电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种减少根据冲孔条件而导致的出现发生溢料的影响的电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体。这样的电子部件包装用基材片由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成，上述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，上述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。
【专利说明】电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件 包装用载带和电子部件搬运体
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载 带和电子部件搬运体。
[0002] 本申请主张基于2012年7月2日在日本申请的特愿2012-148672号的优先权，在 该里援用其内容。
【背景技术】
[0003] 现有的载带用多层片，在定位孔（Sprockethole)和压纹部的开孔时有时会发生 溢料，在使用时，溢料被削落，发生异物附着在部件上等的不良情况。
[0004] 另外，由于最近电子部件的小型化，溢料的削落物的影响增大，进行着用于防止溢 料落下的溢料除去装置和材料方面的改善。
[0005] 作为现有技术中除去溢料的方法，在专利文献1、2中提出了在冲孔后，用超声波 或激光除去溢料的方法。另外，在专利文献3中，通过调节丙帰膳-下二帰-苯己帰共聚物 (AB巧的橡胶量、提高片材各层之间的密合强度等，除去溢料W及降低溢料的产生。但是，在 冲孔后除去溢料的方法需要追加设备和追加工序，成为导致成本上升的原因。另外，片材层 间的密合强度升高虽然能够获得某种程度的抑制产生溢料的效果，但其效果存在极限。
[0006] 在先技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1;日本特开2003-136545号公报
[0009] 专利文献2;日本特开2002-321229号公报
[0010]专利文献 3 ;W02006/030871
【发明内容】
[0011] 发明所要解决的技术问题
[0012] 本发明的目的在于提供一种减少根据冲孔条件而导致的发生溢料的影响的电子 部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体。
[0013]用于解决技术问题的方法
[0014] 该样的目的通过下述的本发明（1)?（13)实现。
[0015] (1) 一种电子部件包装用基材片，其由含有聚苯己帰树脂（A)和耐冲击聚苯己帰 树脂炬）的树脂组合物构成，所述聚苯己帰树脂（A)的含量为1重量％W上、50重量％W 下，所述耐冲击聚苯己帰树脂炬）的含量为50重量％W上、99重量％W下。
[0016] (2)如上述（1)所述的电子部件包装用基材片，所述耐冲击聚苯己帰树脂炬）的、 依照IS01133、20(TCX化奸时的MFR为 2g/10minW上、8g/10minW下。
[0017] (3)如上述（1)或（2)所述的电子部件包装用基材片，所述耐冲击聚苯己帰树脂 炬）含有苯己帰-下二帰共聚物。
[0018] (4) 一种电子部件包装用多层片，在上述（1)?（3)中任一项所述的电子部件包装 用基材片的单面或双面具备具有导电性树脂组合物的导电片。
[001引妨如上述（4)所述的电子部件包装用多层片，所述导电性树脂组合物具有导电 聚苯己帰树脂。
