保护电子元件的沥青组合物、其制备方法以及包含其的电子装置与流程

本发明涉及用于保护电子元件的沥青组合物、其制备方法以及包含该沥青组合物的电子装置。

背景技术：
目前正在进行从外部保护电子元件的方法的深入研究。例如，包括镇流器的荧光灯应当具有拥有充分的热辐射性质以及防尘性和防水性的保护装置。而且，在近来作为照明装置而备受关注的发光二极管(LED)被安装到建筑物的外部的情况中，LED电源的防尘性和防水性被视为是非常重要的特性，原因在于它们与LED的寿命直接相关。而且，在自然热辐射(风、气流等)不充分的建筑物中设置电源的情况中，应当克服高热的吸收和散发的问题，高热是LED的一种缺陷。为了保护这样的电子元件，正在开发用于将电子元件安装到外壳中并引入用于保护电子元件的材料来增强热辐射性质或者提供稳定性的技术。迄今为止主要使用环氧树脂或者硅酮树脂作为保护电子元件的材料。随着目前半导体产业的进展，正在应用使用环氧树脂或者硅酮树脂来密封半导体器件的技术。然而，环氧树脂为热固性树脂，其存在问题，因为当对用环氧树脂密封的电子元件施加力时，由于反复受热和冷却，会对电子元件造成不期望的损伤。而且，用于硅酮树脂的所有原材料都需要从外国公司进口，因而是比较昂贵的，并且与硅酮树脂相关的技术都由外国公司掌控。因此，已经主要应用保护电子元件的组合物，包括沥青。也就是说，沥青与沙子混合，将得到的混合物施加到电子元件周围，从而保护电子元件。沥青和沙子的混合物是廉价的，并且具有良好的热传递性质，但在电子元件的受热和冷却循环过程中可能会对电子元件施加 力，这是不期望的。公开号为10-2004-0065183的未经审查的韩国专利公开了封装化合物(pottingcompound)，其包括含沥青和沙子的第一混合物和用于降低力的第二混合物。因为在单独使用第一混合物时对电子元件施加力，该发明中所公开的封装化合物意图通过将第一混合物和用于降低这种力的第二混合物一起使用来保护电子元件。然而，这种封装化合物存在问题，因为当电子元件的温度超过80°C时，化合物可能溶解，进而破坏牢固性(fixability)，这是不期望的。因此，本发明的发明人研究了用于保护电子元件的组合物，该组合物在电子元件的受热和冷却循环过程中对电子元件不施加力，并且该组合物可以表现出高防水性和防尘性、高热辐射性质以及在高温下的优良牢固性，从而完成本发明。

技术实现要素：
技术问题因此，本发明的目的在于提供用于保护电子元件的沥青组合物、其制备方法以及包含该沥青组合物的电子装置。技术方案为了实现上述目的，本发明提供了用于保护电子元件的沥青组合物，该沥青组合物包括吹制沥青、石油蜡或锂族蜡和无机填料。此外，本发明提供了制备用于保护电子元件的沥青组合物的方法，该方法包括将石油蜡或者锂族蜡加入到吹制沥青中并搅拌吹制沥青，同时加热到170～200°C，从而获得经搅拌的组合物；将无机填料加入到经搅拌的组合物中并搅拌组合物；将该组合物施加到待保护的电子元件上；以及冷却组合物。另外，本发明提供了电子装置，该电子装置包括外壳(housing)；包含在外壳中的一个或多个电子元件；和包封电子元件的沥青组合物。有益效果根据本发明，沥青组合物可以改善热辐射性质以及电子元件的防水性和防尘性，进而增加电子产品的安全性和耐用性。而且，该组合物可以防止在反复受热和冷却过程中对电子元件施加力，并且在高温下还能够表现出的优良牢固性，因而在保护电子元件方面是有效的。附图说明图1是示意性地示出通过制备本发明的组合物和将该组合物引入到电子元件来保护电子元件的工艺的流程图；图2是示出其中将本发明的组合物施加于荧光灯镇流器的电子装置的图；图3是示出其中将本发明的组合物施加于LED电源的电子装置的图；以及图4是示出对其施加本发明的组合物的LED电源在工作期间温度的变化的图。最佳实施方式电子元件总是暴露于空气中的灰尘或湿气。