专利名称：喷嘴清洗装置及基板处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对喷出规定的处理液的喷出喷嘴进行清洗的喷嘴清洗装置及基板处理装置。
背景技术：
对液晶用玻璃方形基板、半导体晶片、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、彩色滤光片用基板(下面简称为“基板”)等的表面上涂敷抗蚀剂等处理液的基板处理装置是公知的。通过利用这种基板处理装置，从喷出喷嘴喷出抗蚀剂液，在基板表面上形成抗蚀剂液的涂敷膜。
图18至图20是分阶段地表示在将抗蚀剂液涂敷到基板上的基板处理装置中，通过反复进行涂敷处理，抗蚀剂液的附着物残留在喷出喷嘴上的状况的示意图。图18表示在初始状态，细缝喷嘴100的前端部处于正常状态。此外，图19表示对几十个基板进行涂敷处理后的状态，图20表示对几百个基板进行涂敷处理后的状态。即，在这样的基板处理装置中，当反复对基板进行涂敷处理时，在喷出口101的周边及细缝喷嘴100的前端部侧面逐渐残留抗蚀剂液R。
特别是，在利用细缝喷嘴100进行涂敷处理的基板处理装置(细缝涂敷机)中，如图19及图20所示，当用附着有不均匀的抗蚀剂液R的状态的细缝喷嘴100进行涂敷处理时，发生条状的涂敷不匀。因此为了进行稳定的涂敷处理，有必要定期地清洗除去残留在喷出口101周边的抗蚀剂液R。由于这种原因，以前提出了进行喷嘴清洗处理的基板处理装置的方案，例如专利文献1所记载的那样。
现有的基板处理装置，备有喷出清洗液的清洗喷嘴，在喷嘴清洗处理中，一般采用从该清洗喷嘴向喷出喷嘴的前端部供应清洗液的方法。同时，为了提高该清洗效果，在增加清洗液的供应量的同时，要求迅速地吸引排出用于清洗的清洗液。即，要求提高吸引喷出喷嘴的前端部时的吸引力。
专利文献1为特开平11-074179号公报。
然而，在现有的基板处理装置中，当提高吸引力时，从喷出口填充到喷出喷嘴内的抗蚀剂液R被吸引，存在着会将其吸出的问题。特别是，该问题在抗蚀剂液(处理液)为低粘度时更加显著。
图21表示空气混入抗蚀剂液R被吸出的部分时的状态。此外，图22表示在抗蚀剂液R被吸出的部分内混入清洗液(漂洗液LQ)的状态。这样，在现有的基板处理装置中，当为了提高清洗力而使吸引力上升时，由于清洗后的喷出喷嘴变成沿长度方向不均匀等的状态恶化，不能使吸引力增加，提高清洗处理的清洗效果是有一定限度的。
此外，在现有的基板处理装置中，即使在喷嘴清洗处理结束的状态，也存在着在喷出喷嘴的前端部侧面残留条状的附着物的问题。图23是表示在现有的基板处理装置中，喷嘴清洗处理后出现的条状的附着物RL的视图。图23所示的附着物RL，是在细缝喷嘴100的前端部侧面的清洗液供应范围中的最高位置附近，溶解的抗蚀剂液和清洗液的混合液的滞留等而形成的。由这样的附着物RL，也会造成清洗后的细缝喷嘴100的状态的恶化。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而成的，其目的是提供一种提高喷出喷嘴的清洗处理的清洗效果的喷嘴清洗装置及基板处理装置。
为了解决上述问题，本发明第一方面的喷嘴清洗装置，对从设于前端部的喷出口喷出规定的处理液的喷出喷嘴进行清洗，其特征在于，包括清洗液供应装置，其从喷出口向前述喷出喷嘴的前端部附近供应规定的清洗液；吸引装置，其通过吸引口吸引由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液，调整前述吸引装置的吸引力，使得前述喷出口附近成为前述规定的处理液的大致停留点。
另外，本发明第二方面的喷嘴清洗装置，是在第一方面所述的喷嘴清洗装置中，还包括遮蔽构件，其具有前述喷出喷嘴的喷出口宽度方向的宽度或其以上的厚度，配置在前述喷出喷嘴的喷出口的下方附近，通过前述吸引装置的吸引口从前述遮蔽构件的下方进行吸引，调整前述喷出喷嘴的喷出口附近的前述吸引装置的吸引力。
另外，本发明第三方面的喷嘴清洗装置，是在第二方面所述的喷嘴清洗装置中，前述遮蔽构件具有将由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液向下方引导的导向面。
另外，本发明第四方面的喷嘴清洗装置，是在第一方面所述的喷嘴清洗装置中，前述吸引装置，通过从前述喷出喷嘴的前端部侧方进行吸引，调整前述喷出喷嘴的喷出口附近的前述吸引装置的吸引力。
另外，本发明第五方面的喷嘴清洗装置，是在第四方面所述的喷嘴清洗装置中，前述吸引装置的吸引口，比前述清洗液供应装置的喷出口更靠近前述喷出喷嘴配置。
另外，本发明第六方面的喷嘴清洗装置，是在第四方面所述的喷嘴清洗装置中，将由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液，从设置在前述喷出喷嘴的前端部下方的排出口排出。
另外，本发明第七方面的喷嘴清洗装置，是在第六方面所述的喷嘴清洗装置中，还设置有引导部件，其配置在前述喷出喷嘴的前端部下方，具有将由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液向下方引导的导向面。
另外，本发明第八方面的喷嘴清洗装置，是在第一方面所述的喷嘴清洗装置中，还设置有调整装置，其调整利用前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液的供应位置。
另外，本发明第九方面的喷嘴清洗装置，是在第八方面所述的喷嘴清洗装置中，前述调整装置是具有规定的厚度的间隔件。
另外，本发明第十方面的喷嘴清洗装置，是在第一方面所述的喷嘴清洗装置中，前述喷出喷嘴的喷出口是沿规定的方向延伸的细缝，还具有使前述清洗液供应装置沿前述规定的方向移动的扫描机构。
另外，本发明第十一方面的喷嘴清洗装置，是在第一方面所述的喷嘴清洗装置中，前述喷出喷嘴的喷出口是沿规定的方向延伸的细缝，前述清洗液供应装置，在前述喷出喷嘴的前端部的前述规定的方向的整个宽度上，基本上同时供应前述规定的清洗液。
