专利名称：一种含有n－苯胺固化剂的环氧树脂绝缘材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种工程材料，具体来说是一种N-苯胺固化剂的环氧树脂绝缘材料。
背景技术：
目前，广泛用于电器、电子元件，器件封装的绝缘材料主要由环氧树脂组成，电子元件中薄膜电容器的封装材料的作用是保证元件的技术指标，并在使用中保持性能稳定，因此对材料的电学，机械和工艺等综合性要求高。现在一般的环氧树脂绝缘材料是采用脂肪胺来作固化剂，采用这种固化剂的绝缘材料使用期短，易挥发，毒性大，有刺激味；因为芳香胺是固体，在常温下不易混合均匀，固化温度高，加溶剂虽可延长使用寿命，但溶剂易残留在树脂中，固化后容易出现气泡，不适用封装和灌封电气产品和电子元件。还有一种绝缘材料N-二烷基-N’-芳基二胺作环氧树脂的固化剂，虽然减小了脂肪胺的毒性，气味，延长了使用期，但原料来源困难、价格昂贵，从而影响了这种材料在工业上的实际应用。还有一种环氧浇注料，室温下使用期为50分钟，显然满足不了工业生产对使用期的要求。这种绝缘材料使用一般胺类固化剂，由于凝胶快，材料浪费大，粘度随时间变化大，包封后的产品外形尺寸一致性不好。
发明内容
为了解决现有绝缘材料及方法中存在的以上所述的缺点，本发明的目的是提供一种含有N-苯胺固化剂的环氧树脂绝缘材料，由环氧树脂组成，具体的，所述的绝缘材料含有固化剂和促进剂，所述的固化剂由N-苯胺，所述的促进剂是246-三苯酚，所述固化剂占总重量的8％-25％，所述的促进剂占总重量的0.5％-5％。进一步的，所述的新型绝缘材料用于电子器件的封装与灌封，制造所述的新型绝缘材料时，所述的固化剂的固化温度范围在90℃-130℃之间，所述的固化时间在0.5-5小时之间。
本发明所述新型材料的有益效果是本发明提出这种新型的新型绝缘材料采用新的固化体系，改进了环氧树脂组成物的性能，固化前的胶液粘度低，使用期长，粘度随时间变化小，适用于电器，电子元器件的封装与灌封。
具体实施例方式一种含有N-苯胺固化剂的环氧树脂绝缘材料，由环氧树脂组成，具体的，所述的绝缘材料含有固化剂和促进剂，所述的固化剂由N-苯胺，所述的促进剂是246-三苯酚，所述固化剂占总重量的8％-25％，所述的促进剂占总重量的0.5％-5％。进一步的，所述的新型绝缘材料用于电子器件的封装与灌封，制造所述的新型绝缘材料时，所述的固化剂的固化温度范围在90℃-130℃之间，所述的固化时间在0.5-5小时之间。
权利要求
1.一种含有N-苯胺固化剂的环氧树脂绝缘材料，由环氧树脂组成，其特征在于所述的绝缘材料含有固化剂和促进剂，所述的固化剂采用N-苯胺，所述的促进剂是246-三苯酚，所述固化剂占总重量的8％-25％，所述的促进剂占总重量的0.5％-5％。
2.根据权利要求1所述的含有N-苯胺固化剂的环氧树脂绝缘材料，其特征在于所述的新型绝缘材料用于电子器件的封装与灌封。
全文摘要
本发明提供了一种含有N－苯胺固化剂的环氧树脂绝缘材料，由环氧树脂和固化组成，所述的新型绝缘材料采用新的固化体系，改进了环氧树脂组成物的性能，固化前的胶液粘度低，使用期长，粘度随时间变化小，适用于电器，电子元器件的封装与灌封。
文档编号C08L63/00GK1506403SQ0215096
公开日2004年6月23日 申请日期2002年12月13日 优先权日2002年12月13日
发明者吴贺然 申请人:上海纯青实业有限公司