在灰尘长时间地堆积于电子元件或者电子元件长时间地暴露于空气中的湿气的情况下，可能会损伤电子元件的电路，导致包括电子元件的电子产品出现不期望的寿命缩短的问题。尤其是，安装到建筑物外面的照明灯极易受到灰尘或湿气的影响。而且，在LED电源的情况中，高热的产生是必然的，必须要将其散发出去。因此，需要能够很容易地散发由电子元件生成的热量同时改善电子元件的防水性和防尘性的保护装置。本发明提供了用于保护这样的电子元件的沥青组合物。下文将对本发明进行详细的描述。本发明提供了用于保护电子元件的沥青组合物，该沥青组合物包括吹制沥青、石油蜡或锂族蜡和无机填料。在本发明中，通过在高温下使用氢气或空气对普通沥青进行吹制 而获得吹制沥青，通过吹制工艺从普通沥青中去除油，因而增加了沥青的耐热性。然而，在实施吹制工艺的情况中，渗透性可能相对降低，粘性可能增大，并且耐冷性和流动性可能变差。沥青由于具有附着性(attachability)和低粘性而具有高电荷性质，因而可以很容易地渗透到电子元件的周围并且可以施加到电子元件上，但其软化点低，因而不能使用。吹制沥青的软化点是普通沥青的软化点的两倍，但问题在于其不易施加到电子元件上，吹制沥青可能从根本上导致粘性过度增大，因而使流动性变差，这使得难以将这样的沥青施加到电子元件上。因此，根据本发明的沥青组合物还包括蜡和无机填料来解决由沥青的吹制工艺引起的问题。根据本发明，用于保护电子元件的沥青组合物包括石油蜡或锂族蜡。软化点表示固体经过加热开始发生变化并变软的温度。通常，沥青的软化点为约40°C，而吹制沥青的软化点为80～100°C。然而，因为电子元件由于在工作期间受热可能会被加热到80°C或者更高的温度，在用于保护电子元件的组合物仅由沥青组成时，当在高温下工作时牢固性可能变差，并且在吹制工艺中渗透性可能降低而粘性可能显著增大，从而使流动性变差，这是不期望的。因此，根据本发明的组合物包括石油蜡或者锂族蜡，以使组合物的软化点升高到约110～140°C。本发明的组合物的蜡必须具有110°C或者更高的软化点，因为组合物的软化点应保持110°C或者更高。因此，根据本发明的组合物即便在高温下也可以表现出优良的耐热性。而且，石油蜡或者锂族蜡可以抑制沥青组合物在电子元件的受热和冷却期间对电子元件施加力，因而阻止电子元件漏电，而且，这种蜡可以降低粘性，最终改善流动性。本发明的用于保护电子元件的沥青组合物包括无机填料。无机填料与本发明的组合物的其它材料相比具有更高的热扩散性和比重。在由包封在组合物中的电子元件生成热量的情况中，无机填料的作用是很容易地将这些热量散发到外部。因此，包括无机填料的本发明的组合物与无这种填料的组合物相比在电子元件上不累积热量并可以有效地将热散发到外部。在电子元件生成的热量没有被散发出去且累积的 情况中，可能导致部件漏电，包括对电路的损伤等等，从而降低包含这些部件的电子产品的寿命，这是不期望的。而且，无机填料的作用是抑制沥青组合物在电子元件的受热和冷却期间对电子元件施加力，因而阻止电子元件漏电。用于保护电子元件的沥青组合物中的蜡和无机填料优选均匀地混合在沥青中。当蜡均匀分散在组合物中时，包封电子元件的组合物的总耐热性增大，而且在有机填料均匀分散时，由电子元件生成的热量可以被有效散发出去。因此，应当选择性地加入与沥青具有良好相容性的蜡和无机材料。本发明的用于保护电子元件的沥青组合物优选还包括合成橡胶。作为设置在建筑物外部的电子产品的LED的LED电源必然需要具有防水性。沥青可以具有部分防水性，但当沥青组合物还包括合成橡胶时，组合物的防水性可以得到进一步的增强。根据本发明的用于保护电子元件的沥青组合物优选包含15～85重量%的吹制沥青、5～40重量%的石油蜡或锂族蜡和10～80重量%的无机填料。而且，在根据本发明的沥青组合物包含合成橡胶的情况中，沥青组合物优选包含10～80重量%的吹制沥青、5～40重量%的石油蜡或锂族蜡、10～80重量%的无机填料和5～30重量%的合成橡胶。