[0020] 做如上述（4)或妨所述的电子部件包装用多层片，所述导电性树脂组合物含有 M-I晒 灰黑。
[002。 （7)如上述（4)?（6)中任一项所述的电子部件包装用多层片，W所述基材片和所 述导电片的厚度的体积比例计，导电片为整体的5 %W上、40 %W下。
[002引做如上述（4)?（7)中任一项所述的电子部件包装用多层片，所述电子部件包装 用多层片的对于面冲击的每单位厚度的贯通能为1. 7J/mmW上、3J/mmW下。
[002引（9)如上述（4)?做中任一项所述的电子部件包装用多层片，所述电子部件包装 用多层片是通过多层挤出成形而叠层得到的。
[0024] (10) -种电子部件包装用载带，其中，上述（4)?（9)中任一项所述的电子部件包 装用多层片具有收纳电子部件的收纳部。
[0025] (11) 一种电子部件搬运体，由上述（10)所述的电子部件包装用载带、收纳于所述 收纳部中的电子部件和覆盖所述收纳部的上面开口的盖带构成。
[002引发明效果
[0027] 根据本发明，不需要溢料的除去工序，不需要追加设备或工序，能够降低设备和工 序中的能耗和成本，并且因为溢料的发生减少，所W能够降低由于溢料在部件上附着而产 生的不良情况。
【专利附图】
【附图说明】
[0028] 图1是本发明的一个实施方式的多层片的截面图。
[0029] 图2是本发明的一个实施方式的载带制造装置的立体示意图。
[0030] 图3是本发明的一个实施方式的载带制造装置的侧面示意图。
【具体实施方式】
[0031] 下面，基于具体的实施形态，对本发明的电子部件包装用基材片、电子部件包装用 多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体进行详细说明。
[0032] 本发明的电子部件包装用基材片是由含有聚苯己帰树脂（A)和耐冲击聚苯己帰 树脂炬）的树脂组合物构成的电子部件包装用基材片，其特征在于，上述聚苯己帰树脂（A) 的含量为1重量％W上、50重量％ ^下，上述耐冲击聚苯己帰树脂炬）的含量为50重量％ W上、99重量％W下。
[0033] 本发明的电子部件包装用多层片的特征在于，在上述电子部件包装用基材片的单 面或双面具备具有导电性树脂组合物的导电片。
[0034] 本发明的电子部件包装用载带的特征在于，上述电子部件包装用多层片具有收纳 电子部件的收纳部。
[0035] 本发明的电子部件搬运体的特征在于，由上述电子部件包装用载带、收纳在上述 收纳部中的电子部件和覆盖上述收纳部的上面开口的盖带构成。
[0036] <电子部件包装用基材片>
[0037] 首先，对本发明的电子部件包装用基材片进行说明。
[0038] 本发明的电子部件包装用基材片，例如是由含有聚苯己帰树脂（A)和耐冲击聚苯 己帰树脂炬）的树脂组合物构成的电子部件包装用基材片，其特征在于，上述聚苯己帰树 月旨（A)的含量为1重量％W上、50重量％ ^下，上述耐冲击聚苯己帰树脂炬）的含量为50 重量％W上、99重量％W下为特征。
[0039] 上述电子部件包装用基材片含有上述聚苯己帰树脂（A) 1重量％W上、50重量％W下。更优选含有1重量％W上、30重量％ ^下，进一步优选含有5重量％W上、20重量％ W下。由于聚苯己帰树脂（A)的含量在上述范围内，溢料的发生少，在载带的使用中不易出 现带的破损。
[0040] 上述聚苯己帰树脂（A)没有特别限定，优选在IS01133的20(TCX化奸时的MFR 为2g/10minW上、8g/10minW下，更优选为2g/10minW上、7g/10minW下，进一步优选为 2g/10minW上、5g/10minW下。由于在IS01133的20(TCX化奸时的MFR在上述范围内， 与耐冲击聚苯己帰的分散良好，在进行片材化时不易引起烙融时片的破损。