另外，本发明第十二方面的喷嘴清洗装置，是在第一方面所述的喷嘴清洗装置中，还包括向前述喷出喷嘴的前端部供应规定的气体的气体供应装置，利用前述气体供应装置供应的前述规定气体的供应位置，位于利用前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液的供应位置的上方。
另外，本发明第十三方面的喷嘴清洗装置，对从设于前端部的喷出口喷出规定的处理液的喷出喷嘴进行清洗，其特征在于，包括清洗液供应装置，其向前述喷出喷嘴的前端部附近供应规定的清洗液；吸引装置，其对由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液进行吸引，前述清洗液供应装置具有向前述喷出喷嘴的前端部喷出前述规定的清洗液的多个清洗喷嘴，利用前述多个清洗喷嘴中至少一个清洗喷嘴供应的前述规定的清洗液的供应位置，相对于利用其他的清洗喷嘴供应的前述规定的清洗液的供应位置，在不同高度方向上配置。
另外，本发明第十四方面的基板处理装置，在基板上涂敷规定的处理液，其特征在于，包括保持基板的保持装置；喷出喷嘴，其向保持在前述保持装置上的基板的表面，从设于前端部的喷出口喷出规定的处理液；清洗前述喷出喷嘴的喷嘴清洗装置，前述喷嘴清洗装置包括清洗液供应装置，其向前述喷出喷嘴的前端部附近供应规定的清洗液，吸引装置，其对由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液进行吸引，调整前述吸引装置的吸引力，使得前述喷出口附近成为前述规定的处理液的大致停留点。
另外，本发明第十五方面的基板处理装置，在基板上涂敷规定的处理液，其特征在于，包括保持基板的保持装置；喷出喷嘴，其向保持在前述保持装置上的基板的表面，从设于前端部的喷出口喷出规定的处理液；清洗前述喷出喷嘴的喷嘴清洗装置，前述喷嘴清洗装置包括清洗液供应装置，其向前述喷出喷嘴的前端部附近供应规定的清洗液；吸引装置，其对由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液进行吸引，前述清洗液供应装置具有向前述喷出喷嘴的前端部喷出前述规定的清洗液的多个清洗喷嘴，利用前述多个清洗喷嘴中至少一个清洗喷嘴供应的前述规定的清洗液的供应位置，与利用其他的清洗喷嘴供应的前述规定的清洗液的供应位置，在不同高度方向上配置。
在第一方面至第十二方面及第十四方面所述的发明中，通过调整吸引装置的吸引力，使得喷出口附近成为规定的处理液的大致停留点，从而通过吸引迅速地将清洗液及污染物排出，同时可以抑制从喷出口吸出喷出喷嘴内的处理液。
在第二方面所述的发明中，还包括遮蔽构件，其具有喷出喷嘴的喷出口宽度方向的宽度或其以上的厚度，配置在前述喷出喷嘴的喷出口的下方附近，通过吸引装置的吸引口从遮蔽构件的下方进行吸引，调整喷出喷嘴的喷出口附近的吸引装置的吸引力，从而可以容易实现第一方面所述的发明。
在第三方面所述的发明中，通过具有将由清洗液供应装置供应的规定的清洗液向下方引导的导向面，从而可以更加迅速地排出清洗液。
在第四方面所述的发明中，通过从喷出喷嘴的前端部侧方进行吸引，调整喷出喷嘴的喷出口附近的吸引装置的吸引力，从而可以容易实现第一方面所述的发明。
在第六方面所述的发明中，由于通过将由清洗液供应装置供应的规定的清洗液从设于喷出喷嘴的前端部下方的排出口排出，不只是利用吸引装置就可以排出清洗液，所以，作为吸引装置可以采用小容量的机构。
在第七方面所述的发明中，通过具有配置在喷出喷嘴的前端部下方、将由清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液向下方引导的导向面，可以更有效地进行从清洗液排出口的排出。
在第八方面所述的发明中，通过还配备调整由清洗液供应装置供应的规定的清洗液的供应位置的调整装置，可以根据处理液的附着状况，灵活地调整清洗的位置。
在第九方面所述的发明中，通过调整装置是具有规定的厚度的间隔件，可以容易的实现第八方面所述的发明。
在第十方面所述的发明中，喷出喷嘴的喷出口是沿规定方向延伸的细缝，配备有沿规定方向使清洗液供应装置移动的扫描机构，从而可以使装置整体小型化。
在第十一方面所述的发明中，通过清洗液供应装置在喷出喷嘴的前端部的规定的方向的整个宽度上同时供应固定的清洗液，可以缩短喷嘴清洗所需的时间。
在第十二方面所述的发明中，配备有向喷出喷嘴的前端部供应规定气体的气体供应装置，利用气体供应装置供应的规定气体的供应位置在利用清洗液供应装置供应的规定清洗液的供应位置的上方，从而可以促进清洗液的干燥。
在第十三方面及第十五方面所述的发明中，通过利用多个清洗喷嘴中至少一个清洗喷嘴供应的规定的清洗液的供应位置，相对于利用其他的清洗喷嘴供应的规定的清洗液的供应位置，在不同高度方向上配置，从而可以防止在喷出喷嘴上残留条状的附着物。从而，可以提高清洗效果。
图1是表示本发明的基板处理装置的立体图。
图2是表示有关基板处理装置的涂敷处理的主要结构的侧视图。
图3是表示第一种实施形式的喷嘴清洗机构的结构的视图。
图4是第一种实施形式的喷出部的对向面的正视图。
图5是表示导向块的立体图。
图6是表示喷出部移动的状态和细缝喷嘴的视图。
图7是表示在喷嘴清洗处理的开始时的各个结构的配置的视图。
图8是表示在喷嘴清洗处理中漂洗液喷出的状态的视图。
图9是表示在喷嘴清洗处理中氮气喷出的状态的视图。
图10是放大地表示图8的状态的视图。
图11是表示第二种实施形式的喷嘴清洗机构的结构的视图。
图12是第二种实施形式的喷出部的对向面的正视图。
图13是表示在第二种实施形式中漂洗液喷出的状态的视图。
图14是说明第二种实施形式的吸引机构的作用的视图。
图15是表示第三种实施形式的喷出部与位于清洗位置的细缝喷嘴的位置关系的视图。
图16是第三种实施形式中喷出部的对向面的正视图。
图17是变形例的喷出部的对向面的正视图。
图18是表示细缝喷嘴的前端部的初始状态的视图。
图19是表示对几十个左右的基板进行涂敷处理后的状态的视图。
图20是表示对几百个左右的基板进行涂敷处理后的状态的视图。
图21是表示在现有的基板处理装置的喷出喷嘴中，抗蚀剂液被引出的部分中混入空气的状态的视图。