如果吹制沥青的量小于10重量%，粘性可能显著增大，而凝固时间可能变快，使其难以将得到的组合物施加到电子元件上。相反，如果吹制沥青的量超过85重量%，热辐射效率可能降低。如果蜡的量小于5重量%，可能不能得到较好的软化点，并且凝固时间可能变慢，从而延迟产品的完成，这是不期望的。相反，如果蜡的量超过40重量%，耐冷性可能降低，流动性可能变差，并且凝固时间变短，生成不期望的内部泡沫。如果无机填料的量小于10重量%，热辐射效率可能降低。相反，如果无机填料的量超过80重量%，粘性可能增大，使其不能确保流动性。在包括合成橡胶的情况中，如果合成橡胶的量小于5重量%，不能获得粘接性和耐冷弹性。相反，如果合成橡胶的量超过30重量%，粘性可能增大，使其不能确保有效的流动性。本发明的用于保护电子元件的沥青组合物中的石油蜡可以包括选自亚乙基双硬脂酰胺蜡、聚丙烯蜡和聚乙烯蜡的任何一种，但并不限于此。这种石油蜡具有高耐热性和良好的相容性，因而可以增加沥青组合物的耐热性。本发明的用于保护电子元件的沥青组合物中的合成橡胶优选是苯乙烯丁二烯苯乙烯橡胶或者苯乙烯异戊二烯苯乙烯橡胶，但并不限于此。这种合成橡胶具有低分子量因而经过加热可以溶解，可以保持低粘性，并且可以与油或树脂具有良好的相容性，以及可以具有高耐冷性，因而改善沥青组合物的防水性。本发明的用于保护电子元件的沥青组合物的无机填料优选包括选自碳酸镁、碳酸钙、滑石粉、氧化铝和二氧化硅的任何一种，但无机填料的类型并不限于此，只要其具有高耐热性并且可以抑制沥青组合物对电子元件施加力即可。本发明的用于保护电子元件的沥青组合物可以用于保护尤其是荧光灯镇流器或LED电源。在建筑物外部设置诸如照明灯的电子产品的情况中，这些产品总是暴露于空气中的湿气或灰尘，因而必然需要具备防水性和防尘性。而且，在建筑物中设置的LED电源具有弱自然热辐射性质，因而应该很容易地散发高热，高热为LED的一种缺陷，并且需要防尘性。因此，在荧光灯镇流器或LED电源的情况中，应借助于本发明的沥青组合物对其进行保护。将本发明的沥青组合物引入到荧光灯镇流器或LED电源，因而防止空气中的湿气或灰尘对电子元件的损伤，并增大热辐射效率，最终延长包括该沥青组合物的荧光灯或LED的寿命。此外，本发明提供了制备用于保护电子元件的沥青组合物的方法，该方法包括：向吹制沥青中加入石油蜡或锂族蜡，并搅拌吹制沥青同时加热到170～200°C，因而获得经搅拌的组合物(步骤1)；以及向经搅拌的组合物加入无机填料并搅拌组合物(步骤2)。在下面详细说明本发明的步骤。在本发明中，步骤1是向吹制沥青中加入石油蜡或锂族蜡并搅拌吹制沥青同时加热到170～200°C的过程。使用氢气或者空气对普通沥 青进行吹制工艺以去油，因而获得吹制沥青，然后向吹制沥青中加入蜡，并搅拌同时在高温下加热。当加入的蜡均匀地分散在组合物中时，组合物的耐热性增加，所以优选组合物被充分搅拌同时加热到170～200°C。如果搅拌时的加热温度低于170°C，蜡分子的运动变得不活泼，产生混合问题并导致与沥青出现层分离，这是不期望的。相反，如果这个温度高于200°C，沥青可能长时间地暴露于高温下，导致从完成的产品中散发出气味并将其以小的碳体形式附着在槽的壁上，这是不期望的。在本发明中，步骤2是向在步骤1中得到的经搅拌的组合物加入无机填料并搅拌组合物的过程。无机填料的作用是提供耐热性并阻止根据本发明的组合物向电子元件施加力，因而应均匀地混合在组合物中。因此，在保持步骤1的加热温度的同时，引入无机填料并充分地搅拌组合物以混合均匀。无机填料不与步骤1中的蜡混合的原因在于当在高温下一起加入无机填料和蜡时可能生成泡沫，因而使蜡不能溶解。此外，这是因为无机填料不能在高热下混合，而应分散在沥青和蜡的分子键之间，并且还因为在随着无机填料的加入逐渐自然降低温度的同时可以确保实施形成过程的最佳温度。