主板插槽用玻纤增强pa66材料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种主板插槽用玻纤增强PA66材料，由80-90质量份A组分和10-20质量份B组分混合而成；所述A组分由如下重量百分比的原料组成：40%-50%的PA66，35%-45%的玻璃纤维，8%-12%的阻燃剂8010，0.2%-0.8%的抗氧剂1098，5%-8%的Sb2O3，1%-3%的辅料；所述B组分由如下重量百分比的原料组成：70%-80%的PA66/6，15.5%-28.7%的固态高分子量环氧树脂，0.3%-0.5%的抗氧剂1098，1%-4%的辅料；本发明主板插槽用玻纤增强PA66材料，以玻璃纤维增强PA66为基础材料，加入具有活性的单体，在成型制品时形成一定的交联体系来提高产品高温耐受时间，解决产品锡焊的高温耐受时间问题。
【专利说明】主板插槽用玻纤增强PA66材料
【技术领域】
[0001]本发明涉及主板插槽用玻纤增强PA66材料。
【背景技术】
[0002]阻燃玻纤增强PA66具有优良的力学性能、耐热性和加工性，被广泛用于电脑主板内存插槽的生产。随着笔记本电脑的轻量化的进行，主板要求越来越小，插槽组件也越来越小，插槽生产要求插针过锡焊，插槽做小后耐热性能就没法满足要求，很多生产厂家只能选用耐温更好价格很高的材料如高温尼龙。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种主板插槽用玻纤增强PA66材料，以玻璃纤维增强PA66为基础材料，加入具有活性的单体，在成型制品时形成一定的交联体系来提高产品高温耐受时间，解决产品锡焊的高温耐受时间问题。
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种主板插槽用玻纤增强PA66材料，由80-90质量份A组分和10-20质量份B组分混合而成；
所述A组分(PA66/GF)由如下重量百分比的原料组成:40%-50%的PA66，35%_45%的玻璃纤维，8%-12%的阻燃剂8010，0.2%-0.8%的抗氧剂1098, 5%-8%的Sb2O3,1%_3%的辅料；所述B组分(EOPA)由如下重量百分比的原料组成:70%-80%的PA66/6，15.5%_28.7%的固态高分子量环氧树脂，0.3%-0.5%的抗氧剂1098，1%-4%的辅料；
所述A组分中PA66的黏度为2.5-2.7 ；
所述A组分中阻燃剂8010 (十溴二苯乙烷)的溴含量为80.5-83% ； 所述B组分中PA66/6为己内酰胺单体含量为8-15%的共聚尼龙；
所述B组分中固态闻分子量环氧树脂的环氧值为1800-2200。
[0005]优选的，所述A组分通过如下方法制备:
1)按照重量百分比备料；
2)将PA66在100。。烘干4-5小时；
3)将PA66、阻燃剂8010、抗氧剂1098、Sb2O3、辅料混合，得混合料；
4)在255°C_275°C挤出温度下将混合料和玻璃纤维分别从双螺杆挤出机的不同加料口先后加入，溶融共混，挤出造粒。
[0006]优选的，所述B组分通过如下方法制备:
1)按照重量百分比备料；
2)将PA66/6在90°C烘干4-5小时；
3)将PA66/6、固态高分子量环氧树脂DER667、抗氧剂1098、辅料，得混合料；
4)在240°C_260°C挤出温度下将混合料通过双螺杆挤出机熔融共混，挤出造粒。
[0007]本发明的优点和有益效果在于:提供一种主板插槽用玻纤增强PA66材料，以玻璃纤维增强PA66为基础材料，加入具有活性的单体，在成型制品时形成一定的交联体系来提高产品高温耐受时间，解决产品锡焊的高温耐受时间问题。对比使用高温尼龙大幅降低了材料成本，降低了材料对模具的腐蚀，而且材料为通用的PA66，易购价低。
【具体实施方式】
