] SQ-5500 :球型二氧化娃，购自 admatechs
[0169] SP3 :聚四氣乙稀粉体（PTFE powder)购自 admatechs
[0170] 为充分了解本发明之目的、特征及功效，兹藉由下述具体之实施例，并配合所附之 图式，对本发明做一详细说明，说明如后：
[0171] 制造例1
[0172] 双乙烯苄基醚化合物（BVBE)之其中一种制造方式如下：
[0173] 将 IOg CMS(chloro-methyl styrene)(即 CMS-P(4_chlor〇-methyl styrene)， mixture of isomers:para/meta7:3)与 150ml 去离子水（Deionized water)投入反应槽 装置中，将搅拌槽温度设定于50~90°C并开始搅拌，并加入及12g氢氧化钾及0. 5g甲基 三辛基氯化铵（NH\fethyl-N，N-dioctyloctan-1-ammonium chloride)并持续揽摔反应 4 小 时，再以甲苯清洗，得到双乙烯苄基醚化合物，该产物为橘色的液态溶液（双乙烯苄基醚树 脂及甲苯）；分子量Mw〈1000。
[0174] 上述之双乙烯苄基醚化合物检验方法可用FTIR，如附图。
[0175] 其中图1为CMS-P之FTIR图；图2为双乙烯苄基醚化合物之FTIR图。由两图中 比较可得：反应后产物双乙烯苄基醚化合物之900~1000cm 1之特征峰增强代表乙烯基增 加，1080~IlOOcm 1之特征峰增强代表醚键产生，代表反应完成。
[0176] 制造例2.
[0177] 将双乙烯苄基醚化合物45g与BMI-2300 (双马来酰亚胺树脂）30g加热热融温度 控制于100~150°C之间，待BMI与双乙烯苄基醚化合物形成一均匀溶液时开始将温度降 温，待温度降至50°C，再投入100g乙烯苄基醚化聚苯醚树脂并加入约50g甲苯，并于以搅 拌，待其降至室温后形成一均一 Component A，其固形份约为65%。
[0178] DPPO-derivate 的制备：
[0179] 将 206 克的 DPPO (Diphenylphosphine Oxide，二苯基磷氧），90 克的二氯-对二甲 苯和1200克1，2-二氯苯搅拌混合，在氮气氛围中160°C下加热反应12~24hr，冷却至室 温并过滤，真空干燥，得到结构式（四）所示磷阻燃剂，为白色粉末，其中磷含量约为12%。
[0180] 分别将实施例树脂组成物及其基板特性列于表中（实施例E1-E16及比较例 C1-C14)〇
[0181]
[0191] 将上述实施例及比较例树脂组成物，分批于搅拌槽中混合均匀后置入一含浸槽 中，再将玻璃纤维布（2116)通过上述含浸槽，使树脂组成物附着于玻璃纤维布，再进行加 热烘烤成半固化态而得半固化胶片。
[0192] 将上述分批制得的半固化胶片，取同一批之半固化胶片四张及两张 18 μπι铜箱， 依铜箱、四片半固化胶片、铜箱之顺序进行迭合，再于真空条件下经由210°C压合2小时形 成铜箱基板，其中四片半固化胶片固化形成两铜箱间之绝缘层。
[0193] 分别将上述含铜箱基板及铜箱蚀刻后的不含铜基板做物性测定，其中包括不含 铜箱的四片半固化片压合后的基板，其树脂含量约55%，除了介电常数及介电损耗以两片 半固化片不含铜箱测定外，其余不含铜箱物性皆为四片半固化片基板所测定，物性测定项 目包含玻璃转化温度（Tg，DM仪器量测）、热膨胀率（CTE z-axis，尺寸涨缩率dimension change :50~260°C，TMA仪器量测，％，尺寸涨缩率越低越好）、耐热性（T288, TMA仪 器量测）、铜箱基板浸锡测试（solder dip，S/D，288°C，10秒，测耐热回数）、介电常数 (dielectric constant，Dk，AET微波诱电分析仪量测，Dk值越低介电特性越佳）、介电损 耗（dissipation factor，Df，AET微波诱电分析仪量测，Df值越低介电特性越佳）、耐燃性 (flaming test，UL94,其中等级排列V-O较V-I佳）。基板空洞率（目视空洞数，SEM仪器 量测）。
[0194] 数据表明：
[0195] I. E1-E4表明，BVBE或其预聚体有很好的介电性，但其阻燃性不佳；
[0196] 2. E4与C1-C3比较说明，BVBE、BMI和乙烯苄基醚化聚苯醚预聚体的Dk、Df和Tg 综合性能优于单组份或其简单混合；
[0197] 3. El与E4比较说明，将Bis-BE与BMI-2300及0PE-2st预聚合后，能达到更好的 Tg、低CTE及低Dk/Df特性。
[0198] 4. El或E4与Cl~C2比较说明：组成物中添加 BMI-2300会造成基板Tg提高、CTE 降低之优点，但亦造成Dk/Df提高之缺点。将BMI-2300与前述预聚合之树脂可改善上述缺 点。
[0199] 5. El或E4与C3比较说明：使用0PE-2st及BMI-2300可达到两者单独使用的较 佳基板综合特性，但使用Bis-BE或其预聚物可达到更佳的Df特性。
[0200] 6. C6, C9的介电常数较好，但是本发明的实施例可达成综合较佳基板特性。
[0201] 结论：