根据本发明的组合物主要是由具有高渗透性的沥青组成，因而可以密封待保护的电子元件而无空隙。可以改善用组合物密封的电子元件的防水性和防尘性，并且电子元件生成的热量不会累积，而是由于组合物的高耐热性可以很容易地散发出去。同时，为了进一步提高本发明的沥青组合物的防水性，该方法还可以包括在向经搅拌的组合物引入无机填料之前，加入合成橡胶，所述经搅拌的组合物是通过向吹制沥青中加热石油蜡或锂族蜡并搅拌沥青同时加热到170～200°C而得到的。这样，由于合成橡胶具有优良的防水性，所以可以改善沥青组合物的防水性，因而更有效地保护电子元件。可选地，为了进一步改善根据本发明的沥青组合物的防水性，可以以下列方式进行该方法：可以将合成橡胶加入到吹制沥青中并搅拌同时在170～200°C下加热，向其中进一步加入石油蜡或锂族蜡，之后 引入无机填料。这样，合成橡胶具有优良的防水性，因而可以改善沥青组合物的防水性，从而更有效地保护电子元件。合成橡胶不与蜡一起加入到沥青中的原因在于，当首先加入蜡时，蜡可以首先被沥青中存在的油溶解，因而使沥青具有低粘性，并且合成橡胶可以浮在低粘性相中，因而需要更多的热量和时间。在制备本发明的用于保护电子元件的沥青组合物的方法中，组合物优选包含15～85重量%的吹制沥青、5～40重量%的石油蜡或锂族蜡和10～80重量%的无机填料。在加入合成橡胶的情况中，组合物优选包含10～80重量%的吹制沥青、5～40重量%的石油蜡或锂族蜡、10～80重量%的无机填料和5～30重量%的合成橡胶。如果吹制沥青的量小于10重量%，粘性可能显著增大，而凝固时间可能变快，这使得难以将得到的组合物施加到电子元件上。相反，如果吹制沥青的量超过85重量%，热辐射效率可能降低。如果蜡的量小于5重量%，可能不能得到较好的软化点，并且凝固时间可能变慢，延迟产品的完成，这是不期望的。相反，如果蜡的量超过40重量%，耐冷性可能降低，流动性可能变差，并且凝固时间变短，产生不期望的内部泡沫。如果无机填料的量小于10重量%，热辐射效率可能降低。相反，如果无机填料的量超过80重量%，粘性可能增大，使其不能确保流动性。在包含合成橡胶的情况中，如果合成橡胶的量小于5重量%，不能获得粘接性和耐冷弹性。相反，如果合成橡胶的量超过30重量%，粘性可能增加，使其不能确保有效的流动性。在制备本发明的用于保护电子元件的沥青组合物的方法中，石油蜡可以包括选自亚乙基双硬脂酰胺蜡、聚丙烯蜡和聚乙烯蜡的任何一种，但并不限于此。这种石油蜡具有高耐热性和良好的相容性，因而可以增加沥青组合物的耐热性。在制备根据本发明的用于保护电子元件的沥青组合物的方法中，合成橡胶可以是苯乙烯丁二烯苯乙烯橡胶或者苯乙烯异戊二烯苯乙烯橡胶，但并不限于此。这种合成橡胶具有低分子量，因而经过加热可以溶解，可以保持低粘性，并且可以与油或树脂具有良好的相容性， 以及可以具有高耐冷性，因而改善沥青组合物的防水性。在制备本发明的用于保护电子元件的沥青组合物的方法中，无机填料可以包括选自碳酸镁、碳酸钙、滑石粉、氧化铝和二氧化硅的任何一种，但无机填料的类型并不限于此，只要其具有高耐热性并且可以抑制沥青组合物对电子元件施加力即可。可以使用通过根据本发明的方法制备的沥青组合物保护的电子元件的实例包括荧光灯镇流器和LED电源。设置在建筑物外部的电子产品，具体地说是照明灯，总是暴露于空气中的湿气或灰尘，因而其必须具有防水性和防尘性。因此，在荧光灯镇流器或LED电源的情况中，应借助于本发明的沥青组合物对其进行保护。将本发明的沥青组合物施加到荧光灯镇流器或LED电源上，因而防止空气中的湿气或灰尘对部件的损伤，并吸收高热(其是LED的一种缺陷)以增强热辐射效率，因此延长包括本发明的沥青组合物的荧光灯或LED照明灯的寿命。此外，本发明提供了电子装置，该电子装置包括：外壳、包含在外壳中的一种或多种电子元件、以及包封一个或多个电子元件的表面的沥青组合物。在电子装置中，外壳主要是对待保护的电子元件起到防尘和防水的作用。