图22是表示在现有的基板处理装置的喷出喷嘴中，在抗蚀剂液被引出的部分中混入清洗液(漂洗液)的状态的视图。
图23是表示在现有的基板处理装置中，喷嘴清洗处理后出现的条状的附着物的视图。
具体实施例方式
下面，参照附图详细说明本发明的优选实施形式。
1、第一种实施形式图1是表示根据本发明的基板处理装置1的立体图。此外，图2是表示基板处理装置1中与涂敷处理有关的主要结构的侧视图。
此外，在图1中，为了图示和说明的方便起见，进行如下定义，Z轴方向表示垂直方向，XY平面表示水平面，但它们只是为了方便地掌握位置关系而定义的，并非对下面说明的各个方向进行限定。对于下面的图也是同样的。
基板处理装置1，大致分为主体2和控制部8，将制造液晶显示装置的画面面板用的方形玻璃基板作为被处理基板(下面简称为“基板”)90，在选择性地蚀刻形成在基板90的表面上的电极层等的光刻过程中，用作在基板90的表面上涂敷作为处理液的抗蚀剂液的涂敷处理装置。从而，在该实施形式中，细缝喷嘴41喷出抗蚀剂液。此外，基板处理装置1，不仅是液晶显示装置用的玻璃基板，一般地，也可以将其变形用作平板面板显示用的各种基板上涂敷处理液的装置。
主体2，具有工作台3，其具有载置保持基板90用的保持台的功能，同时也具有作为附属的各机构的底座的功能。工作台3是具有长方体形状的例如成一整体的石制物，将其上表面(保持面30)及侧面加工成平坦面。
工作台3的上表面为水平面，成为基板90的保持面30。在保持面30上分布形成图中未示出的多个真空吸附口，在基板处理装置1中处理基板90的期间内，通过吸附基板90，将基板90保持在规定的水平位置上。此外，在保持面30上，以适当的间隔设置借助图中未示出的驱动装置可自由升降的多个升降销LP。升降销LP，用于在取下基板90时将基板90向上推。
在保持面30中，在隔着基板90的保持区域(保持基板90的区域)的两端部，固定设置大致沿水平方向平行延伸的一对移动导轨31。移动导轨31，与固定设置在桥架结构4的两端部的最下方的图中未示出的支承座一起，引导桥架结构4的移动(将移动方向限制在规定的方向)，构成将桥架结构4支承在保持面30的上方的线性导引件。
在工作台3的上方，设置从该工作台3的两侧部分大致水平的架设的桥架结构4。桥架结构4，例如主要由以石墨纤维加强树脂为骨料的喷嘴支承部40、以及支承其两端的升降装置43、44构成。
细缝喷嘴41安装在喷嘴支承部40上。在图1中，在其长度方向沿着Y轴方向的细缝喷嘴41上，连接有包含向细缝喷嘴41供应抗蚀剂液的配管及抗蚀剂用泵等的抗蚀剂供应装置6(图2)。通过在扫描基板90的表面的同时，向基板90表面的规定的领域(下面称之为“抗蚀剂涂敷区域”)喷出由抗蚀剂用泵供应的抗蚀剂液，从而细缝喷嘴41向基板90涂敷抗蚀剂液。这里，所谓抗蚀剂涂敷区域是在基板90的表面中要涂敷抗蚀剂液的区域，通常是从基板90的整个面积上，将沿着端缘的规定宽度的区域除去的区域。
升降装置43、44分开在细缝喷嘴41的两侧，用喷嘴支承部40与细缝喷嘴连接。升降装置43、44主要由AC伺服马达43a、44a以及图中未示出的滚珠丝杠构成，根据从控制部8来的控制信号，生成桥架结构4的升降驱动力。从而，升降装置43、44齐头并进地使细缝喷嘴41升降。此外，升降装置43、44，也用于调整细缝喷嘴41在YZ平面内的姿势。
在桥架结构4的两端部，沿着工作台3的两侧的侧缘，分别固定设置有各自具有固定子50a和移动子50b以及固定子51a和移动子51b的一对AC无芯线性马达(下面简称为“线性马达”)50、51。此外，在桥架结构4的两端部，分别固定设置有分别具有刻度部和检出件的线性编码器52、53。线性编码器52、53检测出线性马达50、51的位置。以这些线性马达50、51和线性编码器52、53为主，构成用于桥架结构4在被移动导轨31导向的同事使之在工作台3上移动的移动装置5。控制部8，根据来自线性编码器52、53的检出结果，控制线性马达50的动作，控制在工作台3上的桥架结构4的移动，即，控制由细缝喷嘴41进行的对基板90的扫描。
在主体2的保持面30上，在保持区域的(-X)方向侧，设置开口32。开口32与细缝喷嘴41相同在Y轴方向上具有长度方向，并且，该长度方向的长度，与细缝喷嘴41的长度方向的长度基本上相同。此外，在开口32的下方的主体2的内部，设置有喷嘴初始化装置7。喷嘴初始化装置7，在抗蚀剂液向基板90上的涂敷(下面称之为“正式涂敷处理”)之前进行预备处理(将在后面描述)时使用。
设于开口32内的喷嘴初始化装置7，备有预备涂敷机构73。预备涂敷机构73，包括生成旋转驱动力的旋转机构730；由旋转机构730旋转的辊731；将辊731容纳到内部的大致为箱形的筐体732；刮去辊731的附着物的液体刮刀733。
辊731，以从筐体732的上面开口部露出一部分的方式配置，其圆筒侧面成为涂敷抗蚀剂液的涂敷面。在基板处理装置1中，在预备涂敷处理中，从细缝喷嘴41向辊731喷出抗蚀剂液，此外，所谓预备涂敷处理，是指在正式涂敷处理前，通过从移动到辊731的上方的细缝喷嘴41喷出少量的抗蚀剂液，在辊731上预备性地涂敷抗蚀剂液的处理。在本实施形式的基板处理装置1中，通过预备涂敷处理，使细缝喷嘴41的状态沿Y轴方向均匀化。
辊731的涂敷面，浸渍到在筐体732内部的下方贮存的清洗液中。即，在预备涂敷处理中涂敷抗蚀剂液的涂敷面，借助旋转装置730而移动到下方，利用清洗液进行清洗。此外，清洗后，利用液体刮刀733刮去附着在从清洗液中被拉起的涂敷面上的污染物。这样，在辊731旋转一圈的期间内，涂敷面恢复到清洁的状态，在利用细缝喷嘴41进行预备涂敷处理时，不会污染细缝喷嘴41。
此外，喷嘴初始化机构7，具有喷嘴清洗机构70。图3是表示喷嘴清洗机构70的结构的视图。喷嘴清洗机构70包括气体供应机构71、吸引机构72、清洗部74、清洗液供应机构75、以及驱动机构76，是一种主要进行前面所述的喷嘴清洗处理的机构。此外，在图3中虽然省略了图示，但气体供应机构71、吸引机构72、清洗液供应机构75、以及驱动机构76，分别与控制部8在能够进行信号接受和发送的状态下连接，所述这些的各机构，由来自控制部8的控制信号进行控制。