[0008]下面结合实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0009]本发明实施的技术方案是:
一种主板插槽用玻纤增强PA66材料，由80-90质量份A组分和10-20质量份B组分混合而成；
所述A组分(PA66/GF)由如下重量百分比的原料组成:40%-50%的PA66，35%_45%的玻璃纤维，8%-12%的阻燃剂8010，0.2%-0.8%的抗氧剂1098, 5%-8%的Sb2O3,1%_3%的辅料；所述B组分(EOPA)由如下重量百分比的原料组成:70%-80%的PA66/6，15.5%_28.7%的固态高分子量环氧树脂DER667，0.3%-0.5%的抗氧剂1098，1%_4%的辅料；
所述A组分中PA66的黏度为2.5-2.7 ；
所述A组分中阻燃剂8010 (十溴二苯乙烷)的溴含量为80.5-83% ；
所述B组分中PA66/6为己内酰胺单体含量为8-15%的共聚尼龙；
所述B组分中固态高分子量环氧树脂DER667的环氧值为1800-2200。
[0010]所述A组分通过如下方法制备:
1)按照重量百分比备料；
2)将PA66在100。。烘干4-5小时；
3)将PA66、阻燃剂8010、抗氧剂1098、Sb2O3、辅料混合，得混合料；
4)在255°C_275°C挤出温度下将混合料和玻璃纤维分别从双螺杆挤出机的不同加料口先后加入，溶融共混，挤出造粒。
[0011]所述B组分通过如下方法制备:
1)按照重量百分比备料；
2)将PA66/6在90°C烘干4-5小时；
3)将PA66/6、固态高分子量环氧树脂DER667、抗氧剂1098、辅料，得混合料；
4)在240°C_260°C挤出温度下将混合料通过双螺杆挤出机熔融共混，挤出造粒。
[0012]本发明PA66材料的性能测试如下:
【权利要求】
1.主板插槽用玻纤增强PA66材料，其特征在于，由80-90质量份A组分和10-20质量份B组分混合而成； 所述A组分由如下重量百分比的原料组成:40%-50%的PA66，35%-45%的玻璃纤维，8%-12% 的阻燃剂 8010，0.2%-0.8% 的抗氧剂 1098, 5%-8% 的 Sb2O3,1%-3% 的辅料； 所述B组分由如下重量百分比的原料组成:70%-80%的PA66/6，15.5%_28.7%的固态高分子量环氧树脂，0.3%-0.5%的抗氧剂1098，1%-4%的辅料； 所述A组分中PA66的黏度为2.5-2.7 ； 所述A组分中阻燃剂8010的溴含量为80.5-83% ； 所述B组分中PA66/6为己内酰胺单体含量为8-15%的共聚尼龙； 所述B组分中固态闻分子量环氧树脂的环氧值为1800-2200。
2.根据权利要求1所述的主板插槽用玻纤增强PA66材料，其特征在于，所述A组分通过如下方法制备: 1)按照重量百分比备料； 2)将PA66在100。。烘干4-5小时； 3)将PA66、阻燃剂8010、抗氧剂1098、Sb2O3、辅料混合，得混合料； 4)在255°C_275°C挤出温度下将混合料和玻璃纤维分别从双螺杆挤出机的不同加料口先后加入，溶融共混，挤出造粒。
3.根据权利要求1或2所述的主板插槽用玻纤增强PA66材料，其特征在于，所述B组分通过如下方法制备: 1)按照重量百分比备料； 2)将PA66/6在90°C烘干4-5小时； 3)将PA66/6、固态高分子量环氧树脂DER667、抗氧剂1098、辅料，得混合料； 4)在240°C_260°C挤出温度下将混合料通过双螺杆挤出机熔融共混，挤出造粒。
【文档编号】C08K5/03GK104072987SQ201410331830
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年7月14日 优先权日:2014年7月14日
【发明者】刘菊初 申请人:苏州创佳塑胶有限公司