而且，外壳保护电子元件免受外部影响并充当用于保护电子元件的组合物的框架。在典型的电子装置的情况中，电子元件生成的热量可以经由外壳的散热器以及经由外壳的表面散发出去。因此，常规的电子装置需要包括散热器，并且使用具有高热辐射效率的铝等制造其外壳。然而，根据本发明的电子装置包括具有非常好的热辐射能力的沥青化合物，因而减少散热器或者消除对散热器的需要，并且可以使用相当便宜的铁代替铝来制造外壳。根据本发明的沥青组合物具有高渗透性，因而可以有效地密封待保护的一个或多个电子元件的表面而无空隙。因此，本发明的电子装置对外部影响具有稳健的抵抗性，并且具有高防水性和防尘性以及高耐热性，显著地延长使用该电子装置的电子产品的寿命。具体地说，本发明的电子装置在提供至建筑物外部的电子产品中 时可以表现出优良的效应。在电子产品中，在建筑物外部设置的诸如照明灯的电子产品总是暴露于空气中的湿气或灰尘，因而必须具有防水性和防尘性。在荧光灯镇流器或LED电源的情况中，应借助于根据本发明的沥青组合物对其进行保护。使用本发明的沥青组合物的电子装置可以防止空气中的湿气或灰尘对电子元件的损伤，因而可以延长使用该电子装置的荧光灯或LED的寿命。具体实施方式通过下列实施例可以更好地理解本发明，下列实施例用于举例说明而不应被解释成限制本发明。<实施例1>保护电子元件的沥青组合物的制备1将72g吹制沥青加热到180°C，加入8g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在完成搅拌之后，在保持170°C的温度的状态下向得到的组合物中加入20g碳酸钙(CaCO3)，然后搅拌2小时，因而制备得到保护电子元件的沥青组合物。<实施例2>保护电子元件的沥青组合物的制备2将81g吹制沥青加热到170°C，加入9g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在完成搅拌之后，在保持170°C的温度的状态下向得到的组合物中加入10g碳酸钙(CaCO3)，然后搅拌2小时，因而制备得到用于保护电子元件的沥青组合物。<实施例3>保护电子元件的沥青组合物的制备3将63g吹制沥青加热到170°C，加入7g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在完成搅拌之后，在保持170°C的温度的状态下向得到的组合物中加入30g碳酸钙(CaCO3)，然后搅拌1小时，因而制备得到用于保护电子元件的沥青组合物。<实施例4>保护电子元件的沥青组合物的制备4将45g吹制沥青加热到170°C，加入5g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在完成搅拌之后，在保持170°C的温度的状态下向得到的组合物中加入50g碳酸钙(CaCO3)，然后搅拌1小时，因而制备得到用于保护电子元件的沥青组合物。<实施例5>保护电子元件的沥青组合物的制备5将27g吹制沥青加热到170°C，加入3g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在完成搅拌之后，在保持170°C的温度的状态下向得到的组合物中加入70g碳酸钙(CaCO3)，然后搅拌1小时，因而制备得到用于保护电子元件的沥青组合物。<实施例6>保护电子元件的沥青组合物的制备6将72g吹制沥青加热到170°C，加入9g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在保持该温度的同时，加入9g苯乙烯丁二烯苯乙烯橡胶，并将得到的组合物搅拌1小时30分钟。在完成搅拌之后，在保持170°C的温度的状态下向得到的组合物中加入30g碳酸钙(CaCO3)，然后搅拌1小时，因而制备得到用于保护电子元件的沥青组合物。