气体供应机构71，是从图中未示出的泵经由供应配管向清洗部74供应氮气的机构。供应给清洗部74的氮气，从气体喷嘴710向规定的方向喷出(后面详细描述)。此外，在本实施形式的基板处理装置1中，作为惰性气体使用氮气，但惰性气体并不局限于氮气。此外，只要是清洁的气体即可，也可以利用空气(压缩空气被加压的空气)。
吸引机构72，是一种经由废弃配管从设于清洗部74上的吸引口720(图5)吸引清洗液及由清洗液除去的抗蚀剂液等的机构。此外作为吸引机构72，可采用现有技术中一般公知的机构。例如可以是利用真空发生装置及压缩机进行吸引的机构，也可以是由吸引泵和气液分离BOX(箱)构成的机构等。此外，例如只要能获得所需的使用力，也可使用设置在工厂内的排气设备。
清洗部74，主要由基座740、间隔件741、喷出部742、导向块743、支承构件744构成，具有在喷嘴清洗处理中清洗除去由于反复进行正式涂敷处理而附着在细缝喷嘴41的前端部侧面的抗蚀剂液的功能。
起着作为清洗部74的各个结构的底座作用的基座740，与驱动机构76连接，能够借助驱动机构76沿Y轴方向往复移动。
间隔件741，是一种具有规定厚度的板状构件，以可拆装的状态插入到基座740与喷出部742之间。在本实施形式中，间隔件741利用从基座740的背面向喷出部742插入的螺栓固定，通过松开该螺栓，可以将其卸下。
这样，通过适当地将配置在基座740与喷出部742之间的间隔件741更换成厚度不同的间隔件，可以调整喷出部742在Z轴方向上的位置。如后面将要描述的，在喷出部742的规定的位置上，设置清洗喷嘴750，调整喷出部742的Z轴方向的位置，相当于调整清洗喷嘴750的高度位置(Z轴方向的位置)。从而，在本实施形式中的喷嘴清洗机构70，可以沿Z轴方向调整由清洗液供应机构75供应的清洗液的供应位置。
图4是喷出部742的对向面742a的正视图。喷出部742，是将气体喷嘴710及清洗喷嘴750以规定的位置关系配置的规定的构件。借此，决定由气体喷嘴710供应的氮气的供应位置及由清洗喷嘴750供应的清洗液的供应位置。此外，图4中的Z1至Z4，表示在对向面742a上的气体喷嘴710及清洗喷嘴750的Z轴方向的座标。此外，本实施形式中的喷出部742，以等间隔限定Z1至Z4，但并不局限于此。
与细缝喷嘴41的前端部对向配置的对向面742a，对应于细缝喷嘴41的前端部的倾斜，成为相对于YZ平面具有规定的角度的倾斜的斜面。如图3所示，气体喷嘴710及清洗喷嘴750分布在对向面742a上，分别与气体供应机构71及清洗液供应机构75连通连接。
从气体喷嘴710向细缝喷嘴41喷出由气体供应机构71供应的氮气。借此，高效率地使通过喷嘴清洗处理而附着在细缝喷嘴41上的清洗液挥发(或者吹跑)。此外，从清洗喷嘴750喷出来的清洗液，通过与细缝喷嘴41碰撞，飞散到比喷出时的高度位置稍高的位置处。在本实施形式的基板处理装置1中，如图4所示，将气体喷嘴710设置在清洗喷嘴750的上方，从而使利用气体喷嘴710供应的氮气的供应位置位于清洗液的飞散位置的上方。借此，在喷嘴干燥处理中，可以效率更高地使细缝喷嘴41干燥。
此外，气体喷嘴710，由下方气体喷嘴710a和上方气体喷嘴710b构成。在对向面742a上，下方气体喷嘴710a配置在Z3的高度位置上，上方气体喷嘴710b配置在下方气体喷嘴710a的上方的Z4的高度位置上。
此外，清洗喷嘴750，由下方清洗喷嘴750a和上方清洗喷嘴750b构成。在对向面742a上，下方清洗喷嘴750a配置在Z1的高度位置上，上方清洗喷嘴750b配置在下方清洗喷嘴750a的上方的Z2的高度位置上。
图5是表示清洗部74的导向块743的立体图。导向块743是具有沿Y轴方向基本上均匀的截面的棒状构件，其X轴方向的厚度，为细缝喷嘴41的喷出口41a的宽度(X轴方向的宽度)或其以上，并且，小于支承构件744的X轴方向的宽度。
导向块743，其Y轴方向的两个端部由一对支承构件744固定支承，经由支承构件744安装在基座740上。即，导向块743的下面离开基座740，在基座740与导向块743之间形成空间。在本实施形式中的清洗部74，基座740与导向块743的相对位置固定。
此外，导向块743的上表面，构成接近细缝喷嘴41的前端部的接近面743a。接近面743a是朝着X轴方向的两端向下方弯曲的曲面。此外，在导向块743的侧面中，与喷出部742相对向的面，成为与YZ平面大致平行的导向面743b。导向面743与喷出部742离开距离，在它们之间形成空间。
在一对支承构件744中的(-Y侧)的支承构件744上设置有吸引口720，经由前面描述的废弃配管与吸引机构72(图3)连通连接。吸引口720是贯通支承构件744的孔，设置在安装到支承构件744上的导向块743的下方。
借此，当吸引机构72开始吸引时，吸引导向块743的下方空间。此外，也可以按照在两个支承构件744上设置吸引口720，吸引机构72从各个方向进行吸引的方式构成。
返回图3，清洗液供应机构75，是由清洗液容器及送液泵等构成的机构，经由供应配管向清洗部74供应清洗液。
驱动机构76是使清洗部74沿Y轴方向移动的机构。作为驱动机构76，可以采用利用旋转马达和滚珠丝杠的一般的直动式机构。图6是表示喷出部742移动的状态和细缝喷嘴41的视图。此外，图6所示的细缝喷嘴41的位置，在下面称之为“清洗位置”。
这样，通过喷出部742相对于位于清洗位置的细缝喷嘴41的前端部沿Y轴方向往复移动，设于喷出部742的气体喷嘴710及清洗喷嘴750在细缝喷嘴41的前端部进行扫描。此外，驱动机构76不仅使进行在清洗部74扫描细缝喷嘴41的动作，而且还能够进行使清洗部74从细缝喷嘴41的下方退避的动作。借此，在细缝喷嘴41的前端部插入到后面将要描述的待机筒77中时，清洗部74与细缝喷嘴41相互不会干扰。
返回图2，待机筒77，是具有与细缝喷嘴41的长度方向的宽度基本上相同尺寸的大致箱形的构件。在待机筒77的内部贮存抗蚀剂液的溶剂。待机筒77，是在比较长的时间不进行正式涂敷处理的情况下，为了使细缝喷嘴41的特别是喷出口41a附近的抗蚀剂液不干燥变质而设置的机构。