[0041]上述电子部件包装用基材片含有上述耐冲击聚苯己帰树脂炬)50重量％W上、99重量％ ^下。更优选含有70重量％W上、99重量％ ^下，进一步优选含有80重量％W上、 95重量％ ^下。由于耐冲击聚苯己帰树脂炬）的含量在上述范围内，溢料的发生少，在载带 的使用中不易出现带的破损。
[0042] 为了提高聚苯己帰树脂的耐冲击性，上述耐冲击性聚苯己帰炬）是聚苯己帰与橡 胶状弹性体共聚而得到的树脂。作为共聚的橡胶状弹性体，例如可W列举下二帰橡胶、丙帰 酸橡胶、丙帰膳-下二帰橡胶、天然橡胶等，其中，从处理、性能、价格方面考虑，优选与下二 帰橡胶共聚。目P，耐冲击性聚苯己帰树脂炬）优选包含苯己帰-下二帰共聚物。
[0043]上述耐冲击聚苯己帰树脂炬）没有特别限定，优选依照IS01133的20(TCX化奸 时的MFR为 2g/10minW上、8g/10minW下，更优选为 2g/10minW上、7g/10minW下，进一 步优选为2g/10minW上、5g/10minW下。由于依照IS01133的20(TCX化奸时的MFR在 上述范围内，与耐冲击聚苯己帰的分散良好，在进行片材化时不易引起烙融时片的破损。
[0044] 下面，说明上述MFR的测定方法。
[0045] 将料筒温度设定为20(TC，在料筒中填充约6g试样，使用填充棒将材料压缩，从试 样填充结束后经过4分钟后，利用5kg的重物施加荷重，使活塞下降。从挤出无泡的长丝W 后，每30砂取样测定重量，将每10分钟的重量作为MFR。
[0046]上述聚苯己帰树脂（A)的含量为1重量％W上、50重量％^下，上述耐冲击聚苯己 帰树脂做的含量为50重量上、99重量％^下，并且，依照IS01133的20(TCX化奸时 的MFR为2g/10minW上、8g/10minW下，因此难W出现载带的破损，能够表现出材料强度， 并且在进行冲孔时，冲击强度不会过大，容易由冲孔产生的冲击而断裂，所W能够具有良好 的冲孔特性。
[0047] 在不损害电子部件包装用基材片的物性的范围内，上述树脂组合物可W根据需要 添加其它成分，例如，可W添加阻燃剂、防滴落剂、染料颜料、热稳定剂、紫外线吸收剂、英光 增白剂、润滑剂、增塑剂、加工助剂、分散剂、脱模剂、增粘剂、抗氧化剂、防静电剂、增量剂 等。
[0048] 上述电子部件包装用基材片的制造方法，例如，使用班伯里混炼机、转鼓、螺带式 惨混机、超级混合机等预混合装置、重量式供给机、单螺杆挤出机或双螺杆挤出机、捏合机 等烙融混炼装置等对上述树脂组合物进行混炼并粒料化，之后，利用公知的方法，例如，利 用挤出成形或压延成形等制造。
[0049]由上述制造方法制得的电子部件包装用基材片的厚度没有特别限定，优选为 100ymW上、400ymW下，更优选为200ymW上、400ymW下，进一步优选为200ymW上、 300ymW下。由于电子部件包装用基材片的厚度在上述范围内，抑制出现溢料的效果提高， 并且在制成载带时，不易出现破损或割裂。
[0050] <电子部件包装用多层片>
[0051] 接着对多层片进行说明。
[0052] 本发明的电子部件包装用多层片的特征在于，在上述电子部件包装用基材片的单 面或双面具备具有导电性树脂组合物的导电片。
[0053]图1是用于说明本发明的电子部件包装用多层片的截面图，电子部件包装用多层 片10 (W下称为多层片10)，依次叠层有第一导电片1、上述电子部件包装用基材片2 (W下 称为基材片2)和第H导电片3。
[0054] 导电性树脂组合物只要具有导电性即可，没有特别限定，例如，优选包含导电聚苯 己帰、导电聚碳酸醋、导电聚醋等，更优选包含导电聚苯己帰。通过使用导电聚苯己帰，与基 材的密合性优异，能够减少溢料的发生。
