组合物以及发泡成型体和电线的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及组合物以及发泡成型体和电线的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为电线的包覆材料，为了提高电特性，期望介电常数降低，为了实现低介电常 数，将包覆材料制成发泡体是有效的。以树脂作为材料的发泡体通常通过使熔融的树脂中 存在气体并进行成型的发泡成型而得到。
[0003] 为了使所得到的发泡体的形状、特性均匀，优选发泡体中的气泡微细且均匀地分 布。为了使气泡细小且均匀分布，有如下方法：使树脂中存在发泡成核剂，以使发泡成核剂 在发泡成型时成为产生气泡的起点。
[0004] 作为添加到氟树脂等树脂中的发泡成核剂，从热稳定且化学性质呈惰性、低毒性、 具有由添加引起的介电常数变化微小等优异的电性质的方面出发，使用氮化硼（BN)。
[0005] 作为在氟树脂等树脂中配合BN作为发泡成核剂来得到发泡体的方法，例如公开 了如下方法。
[0006] 专利文献1中公开了：作为发泡成核剂，在陶瓷或其原料与沸石的组合之中，优选 BN与沸石的组合。
[0007] 专利文献2和专利文献3中公开了使用BN作为发泡成核剂的方法。
[0008] 专利文献3中公开了添加表面积为5~IOmVg的BN作为发泡成核剂的方法。
[0009] 专利文献4、专利文献5和专利文献6中公开了如下内容：将具有8. 6m2/g的表面 积的BN与磺酸和膦酸以及这些酸的盐进行合用。
[0010] 专利文献7和专利文献8中公开了如下内容：将表面积约为8m2/g的BN与由金属 阳离子和多原子阴离子构成且满足特定关系式的热稳定的无机盐例如四硼酸钠进行合用。
[0011] 专利文献9中公开了如下内容：在氟树脂发泡体的形成中，优选平均粒径小于 10 μ m的BN，将树脂和BN用适当的磨机进行粉碎。
[0012] 专利文献10中公开了如下方法：将能够通过脱羧而发泡的树脂粉末、BN和金属盐 混合而得到共混物，使用压缩机、接着使用锤击式粉碎机等研磨机将共混物粗粉碎而生成 粉体，或者使用制粒机由共混物生成颗粒，并供给至挤出机；并且认为共混优选使用亨舍尔 混合机（Purnell International 公司制造）〇
[0013] 专利文献11中公开了一种发泡方法，其中，在可加工的氟聚合物物质和BN的基础 上，组合使用磺酸或膦酸或者这些酸的盐和/或含有多原子阴离子的无机盐，该方法中，BN 结晶生长至最终尺寸，平均颗粒尺寸为12 μ m以下，并记载了：该BN不是通过破坏各个结晶 的机械粉碎得到的，而是在生长后的各个晶粒产生团聚的情况下使晶粒解团聚而得到的。
[0014] 专利文献12中记载了一种含有氟树脂（A)和发泡成核剂（B)的树脂组合物，其特 征在于，所述发泡成核剂（B)的d99为15 μπι以下，作为发泡成核剂（B)，使用氮化硼。
[0015] 专利文献13中，作为用于得到发泡成型品的组合物，记载了含有特定含氟共聚物 的组合物，并记载了该组合物可以含有氮化硼。专利文献14和专利文献15中记载了可高 速挤出的具有高熔体流动速率的含氟聚合物，并记载了氮化硼作为添加到含氟聚合物中的 发泡成核剂。
[0016] 专利文献16和17中记载了由四氟乙烯/六氟丙烯系共聚物100质量份和标准比 重为2. 15~2. 30的聚四氟乙烯0. 01~3质量份构成的氟树脂组合物，上述氟树脂组合物 为通过如下方法得到的氟树脂组合物：将由上述四氟乙烯/六氟丙烯系共聚物构成的水性 分散液与由上述聚四氟乙烯构成的水性分散液混合后使其发生絮凝，接着干燥，然后熔融 挤出；并记载了由含有氮化硼的组合物形成了发泡电线。
[0017] 现有技术文献
[0018] 专利文献
[0019] 专利文献1 :日本特开平8-12796号公报
[0020] 专利文献2 :日本特开昭63-24503号公报
[0021] 专利文献3 :日本特开昭63-110508号公报
[0022] 专利文献4 :日本特开昭59-11340号公报
[0023] 专利文献5 :日本特公平6-89166号公报