[0202] 本发明所述的低介电耗损之树脂组成物，其中，使用双乙烯苄基醚相较于其它乙 烯基树脂，使用双乙稀苄基酿可有效增加交联性（交联密度增加能提尚树脂间键结及提尚 Tg)，即达到更低（更佳）的介电特性。
[0203] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的实质技术内容范 围，本发明的实质技术内容是广义地定义于申请的权利要求范围中，任何他人完成的技术 实体或方法，若是与申请的权利要求范围所定义的完全相同，也或是一种等效的变更，均将 被视为涵盖于该权利要求范围之中。
[0204] 在本发明提及的所有文献都在本申请中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独 弓丨用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本发明的上述内容之后，本领域技术人员可以对 本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
【主权项】
1. 一种低介电耗损的树脂组成物，其包含如下组分： (A) 100至150重量份的乙締基化合物或其聚合物； 度)0至75重量份；选自苯乙締-下二締-二乙締基苯Ξ元聚合物、苯乙締-下二締-马 来酸酢Ξ元聚合物、乙締基-聚下二締-尿醋寡聚物，或其组合； (030至150重量份的阻燃剂；和 值)0. 1至10重量份的过氧化物。2. 如权利要求1所述的树脂组成物，其中，所述组分（A)中，乙締基化合物或其聚合物 选自：马来酷亚胺、双乙締基苯、双乙締苄基酸、Ξ締丙基异氯脈酸醋、二締丙基双酪A、乙 締基聚苯酸、马来酷亚胺预聚物、数均分子量（Μη)小于1000的乙締基聚合物或其组合。3. 如权利要求2所述的树脂组成物，其中， 所述数均分子量（Μη)小于1000的乙締基聚合物的单体为双乙締基苯、双乙締苄基酸、 Ξ締丙基异氯脈酸醋、二締丙基双酪Α、苯乙締、漠化苯乙締、Ξ环癸烧二甲醇二丙締酸醋或 其组合。4. 如权利要求2所述的树脂组成物，其中，所述乙締基聚苯酸为乙締苄基酸聚苯酸树 月旨、乙締基苄基酸化的改性双酪A聚苯酸、甲基丙締酸聚苯酸树脂或其组合。5. 如权利要求3所述的树脂组成物，所述乙締基化合物或其聚合物选自双乙締苄基酸 化合物或其聚合物，其包括具有W下结构式的单体、其预聚体或共聚物：6. 如权利要求5所述的树脂组成物，所述双乙締苄基酸化合物或其聚合物由包括如下 步骤的方法得到： 提供4-氯-甲基苯乙締作为原料； 所述4-氯-甲基苯乙締在催化量的季锭盐相转移催化剂存在下反应得到双乙締苄基 酸化合物； 任选地，所述双乙締苄基酸化合物可进行进一步聚合而得到双乙締苄基酸聚合物； 优选地，所述季锭盐相转移催化剂为甲基Ξ辛基氯化锭；和/或 优选地，所述反应在碱金属氨氧化物的存在下进行，从而得到双乙締苄基酸化合物。7. 如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述组分度）为25至75重量份的 苯乙締-下二締-二乙締基苯Ξ元聚合物、苯乙締-下二締-马来酸酢Ξ元聚合物、乙締 基-聚下二締-尿醋寡聚物或其组合。8. 如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述组分（C)的阻燃剂选自如下式 (二）化合物：其中，A为共价键、C6~C12芳基、C3~C12环烷基或C6~C12环締基，所述C3~C12 环烷基或C6~C12环締基可任选地被C1~C12烷基取代； R1和R2相同或者不同的分别为H、烷氧基、芳氧基、烷基、芳基或者娃烷基； R3和R4相同或者不同的分别为H、径基、C1~C6烷基，或R3和R4有且只有一个与C 形成幾基； 每个η独立的为0~6的正整数，当A为C6~C12芳基或者共价键时，η不能为0 ;9. 如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述组分（C)的阻燃剂具有如下式 (Ξ)及式（四）所示结构的其中一种：10. -种如权利要求1所述的树脂组成物的制品，其包括树脂膜、半固化胶片、积层板 或印刷电路板。
【专利摘要】本发明提供一种低介电耗损的树脂组成物，其包含如下组分：(A)100至150重量份的乙烯基化合物或其聚合物；(B)0至75重量份；选自苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡聚物，或其组合；(C)30至150重量份的阻燃剂；和(D)0.1至10重量份的过氧化物。本发明提供了一种在高频率下具有低介电损耗、且耐热性及热膨胀性满足要求的可用于铜箔基板及印刷电路板的树脂组成物及其所述树脂组成物的制品。
【IPC分类】C08L79/08, C08L25/18, C08K13/02, C08L71/08, C08K3/36, C08K5/5397, C08K5/14
【公开号】CN105542457
【申请号】CN201410606009
【发明人】王荣涛, 谢镇宇, 吕文峰, 田文君, 高宇, 贾宁宁, 马子倩
【申请人】台光电子材料(昆山)有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年10月30日
【公告号】US20160122521