具有官能团的甘脲类及其利用的制作方法

技术特征：

1.烯丙基甘脲类，其以通式(C0)表示：

式中，R¹和R²各自独立地表示氢原子、碳原子数1~5的低级烷基或苯基，R³和R⁴各自独立地表示氢原子或烯丙基。

2.烯烃类树脂组合物，其含有烯丙基甘脲类和烯烃类聚合物，所述烯丙基甘脲类以通式(C)表示：

式中，R¹和R²各自独立地表示氢原子、碳原子数1~5的低级烷基或苯基，R³、R⁴和R⁵各自独立地表示氢原子或烯丙基。

3.固化性组合物，其包含：

(A) 具有烯基的有机化合物，

(B) 1分子中至少具有3个以上氢化甲硅烷基的化合物，和

(C) 氢化甲硅烷基化催化剂；且

作为所述(A)成分，将以通式(C1)表示的四烯丙基甘脲类作为必需成分：

式中，X表示氢原子、碳原子数1~5的低级烷基或芳基。

4.权利要求3所述的固化性组合物，其中，(B)成分为通过使(B-1) 至少具有2个烯基的有机化合物与(B-2) 1分子中至少具有2个氢化甲硅烷基的链状和/或环状的有机氢化硅氧烷进行氢化甲硅烷基化反应而得到的(B-3) 有机改性硅酮化合物。

5.权利要求4所述的固化性组合物，其中，(B-1)成分为选自聚丁二烯、乙烯基环己烷、环戊二烯、二乙烯基联苯、双酚A二烯丙基化物、三乙烯基环己烷、异氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸甲基二烯丙酯和以通式(C2)表示的甘脲类的至少一种化合物：

式中，R¹、R²、R³和R⁴均为有机基团，其中至少2个为烯基，X表示氢原子、碳原子数1~5的低级烷基或芳基。

6.权利要求4所述的固化性组合物，其中，(B-1)成分为以所述通式(C2)表示的甘脲类。

7.权利要求4所述的固化性组合物，其中，(B-1)成分为以所述通式(C1)表示的四烯丙基甘脲类。

8.权利要求4所述的固化性组合物，其中，(B-2)成分为1分子中至少具有2个氢化甲硅烷基的环状和/或链状的聚有机硅氧烷。

9.权利要求4所述的固化性组合物，其中，(B-2)成分为1分子中至少具有2个氢化甲硅烷基的环状有机硅氧烷。

10.固化物，其是将权利要求3~9中任一项所述的固化性组合物固化而成。

11.热固性树脂组合物，其含有：

(A) 作为含有烯基的有机聚硅氧烷的以通式(C3)表示的有机聚硅氧烷聚合物，

式中，R各自独立表示烷基或苯基，n为1~50的整数，p为1~30的整数；

(B) 作为有机氢化聚硅氧烷的以通式(C4)表示的含有甘脲环的有机氢化聚硅氧烷聚合物，

式中，R各自独立表示烷基或苯基，n为1~50的整数，m为0~5的整数，式中的各硅氧烷重复单元可无规地键合；和

(C) 固化促进剂。

12.权利要求11所述的热固性树脂组合物，其进一步含有(D) 无机填充剂。

13.权利要求11或12所述的热固性树脂组合物，其中，相对于 (A)成分中的烯丙基1摩尔，(B)成分中的Si-H基为0.8~4.0摩尔。

14.电子束固化性树脂组合物，其含有聚烯烃树脂和交联剂，所述交联剂为以通式(C)表示的烯丙基甘脲类：

式中，R¹和R²各自独立地表示氢原子、碳原子数1~5的低级烷基或苯基，R³、R⁴和R⁵各自独立地表示氢原子或烯丙基。

15.硅酮树脂组合物，其含有：

(A)成分：至少具有2个与硅原子键合的烯基的聚硅氧烷，

(B)成分：至少具有2个与硅原子键合的氢原子的聚硅氧烷交联剂，

(C)成分：氢化甲硅烷基化反应催化剂，和

(D)成分：以通式(C)表示的烯丙基甘脲类，

式中，R¹和R²各自独立地表示氢原子、碳原子数1~5的低级烷基或苯基，R³、R⁴和R⁵各自独立地表示氢原子或烯丙基；且

相对于合计为100质量份的所述(A)成分和所述(B)成分，含有0.1~10质量份的所述(D)成分。

16.权利要求15所述的硅酮树脂组合物，其实质上不含具有硅醇基的硅化合物。

17.权利要求15或16所述的硅酮树脂组合物，其中，所述烯基为乙烯基或(甲基)丙烯酰基。

18.权利要求15~17中任一项所述的硅酮树脂组合物，其用于光半导体元件封装。