封装保护膜的制作方法

本实用新型涉及一种薄膜封装技术领域，特别是涉及一种封装保护膜。

背景技术：

在显示领域中，随着QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes的缩写，是不需要额外光源的自发光技术)显示技术及OLED显示技术的引入，使得显示设备的色域能够达到100％全色域甚至更高，具有更好的色彩表现力。OLED和量子点对环境中的水汽和氧气非常敏感，封装保护膜的使用尤为重要。一般的，对电子元件进行密封的方法包括：在电子元件上形成封装保护膜，并采用环氧树脂对封装保护膜和电子元件进行粘接，以使电子元件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开。然而，空气中的水汽会透过封装保护膜进入电子元件，或者水汽会影响环氧树脂的粘结性能，使得阻隔膜与环氧树脂之间产生缝隙，进而使水汽直接接触电子元件，从而影响电子元件的寿命。

技术实现要素：

基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种封装保护膜，其阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种封装保护膜，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层。

上述的封装保护膜通过在柔性基材上设有第一有机层、无机层、第二有机层及第三有机层等四层膜，使得该保护膜的阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

在其中一个实施例中，所述第一有机层为偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物层。

在其中一个实施例中，所述柔性基材层的材料为PET、PI、PP、PC、PE、PVC、TAC、TPU、PEN中的一种。

在其中一个实施例中，所述无机层的材料为氮化物或者氧化物中的一种或者几种组合。

在其中一个实施例中，所述第二有机层为改性有机聚硅氧烷树脂层。

在其中一个实施例中，所述第三有机层为改性氟碳树脂层。

在其中一个实施例中，所述柔性基材层的厚度为10μm～150μm；所述无机层的厚度为10nm～300nm。

在其中一个实施例中，所述第一有机层的厚度为2μm～8μm；所述第二有机层的厚度为3μm～20μm；所述第三有机层的厚度为4μm～20μm。

一种封装保护膜，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层，所述第一有机层的厚度为2μm～8μm；所述柔性基材层的厚度为10μm～150μm；所述无机层的厚度为10nm～300nm；所述第二有机层的厚度为3μm～20μm；所述第三有机层的厚度为4μm～20μm。

在其中一个实施例中，所述柔性基材层的厚度为50μm～100μm；所述无机层的厚度为20nm～100nm。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的封装保护膜的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1，为本实用新型的一较佳实施例的封装保护膜100，包括从内到外设置的第一有机层10、柔性基材层20、无机层30、第二有机层40及第三有机层50。

在其中一个实施例中，第一有机层10为偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物层(PVDF-HFP)；柔性基材层20的材料为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、PP(聚丙烯)、PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)、PVC(聚氯乙烯)、TAC(三醋酸纤维素)、TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)中的一种；无机层30的材料为氮化物或者氧化物中的一种或者几种组合；第二有机层40为改性有机聚硅氧烷树脂层；第三有机层50为改性氟碳树脂层。无机层30由磁控溅射、PECVD、原子沉积等真空镀膜法制备而成。

其中，氮化物为SixNy(氮化硅)或者AlN；氧化物为SiOx(纳米硅基氧化物)或者Al2O3。氮化硅(SixNy)中x/y的范围是0.75～1.5；纳米硅基氧化物(SiOx)为无定型白色粉末(指其团聚体)，是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，具有诸多奇异或反常的物理化学特性，其表面存在不饱和的残键和不同键合状态的羟基，因其表面欠氧而偏离了稳态的硅氧结构，故分子式为SiOx，其中X在0.4～0.8之间。

在另一实施例中，第一有机层10的厚度为2μm～8μm；柔性基材层20的厚度为10μm～150μm；无机层30的厚度为10nm～300nm；第二有机层40的厚度为3μm～20μm；第三有机层50的厚度为4μm～20μm。

进一步的，柔性基材层20的厚度为50μm～100μm。无机层的厚度为20nm～100nm。

上述的封装保护膜100通过在柔性基材上设有第一有机层10、无机层30、第二有机层40及第三有机层50等四层膜，使得该保护膜的阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

本实用新型还提供一种封装保护膜100的制备方法，包括如下步骤：

提供柔性基材及第一有机层涂布液，将第一有机层涂布液均匀涂布在柔性基材的一侧面，将具有第一有机层涂布液的柔性基材放入烘箱内，进行固化反应，形成具有第一有机层10的膜一；