在待机筒77的上表面上，设置将细缝喷嘴41的前端部插入到内部用的开口部。细缝喷嘴41在待机中，从清洗位置进一步沿Z轴方向移动到下降的规定位置(下面称之为“待机位置”)。当细缝喷嘴41处于该待机位置时，细缝喷嘴41的前端部，变成从开口部插入到待机筒77的内部的状态，通过暴露在溶剂环境中，抑制抗蚀剂液的干燥。
返回图1，控制部8，其内部包括根据程序处理各种数据的运算部80；保存程序及各种数据的存储部81。此外，在前表面上，配备有操作者对基板处理装置1输入必要的指示用的操作部82；以及显示各种数据的显示部83。
控制部8，在图1中，由图中未示出的电缆和附属于主体2的各个机构进行电连接。控制部8，根据来自操作部82的输入信号以及来自图中未示出的各个传感器等的信号，控制由升降机43、44进行的升降动作、由移动机构5进行的移动动作、由抗蚀剂液供应机构6进行的抗蚀剂液供应动作。进而，控制喷嘴初始化机构7的各驱动机构、各旋转机构及各喷嘴等的动作，特别是控制气体供应机构71及清洗液供应机构75的供应流量。
此外，具体地说，暂时存储数据的RAM、读取专用的ROM、以及磁盘装置等相当于存储部81。或者，也可以是移动式光磁盘及存储卡等存储媒体，以及它们的读取装置等。此外，旋钮及开关类(包括键盘及鼠标等)相当于操作部82。或者，在也可以是像触摸面板显示器那样，兼具显示部83的功能的机构。液晶显示器及各种灯等相当于显示部83。
以上说明了本实施形式中的基板处理装置1的功能及结构。
其次，针对喷嘴清洗机构70清洗细缝喷嘴41的前端部时的动作(喷嘴清洗处理)进行说明。图7至图9，是表示喷嘴清洗处理的状态的视图。图7至图9中的细缝喷嘴41的位置是清洗位置。此外，在7至图9中，针对支承构件77省略了图示，同时，以剖面形式表示导向块743及细缝喷嘴41。
首先，在喷嘴清洗处理之前，控制部8通过控制驱动机构76，使退避状态的清洗部74移动到对细缝喷嘴41进行清洗处理的位置。此外，控制部8，与该处理并行，通过控制升降机构43、44及移动机构5，使细缝喷嘴41移动到清洗位置。
由此，细缝喷嘴41及清洗部74，变成图7所示的配置关系。这时，如图7所示，在细缝喷嘴41的前端部侧面，由于反复进行了涂敷处理，而附着有抗蚀剂液。此外，在本实施形式的基板处理装置1中，在喷嘴清洗处理中，以细缝喷嘴41的下端与导向块743的接近面743a的距离(接近距离)约1.5mm的方式限定细缝喷嘴41的清洗位置，当然，并不局限于此。接近距离根据所使用的清洗液的性质及喷出流量等预先适当设定。
通过到此为止的移动动作，当喷嘴清洗处理的准备完毕时，通过使阀变成打开的状态，清洗液供应机构75开始清洗液的供应，如图8所示，清洗喷嘴750向细缝喷嘴41的前端部侧面喷出清洗液。与清洗喷嘴750喷出清洗液的动作并行，吸引机构72从吸引口720开始吸引。
图10是图8所示的状态的放大图。如图10所示，从下方清洗喷嘴750a及上方清洗喷嘴750b喷出清洗液(漂洗液LQ)，喷出来的漂洗液LQ，通过与细缝喷嘴41的前端部侧面碰撞，进行细缝喷嘴41的清洗。
这时，借助从下方清洗喷嘴750a喷出来的漂洗液LQ，附着在细缝喷嘴41的前端部侧面的抗蚀剂液R溶解。借此，在细缝喷嘴41的前端部侧面上，存在着抗蚀剂液R和漂洗液LQ的混合液(抗蚀剂液R的浓度相比较高的混合液)。在现有的机构中，由于清洗喷嘴的高度位置未成阶差地配置，所以由于该混合液而形成如图23所示的附着物RL。
但是，本实施形式的基板处理装置1，除下方清洗喷嘴750a之外，还配备有上方清洗喷嘴750b。从而如图10所示，借助上方清洗喷嘴750b，在比由下方清洗喷嘴750a供应的漂洗液LQ的供应位置更高的位置供应漂洗液LQ。
即，可以将由上方清洗液喷嘴750b供应的漂洗液LQ，通过下方清洗喷嘴750a供应漂洗液LQ而生成的混合液，进一步从上方向下方进行冲洗。从而，不会残留象现有装置那样的条状的附着物RL，提高喷嘴清洗处理中的清洗效果，所以可良好地恢复细缝喷嘴41的状态。
借助清洗喷嘴750喷出来的漂洗液LQ，沿着细缝喷嘴41的前端部侧面向下方流动，它的一部分附着在细缝喷嘴41的下表面上。但是，附着在细缝喷嘴41的下表面上的漂洗液LQ，通过与接近面743a接触，迅速地沿着接近面743a被引导，而向两侧的导向面743b流动。借助该流动而清洗细缝喷嘴41的下表面，同时，由漂洗液LQ溶解的抗蚀剂液R被迅速地除去。进而，漂洗液LQ被导向块743的导向面743b引导而流向下方。
这样，通过接近面743a变成向下方弯曲的曲面，清洗部74可以迅速地排出漂洗液LQ。此外，通过导向块743具有将由清洗液供应机构75供应的漂洗液LQ向下方引导的导向面743b，可以迅速地将附着在细缝喷嘴41的下表面上的漂洗液LQ排出。
如前面所述，在从清洗喷嘴750喷出漂洗液LQ的期间，利用吸引机构72进行细缝喷嘴41的下方的吸引。借助该吸引机构72产生的吸引力，如图10所示，由导向块743隔断而不直接作用到喷出口41a附近。即，清洗中使用的漂洗液LQ，从形成在喷出部742和导向面743b之间的空间的上部开口部(沿Y轴方向的细缝状的开口部)被吸引。
填充到细缝喷嘴41内的抗蚀剂液R，主要是被在(-Z)方向上作用的力引出。但是，吸引机构72的吸引力，如图10的朝下的箭头所示，当作用到离开喷出口41a的位置上时，在喷出口41a附近，该吸引力主要作用到X轴方向，沿(-Z)方向作用的的吸引力变弱。
在清洗部74，吸引机构72的吸引力作用到(-Z)方向上的位置，由导向块743的导向面743b的位置限定。从而，通过调整导向块743的X轴方向的厚度，可以调整作用到喷出口41a上的(-Z)方向的吸引力。
在本实施形式的清洗部74中，以喷出口41a附近成为抗蚀剂液R的大致停留点的方式预先决定导向块743的厚度，借此，抑制抗蚀剂液R的流出。此外，通过吸引力作用的位置成为细缝喷嘴41的前端部侧面的下方，除去附着在前端部侧面上的抗蚀剂液R的漂洗液LQ，迅速地被吸引排出到下方。此外，利用导向块743的X轴方向的厚度，规定喷出部742与导向块743之间的间隔，但该间隔越窄，吸引机构72的吸引力越集中，作用到细缝喷嘴41的前端部侧面上的吸引力增加。
