室温可硫化有机硅组合物的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种室温可硫化(RTV)有机硅组合物及其制备方法，所述组合物在不存在极性溶剂的情况下是储存稳定的，具有良好的冻/融特性，并且固化为低模量有机硅弹性体。所述组合物包含(i)100重量份的羟基封端的聚二有机硅氧烷，所述聚二有机硅氧烷在25℃下具有5至100Pa.s的粘度，(ii)一种或多种填料，所述填料任选地经处理而被赋予疏水性，(iii)2.5至10重量份的甲基乙烯基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷，(iv)1至6重量份的氨氧基硅化合物，所述氨氧基硅化合物每个分子具有1至100个硅原子并且每个分子具有3至10个氨氧基。所述组合物不包含（即包含零(0)份）选自N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、乙腈和N-正丁基乙酰胺的极性溶剂，并且当储存在5℃或更低的温度下时不发生可见的部分结晶。
【专利说明】室温可硫化有机硅组合物
[0001]本文涉及室温可硫化(RTV)有机硅组合物，该组合物在不存在极性溶剂的情况下是储存稳定的，具有良好的冻/融特性，并且固化为低模量有机硅弹性体。
[0002]US3817909描述了固化为低模量有机硅弹性体的有机硅组合物，其包含:(A) 100重量份的在25°C下具有30至50，OOOcst粘度的羟基封端的聚二有机硅氧烷，(B)O至150
重量份的非酸性非增强填料，(C) 2至20重量份的具有以下通式的乙酰胺基硅烷
[0003]
【权利要求】
1.一种有机硅弹性体组合物，所述组合物在5°C或以下的温度下，在不存在水分的情况下是储存稳定的，但在室温下在暴露于水分时可固化为有机硅弹性体，所述组合物基本上由通过在无水条件下混合而制备的以下成分的混合物组成: (i)100重量份的羟基封端的聚二有机硅氧烷，其在25°C下具有5至IOOPa.s的粘度，并且其中有机基团选自甲基、乙基、乙烯基、苯基和3，3，3_ 二氣丙基，如提条件是不超过50%的所述有机基团为苯基或3，3，3-三氟丙基，并且不超过10%的所述有机基团为烯基， (ii)一种或多种填料，所述填料任选地经处理而被赋予疏水性， (iii)2.5重量份至10重量份的甲基乙烯基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷， (iv)I重量份至6重量份的氨氧基硅化合物，其每个分子具有I至100个硅原子并且每个分子具有3至10个氨氧基，所述氨氧基具有通式-OX，其中: ?X是选自-NR2和杂环胺的单价胺基，并且R为单价烃基， ?所述-OX基团通过SiO键键合到硅原子，所述氨氧基硅化合物中所述硅原子的剩余化合价由二价氧原子并由单价烃基和卤化单价烃基饱和，所述二价氧原子通过硅-氧-硅键连接每个分子具有两个或更多个硅原子的所述氨氧基硅化合物的所述硅原子，所述单价烃基和所述卤化单价烃基通过硅-碳键键合到所述硅原子，每个硅原子平均具有至少一个单价烃基或卤化单价烃基； 其特征在于所述组合物不包含一即包含零(0)份一选自N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、乙腈和N-正丁基乙酰胺的极性溶剂，并且当储存在5°C或更低的温度下时不发生可见的部分结晶。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述羟基封端的聚二有机硅氧烷是在25°C下具有约5Pa.s至IOOPa.s粘度的聚二甲基硅氧烷。`
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述填料包含以下高表面积热解法二氧化硅和沉淀二氧化硅、碳酸钙、石英砂、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛、炭黑、滑石、硅灰石、铝氧石、硫酸钙(硬石膏)、石膏、硫酸钙、碳酸镁、粘土、三水合氧化铝、氢氧化镁(水镁石)、石墨、碳酸铜、碳酸镍、碳酸钡、碳酸锶、氧化铝、硅酸盐中的一种或多种。
4.根据权利要求1、2或3所述的组合物，其中将所述填料部分地或全部地用选自以下的疏水处理剂处理:脂肪酸、脂肪酸酯、硬脂酸、硬脂酸盐、羧化聚丁二烯、有机硅烷、有机硅氧烷或有机硅氮烷六烷基二硅氮烷或短链硅氧烷二醇。
5.根据任一前述权利要求所述的组合物，其中填料(ii)选自用硬脂酸钙处理的碳酸钙和/或研磨碳酸钙。
