一种光学保护膜用粘性树脂及其制备方法和光学保护膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种光学保护膜用粘性树脂及其制备方法和光学保护膜，属于光学保 护膜技术领域。
【背景技术】
[0002] 近年来，自粘性保护膜越来越多被应用在亚克力板、增亮膜、导光板、扩散片、ITO 膜、偏光片等光学薄膜的制作、加工、运输中，且对其的品质要求也越来越高，例如，透光性 优异；表面瑕疵少；在卷膜状态下或者高溫条件下，表面层和粘着层的粘连少；与被贴物贴 合时具有良好的粘附性，特别是表面有凹凸结构的产品；长期贴合或者高溫使用下不会出 现剥离力极端增大和残胶；在低溫环境下、不会出现粘附力不足，存在气泡，因此品质优异 的自粘保护膜，必需有及其优异的粘着层。
[0003]
【发明内容】
[0004] 针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种光学保护膜用粘性树脂及其制 备方法和光学保护膜，利用该树脂制备的保护膜粘着层，加工性能好，粘着力稳定可控，没 有白雾和残胶。
[0005] 为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：
[0006] 本发明的一种光学保护膜用粘性树脂，包括含量为45%~94%的热塑性弹性体， 含量为5%~50%的聚締控，含量为1% -10%的交联剂。
[0007] 上述热塑性弹性体含量为65 %~75 %，所述聚締控含量为20 %~34 %，所述交联 剂的含量为1 %~5%。
[0008] 上述热塑性弹性体的密度为0. 860~0. 895kg/m3,其烙融指数为0. 5~ 20g/10min〇
[0009] 上述热塑性弹性体具体采用的是聚氨醋热热塑性弹性体、聚醋热塑性弹性体、聚 締控热塑性弹性体、聚苯乙締热塑性弹性体、聚硅烷类热塑性弹性体、丙締酸醋热塑性弹性 体和聚氯乙締类热塑性弹性体中的一种或多种。
[0010] 上述聚締控的密度为0. 900~0. 950kg/m3,烙融指数为0. 5~20g/10min。
[0011] 上述聚締控中添加有功能助剂，所述功能助剂包括抗静电剂、抗氧剂、低表面能剂 和交联剂；所述抗静电剂采用的是胺类、醋类或醇类；所述抗氧剂采用的是芳香胺类或受 阻酪类抗氧剂；所述低表面能剂采用的是娃脂或丙締酸的氣代烷基醋；所述功能助剂在粘 性树脂中总的渗出量为10~50PPM。
[0012] 上述聚締控具体采用的是聚丙締和聚乙締中的一种或两种。
[0013] 上述交联剂包括过氧化物和硅烷。
[0014] 上述光学保护膜用粘性树脂的制备方法，首先，将所述热塑性弹性体和聚締控分 别采用真空运输到自动计量称重器的不同吸料桶中；然后，称重混合，再利用自身重力掉落 在挤出机主喂料仓中，使用螺杆强制喂入，喂料口通入成;再将所述交联剂从侧位料仓中使 用螺杆强制喂入；螺杆溫度设定为165~180°C，控制螺杆转速为200~30化pm，从而形成 空间网状交联结构。
[0015] 一种光学保护膜，包括基材层、位于基材层一面的离型层和根据权利要求1至8任 意一项所述的粘性树脂制备成的粘着层，所述粘着层位于基材层的另一面；所述粘着层的 厚度为5~20um，所述基材层的厚度为10~50um，所述离型层的厚度为5~20um。
[0016] 本发明将热塑性弹性体、聚締控和交联剂按设定的比例进行复配，使用双螺杆造 粒机烙融挤出，控制烙融溫度和挤出混合时间，使弹性体、聚締控和交联剂形成具有优异耐 热性的空间网状结构的粘性树脂，利用该树脂制备的保护膜粘着层，加工性好，粘着力稳定 可控，没有白雾和残胶，可应用在表面平整的膜或片或板中，甚至可W应用在表面凹凸的膜 或片或板中。