[0055] 上述导电性树脂组合物也可W含有导电性填料。作为导电性填料，没有特别限定， 例如，可W列举炭黑或碳纤维等。其中，从处理容易的观点出发，优选使用炭黑。作为炭黑， 例如可W列举炉法炭黑、槽法炭黑、科琴黑、己快炭黑等。其中，在该些炭黑中，从比表面积 大、在树脂中添加少量就能够获得高度的导电性的理由出发，优选科琴黑、己快炭黑。在导 电性树脂组合物中，虽然根据导电性填料的种类而有所不同，但优选含有导电性填料10重 量％^上、30重量％ ^下，更优选15重量％W上、25重量％W下。
[0056] 该样的多层片10的对于面冲击的每单位厚度的贯通能没有特别限定，优选为 1. 7J/mmW上、3J/mmW下。由于多层片10具有该样的贯通能，能够抑制在定位孔和压纹部 的开孔时出现溢料，并且能够抑制片破裂等的不良情况。
[0057] 另外，多层片10的对于面冲击的每单位厚度的贯通能更优选为1. 9J/mmW上、 2. 7J/mmW下，进一步优选为2.IJ/mmW上、2. 5J/mmW下。由于在上述下限值W上，能够进 一步抑制在定位孔和压纹部的开孔时出现片破裂等的不良情况，并且能够减少载带处理时 的割裂。并且，由于在上述上限值W下，抑制在定位孔和压纹部的开孔时出现溢料的效果进 一步提高，并且能够确保令人满意的成形加工性。
[0058] 多层片10的对于面冲击的每单位厚度的贯通能是；假定在定位孔和压纹部的开 孔时的条件的温度下，每单位厚度的贯通能，例如，是l〇°CW上、4(TCW下的温度时的贯通 能。该样的贯通能，例如可W根据直至多层片断裂的荷重变化而求出。具体而言，W〇40mm 制作多层片，将周边固定，使前端RlOmm、落下速度2. 6m/min、荷重1. 02kg的设有测力传感 器的键下落到多层片的大致中央部，测定直到多层片断裂的荷重变化，由此求出贯通能。具 体而言，根据从多层片与测力传感器接触起直至多层片断裂的、多层片的位移量与测力传 感器受到的荷重变化，制成荷重-位移曲线，从其面积求出贯通能。
[0059] 另外，第一导电片1和第2导电片3既可W使用相同的导电片，也可W使用不同的 导电片，但是，为了降低多层片10的翅曲，优选使用相同的导电片。
[0060] 多层片10的厚度没有特别限定，优选100ymW上、400ymW下，更优选200ymW 上、400ymW下，进一步优选200ymW上、300ymW下。由于在上述下限值W上，具有不易 出现载带的破损和割裂的效果，由于在上述上限值W下，载带的成形和处理容易进行。
[0061] 基材片2的厚度优选为多层片10整体的60%W上、95%W下，更优选为70%W 上、90%W下。由于在上述下限值W上，抑制出现溢料的效果提高，由于在上述上限值W下， 在将多层片10作为载带使用时，能够充分地防止静电的产生。
[0062] 本发明的多层片10,为了满足上述贯通能的值，优选第一导电片1、基材片2和第 二导电片3充分密合，并且，优选满足基材片2是多层片10中的主要成分的关系。由此，由 基材片2的物性决定多层片10的贯通能的值。因此，通过在上述范围内选择基材片2的组 成，能够得到本发明的多层片。
[0063] 在本实施形态中，对于在基材片2的双面形成有导电片（第一导电片1和第二导 电片3)的实施方式进行了说明，但本发明不限定于此，也可W只在基材片的一面侧形成有 导电片。
[0064] 上述多层片的制造方法，例如，可W使用班伯里混炼机、转鼓、螺带式惨混机、超 级混合机等预混合装置将上述的所有成分或部分成分混合，再使用重量式供给机、单螺杆 挤出机或双螺杆挤出机、捏合机等烙融混炼装置等混炼、粒料化，之后，利用公知的方法，例 女口，利用挤出成形或压延成形等制造。
[0065] <电子部件包装用载带>
[0066] 本发明的电子部件包装用载带的特征在于，上述电子部件包装用多层片具有收纳 电子部件的收纳部。
[0067] 上述收纳部例如为凹状，由底部、和朝向底部形成为倒棱锥体形状的4个侧壁部 构成。在上述电子部件包装用载带中，沿着带的长度方向W-定间隔形成该样的多个凹状 收纳部。