6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氨氧基硅化合物(iv)为每个分子平均具有两个三甲基硅氧烷单元、2至20个甲基(N，N- 二乙基氨氧基)硅氧烷单元和2至20个二甲基硅氧烷单元的共聚物。
7.根据权利要求4所述的组合物，其中所述氨氧基硅化合物为每个分子平均具有两个三甲基硅氧烷单元、五个甲基(N，N-二乙基氨氧基)硅氧烷单元和三个二甲基硅氧烷单元的共聚物。
8.根据任一前述权利要求所述的组合物，其中在25°C下具有高于12Pa.s粘度的三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷稀释剂存在于所述组合物中。
9.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述聚二甲基硅氧烷(i)为多种粘度的聚二甲基硅氧烷的共混物。
10.根据权利要求7所述的组合物，其中所述共混物包含至少一些在25°C下具有大于1000Pa.s粘度的羟基封端的聚二甲基硅氧烷树胶。
11.一种制备根据权利要求1至8中任一项所述的组合物的方法，包括在无水条件下混合成分(i)、(?)、(?)和(iv)以得到均匀混合物，以及将获得的所得组合物置于储存容器中，所述储存容器基本上使水分无法接触该组合物并将该组合物保持在基本上无水的条件下。
12.—种制备根据权利要求9所述的组合物的方法，其中将成分(i)和(ii)混合成均匀混合物，之后引入其余的成分。
13.根据权利要求10所述的方法，其中将氨氧基硅化合物(iv)与所述均匀混合物混合，之后引入成分(iii)。
14.根据权利要求10所述的方法，其中将包含成分(iii)和(iv)的混合物加入所述均匀混合物。
15.根据权利要求9至12中任一项所述的方法，其中通过将所得组合物从所述储存容器中移除而将其暴露于水分。
16.一种产生其表面涂覆有硬化保护涂层的固化有机硅弹性体的方法，包括将根据权利要求I至8中任一项所述的组合物暴露于水分直到得到固化的弹性体表面并产生均匀的暗淡表面，之后将在环境条件下可硬化的水基保护涂层组合物施加在所述固化的弹性体表面的至少一部分上，其中 所述保护涂层组合物使其施加到的所述表面润湿并产生基本上无瑕疵的膜，以及之后使所述保护涂层组合物硬化。
17.—种密封两个单元之间的空间的方法，所述方法包括向所述空间中或所述空间上施加根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，以及使或允许所述组合物固化。
18.甲基乙烯基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷(iii)在有机硅弹性体组合物中的用途，所述组合物在5°C或以下或者0°C或以下的温度下，在不存在水分的情况下是储存稳定的，但在室温下在暴露于水分时可固化为有机硅弹性体，所述组合物基本上由通过在无水条件下混合以下成分而制得的混合物组成: (i)100重量份的羟基封端的聚二有机硅氧烷，其在25°C下具有5至IOOPa.s的粘度，并且其中有机基团选自甲基、乙基、乙烯基、苯基和3，3，3_ 二氣丙基，如提条件是不超过50%的所述有机基团为苯基或3，3，3-三氟丙基，并且不超过10%的所述有机基团为烯基， (?) 一种或多种填料，所述填料任选地经处理而被赋予疏水性， (iii)2.5至10重量份的所述甲基乙烯基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷， (iv)I至6重量份的氨氧基硅化合物，其每个分子具有I至100个硅原子并且每个分子具有3至10个氨氧基，所述氨氧基具有通式-OX，其中: ? X是选自-NR2和杂环胺的单价胺基，并且R为单价烃基， ?所述-OX基团通过SiO键键合到硅原子，所述氨氧基硅化合物中所述硅原子的剩余化合价由二价氧原子并由单价烃基和卤化单价烃基饱和，所述二价氧原子通过硅-氧-硅键连接每个分子具有两个或更多个硅原子的所述氨氧基硅化合物的所述硅原子，所述单价烃基和所述卤化单价烃基通过硅-碳键键合到所述硅原子，每个硅原子平均具有至少一个单价烃基或卤化单价烃基；其特征在于所述组合物不包含一即包含零(O)份一选自N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、乙腈和N-正丁基乙酰胺的极性溶 剂，并且当储存在5°C或更低的温度下时不发生可见的部分结晶。
【文档编号】C08L83/04GK103562319SQ201280025972
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2012年5月29日 优先权日:2011年6月1日
【发明者】S·阿尔图姆, 亚伦·J·塞茨 申请人:道康宁公司