制造在热压中使用的树脂浸渗基材2时使用的加热处理的温度条件作为基点。 具体地说，制造树脂浸渗基材2时使用的加热处理中的温度条件的最高温度记为Tmax[°C ] 时，优选在超过该Tmax的温度下进行热压，更优选在Tmax + 5 °C以上的温度下进行热压。选择该热压中的温度的上限以使其低于所使用的树脂浸渗基材2中含有的液晶聚酯的分解温度，但是优选低于该分解温度30°C以上。应予说明，其中所称的分解温度通过热重量分析等公知的方法来求得。此外，优选该热压的处理时间从10分钟 5小时中选择，加压压力从1 30MPa中选择。然后，在该加压状态下经过规定的时间后，在维持第二层叠体9的加压状态下，将上热板16和下热板17降温。然后降低至规定的温度后，使下热板17沿箭头B方向适当下降，由此形成在上热板16与下热板17之间轻轻夹持第二层叠体9的状态。然后，释放腔12 内的减压状态，使下热板17进一步沿箭头B方向下降，由此使第二层叠体9由上热板16的加压面16a分离。最后打开门13，将第二层叠体9从腔12内取出。如此取出第二层叠体9后，进行由该第二层叠体9卸除金属箔层叠体1以外的构成，即第一间隔体5A、5B，第二间隔体18A、18B，第一缓冲材料20A、20B，隔板10A、10B，金属板6A、6B，以及第二缓冲材料7A、7B的步骤，分离金属箔层叠体1。此时，各第一金属箔3的光泽面北与各第一间隔体5的光泽面恥接触，因此可以容易地由各第一金属箔3剥离各第一间隔体5。如此，金属箔层叠体1的制造步骤结束，得到金属箔层叠体1。[实施方式2]
参照图5对实施方式2进行说明。该实施方式2中，对制造5段结构、即1次热压中5 个金属箔层叠体的情况进行说明。应予说明，图5中，重视易理解性而将各构件相互分离来图示。该实施方式2涉及的金属箔层叠体1和热压装置11具有与上述实施方式1相同的结构。而且，使用该热压装置11制造金属箔层叠体1时，根据上述实施方式1中的金属箔层叠体1的制造步骤，如下所述，同时制造5个金属箔层叠体。首先，如图5所示，制造具有依次用一对金属板6A、6B和一对第二缓冲材料7A、7B 夹持由第一层叠体8在其层叠方向(图5上下方向)上经由隔板10重叠5个而成的层叠结构的两外侧的层结构的第二层叠体9，所述第一层叠体8为依次用一对第一金属箔3A、 3B，一对第一间隔体5A、5B，一对第二间隔体18A、18B和一对第一缓冲材料20A、20B夹持树脂浸渗基材2而成的。应予说明，图5中，为了容易理解，省略第一层叠体8的结构来表示， 第一层叠体8的结构与实施方式1相同。该第二层叠体9的制造例如可以如下进行在第二缓冲材料7B上载置金属板6B， 接着从下方开始依次在其上叠置隔板10和构成第一层叠体8的各构件，重复该叠置4次后，最后，在其上依次载置隔板10、金属板6A和第二缓冲材料7A。此外，也可以如下进行 依次用一对第一金属箔3A、3B，一对第一间隔体5A、5B，一对第二间隔体18A、18B和一对第一缓冲材料20A、20B夹持树脂浸渗基材2，制造5个第一层叠体8后，将这5个第一层叠体 8在其层叠方向上经由隔板10重叠，进一步由其两外侧依次用一对金属板6A、6B和一对第二缓冲材料7A、7B夹持。如此得到第二层叠体9后，转移到第二层叠体加热加压步骤，与上述实施方式1同样地，用上热板16和下热板17对第二层叠体9在其层叠方向(图5上下方向)上进行加热加压。从而在上热板16与下热板17之间同时形成5个金属箔层叠体1。此时，各第一层叠体8中，各第一金属箔3的毛面3a与树脂浸渗基材2接触，因此通过锚固效果，使一对第一金属箔3A、;3B牢固地固定于树脂浸渗基材2。此外，在第二层叠体9中，在构成各金属箔层叠体1的各第一金属箔3与各金属板 6或各隔板10之间设置各第一间隔体5、各第二间隔体18和各第一缓冲材料20。因此，即使金属板6或隔板10的反复使用而导致在其表面产生凹凸，也不会出现使该凹凸转印到金属箔层叠体1的表面而在第一金属箔3产生凹凸的情况。同时，即使对构成第二层叠体9的各构件在叠置数层的状态下进行加热加压，也不会产生加压失衡的情况。因此，可以避免由于金属板6或隔板10的表面的凹凸而使金属箔层叠体1的外观变差的情况。而且，各第一金属箔3的光泽面北与各第一间隔体5的光泽面恥接触，因此也可以避免各第一间隔体5的毛面fe的细微的凹凸转印至各第一金属箔3的不良问题。进一步地，由于在上热板16与金属板6A之间设置耐热性优异的第二缓冲材料7A， 同时在下热板17与金属板6B之间设置耐热性优异的第二缓冲材料7B，因此不会出现由上热板16、下热板17向金属箔层叠体1传导的热量增大而发生过度升温的情况。因此，即使采用铜箔作为第一金属箔3，也可以避免由于该铜箔氧化变色而导致金属箔层叠体1的外观受损的情况。此外，各第一缓冲材料20中，各聚四氟乙烯片材21用一对第二金属箔22、23夹持，且两者的第二金属箔22、23的光泽面22b、23b向着外侧(第二间隔体18侧、隔板10 侧)，因此可以避免发生随着第二层叠体9的加热加压而使第一缓冲材料20附着于第二间隔体18或隔板10的不良问题。