[0024] 专利文献6 :美国专利第4877815号公报
[0025] 专利文献7 :美国专利第5023279号公报
[0026] 专利文献8 :日本特公平7-121999号公报
[0027] 专利文献9 :日本特开平1-172431号公报
[0028] 专利文献10 :日本特开平10-195216号公报
[0029] 专利文献11 :日本特开平10-45931号公报
[0030] 专利文献12 :国际公开第2003/000792号
[0031] 专利文献13 :美国专利第3072583号公报
[0032] 专利文献14 :美国专利第7122609号公报
[0033] 专利文献15 :美国专利第7126056号公报
[0034] 专利文献16 :国际公开第2006/123694号
[0035] 专利文献17 :日本特表2010-539252号公报
【发明内容】
[0036] 发明所要解决的课题
[0037] 鉴于上述现状，本发明的目的在于提供能够制造平均气泡直径小且发泡率高的发 泡成型体和发泡电线的组合物。
[0038] 解决课题的手段
[0039] 本发明为一种组合物（以下也称为第一组合物），其特征在于，其含有氟树脂和平 均粒径为10. 5 μπι以上的氮化硼。
[0040] 本发明的第一组合物中，优选氮化硼的由（D84-D16)/D50表示的粒度分布为1. 2 以下。
[0041] 另外，本发明为一种组合物（以下也称为"第二组合物"），其特征在于，其含有氟 树脂和由（D84-D16)/D50表示的粒度分布为1. 2以下的氮化硼。
[0042] 本发明的第二组合物中，优选氮化硼的平均粒径为5. 0 μπι以上。
[0043] 本发明的第一组合物和第二组合物中，优选氮化硼为粉碎后的氮化硼。
[0044] 本发明的第一组合物和第二组合物中，优选氟树脂为四氟乙烯/六氟丙烯系共聚 物、四氟乙烯/全氟（烷基乙烯基醚）共聚物或四氟乙烯/乙烯系共聚物。
[0045] 本发明的第一组合物和第二组合物中，氟树脂没有限制，但优选为进行了氟化处 理的氟树脂。
[0046] 本发明的第一组合物和第二组合物中，优选氮化硼的含量相对于氟树脂和氮化硼 的总量为〇. 5质量％以上。
[0047] 本发明的第一组合物和第二组合物优选还含有磺酸或其盐。
[0048] 上述磺酸或其盐优选下式（1)或下式（2)表示的磺酸或者这些磺酸的盐，
[0049] F(CF2)nSO3H ⑴
[0050] (式（1)中，η 为 4 或 5)
[0051] F(CF2)nCH2CH2SO3H (2)
[0052] (式⑵中，η为4或5)。
[0053] 另外，本发明为一种发泡成型体，其由上述组合物得到。
[0054] 此外，本发明为一种电线，其具备芯线以及包覆在上述芯线上的由上述组合物得 到的包覆材料。
[0055] 此外，本发明为一种发泡成型体的制造方法，其特征在于，该制造方法包括将上述 组合物发泡成型的工序。
[0056] 并且，本发明为一种电线的制造方法，其特征在于，该制造方法包括将上述组合物 包覆到芯线上而得到电线的工序。
[0057] 发明的效果
[0058] 本发明的组合物通过具有上述构成，能够制造平均气泡直径小且发泡率高的发泡 成型体和发泡电线。
【附图说明】
[0059] 图1为实施例10中得到的电线的截面照片。
【具体实施方式】
[0060] 本发明的第一组合物含有氟树脂和平均粒径为10. 5 μπι以上的氮化硼。
[0061] 本发明的第二组合物含有氟树脂和由（D84-D16)/D50表示的粒度分布为1. 2以下 的氮化硼。
[0062] 以下，详细说明本发明。
[0063] 本发明的第一组合物中，氮化硼的平均粒径为10. 5 μπι以上。以往，存在使氮化硼 的平均粒径小的倾向，未具体研宄过使用平均粒径较大的氮化硼的方案。
[0064] 但是，本发明的第一组合物通过含有具有上述特定范围的平均粒径的氮化硼，能 够制造平均气泡直径小且发泡率高的发泡成型体和发泡电线。平均气泡直径小于10. 5 μπι 时，平均气泡直径增大。另外，发泡率减小。
[0065] 本发明的第一组合物中，氮化硼的平均粒径优选为ILOym以上，更优选为 12. 0 μπι以上