<实施例7>保护电子元件的沥青组合物的制备6将56g吹制沥青加热到170°C，加入7g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在保持该温度的同时，加入7g苯乙烯丁二烯苯乙烯橡胶，并将得到的组合物搅拌30分钟。在完成搅拌之后，在保持170°C的温度的状态下向得到的组合物中加入30g碳酸钙(CaCO3)，然后搅拌1小时，因而制备得到用于保护电子元件的沥青组合物。<实施例8>保护电子元件的沥青组合物的制备8将54g吹制沥青加热到170°C，加入9g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在保持该温度的同时，加入27 g苯乙烯丁二烯苯乙烯橡胶，并将得到的组合物搅拌30分钟。在完成搅拌之后，在保持170°C的温度的状态下向得到的组合物中加入10g碳酸钙(CaCO3)，然后搅拌1小时，因而制备得到用于保护电子元件的沥青组合物。<实施例9>保护电子元件的沥青组合物的制备9将42g吹制沥青加热到170°C，加入7g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在保持该温度的同时，加入21g苯乙烯丁二烯苯乙烯橡胶，并将得到的组合物搅拌30分钟。在完成搅拌之后，在保持170°C的温度状态下向得到的组合物中加入30g碳酸钙(CaCO3)，然后搅拌1小时，因而制备得到用于保护电子元件的沥青组合物。<实施例10>保护电子元件的沥青组合物的制备10以与实施例1相同的方式制备用于保护电子元件的沥青组合物，除了使用碳酸镁代替碳酸钙作为无机填料。<实施例11>保护电子元件的沥青组合物的制备11以与实施例1相同的方式制备用于保护电子元件的沥青组合物，除了使用滑石粉代替碳酸钙作为无机填料。<实施例12>保护电子元件的沥青组合物的制备12以与实施例1相同的方式制备用于保护电子元件的沥青组合物，除了使用二氧化硅代替碳酸钙作为无机填料。<实施例13>保护电子元件的沥青组合物的制备13以与实施例1相同的方式制备用于保护电子元件的沥青组合物，除了使用氧化铝代替碳酸钙作为无机填料。<比较实施例1>保护电子元件的沥青组合物的制备10将80g吹制沥青加热到170°C，加入10g亚乙基双硬脂酰胺蜡，并搅拌1小时同时保持170°C的温度。在保持该温度的同时，加入10g苯乙烯丁二烯苯乙烯橡胶，并将得到的组合物搅拌30分钟，因而制备得到用于保护电子元件的沥青组合物。<测试实施例1>热辐射效率的测量为了评价根据本发明的用于保护电子元件的沥青组合物的热辐射效率，使用实施例1至3的组合物进行下列测试。温度测量传感器是Pt传感器(厚度：3.2，长度：50mm，电阻：100Ω)，传感器的第一接触点与90WLED电源的变压器(trans)部分连接，第二接触点与该LED电源的二极管部分连接。在23°C的室温条件下，将实施例1至3的每种沥青组合物引入到具有温度测量传感器的LED电源，此后，对其施加电流，间隔10分钟测量温度。结果如下面表1和图4所示。表1如表1所见，即使当90WLED电源运行2小时或更长时间，温度均不超过60°C。而且，如图4所示，温度的增量随着时间而逐渐降低，因而预期即使延长使用电源的时间，温度也不会进一步增加。因此，在使用根据本发明的沥青组合物的情况中，不会引起过热的问题。<测试实施例3>防水性的评价为了评价本发明的用于保护电子元件的沥青组合物的防水性，使用实施例1至3的组合物进行下列测试。将实施例1至3的每种沥青组合物引入到90WLED电源，并将LED电源浸没在尺寸为1m×1m×1m的水浴中30分钟，此后，对浸没在水中的LED电源施加电流，检查LED是否正常运行。即使在72小时之后，在使用实施例1至3的沥青组合物的任何LED电源的运行中仍未观察到问题，据此将本发明的沥青组合物的防水性评价为优良。