专利名称：一种无卤阻燃热塑性弹性体及其制备方法
技术领域：
本发明涉及无卤阻燃热塑性弹性体材料领域，特别涉及采用多芳基结构的成炭剂和磷氮阻燃剂来阻燃热塑性弹性体，使材料具有优良的耐水性和阻燃性，可广泛应用于通信，汽车和电子电气用线缆等行业。
背景技术：
普通的无卤热塑性弹性体采用膨胀体系阻燃，以聚磷酸铵(APP)为酸源，季戊四醇为碳源，异氰尿酸蜜胺盐(MCA)做气源，在使用中存在很大的缺陷APP含磷、氮元素，阻燃效果优异，但是吸湿性大，易水解析出，季戊四醇也容易吸潮，使此类材料在应用于电子电器领域时，造成电性能下降，引起击穿，短路等故障。专利ZL 200380103321. 4公开了一种用于电线和电缆覆盖材料的树脂组合物。该专利采用ΡΡ0，间同立构聚苯乙烯，烯烃弹性体(乙烯-辛烯共聚物)，SEBS以及非卤阻燃剂制备而成。此体系阻燃性能优越，力学性 能优良，但乙烯-辛烯共聚物与SEBS相容性不好，阻燃剂会因为乙烯-辛烯共聚物与SEBS相容性问题产生析出、粘于等问题；专利200580043390. X公开一种由PP0，HDPE，SEBS，有机磷酸酯等组成的热塑性复合物，此体系同样存在HDPE与SEBS相容性问题以及阻燃产品表明易发黏析出等问题；专利ZL 200610119320. 4采用PPO，PE, SEBS，红磷以及氮系阻燃剂(MCA)制备阻燃复合材料，但红磷也存在易吸潮导致电性能下降的问题。
发明内容
本发明的内容在于提供一种无卤阻燃热塑性弹性体及其制备方法。由氢化丁苯共聚物、软化油、聚烯烃树脂、具有多芳香结构的无卤成炭剂及磷氮阻燃剂组成，制备的材料具有良好的阻燃性和耐水性。为实现以上目的，本发明的技术方案是提供一种无卤阻燃热塑性弹性体及其制备方法，其特征在于，它由以下成分组成氢化丁苯共聚物10-50%，软化油0-50%，聚烯烃树脂0_30%，具有多芳基结构的无卤成炭剂5-50%,磷氮阻燃剂0-60%以上所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述氢化丁苯共聚物，为SEBS三嵌段共聚物，其数均分子量在IO4-IO5, PS链段含量在10% -50%。以上所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述软化油为石蜡基直链烃油和环烧烃油的一种或几种，其运动黏度(40°c )在10-600 (mm2/s)。以上所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述聚烯烃树脂为聚乙烯，聚丙烯及其混合物。以上所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述具有多芳基结构的无卤成炭剂为聚苯醚，聚硫苯醚，聚砜，聚醚醚酮，聚醚酮，聚酰亚胺及其混合物。以上所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述磷氮阻燃剂为TPP，BDP,RDP, PEPA, MCA,次膦酸盐及其混合物。制备方法为将各组分按比例配好，投入高混锅中搅拌2分钟，在双螺杆挤出机中挤出造粒。
具体实施方案以下结合具体实施例，对本发明作进一步详细说明。实施例1-6表I
权利要求
1.一种无卤阻燃热塑性弹性体及其制备方法，由以下成分组成 氢化丁苯共聚物10-50%， 软化油0-50%， 聚烯烃树脂0_30%， 具有多芳基结构的无卤成炭剂5-50%， 磷氮阻燃剂0-60%
2.根据权利要求I所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述氢化丁苯共聚物，为SEBS三嵌段共聚物，其数均分子量在IO4-IO5, PS链段含量在10% -50%。
3.根据权利要求I所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述软化油为石蜡基直链烃油和环烷烃油的一种或几种，其运动黏度(40°C )在10-600 (mm2/s)。
4.根据权利要求I所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述聚烯烃树脂为聚乙烯，聚丙烯及其混合物。
5.根据权利要求I所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述具有多芳基结构的无齒成炭剂为聚苯醚，聚硫苯醚，聚砜，聚醚醚酮，聚醚酮，聚酰亚胺及其混合物。
6.根据权利要求I所述的无卤阻燃热塑性弹性体，其特征在于，所述磷氮阻燃剂为TPP, BDP, RDP, PEPA, MCA,次膦酸盐及其混合物。
制备方法为将各组分按比例配好，投入高混锅中搅拌2分钟，在双螺杆挤出机中挤出造粒。
全文摘要
一种无卤阻燃热塑性弹性体及其制备方法。由氢化丁苯共聚物、软化油、聚烯烃树脂、具有多芳香结构的无卤成炭剂及磷氮阻燃剂组成，制备的材料具有良好的耐水性和阻燃性。
文档编号C08L53/02GK102898765SQ201110221238
公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月28日 优先权日2011年7月28日
发明者孟凡旭, 黄青松, 董敬中 申请人:潍坊中旭高分子材料有限公司