[0068] 作为上述电子部件包装用载带中的上述收纳部的形成方法，可W利用接触式加热 装置对上述电子部件包装用多层片进行加热，使其软化后，利用真空成形、压制成形、压空 成形、柱塞助推成形等公知的成形方法制造。
[0069] <电子部件搬运体>
[0070] 本发明的电子部件搬运体的特征在于，由上述电子部件包装用载带、收纳于上述 收纳部的电子部件、和覆盖上述收纳部的上面开口的盖带构成。
[0071] 在上述收纳部中收纳的电子部件，例如有IC、LED(发光二极管）、电阻、液晶、电容 器、晶体管、压电电阻器、滤波器、石英振荡器、晶体振子、二极管、转换器、开关、电位器、继 电器、感应器等。1C的形式没有特别限定，例如有SOP、HEMT、SQFP、BGA、CSP、SOJ、QFP、PLCC 等。
[0072] 上述盖带，例如可W使用至少由支承体（由纸或者塑料膜或片等构成的支承体 等）和在该支承体的一面设置的热粘合层（由聚帰姪类树脂或丙帰酸类树脂等基础聚合物 构成的热粘合层等）构成的盖带。具有该样的热粘合层的盖带，例如，通过利用热与电子部 件包装用载带粘合（热封），能够覆盖收纳部的上面开口。
[0073]该样操作得到的电子部件搬运体，能够将多个电子部件集中搬运，操作简便，并且 能够抑制电子部件的破坏或劣化。
[0074] 实施例
[00巧]下面，表示实施例和比较例，更详细地说明本发明，但本发明不限定于此。
[007引（实施例1)
[0077] (1)粒料的制作
[0078] 混合80重量％耐冲击性聚苯己帰树脂（PSJapan生产、475D)和20重量％聚苯己 帰树脂（PSJapan生产、G9504)，装入料筒直径45mm的双螺杆挤出机中进行混炼，制作构成 基材片的树脂组合物的粒料。
[0079] 另外，在98重量％耐冲击聚苯己帰树脂、2重量％己帰-醋酸己帰醋共聚物的混合 物100重量份中，混合30重量份炭，投入料筒直径45mm的双螺杆挤出机中进行混炼，制作 构成导电片的树脂组合物的粒料。
[0080] (2)多层片的制作
[0081] 利用料筒直径50mm的单螺杆挤出机，将如上述操作得到的各个粒料混炼，利用 多歧管模头在基材片的两面叠层第一导电片和第二导电片，一边冷却一边由牵拉机制作 300ym厚的多层片。
[0082] 第一导电片的厚度为15ym、基材片的厚度为270ym、第二导电片的厚度为 15ym。并且，进行制成的多层片的物性测定。25C时的拉伸弹性模量为1900MPa，25°C时对 面冲击的贯通能为1. 8J/mm。
[008引 做载带的制作
[0084] 向上述图2和图3所示的载带制造装置中供给上述多层带，W加热温度20(TC成 形，开定位孔，制造载带。
[0085] (4)观察载带制作时溢料的发生
[0086] 对于如上所述制得的载带，用显微镜在20点确认定位孔的溢料发生状况和压纹 孔中有无溢料，确认0. 15mmW上的溢料的发生。对同样的载带反复观察20次，将评价结果 如下分类。在表1中表示结果。
[0087] ◎:在20次观察中观察到0次0. 15mmW上的溢料。
[008引 0;在20次观察中观察到1次0. 15mmW上的溢料。
[008引 A:在20次观察中观察到2次0.15mmW上的溢料。
[0090]X;在20次观察中观察到3次W上0. 15mmW上的溢料。
[00川（实施例。
[0092]除了如表1所示变更W外，与实施例1同样地制作载带。制得的多层片在25C时 对面冲击的贯通能为1. 7J/mm。与实施例1同样确认制得的载带的溢料的发生状况。在表 1中表示结果。
[009引（实施例如
[0094]除了如表1所示变更W外，与实施例1同样地制作载带。制得的多层片在25C时 对面冲击的贯通能为1. 5J/mm。与实施例1同样确认制得的载带的溢料的发生状况。在表 1中表示结果。
