1.一种二氧化硅浆料组合物，其特征在于，所述二氧化硅浆料组合物包含二氧化硅微粉和有机溶剂，所述二氧化硅微粉表面包覆有纳米级二氧化硅，所述纳米级二氧化硅占二氧化硅微粉总质量的0.1～10％。
2.根据权利要求1所述的二氧化硅浆料组合物，其特征在于，所述二氧化硅微粉为球形二氧化硅微粉和/或角形二氧化硅微粉；
优选地，所述二氧化硅微粉具有如下粒径分布：D50为0.3～10μm，D100小于30μm；
优选地，所述有机溶剂为丙酮、丁酮、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、N,N-二甲基甲酰胺或醋酸乙烯酯中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述纳米级二氧化硅粒径为10～100nm。
3.根据权利要求1或2所述的二氧化硅浆料组合物的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)将二氧化硅微粉与有机溶剂和分散剂混合，机械搅拌分散均匀；
(2)将步骤(1)中得到的混合液通过分散设备进一步分散，制得二氧化硅预制浆料；
(3)向步骤(2)制得的预制浆料中加入催化剂，混合均匀，记为A液；
(4)将有机硅溶于有机溶剂中配成混合溶液，记为B液；
(5)在机械搅拌下，将B液加入A液中，搅拌反应得到反应混合溶液；
(6)将步骤(5)得到的反应混合溶液，在常温下贮存1～30天，得到二氧化硅浆料组合物。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述二氧化硅微粉与有机溶剂的质量比为1:(0.4～1)；
优选地，步骤(1)所述分散剂为油酸、月桂酸、硬脂酸、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、月桂醇硫酸钠、硬脂酸丁酯、硬脂酸单甘油酯或三硬脂酸甘油酯中的一种或至少两种的组合；
优选地，步骤(1)所述二氧化硅微粉与分散剂的质量比为1:(0.001～0.01)；
优选地，步骤(3)所述催化剂为氨水、四甲基氢氧化铵或稀盐酸中的一种或至少两种的组合；
优选地，所述有机硅为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯或正硅酸丁酯中的任意一种；
优选地，步骤(4)所述有机硅与步骤(3)所述催化剂的质量比为1:(0.005～0.1)。
5.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述有机硅与步骤(1)中所述二氧化硅微粉的质量比为(0.0025～0.55):1；
优选地，步骤(1)和步骤(4)中所述有机溶剂独立地选自丙酮、丁酮、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、N,N-二甲基甲酰胺或醋酸乙烯酯中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，步骤(4)所述有机溶剂与有机硅的质量比为(0.01～4):1；
优选地，步骤(5)所述将B液加入A液中的方式为滴加；
优选地，步骤(5)所述反应的时间为12～24小时；
优选地，步骤(6)所述贮存时将所述反应混合溶液转移至烧杯中，用扎有小孔的封口膜封住烧杯口，而后置于常温下贮存；
优选地，步骤(6)所述贮存时间为1～15天。
6.一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包括热固性树脂和如权利要求1或2所述的二氧化硅浆料组合物；
优选地，所述二氧化硅浆料组合物在所述热固性树脂组合物中的质量百分含量为30％～60％；
优选地，所述热固性树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、有机硅树脂、不饱和树脂或聚烯烃树脂中的一种或至少两种的混合物；
优选地，所述热固性树脂组合物还包括固化剂；
优选地，所述固化剂选自酚类固化剂、胺类固化剂、酸酐类固化剂、酯类固化剂、有机过氧化物自由基引发剂或碳系自由基引发剂中的一种或至少两种的组合；
优选地，所述热固性树脂组合物还包括阻燃剂；
优选地，所述阻燃剂为卤系阻燃剂和/或无卤阻燃剂；
优选地，所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂；
优选地，所述固化促进剂包括有机金属盐、咪唑类化合物、咪唑类化合物的衍生物、哌啶类化合物、吡啶类化合物、路易斯酸或三苯基膦中的任意一种或至少两种的混合物。
7.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的如权利要求6所述的热固性树脂组合物。
8.一种层压板，其特征在于，其包括至少一张如权利要求7所述的预浸料。
9.一种覆铜箔层压板，其特征在于，所述覆铜箔层压板含有至少一张如权利要求7所述的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少一张如权利要求7所述的预浸料。