【具体实施方式】
[0017]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合
【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0018] 本发明中，热塑性弹性体是形成粘性树脂的必要条件之一，作为热塑性弹性体，包 括但不限于聚氨醋热塑性弹性体、聚醋热塑性弹性体、聚締控热塑性弹性体、聚苯乙締热塑 性弹性体、聚硅烷类热塑性弹性体、乙締-丙締酸醋热塑性弹性体W及聚氯乙締类热塑性 弹性体。从与后述分散相树脂或连续相树脂的相容性考虑，优选聚締控热塑性弹性体、聚苯 乙締热塑性弹性体和乙締-丙締酸醋热塑性弹性体。从弹性体耐热性和被保护品表面无残 胶考虑，进一步优选聚締控热塑性弹性体和聚苯乙締热塑性弹性体。
[0019]聚締控热塑性弹性体，显著特点是非晶的乙締或丙締与a-締控的共聚物，其结 晶融化热量小于1~20J/g的范围，a-締控可W为碳原子数3W上的a-締控，如丙 締、下締、己締和辛締，因此共聚物可W为丙締一乙締共聚物、丙締一下締共聚物、丙締一乙 締一下締共聚物、乙締一下締共聚物、乙締一辛締共聚物等，也可W是它们的接枝改性物， 还可W是它们中的一种或几种混合物。
[0020] 进一步，本发明所述的聚締控弹性体，最大特点是采用特殊茂金属催化剂技术合 成的，相对分子质量分布较窄，短支链分布均匀，几乎没有小分子，因此，可W很好控制析出 物而导致白雾和残胶。
[0021] 本发明中，为了体现高的粘着力，可W适宜的加入氨化的聚苯乙締弹性体。包括但 不限于苯乙締-下二締-苯乙締共聚物、苯乙締-乙締/下締-苯乙締共聚物、苯乙締-乙 締/丙締-苯乙締共聚物等。
[0022] 所用弹性体密度限定在0. 860~0. 895kg/m3之间，烙融指数优选为0. 5~ 20g/10min的范围，进一步优选为2. 0~lOg/lOmin的范围，更优选4~7g/10min的范围。 烙融指数太低，弹性体烙融挤出和分散困难。烙融指数太大，粘着层延展性慢，导致薄膜厚 度不均和材料浪费。
[0023] 在复配时，弹性体的总含量优选为45 %~94%之间，进一步优选55 %~85 %之 间，更优选65%~75%之间。弹性体含量太低时，粘着层硬度高，粘着力低，不利于贴合。弹 性体含量太高时，烙融挤出困难，流动性差，保护膜厚度不均。
[0024] 本发明中，聚締控是形成粘性树脂的必要条件之二，作为聚締控，包括但不限于为 聚丙締、聚乙締W及它们的共聚物，例如结晶性聚丙締、丙締与a-締控嵌段或无规共聚 物、低密度聚乙締、高密度聚乙締、线性低密度聚乙締、茂金属线性低密度聚乙締等，其中， 从耐热性和烙融粘度等考虑，优选聚丙締树脂。从柔软性和透明性考虑，优选聚乙締树脂。 [00巧]所使用聚締控密度限定在0. 900~0. 950kg/m3之间，烙融指数优选为0. 5~ 20g/10min的范围，进一步优选为2. 0~15g/10min的范围，更优选3~8g/10min的范围。 与弹性体烙融指数相比，聚締控应该略大，运有利于聚締控分散。如果太低，弹性体烙融挤 出和分散困难。烙融指数太大，粘着层延展性慢，导致薄膜厚度不均和材料浪费。
[002引在复配时，聚締控的含量优选为5 %~45 %之间，进一步优选14. 5 %~37 %之间， 更优选20%~34%之间。聚締控含量太低时，烙融挤出加工困难，粘着层与离型层易发生 粘连。聚締控含量太高时，粘着层硬度高，粘着力低，难W对表面凹凸结构的被贴物粘附。