[009引（实施例4)
[0096] 除了如表1所示变更W外，与实施例1同样地制作载带。制得的多层片在25C时 对面冲击的贯通能为1.8J/mm。与实施例1同样确认制得的载带的溢料的发生状况。在表 1中表示结果。
[0097](实施例W
[009引除了如表1所示变更W外，与实施例1同样地制作载带。制得的多层片在25C时 对面冲击的贯通能为1. 7J/mm。确认与实施例1同样制得的载带的溢料的发生状况。在表 1中表示结果。
[009引（实施例6)
[0100] 除了如表1所示变更W外，与实施例1同样地制作载带。制得的多层片在25C时 对面冲击的贯通能为2. 6J/mm。与实施例1同样确认制得的载带的溢料的发生状况。在表 1中表示结果。
[0101] (实施例7)
[0102] 除了如表1所示变更W外，与实施例1同样地制作载带。制得的多层片在25C时 对面冲击的贯通能为2. 2J/mm。与实施例1同样确认制得的载带的溢料的发生状况。在表 1中表示结果。
[0103](比较例1)
[0104] 除了如表1所示变更W外，与实施例1同样地制作载带。制得的多层片在25C时 对面冲击的贯通能为1.IJ/mm。与实施例1同样确认制得的载带的溢料的发生状况。在表 1中表示结果。
[0105] [表1]
[0106]
【权利要求】
1. 一种电子部件包装用基材片，其特征在于： 由含有聚苯乙烯树脂（A)和耐冲击聚苯乙烯树脂（B)的树脂组合物构成， 所述聚苯乙烯树脂（A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，所述耐冲击聚苯乙烯树 月旨（B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。
2. 如权利要求1所述的电子部件包装用基材片，其特征在于： 所述耐冲击聚苯乙烯树脂（B)依照IS01133在200°C X5kgf时的MFR为2g/10min以 上、8g/10min 以下。
3. 如权利要求1或2所述的电子部件包装用基材片，其特征在于： 所述耐冲击聚苯乙烯树脂（B)含有苯乙烯-丁二烯共聚物。
4. 一种电子部件包装用多层片，其特征在于： 在权利要求1?3中任一项所述的电子部件包装用基材片的单面或双面具备具有导电 性树脂组合物的导电片。
5. 如权利要求4所述的电子部件包装用多层片，其特征在于： 所述导电性树脂组合物具有导电聚苯乙烯树脂。
6. 如权利要求4或5所述的电子部件包装用多层片，其特征在于： 所述导电性树脂组合物含有炭黑。
7. 如权利要求4?6中任一项所述的电子部件包装用多层片，其特征在于： 以所述电子部件包装用基材片和所述导电片的厚度的体积比例计，导电片为整体的 5%以上、40%以下。
8. 如权利要求4?7中任一项所述的电子部件包装用多层片，其特征在于： 所述电子部件包装用多层片的对于面冲击的每单位厚度的贯通能为1. 7J/mm以上、 3J/mm以下。
9. 如权利要求4?8中任一项所述的电子部件包装用多层片，其特征在于： 所述电子部件包装用多层片是通过多层挤出成形而叠层得到的。
10. -种电子部件包装用载带，其特征在于： 权利要求4?9中任一项所述的电子部件包装用多层片具有收纳电子部件的收纳部。
11. 一种电子部件搬运体，其特征在于： 由权利要求10所述的电子部件包装用载带、收纳于所述收纳部中的电子部件和覆盖 所述收纳部的上面开口的盖带构成。
【文档编号】C08L51/04GK104395397SQ201380033243
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2012年7月2日
【发明者】藤本贵博, 渡边雅彦 申请人:住友电木株式会社