专利名称：有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于光半导体元件的封装等的有机硅树脂组合物、使该有机硅树脂组合物半固化而得到的有机硅树脂片、具有使该有机硅树脂组合物固化而得到的封装层的光半导体元件装置、以及有机硅树脂片的制造方法。
背景技术：
以往，使用透明性优异的有机硅树脂作为用于封装发光二极管(LED)等光半导体元件的封装材料。作为这种封装材料，例如已知含有含烯基有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的有机硅树脂组合物(例如，參照日本特开2000-198930号公报、日本特开2004-186168号公报、日本特开2008-150437号公报。)。这种有机硅树脂组合物通常在室温下为液状，通过在钼催化剂的存在下加热，有机聚硅氧烷的烯基与有机氢聚硅氧烷的氢化硅烷基发生加成反应而固化。然后，为了使用这种有机硅树脂组合物封装光半导体元件，例如，已知有在配置光半导体元件的外壳(housing)内填充有机硅树脂组合物并使其固化的方法。但是，这种方法中，液状的有机硅树脂组合物的粘度等有时会因操作环境而变化，有时难以稳定地填充有机硅树脂组合物。因此，例如提出了将含有具有含环状醚的基团(具体而言为缩水甘油基、环氧环己基、氧杂环丁基)的有机硅树脂、和与含环状醚的基团反应的热固化剂的封装片用组合物加热、干燥而制作光半导体用 -84511号公报。)。
发明内容
然而，使用如日本特开2000-198930号公报、日本特开2004-186168号公报、日本特开2008-150437号公报所述的有机硅树脂组合物，按照日本特开2009-84511号公报所记载的那样制作光半导体用封装片时，对控制烯基和氢化硅烷基的加成反应、使有机硅树脂组合物成为半固化状态进行了研究。但是，在这种情况下，由于有机硅树脂组合物中烯基与氢化硅烷基的反应难以控制，因此难以使有机硅树脂组合物均匀地半固化。因此，本发明的目的在于，提供一种可均匀地半固化的有机硅树脂组合物、使该有机硅树脂组合物半固化而得到的有机硅树脂片、具有使该有机硅树脂组合物固化而得到的封装层的光半导体元件装置、以及有机硅树脂片的制造方法。本发明的有机硅树脂组合物的特征在于，其含有:第一有机聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在I分子中具有至少2个氢化硅烷基；和氢化硅烷化催化剂；和氢化硅烷化抑制齐U。
另外，在本发明的有机硅树脂组合物中，适宜的是，前述氢化硅烷化抑制剂含有季铵碱。另外，本发明的有机硅树脂片的特征在于，其通过使上述有机硅树脂组合物半固化而得到。另外，在本发明的有机硅树脂片中，适宜的是，其压缩弹性模量为1000Pa 2MPa。另外，本发明的光半导体元件装置的特征在于，其具备光半导体元件和通过使上述有机硅树脂片固化而得到的、用于封装前述光半导体元件的封装层。另外，本发明的有机硅树脂片的制造方法的特征在于，其包括:在基材上涂覆上述有机硅树脂组合物的エ序、和将涂覆在前述基材上的前述有机硅树脂组合物在2(T200°C下加热0.ri20分钟的エ序。根据本发明的有机硅树脂组合物，其含有:第一有机聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在I分子中具有至少2个氢化硅烷基；和氢化硅烷化催化剂；和氢化硅烷化抑制剂。因此，能够ー边用氢化硅烷化抑制剂来抑制第一有机聚硅氧烷的烯属不饱和烃基与第二有机聚硅氧烷的氢化硅烷基的氢化硅烷化反应，ー边使第一有机聚硅氧烷的硅醇基与由第二有机聚硅氧烷的氢化硅烷基和水反应生成的硅醇基进行缩合反应。其结果，可使有机硅树脂组合物均匀地半固化。
图1为光半导体元件装置的结构示意图。
具体实施例方式本发明的有机硅树脂组合物含有第一有机聚硅氧烷、第二有机聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和氢化硅烷化抑制剂作为必需成分。第一有机聚硅氧烷在I分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基(HO-Si e、參照下述式(U)。第一有机聚硅氧烷具体包括下述式(I)所示的含羟基末端烯属不饱和烃基侧链的有机聚硅氧烷、下述式(2)所示的含烯属不饱和烃基末端羟基侧链的有机聚硅氧烷或下述式(3)所示的含羟基 烯属不饱和烃基侧链的有机聚硅氧烷。式(I):
权利要求
1.种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有: 第一有机聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和 第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在I分子中具有至少2个氢化硅烷基；和 氢化硅烷化催化剂；和 氢化硅烷化抑制剂。
2.据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述氢化硅烷化抑制剂含有季铵碱。
3.种有机硅树脂片，其特征在干， 其通过使有机硅树脂组合物半固化而得到， 所述有机硅树脂组合物含有: 第一有机聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和 第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在I分子中具有至少2个氢化硅烷基；和 氢化硅烷化催化剂；和 氢化硅烷化抑制剂。
4.据权利要求3所述的有机硅树脂片，其特征在干，其压缩弹性模量为IOOOPa 2MPa。
5.种光半导体元件装置，其特征在于，其具备光半导体元件和 通过使有机硅树脂片固化而得到的、用于封装所述光半导体元件的封装层， 所述有机硅树脂片通过使有机硅树脂组合物半固化而得到，所述有机硅树脂组合物含有: 第一有机聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和 第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在I分子中具有至少2个氢化硅烷基；和 氢化硅烷化催化剂；和 氢化硅烷化抑制剂。
6.种有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，其包括: 在基材上涂覆有机娃树脂组合物的エ序；和 将涂覆在所述基材上的所述有机硅树脂组合物在2(T200°C下加热0.ri20分钟的エ序， 所述有机硅树脂组合物含有: 第一有机聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和 第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在I分子中具有至少2个氢化硅烷基；和 氢化硅烷化催化剂；和 氢化硅烷化抑制剂。
全文摘要
本发明涉及有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置，所述有机硅树脂组合物含有第一有机聚硅氧烷，其在1分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在1分子中具有至少2个氢化硅烷基；和氢化硅烷化催化剂；和氢化硅烷化抑制剂。
文档编号C08L83/06GK103087528SQ20121042944
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者松田广和, 木村龙一, 片山博之 申请人:日东电工株式会社