专利名称：一种适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物。
背景技术：
预包封内互联框架系统(MoldedlnterconnectedSystemPowerPack)封装技术 (MIS封装技术)能够将目前IC封装主流技术进行前所未有的拓展，突破传统QFN/DFN产品工艺瓶颈，打造无与伦比的IC产品优势。与传统QFN/DFN、QFP和BGA等封装技术比较，预包封内互联框架系统具有诸多优点。预包封互联系统技术，独创外引脚焊线区引入技术，多排、多圈的外引脚布局，基岛外露设计，适用于MCP、MCM封装结构。由于该封装技术与传统封装用封装树脂组合物的工艺显著不同。它对封装树脂组合物的要求如下
1)由于需要在Mis封装框架上进行贴片及打线，因此，一次封装后的翘曲至关重要，由于树脂组合物和铜是相间的，树脂组合物与铜的CTE匹配、成型收缩率的控制至关重要，找到一个最佳配合点尤为重要。2)由于MIS封装的组块较大，在大电流的电镀工艺中，为了保证封装树脂封装后在封装体的不同部位电镀时电流密度均勻，因此要求树脂组合物的U形图在低粘度区域有较宽范围，使之封装时进入封装体内的树脂流速均勻，否则将出现金渣现象。现有技术中所公开的环氧树脂组合物均不能适用于预包封内互联框架系统的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种玻璃化温度高、一次封装翘曲小、流动性高、无金渣的适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物。本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物，其特点是，它是由环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、着色剂、无机填料、偶联剂、阻燃剂、离子捕捉剂和分散剂组成；
所述的环氧树脂是由式12或式3表示的环氧树脂中的一种或几种混合物
权利要求
1. 一种适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物，其特征在于，它是由环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、着色剂、无机填料、偶联剂、阻燃剂、离子捕捉剂和分散剂组成；所述的环氧树脂是由式12或式3表示的环氧树脂中的一种或几种混合物；
2.根据权利要求1的环氧树脂组合物，其特征在于所述的环氧树脂是式1和式3
的混合物，其中式1的含量占组合物总质量的纩7%，式3的含量占组合物总质量的为 3 10%。
3.根据权利要求1的环氧树脂组合物，其特征在于所述的酚醛树脂是式4与式5
的混合物，其中式4占组合物含量的109Γ15%，式5占组合物含量的59TlO%。
4.根据权利要求1的环氧树脂组合物，其特征在于所述的固化促进剂为咪唑类衍生物或TPP盐类等中的一种或几种的混合物；所述的脱模剂为氧化型或非氧化型聚乙烯蜡、 巴西棕榈蜡、硬脂酸、蒙旦蜡等一种或几种的混合物。
5.根据权利要求1的环氧树脂组合物，其特征在于所述的无机填料为熔融二氧化硅， 或者为熔融二氧化硅与氧化铝的组合物。
6.根据权利要求1的环氧树脂组合物，其特征在于所述的无机填料为球形填料，其中位粒径范围为8 15um，最大粒径为45um。
7.根据权利要求1的环氧树脂组合物，其特征在于所述的分散剂为不含任何溶剂的带羟基的有机物。
8.根据权利要求1的环氧树脂组合物，其特征在于环氧树脂与酚醛树脂的当量比，即环氧树脂中的环氧基数/酚醛树脂中的羟基数的比为0. 5^1. 5。
9.根据权利要求1的环氧树脂组合物，其特征在于环氧树脂与酚醛树脂的当量比，即环氧树脂中的环氧基数/酚醛树脂中的羟基数的比为0. 8^1. 1。
10.一种如权利要求1-9任何一项所述的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于先将环氧树脂、着色剂与分散剂加热到8(Γ120度进行混合搅拌1(Γ30分钟，冷却至室温后粉碎，再加入酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、无机填充物、偶联剂进行预混合后，将该混合物使用双辊混炼机或者螺杆挤出机熔融混炼均勻后迅速压延冷却成片状再粉碎而成。
全文摘要
本发明是一种适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物，其特征在于，它是由环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、着色剂、无机填料、偶联剂、阻燃剂、离子捕捉剂和分散剂组成；所述的环氧树脂是由式12或式3表示的环氧树脂中的一种或几种混合物；所述的酚醛树脂是式4与/或式5的表示的酚醛树脂；所述的着色剂为pH2~4的炭黑，中位粒径为20~30nm，其含量0.1~0.5%。
文档编号C08K3/22GK102504493SQ20111036772
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者刘红杰, 李兰侠, 李承辉, 谭伟, 邱驰 申请人:江苏华海诚科新材料有限公司