提供真空镀膜设备及无机层30镀膜材料，清洗、预热真空镀膜设备，将膜一放入真空镀膜设备内，抽真空，采用真空镀膜法将无机层30镀膜材料镀在膜一背向第一有机层10的一侧面，设定镀膜参数，镀膜出样，形成具有无机层30的膜二；

提供第二有机层涂布液，将第二有机层涂布液均匀涂布在膜二的无机层30表面，将具有第二有机层涂布液的膜二放入烘箱内烘烤，形成具有第二有机层40的膜三；

提供第三有机层涂布液，将第三有机层涂布液均匀涂布在膜三的第二有机层40表面，将具有第三有机层涂布液的膜三进行UV固化反应，形成封装保护膜100。

在其中一实施例中，固化反应的固化温度为120℃，固化时间为2min；烘烤的烘烤温度为100℃，烘烤时间为2min。真空镀膜法为磁控溅射法、等离子体增强化学的气相沉积法、原子沉积法中的一种。

可选的，第一有机层涂布液包括如下重量份的组分：

偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物 5～25份；

聚酯树脂 10～30份；

第一有机层溶剂 50～70份。

其中，第一有机层溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇、甘油、甲苯、乙酸乙酯中的一种或几种组合。

可选的，第二有机层涂布液包括如下重量份的组分：

进一步的，第二有机层助剂包括如下重量份的组分：

第二有机层分散剂 0.05～2份；

第二有机层流平剂 0.005～1份；

第二有机层偶联剂 0.002～0.8份。

其中，改性有机聚硅氧烷树脂层含有丰富的硅羟基基团，添加偶联剂来提高第二有机层40与无机层30的粘接能力，硅羟基基团易与无机层30表面的硅氧烷缩合成牢固的Si-O-Si结构，使涂层对无机层30的附着力得到提高，树脂固化之后形成高交联密度网状结构，添加的纳米级填料有效地增强涂层致密性，同时增强涂层耐高低温、阻隔性能、耐紫外线、柔韧性。

在其中一些实施例中，第二有机层流平剂为聚醚改性二甲基聚硅氧烷共聚物、丙烯酸聚酯改性聚硅氧烷、聚醚改性含羟基聚硅氧烷共聚物、非离子型聚硅氧烷共聚物、丙烯酸酯化聚硅氧烷、反应型有机硅氧烷、改性聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、聚醚改性聚硅氧烷、聚硅氧烷-聚醚共聚物中的一种；第二有机层填料为纳米氧化铝、纳米二氧化硅、氧化锌、锌钡白、碳酸钙、纳米二氧化钛中一种或者几种组合；第二有机层偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷中一种或几种组合；第二有机层分散剂为脂肪酸类、脂肪族酰胺类、酯类中的一种。第二有机层溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇、甘油、甲苯、乙酸乙酯中的一种或几种组合。固化剂的种类较多，如对羟基苯磺酸。

可选的，第三有机层涂布液包括如下重量份的组分：

进一步的，第三有机层助剂包括如下重量份的组分：

第三有机层分散剂 0.05～2份；

第三有机层流平剂 0.005～1份；

第三有机层偶联剂 0.002～0.8份。

其中，第三有机层50为改性氟碳树脂层，涂布后成膜性较佳，呈无色透明状，氟链段在其表面密集分布，C-F键的极化率很低，氟碳树脂膜和空气界面间的分子间作用力很小，导致氟碳树脂膜的表面自由能非常低，因此，具有疏水性、优良的耐候性、高交联密度、优异的柔韧性。

在其中一些实施例中，氟碳树脂包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚全氟乙丙烯(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)等中的一种或几种组合。第三有机层流平剂为聚醚改性二甲基聚硅氧烷共聚物、丙烯酸聚酯改性聚硅氧烷、聚醚改性含羟基聚硅氧烷共聚物、非离子型聚硅氧烷共聚物、丙烯酸酯化聚硅氧烷、反应型有机硅氧烷、改性聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、聚醚改性聚硅氧烷、聚硅氧烷-聚醚共聚物中的一种；第三有机层填料为纳米氧化铝、纳米二氧化硅、氧化锌、锌钡白、碳酸钙、纳米二氧化钛中一种或者几种组合；第三有机层偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷中一种或几种组合；第三有机层分散剂为脂肪酸类、脂肪族酰胺类、酯类中的一种。光固化剂的种类较多，如光固化剂184。