此外，由于这5个金属箔层叠体1的形成作业在减压下进行，与在氧气氛下进行的情况不同，即使采用铜箔作为第一金属箔3、第一间隔体5，也可以防止该铜箔氧化的情况。此外，金属板6由于热传导性、耐久性优异，因此可以长期使用。然后，与上述实施方式1同样地，将第二层叠体9由腔12内取出，由第二层叠体9 分离5个金属箔层叠体1。例如进行以下步骤由第二层叠体9卸除第二缓冲材料7A、7B和金属板6A、6B，同时卸除隔板10分离各第一层叠体8，进而由各第一层叠体8卸除第一间隔体5A、5B，第二间隔体18A、18B和第一缓冲材料20A、20B，由此可以得到5个金属箔层叠体 1。此时，各第一金属箔3的光泽面北与各第一间隔体5的光泽面恥接触，因此可以容易地由各第一金属箔3剥离各第一间隔体5。如此，金属箔层叠体1的制造步骤结束，得到5个金属箔层叠体1。[其它实施方式]
应予说明，上述实施方式1、2中，对使用树脂浸渗基材2作为绝缘基材的情况进行了说明，但是也可以替代使用或并用除树脂浸渗基材2以外的绝缘基材(例如液晶聚酯膜、聚酰亚胺膜等树脂膜)。此外，上述实施方式1、2中，对在树脂浸渗基材2中，使用液晶聚酯作为浸渗到无机纤维或碳纤维中的树脂的情况进行了说明，但是也可以替代使用或并用除液晶聚酯以外的树脂(例如聚酰亚胺、环氧树脂等热固性树脂)。此外，上述实施方式1、2中，对使用聚四氟乙烯片材21作为树脂片材的情况进行了说明，但是对于树脂片材，不论其种类，只要是树脂制的片材即可。例如芳族聚酰胺片材、 聚醚酰亚胺片材、聚酰亚胺片材、液晶聚合物片材与聚四氟乙烯片材21同样地，从耐热性优异的方面考虑，优选。进一步地，上述实施方式2中，对5段结构进行了说明，但是也可以形成除此之外的多段结构(例如2段结构、3段结构等)。[实施例]
以下，对本发明的实施例进行说明。应予说明，本发明不被实施例所限定。<树脂浸渗基材的制造>向具备搅拌装置、扭矩计、氮气导入管、温度计和回流冷却器的反应器中加入2-羟基-6-萘甲酸1976g(10. 5摩尔)、4_羟基乙酰苯胺1474g(9. 75摩尔)、间苯二甲酸 1620g(9.75摩尔)和乙酸酐2374g(23.25摩尔)。将反应器内用氮气充分置换后，在氮气气流下用15分钟升温至150°C，保持该温度(150°C )回流3小时。然后，蒸馏除去蒸馏出的副产物乙酸和未反应的乙酸酐，同时用170分钟升温至 300°C，将发现扭矩上升的时刻看作反应结束时刻，取出内容物。将该内容物冷却至室温， 用粉碎机粉碎后，得到分子量比较低的液晶聚酯的粉末。对如此得到的粉末用流动试验仪 ((株)岛津制作所制的“CFT-500型”)测定流动起始温度，为235°C。对该液晶聚酯粉末在氮气氛中在223°C下加热处理3小时，由此进行固相聚合。固相聚合后的液晶聚酯的流动起始温度为270°C。将如此得到的液晶聚酯2200g加入到N，N- 二甲基乙酰胺(DMAc) 7800g中，在 100°C下加热2小时得到液态组合物。该液态组合物的溶液粘度为320CP。应予说明，该熔融粘度为使用B型粘度计(东机产业(株)制的“TVL-20型”、转子No. 21 (旋转速度:5rpm)), 在测定温度23°C下测定得到的值。将如此得到的液态组合物浸渗到玻璃布((株)有泽制作所制的玻璃布、厚度 45 μ m、IPC名称1078)中制造树脂浸渗基材。将该树脂浸渗基材通过热风式干燥机干燥后， 在氮气氛下在290°C下进行3小时加热处理，由此使树脂浸渗基材中的液晶聚酯高分子量化。结果，得到经过热处理的树脂浸渗基材。〈实施例1>
使用上述经过热处理的树脂浸渗基材，制造具有图3所示的结构的第二层叠体。艮口， 从下方开始依次层叠作为第二缓冲材料的芳族聚酰胺垫((株)H力”” 7 τ f ” ” ^制的芳族聚酰胺垫、厚度3mm)、作为金属板的SUS板(厚度5mm的SUS304)、作为隔板的SUS板(厚度Imm的SUS301)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的 “3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成第一缓冲材料的聚四氟乙烯片材(厚度300 μ m)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、作为第二间隔体的SUS 箔(日金7★ — & (株)制的SUS箔、厚度100 μ m)、作为第一间隔体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成金属箔层叠体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成金属箔层叠体的树脂浸渗基材、构成金属箔层叠体的铜箔 (三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、作为第一间隔体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、作为第二间隔体的SUS箔(日金^子一> (株)制的SUS箔、厚度100 μ m)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、 厚度18 μ m)、构成第一缓冲材料的聚四氟乙烯片材(厚度300 μ m)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18μπι)、作为隔板的SUS板(厚度Imm的 SUS301)、作为金属板的SUS板(厚度5mm的SUS304)、作为第二缓冲材料的芳族聚酰胺垫 ((株)八午力 〒>7 J 7 T^ >7 ^制的芳族聚酰胺垫、厚度3mm)，制造第二层叠体。然后，使用高温真空加压机(北川精机(株)制的“KVHC-PRESS”、长300mm、宽 300mm)，对该第二层叠体在0. 2kPa的减压下，在温度340°C、压力5MPa的条件下进行40分钟热压使其一体化，由此得到金属箔层叠体。〈实施例2>
16使用上述经过热处理的树脂浸渗基材，制造具有图3所示的结构的第二层叠体。艮口， 从下方开始依次层叠作为第二缓冲材料的芳族聚酰胺垫((株)H力”” 7 τ f ” ” ^制的芳族聚酰胺垫、厚度3mm)、作为金属板的SUS板(厚度5mm的SUS304)、作为隔板的SUS板(厚度Imm的SUS301)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的 “3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成第一缓冲材料的聚酰亚胺片材(东> ·〒、求 > (株)制的 “力卜 > (注册商标)膜”、厚度300 μ m)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株) 制的“3EC-VLP”、厚度18μπι)、作为第二间隔体的SUS箔(日金^子一> (株)制的SUS箔、 厚度100 μ m)、作为第一间隔体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18μπι)、 构成金属箔层叠体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成金属箔层叠体的树脂浸渗基材、构成金属箔层叠体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、 厚度18 μ m)、作为第一间隔体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、 作为第二间隔体的SUS箔(日金— > (株)制的SUS箔、厚度ΙΟΟμπι)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成第一缓冲材料的聚酰亚胺片材(东> · 7 Λ f > (株)制的“力7卜 > (注册商标)膜”、厚度300 μ m)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、作为隔板的SUS板 (厚度Imm的SUS301)、作为金属板的SUS板(厚度5mm的SUS304)、作为第二缓冲材料的芳族聚酰胺垫((株)八午力υ〒，制的芳族聚酰胺垫、厚度3mm)，制造第二层叠体。然后，使用高温真空加压机(北川精机(株)制的“KVHC-PRESS”、长300mm、宽 300mm)，对该第二层叠体在0. 2kPa的减压下，在温度340°C、压力5MPa的条件下进行40分钟热压使其一体化，由此得到金属箔层叠体。〈实施例3>
使用上述经过热处理的树脂浸渗基材，制造具有图3所示的结构的第二层叠体。S卩，从下方开始依次层叠作为第二缓冲材料的芳族聚酰胺垫((株)八午力H ”)1 H、 ^制的芳族聚酰胺垫、厚度3mm)、作为金属板的SUS板(厚度5mm的SUS304)、SUS板(厚度Imm的SUS301)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度 18 μ m)、构成第一缓冲材料的聚酰亚胺片材(东> · 7 Λ f > (株)制的“力卜 > (注册商标)膜”、厚度200 μ m)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、 厚度18 μ m)、作为第二间隔体的SUS箔(日金^千一 (株)制的SUS箔、厚度ΙΟΟμπι)、作为第一间隔体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成金属箔层叠体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成金属箔层叠体的树脂浸渗基材、构成金属箔层叠体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18μπι)、作为第一间隔体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、作为第二间隔体的SUS箔(日金7 ★ —株)制的SUS箔、厚度100 μ m)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成第一缓冲材料的聚酰亚胺片材(东 > · 7 - f > (株)制的“力7卜 > (注册商标)膜”、厚度200 μ m)、构成第一缓冲材料的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、作为金属板的SUS板(厚度Imm 的SUS301)、SUS板(厚度5mm的SUS304)、作为第二缓冲材料的芳族聚酰胺垫((株) 力υ ” J ·7 τ W ^制的芳族聚酰胺垫、厚度3mm)，制造第二层叠体。
然后，使用高温真空加压机(北川精机(株)制的“KVHC-PRESS”、长300mm、宽 300mm)，对该第二层叠体在0. 2kPa的减压下，在温度340°C、压力5MPa的条件下进行40分钟热压使其一体化，由此得到金属箔层叠体。<比较例1>
使用上述经过热处理的树脂浸渗基材，除了省略第一缓冲材料和作为第二间隔体的 SUS箔之外，通过与上述实施例1同样的步骤构成第二层叠体9。然后，将该第二层叠体9 热压使其一体化，得到金属箔层叠体。S卩，从下方开始依次层叠作为第二缓冲材料的芳族聚酰胺垫((株)H力7 r >7 J y r V^) >7 7制的芳族聚酰胺垫、厚度3mm)、作为金属板的SUS板(厚度5mm的 SUS304)、作为间隔板的SUS板(厚度Imm的SUS301)、作为第一间隔体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成金属箔层叠体的铜箔(三井金属矿业(株) 制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、构成金属箔层叠体的树脂浸渗基材、构成金属箔层叠体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、作为第一间隔体的铜箔(三井金属矿业(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、作为隔板的SUS板(厚度Imm的SUS301)、SUS板 (厚度5mm的SUS304)、作为第二缓冲材料的芳族聚酰胺垫((株)八午力1吁”) 7 1 'J ” 7制的芳族聚酰胺垫、厚度3mm)，制造第二层叠体。然后，使用高温真空加压机(北川精机(株)制的“KVHC-PRESS”、长300mm、宽 300mm)，对该第二层叠体在0. 2kPa的减压下，在温度340°C、压力5MPa的条件下进行40分钟热压使其一体化，由此得到金属箔层叠体。〈金属箔层叠体的外观的评价〉
对于这些实施例1、2、3以及比较例1，分别观察金属箔层叠体的截面，同时通过蚀刻除去金属箔目视确认树脂浸渗基材的表面状态。结果，比较例1中，不仅发现金属箔层叠体有凹凸、弯曲，金属箔层叠体的平面度降低，而且树脂浸渗基材的液晶聚酯的均勻状态破坏，部分露出玻璃布。这种情况下，在金属箔形成电路时，绝缘性有可能产生问题。与此相对，实施例1、2、3中，均未发现金属箔层叠体有凹凸、弯曲，金属箔层叠体的平面度提高，同时树脂浸渗基材的液晶聚酯维持均勻的状态，未发现露出玻璃布的部分。产业实用性
本发明可以广泛地适用于用作印刷布线板用材料的金属箔层叠体的制造等中。符号说明
1…金属箔层叠体，2…树脂浸渗基材(绝缘基材)，3、3A JB…第一金属箔，3a···毛面， 3b…光泽面，5、5A、5B…第一间隔体，5a...毛面，5b...光泽面，6、6A、6B…金属板，7、7A、7B… 第二缓冲材料，8…第一层叠体，9…第二层叠体，10、10A、10B…隔板，11…热压装置，12… 腔，13…门，15…真空泵，16…上热板(热板)，16a…加压面，17…下热板(热板)，17a···加压面，18、18々、188...第二间隔体，20、2(^、2( ...第一缓冲材料，21、2认、218...聚四氟乙烯片材(树脂片材)、22、22A、22B、23、23A、2!3B…第二金属箔，22a、23a…毛面，22b、23b…光泽
权利要求
1.金属箔层叠体的制造方法，其为在绝缘基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，包括制造具有依次用一对金属板和一对第二缓冲材料夹持第一层叠体的层结构的第二层叠体的第二层叠体制造步骤，和对该第二层叠体在其层叠方向上用一对热板进行加热加压的第二层叠体加热加压步骤，所述第一层叠体是依次用一对第一金属箔、一对第一间隔体、一对第二间隔体和一对第一缓冲材料夹持所述绝缘基材而成的。
