专利名称：阻燃剂及阻燃组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种阻燃剂。特别是提供一种提升硅氧烷类阻燃成分效果的阻燃剂及阻燃组合物。
背景技术：
在电子产品运作时，必然产生热，以往的电子产品中各组件因尺寸较大且各组件间距离较长，较容易散热，对于材料的阻燃效果并不重视。然而现今各种电子产品的发展趋势为走向轻、薄、短、小，因此电子产品中各组件的尺寸随之大幅减小且各组件间距离亦随之大幅缩短，且机械强度亦下降，材料的阻燃效果要求则逐渐提高，以防止电子产品发生燃烧、爆炸等危险。现今已开发多 种阻燃剂或防火剂可与聚合物主体材料共同形成阻燃组合物，但各种阻燃剂皆有其缺点，例如:(I)溴系阻燃成分，其有环保上的疑虑，燃烧会产生二噁英，在处理废电子用品时造成困扰；(2)磷系阻燃成分，其亦有环保上的疑虑，且添加磷系阻燃成分将降低材料的热变形温度，易造成材料变形；(3)三聚氰胺阻燃成分，在添加量高时降低材料的冲击强度；(4)有机盐类阻燃成分，其价格高且不易分散于聚合物材料中。现今优选的阻燃剂为硅氧烷类阻燃成分，并已开发多种硅氧烷化合物，然而应用此硅氧烷类阻燃成分仍有机械强度不足的缺点，再者，硅氧烷类阻燃成分的价格高昂，用量提高则造成成本过高；用量降低则不易达到令人满意的阻燃效果。因此，本领域中亟需提出一种阻燃效果高且机械强度良好的阻燃剂及阻燃组合物，以满足电子用品的发展要求。
发明内容
本发明并用硅氧烷类阻燃成分及磺酸盐类阻燃成分，其阻燃效果与单独使用硅氧烷类阻燃成分或单独使用磺酸盐类阻燃成分相比具有加成的阻燃效果，再者，该硅氧烷类阻燃成分包含连结至少一种无机填料的硅氧烷，利用此无机填料可增强材料的机械强度。因此，本发明涉及一种阻燃剂，其包含(a)硅氧烷类阻燃成分及(b)磺酸盐类阻燃成分。该(a)硅氧烷类阻燃成分，其中该硅氧烷类阻燃成分包含式(I)所示的连结至少一种无机填料的硅氧烷；
权利要求
1.一种阻燃剂,其包含: a)硅氧烷类阻燃成分，其中该硅氧烷类阻燃成分包含式(I)所示的连结至少一种无机填料的硅氧烷；
2.根据权利要求1所述的阻燃剂，其中该式(I)所示的硅氧烷与该无机填料通过共价键连结。
3.根据权利要求1所述的阻燃剂，其中该式(I)所示的硅氧烷与该无机填料通过乙烯基连结。
4.根据权利要求1所述的阻燃剂，其中在该a)硅氧烷类阻燃成分中，R4至R6独立表示该无机填料。
5.根据权利要求1所述的阻燃剂，其中该b)磺酸盐类阻燃成分为磺酸根连结至少一个具有I至8个碳数的烷基、苯基或甲苯基的盐类。
6.根据权利要求5所述的阻燃剂，其中该具有I至8个碳数的烷基被氟取代。
7.根据权利要求1所述的阻燃剂，其中该b)磺酸盐类阻燃成分选自全氟甲基磺酸钠、全氟甲基磺酸钾、全氟甲基磺酸四乙铵、全氟甲基磺酸丁基钠、全氟甲基磺酸丁基钾、全氟甲基丁基磺酸四乙铵、全氟乙基磺酸钠、全氟乙基磺酸钾、全氟乙基磺酸四乙铵、全氟丙基磺酸钠、全氟丙基磺酸钾、全氟丙基磺酸四乙铵、全氟己基磺酸钠、全氟己基磺酸钾、全氟己基磺酸四乙铵、全氟庚基磺酸钠、全氟庚基磺酸钾、全氟庚基磺酸四乙铵、全氟辛基磺酸钠、全氟辛基磺酸钾、全氟辛基磺酸四乙铵、全氟丁基磺酸钠、全氟丁基磺酸钾、全氟丁基磺酸四乙铵、3-苯磺酰基苯磺酸钠、3-苯磺酰基苯磺酸钾、3-苯磺酰基苯磺酸四乙铵、对甲苯磺酸钠、对甲苯磺酸钾及对甲苯磺酸四乙铵。
8.根据权利要求1所述的阻燃剂，其中该a)硅氧烷类阻燃成分与该b)磺酸盐类阻燃成分的重量比为3: I至1: 10。
9.一种阻燃的组合物，其包含: 一种材料主体；及 根据权利要求1至8任一项所述的阻燃剂。
10.根据权利要求9所述的阻燃的组合物，其中该材料主体选自聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚酯、聚丁烯对苯二甲酸酯及玻璃纤维。
11.根据权利要求9所述的阻燃的组合物，其另包含至少一种助剂，该至少一种助剂选自抗滴垂剂、抗氧 化剂、染料及色素。
全文摘要
本发明涉及阻燃剂及阻燃组合物，其中阻燃剂包含a)硅氧烷类阻燃成分及b)磺酸盐类阻燃成分。该a)硅氧烷类阻燃成分包含连结至少一种无机填料的硅氧烷。根据本发明的阻燃剂具有极佳的阻燃效果及结构强度。本发明亦提供一种包含前述阻燃剂的阻燃组合物。
文档编号C08K3/34GK103214693SQ201210084300
公开日2013年7月24日 申请日期2012年3月27日 优先权日2012年1月20日
发明者吴国龙, 张文源, 陈布伦 申请人:奇菱科技股份有限公司