[0027] 为防止在在高溫下发生粘着力变大，也可W添加一些功能助剂如抗静电剂、抗氧 剂、低表面能助剂、交联剂等。抗静电剂可采用现行常用的，其主要是胺类、醋类、醇类；抗氧 剂也可W采用现行常用的，例如芳香胺类和受阻酪类抗氧剂等。低表面能助剂，例如娃脂、 丙締酸的氣代烷基醋等，但必须控制功能助剂在粘性树脂中的渗出量处于特定的范围内， 优选控制在0~100PPM，进一步优选控制在10~50PPM，如果析出量少于10PPM，将出现放 卷困难现象，如果析出量超过50PPM，将产生白雾，影响被贴物产品质量。可W将Im2薄膜浸 泡在特定溶剂中2地，使用旋转分离器蒸发掉溶剂，测定析出物含量。
[0028] 本发明中，交联剂是形成粘性树脂的必要条件之=，作为交联剂，包括但不限于过 氧化物和硅烷，交联剂可W使热塑性弹性体与聚締控交联，形成网络结构，提高耐热性和弹 性稳定性。
[002引在复配时，交联剂的含量优选为1 %~10 %之间，进一步优选0. 5 %~8 %之间，更 优选1%~5%之间。交联剂含量太低时，网络结构难W形成，粘着层热稳定变差。交联剂 含量太高时，粘着层硬度高，粘着力低，难W对表面凹凸结构的被贴物粘附。
[0030] 为了使热塑性弹性体、聚締控和交联剂均匀分散，也可W采用双螺杆烙融挤出造 粒，也可W采用密炼机进行混炼造粒，还可W采用在反应蓋中将原料烙融，再添加交联剂。 从投资少、成本低、工艺通用性和可控性强等考虑，优选双螺杆烙融挤出。从分散性和生成 效率考虑，优选将原料在反应蓋中烙融后，添加交联剂。交联反应时，烙融溫度和交联时间 的控制是本发明粘性树脂制备的关键。
[0031] 本发明采用双螺杆烙融挤出制备粘性树脂，首先热塑性弹性体和聚締控分别采用 真空运输到自动计量称重器的不同吸料桶中，然后称重混合，再利用自身重力掉落在挤出 机主喂料仓中，使用螺杆强制喂入，喂料口通入的。交联剂从侧位料仓中使用螺杆强制喂 入。螺杆长径比30~35:1，螺杆溫度依次设定为165~180°C之间，溫度太低，交联反应不 足，难W形成网络结构，粘着层热稳定性差。溫度太高，交联速率太快，粘着层硬度高，粘着 力低，对表面凹凸结构的被贴物难W粘附。本发明调节螺杆转速来控制树脂交联时间，控制 在200~30化pm之间。螺杆转速太低，交联过度，粘着层硬度高，粘着力低，对表面凹凸结 构的被贴物难W粘附。螺杆转速太快，交联反应不足，难W形成网络结构，粘着层热稳定性 差。
[0032] 本发明保护膜粘着层通过使用淋膜法、共挤吹膜法、共挤流延法、共挤双向拉伸法 等制备，优选共挤流延法。通过=台挤出机分别烙融挤出粘合层、基材层、表面层树脂，挤 出机可W为单螺杆或双螺杆挤出机，各层树脂W烙融状态直接输送到分配器和衣架式模头 中，并进行层叠挤出，从而制成3层的聚締控保护膜。为了使各层树脂完全塑化和处于完全 烙融状态，各层挤出机的溫度可W设定在200°C~260°C之间，优选设定在220°C~240°C之 间，衣架式模头溫度也可W与上述溫度相同。也可W根据实际情况适当调节烙融溫度。
[0033] 保护膜中粘着层的厚度为1~50um之间，优选5~20um之间。
[0034] 保护膜中基材层的厚度为1~IOOum之间，优选10~50um之间。
[003引保护膜中离型层的厚度为1~50um之间，优选5~20um之间。
[0036] 本发明中基材层的原料，没有特别限制，可W使用聚丙締和聚乙締等。从加工性、 耐热性和成本考虑，优选聚丙締及其共聚物；从透明性、柔软性考虑，优选聚乙締及其共聚 物。
[0037] 本发明中表面层的原料，没有特别限制，可W使用聚締控等。从放卷效果，优选粗 糖表面的聚丙締与聚乙締的共混物。从透明性考虑，优选聚乙締及其共聚物。
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