借此，本实施形式中的喷嘴清洗机构70，由于可以利用导向块743的厚度减弱作用到喷出口41a内的抗蚀剂液R上的吸引机构72的吸引力，所以与现有的装置相比，即使使用大量的漂洗液LQ，通过适当地使吸引机构72的吸引力上升，可以迅速地吸引排出所使用的漂洗液LQ。从而，可以提高喷嘴清洗处理中的清洗效果。
从清洗液供应机构75供应漂洗液LQ的供应动作，以及由吸引机构72进行的吸引动作并行，进行清洗部74的扫描动作。即，驱动机构76进行使清洗部74沿Y轴方向在细缝喷嘴41的整个宽度上往复移动的动作。
借此，在整个细缝喷嘴41的Y轴方向的整个宽度上，从清洗喷嘴750喷出漂洗液LQ，进行喷嘴清洗处理。这样，通过利用驱动机构76进行由清洗部74进行的扫描，例如，没有必要在细缝喷嘴41的整个宽度上配置清洗喷嘴，可以使机构小型化。此外，反复进行这种扫描动作的次数是任意的，根据在进行前一次的喷嘴清洗处理之后实行的正式涂敷处理的次数及所使用的抗蚀剂液的性质等，预先设定为适当的值。
当规定次数的扫描动作结束时，清洗液供应机构75停止供应漂洗液LQ。从而，由清洗喷嘴750进行的漂洗液LQ的喷出停止。进而，气体供应机构71开始供应氮气，从气体喷嘴710喷出氮气。此外，在此期间，由驱动机构76进行的清洗部74的扫描动作也继续。
这样，一面从气体喷嘴710向细缝喷嘴41的前端部喷出氮气，一面通过使清洗部74沿Y轴方向移动，促进附着在细缝喷嘴41上的漂洗液LQ干燥。如图4所示，在喷出部742的对向面742a上，由于将全部的气体喷嘴710设置在比全部的清洗喷嘴750高的位置上，所以气体喷嘴710可以有效地向附着漂洗液LQ的区域供应氮气。此外，将使漂洗液LQ干燥的扫描动作次数也设定成规定的值。
当规定次数的扫描动作结束时，控制部8通过使驱动机构76停止，使清洗部74的扫描动作结束，同时控制气体供应机构71，停止氮气的供应。从而，停止由气体喷嘴710进行的氮气的喷出，用于使细缝喷嘴41干燥的扫描动作结束。
借助以上动作完成本实施形式中基板处理装置1的喷嘴清洗处理。此外在喷嘴清洗处理结束后，在预备涂敷机构73进行预备涂敷处理，在调整好细缝喷嘴41的状态之后，进行正式涂敷处理。但是，喷嘴清洗处理之后的动作，并不局限于此，知道直到进行正式涂敷处理花费时间即可，也可以使细缝喷嘴41移动到待机位置，以防止细缝喷嘴41的抗蚀剂液R的干燥。即，借助驱动机构76，使清洗部74退避到细缝喷嘴41的下方，使细缝喷嘴41从清洗位置进一步下降，将前端部暴露在待机筒77内的溶剂环境中。
如上所述，在本实施形式中的基板处理装置1中，如图7等所示，导向块743，具有细缝喷嘴41的喷出口41a的宽度方向的宽度或其以上的厚度，并配置细缝喷嘴41的喷出口41a的下方附近，吸引机构72的吸引口720，通过调整吸引机构72的吸引力，以便通过从导向块743的下方进行吸引，细缝喷嘴41的喷出口41a附近成为抗蚀剂液R的大致停留点，借助吸引排出迅速地排出清洗液和污染物，并且，可以抑制从喷出口41a引出细缝喷嘴41内的抗蚀剂液R。
此外，导向块743，通过具有将由清洗液供应机构75供应的漂洗液LQ向下方引导的导向面743b，可以更迅速地将所使用的漂洗液LQ排出。
此外，通过配备调整由清洗液供应机构75供应的漂洗液LQ的供应位置的间隔件741，可以根据情况变更清洗位置，所以，例如，即使在抗蚀剂液R附着的范围不同的情况下，也可以灵活地应对。
此外，供应位置的调整，通过拆装具有规定厚度的间隔件741来实现，无需复杂的机构就可以很容易实现。
此外，通过配备使清洗部74沿细缝喷嘴41的长度方向移动的驱动机构，可以将整个装置小型化。
此外，配备向细缝喷嘴41的前端部供应氮气的气体供应机构71，通过使利用气体供应机构71供应的氮气的供应位置，比利用清洗液供应机构75供应的漂洗液LQ的供应位置更靠近上方，可以促进清洗液的干燥。
此外，通过将由上方清洗液喷嘴750b供应的漂洗液LQ的供应位置相对于由下方清洗喷嘴750a供应的漂洗液LQ的供应位置，高度方向不同地配置，可以防止条状的附着物RL(图23)残留在细缝喷嘴41的前端部侧面上。从而，可以提高清洗效果。
此外，在本实施形式的基板处理装置1中，下方清洗喷嘴750a和上方清洗喷嘴750b同时喷出漂洗液LQ。但是，例如，也可以利用另外的系统的配管将下方清洗喷嘴750a和上方清洗喷嘴750b与清洗液供应机构75连通连接，并进行控制，使得在去路上的扫描(由喷出部742进行的细缝喷嘴41的扫描)中，进行只由下方清洗喷嘴750a的喷出，在返回的路径上的扫描中，进行只由上方清洗喷嘴750b的喷出。
此外也可在一面从清洗喷嘴750喷出漂洗液LQ一面进行扫描时，并行地进行氮气的喷出。在这种情况下，可以说，由于在清洗喷嘴750的上方形成氮气的屏幕，所以可防止漂洗液LQ的雾沫等飞散到细缝喷嘴41的上方。
2、第二种实施形式在第一种实施形式中，吸引机构72的吸引口720设置在喷出口41a的下方，从导向块743的下方吸引漂洗液LQ，但用吸引机构72进行吸引的吸引位置(设置吸引口的位置)，并不局限于此。
图11是表示基于这种原理构成的第二种实施形式中的喷嘴清洗机构70的结构的视图。图12是第二种实施形式中的喷出部的对向面的正视图。
本实施形式中的喷嘴清洗机构70，与第一种实施形式中的喷嘴清洗机构70的不同之处在于，代替第一种实施形式中的清洗部74，配备清洗部74a。此外，对于和第一种实施形式中的基板处理装置1基本上同样的结构，付与相同的标号，适当地省略其说明。
喷出部745，作为和位于清洗位置处的细缝喷嘴41的前端部侧面相对向的面，有对向面745a及一对的对向面745b。对面745a，是相当于第一种实施形式中的喷出部742的对向面742a的面，如图12所示，导向块710及清洗喷嘴750与第一种实施形式基本上相同的配置。
一对的对向面745b，作为与对向面745a基本上平行的面，设置在对向面745a的Y轴方向的两侧。此外，各个对向面745b，以比对向面745a更接近位于清洗位置的细缝喷嘴41的前端部侧面的方式形成，分别设置吸引口721。吸引口721，经由吸引配管连通连接到吸引机构72上。