2.如权利要求1所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，在所述第二层叠体加热加压步骤中，对所述第二层叠体在减压下进行加热加压。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一金属箔为铜箔。
4.如权利要求1 3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一间隔体为铜箔或 SUS 箔。
5.如权利要求1 4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述第二间隔体为铜箔或 SUS 箔。
6.如权利要求1 5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述金属板为SUS板。
7.如权利要求1 6中任意一项所述的方法，其特征在于，所述第二缓冲材料为芳族聚酰胺垫。
8.如权利要求1 7中任意一项所述的方法，其特征在于，所述绝缘基材为液晶聚酯浸渗到无机纤维或碳纤维中而得到的预浸料。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述液晶聚酯为溶剂可溶性的，同时流动起始温度为250°C以上。
10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述液晶聚酯为具有式(1)、(2)和(3) 所示的结构单元，相对于全部结构单元的总含量，式(1)所示的结构单元的含量为30 45 摩尔％、式(2)所示的结构单元的含量为27. 5 35摩尔％、式(3)所示的结构单元的含量为27. 5 35摩尔％的液晶聚酯，(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-式中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，Ar2表示亚苯基、亚萘基或式(4)所示的基团，Ar3表示亚苯基或式(4)所示的基团，X和Y各自独立地表示0或NH，Ar1、Ar2或Ar3所示的基团中的氢原子可以各自独立地被卤素原子、烷基或芳基取代，(4)-Ar11-Z-Ar12-式中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示0、CO或S02。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述式(3)所示的结构单元的X和Y中的至少一者为NH。
12.如权利要求1 11中任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一缓冲材料为用一对第二金属箔夹持树脂片材而成的缓冲材料。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第二金属箔为铜箔。
14.如权利要求12或13所述的方法，其特征在于，所述第二金属箔具备毛面，通过该毛面与所述树脂片材接触。
15.如权利要求12 14中任意一项所述的方法，其特征在于，所述树脂片材为聚四氟乙烯片材、芳族聚酰胺片材、聚醚酰亚胺片材、聚酰亚胺片材或液晶聚合物片材。
16.金属箔层叠体的制造方法，其为在绝缘基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，包括制造具有依次用一对金属板和一对第二缓冲材料夹持由第一层叠体在其层叠方向上经由隔板而重叠多个而成的层叠结构的层结构的第二层叠体的第二层叠体制造步骤，和对该第二层叠体在其层叠方向上用一对热板进行加热加压的第二层叠体加热加压步骤，所述第一层叠体是依次用一对第一金属箔、一对第一间隔体、一对第二间隔体和一对第一缓冲材料夹持所述绝缘基材而成的。
全文摘要
本发明的目的在于提供金属箔层叠体的制造方法，其可以得到具有良好的外观的金属箔层叠体，同时可以提高金属箔层叠体的平面度。金属箔层叠体的制造方法的优选实施方式为在绝缘基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其包括制造具有依次用一对金属板和一对第二缓冲材料夹持第一层叠体的层结构的第二层叠体的第二层叠体制造步骤、和对该第二层叠体在其层叠方向上用一对热板进行加热加压的第二层叠体加热加压步骤，所述第一层叠体是依次用一对第一金属箔、一对第一间隔体、一对第二间隔体和一对第一缓冲材料夹持绝缘基材而成的。
文档编号C08L67/00GK102510798SQ201080042629
公开日2012年6月20日 申请日期2010年9月24日 优先权日2009年9月25日
发明者沈昌补, 莇昌平 申请人:住友化学株式会社