以下将通过几个实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1：

本实用新型的封装保护膜100的制备方法，包括如下步骤：

提供柔性基材及第一有机层涂布液，将第一有机层涂布液均匀涂布在柔性基材的一侧面，将具有第一有机层涂布液的柔性基材放入烘箱内，进行固化反应，固化温度为120℃，固化时间为2min，形成具有第一有机层10的膜一；

提供真空镀膜设备及无机层30镀膜材料，清洗、预热真空镀膜设备，将膜一放入真空镀膜设备内，抽真空，采用真空镀膜法将无机层30镀膜材料镀在膜一背向第一有机层10的一侧面，设定镀膜参数，镀膜出样，形成具有无机层30的膜二；

提供第二有机层涂布液，将第二有机层涂布液均匀涂布在膜二的无机层30表面，将具有第二有机层涂布液的膜二放入烘箱内烘烤，烘烤温度为100℃，烘烤时间为2min，形成具有第二有机层40的膜三；

提供第三有机层涂布液，将第三有机层涂布液均匀涂布在膜三的第二有机层40表面，将具有第三有机层涂布液的膜三进行UV固化反应，形成封装保护膜100。

其中，柔性基材层20为聚对苯二甲酸乙二醇酯层，柔性基材层20的厚度为10μm，第一有机层涂布液包括如下重量份的组分：偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物5份，聚酯树脂10份，异丙醇50份；第一有机层10的厚度为2μm；无机层30镀膜材料为AlN，无机层30的厚度为10nm；第二有机层涂布液包括如下重量份的组分：改性有机聚硅氧烷树脂5份，聚氨酯树脂20份，纳米氧化铝0.5份，固化剂1份，异丙醇40份，分散剂0.05份，丙烯酸聚酯改性聚硅氧烷0.005份，乙烯基硅烷0.002份；第二有机层40的厚度为3μm；第三有机层涂布液包括如下重量份的组分：紫外光固化氟碳改性聚酯树脂20份，丙烯酸单体10份，光固化剂2份，纳米氧化铝0.5份，分散剂0.05份，丙烯酸聚酯改性聚硅氧烷0.005份，乙烯基硅烷0.002份；第三有机层50的厚度为4μm。

实施例2：

与实施例1不同的是，本实施例的柔性基材层20为聚对苯二甲酸乙二醇酯层，柔性基材层20的厚度为80μm，第一有机层涂布液包括如下重量份的组分：偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物15份，聚酯树脂20份，异丙醇60份；第一有机层10的厚度为5μm；无机层30镀膜材料为AlN，无机层30的厚度为150nm；第二有机层涂布液包括如下重量份的组分：改性有机聚硅氧烷树脂17份，聚氨酯树脂25份，纳米氧化铝5份，固化剂5份，异丙醇55份，分散剂1份，丙烯酸聚酯改性聚硅氧烷0.5份，乙烯基硅烷0.4份；第二有机层40的厚度为12μm；第三有机层涂布液包括如下重量份的组分：紫外光固化氟碳改性聚酯树脂30份，丙烯酸单体20份，光固化剂6份，纳米氧化铝4份，分散剂1份，丙烯酸聚酯改性聚硅氧烷0.5份，乙烯基硅烷0.4份；第三有机层50的厚度为13μm。

实施例3：

与实施例1不同的是，本实施例的柔性基材层20为聚对苯二甲酸乙二醇酯层，柔性基材层20的厚度为150μm，第一有机层涂布液包括如下重量份的组分：偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物25份，聚酯树脂30份，异丙醇70份；第一有机层10的厚度为8μm；无机层30镀膜材料为AlN，无机层30的厚度为300nm；第二有机层涂布液包括如下重量份的组分：改性有机聚硅氧烷树脂30份，聚氨酯树脂30份，纳米氧化铝10份，固化剂10份，异丙醇70份，分散剂2份，丙烯酸聚酯改性聚硅氧烷1份，乙烯基硅烷0.8份；第二有机层40的厚度为20μm；第三有机层涂布液包括如下重量份的组分：紫外光固化氟碳改性聚酯树脂40份，丙烯酸单体30份，光固化剂10份，纳米氧化铝8份，分散剂2份，丙烯酸聚酯改性聚硅氧烷1份，乙烯基硅烷0.8份；第三有机层50的厚度为20μm。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。