图13是表示在第二种实施形式的喷嘴清洗处理中，从清洗喷嘴750喷出漂洗液LQ的状态的视图。此外，图13中的各个部分，作为在与XZ平面平行的面中，与对向面745a交叉的面的剖面而示出。
在图11中，视图省略，但在本实施形式中的间隔件740上，在成为导向块743的下方的位置上沿Y轴方向呈细缝状设置废液用的排出口740a，借助导向块743引导到下方的漂洗液LQ，被从排出口740a排出。借此，可以补充由吸引排出机构72进行的吸引排出。
图14是说明第二种实施形式中的吸引机构72的作用的视图。此外，图14的各个部分，作为与XZ平面平行的面中与吸引口721交叉的面的剖面而示出。
如图14所示，在本实施形式中的基板处理装置1中，由于吸引口721位于处于清洗位置的细缝喷嘴41的前端部的侧方，所以，借助吸引机构72的吸引，从细缝喷嘴41的前端部的侧方进行。从而，作用到填充在细缝喷嘴41内的抗蚀剂液R上的吸引机构72的吸引力，与从细缝喷嘴41的前端部下方进行吸引的情况相比，被减弱了。
这样，本实施形式中的基板处理装置1，将吸引口721设置在喷出部745的对向面745b上，通过从细缝喷嘴41的前端部的侧方进行漂洗液LQ的吸引，可以进行调整，使得喷出口41a的附近成为抗蚀剂液R的大致停留点。从而，即使增加吸引机构72的吸引力，也可以抑制将抗蚀剂液R引出到细缝喷嘴41之外的现象的发生，所以，可以提高喷嘴清洗处理的清洗效果。
此外对向面745b与对向面745a相比，靠近细缝喷嘴41的前端部侧面。从而，通过比较图13和图14可以看出，吸引口721比清洗喷嘴750更靠近细缝喷嘴41的前端部侧面而配置。这样，通过吸引口721靠近细缝喷嘴41的前端部侧面，可以更有效地吸引排出附着在该前端部侧面的漂洗液LQ。
此外在图14中，为了视图方便起见，以好像导向块743的周围不存在漂洗液LQ的方式表示的，但实际上在清洗部74a的两个端部，借助导向块743也将清洗中使用的漂洗液LQ的一部分引导到下方，从排出口740a排出。
如上所述，即使在第二种实施形式的基板处理装置1中，也将吸引口721设置在细缝喷嘴41的前端部的侧方，通过从该位置进行利用吸引机构72进行的吸引，从而和第一种实施形式一样，可以调整成喷出口41a的附近成为抗蚀剂液R的大致的停留点，所以，可以获得同样的效果。
此外，通过从设于细缝喷嘴41的前端部下方的排出口740a排出漂洗液LQ，不仅利用吸引机构72可以排出漂洗液LQ，所以，作为吸引机构72，可以采用小容量的机构。或者，由于能够迅速地排出漂洗液LQ，所以，可以提高喷嘴清洗处理的清洗效果。
此外，通过配备有配置在细缝喷嘴41的前端下方、具有将漂洗液LQ向下方引导的接近面743a及导向面743b的导向块743，可以更有效地进行漂洗液LQ从排出口740a的排出。
此外如图11所示，本实施形式的基板处理装置1不使用间隔件741。即，根据清洗喷嘴750的所需的高度位置，间隔件741并非是必须使用的构件，也可以将其卸下。在本实施形式的清洗部74a中，通过利用间隔件741进行喷出部745的高度调整，对于吸引口721与细缝喷嘴41的前端部侧面的距离也能够进行调整。在这种情况下，优选将该距离调整成0.1～5mm左右。
在本实施形式的基板处理装置1中，采用和第一种实施形式的基板处理装置1同样的导向块743。但是，在本实施形式中，由于不进行从排出口740a的吸引排出，所以，从排出口740a主要借助重力的作用排出漂洗液LQ。借此，作用到喷出口41a上的(-Z)方向的力(成为引出抗蚀剂液R的原因的力)，主要为重力。从而，即使导向块743是沿X轴方向的厚度比较薄的板状的构件，也可以进行调整，使得喷出口41a附近成为抗蚀剂液R的大致停留点。
3、第三种实施形式上面针对上述实施形式的喷嘴清洗机构70，借助边喷出清洗液边扫描细缝喷嘴41的机构(清洗部74及驱动机构76)进行喷嘴清洗处理的情况进行了说明，但是，只要进行喷嘴清洗处理的机构能够沿Y轴方向均匀地清洗细缝喷嘴41的喷出口41a的周边即可，并不局限于这种形式。
图15是表示根据这种原理构成的第三种实施形式中的喷出部746与位于清洗位置的细缝喷嘴41的配置关系的视图。从图15可以看出，本实施形式的喷出部746的Y轴方向的尺寸，与细缝喷嘴41的喷出口41a的Y轴方向的宽度基本上相等。此外，图中没有详细示出，但与此相同，对于基座740、间隔件741、及导向块743，Y轴方向的尺寸根据喷出口41a的Y轴方向的宽度决定。
即，第三种实施形式的基板处理装置1的清洗部74b，具有与细缝喷嘴41的喷出口41a沿Y轴方向的宽度基本上相等的尺寸，在这一点上，与第一种实施形式的基板处理装置1的清洗部74不同。此外，对于清洗部74b之外的结构，由于基本上和第一种实施形式的基板处理装置1相同，所以适当省略其说明。
图16是第三种实施形式中喷出部746的对向面746a的正视图。在对向面746a上，配置气体喷嘴710及清洗喷嘴750。气体喷嘴710，在对向面746a上，在成为清洗喷嘴750的上方的高度位置上，在Y轴方向的整个宽度上排列配置。此外，在清洗喷嘴750中，上方清洗喷嘴750b，在对向面746a上，在成为下方清洗喷嘴750a的上方的高度位置上在Y轴方向的整个宽度上排列配置。
下面，对具有上述结构的本实施形式中的喷嘴清洗处理进行简单的说明。首先，清洗液供应机构75开始漂洗液LQ的供应，全部的清洗喷嘴750向处于清洗位置的细缝喷嘴41的前端部喷出漂洗液LQ。与该动作并行，吸引机构72开始吸引。
借此，进行细缝喷嘴41的前端部的清洗。由于本实施形式的清洗喷嘴750，在细缝喷嘴41的Y轴方向的基本整个宽度上设置，所以，对于该前端部的整个区域，清洗处理基本上几乎同时进行。此外，没有必要如在上述实施形式中所说明的那样，借助驱动机构76进行使清洗部74b沿着喷出口41a移动的动作(扫描动作)。这与喷出氮气的处理(在后面描述)是相同的。即，第三种实施形式的驱动机构76，只具有在细缝喷嘴41从清洗位置移动到待机位置时使清洗部74b退避的功能。
此外，在喷嘴清洗处理中使用的漂洗液LQ，和第一种实施形式一样，在借助导向块743的接近面743a及导向面743b向下方引导的同时，借助吸引机构72的吸引力，将其迅速吸引排出。
在本实施形式的基板处理装置1中，也成为借助导向块743将喷出口41a覆盖的状态，吸引机构72的吸引力不直接作用到喷出口41a上。即，进行调整使喷出口41a的附近成为抗蚀剂液R的大致停留点。
当从清洗喷嘴750开始喷出之后，经过规定的时间时，清洗液供应机构75停止漂洗液LQ的供应，停止利用清洗喷嘴750进行的漂洗液LQ的喷出。
接着，气体供应机构71开始氮气的供应，全部的气体喷嘴710向细缝喷嘴41的前端部喷出氮气。从而，促进附着在细缝喷嘴41的前端部上的漂洗液LQ的干燥。此外，在借助气体供应机构71进行氮气的供应的期间，利用吸引机构72进行的吸引也继续进行，例如，可以迅速地吸引排出由含有漂洗液LQ的成分的环境及由氮气吹起的漂洗液LQ的雾沫等。
当气体喷嘴710开始喷出之后经过规定的时间时，气体供应机构71停止氮气的供应，停止由气体喷嘴710进行的氮气的喷出。从而完成本实施形式的喷嘴清洗处理。
这样，在本实施形式的基板处理装置1中，向细缝喷嘴41的Y轴方向，同时进行喷嘴清洗处理的各个工序。从而，可以提高喷嘴清洗处理中的Y轴方向的均匀性，可以使清洗后的细缝喷嘴41的状态在Y轴方向均匀化。
如上所述，在第三种实施形式的基板处理装置1中，也和第一种实施形式同样，可以调整吸引机构72的吸引力，使得细缝喷嘴41的喷出口41a成为抗蚀剂液R的大致停留点，可以获得与上述实施形式同样的效果。
此外，清洗部74b(喷出部746)，具有和细缝喷嘴41的喷出口41a的Y轴方向的宽度大致相同的尺寸，在喷出部746中，通过将气体喷嘴710及清洗喷嘴750，配置在喷出口41a的整个宽度上，可以在细缝喷嘴41的整个宽度上同时喷出漂洗液LQ。从而，可以缩短喷嘴清洗处理所需的时间。
4、变形例上面，对本发明的实施形式进行了说明，但本发明并不局限于上述实施形式，可以进行各种变形。
例如，可以如第二种实施形式的基板处理装置1那样，采用从细缝喷嘴41的喷出口41a侧吸引漂洗液LQ的结构，与此同时，如第三种实施形式的基板处理装置1那样，采用同时清洗喷出口41a的Y轴方向的基本整个宽度的结构。在这种情况下，可以在喷出部746的对向面746a上，在比下方清洗喷嘴750a更靠下方的位置上，设置与吸引机构72连通连接的吸引口。此外，在这种情况下，优选将该吸引口制成沿Y轴方向延伸的细缝状。
此外，在第一种实施形式中的喷出部742中，在对向面742a的Y轴方向的两侧设置下方清洗喷嘴750a，在对向面742a的Y轴方向的中央部设置上方清洗喷嘴750b，但是，清洗喷嘴750的配置并不局限于这种配置。图17是变形例中的喷出部742的对向面742a的正视图。也可以像这样在对向面742a的Y轴方向的两侧设置上方清洗喷嘴750b，在对向面742a的Y轴方向的中央部设置下方清洗喷嘴750a。
此外，下方清洗喷嘴750a的Y轴方向的位置，可以和上方清洗喷嘴750b的Y轴方向的位置一致。即，在喷出部742、745、746中，也可以将上方清洗喷嘴750b配置在下方清洗喷嘴750a的正上方。
此外，气体喷嘴710及清洗喷嘴750的开口部的形状，并不局限于圆形，也可以具有沿Y轴方向延伸的细缝状的形状。
权利要求
1.一种喷嘴清洗装置，对从设于前端部的喷出口喷出规定的处理液的喷出喷嘴进行清洗，其特征在于，包括清洗液供应装置，其从喷出口向前述喷出喷嘴的前端部附近供应规定的清洗液；吸引装置，其通过吸引口吸引由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液，调整前述吸引装置的吸引力，使得前述喷出口附近成为前述规定的处理液的大致停留点。
2.如权利要求1所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，还包括遮蔽构件，其具有前述喷出喷嘴的喷出口宽度方向的宽度或其以上的厚度，配置在前述喷出喷嘴的喷出口的下方附近，通过前述吸引装置的吸引口从前述遮蔽构件的下方进行吸引，调整前述喷出喷嘴的喷出口附近的前述吸引装置的吸引力。
3.如权利要求2所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，前述遮蔽构件具有将由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液向下方引导的导向面。
4.如权利要求1所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，前述吸引装置，通过从前述喷出喷嘴的前端部侧方进行吸引，调整前述喷出喷嘴的喷出口附近的前述吸引装置的吸引力。
5.如权利要求4所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，前述吸引装置的吸引口，比前述清洗液供应装置的喷出口更靠近前述喷出喷嘴配置。
6.如权利要求4所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，将由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液，从设置在前述喷出喷嘴的前端部下方的排出口排出。
7.如权利要求6所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，还设置有引导部件，其配置在前述喷出喷嘴的前端部下方，具有将由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液向下方引导的导向面。
8.如权利要求1所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，还设置有调整装置，其调整利用前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液的供应位置。
9.如权利要求8所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，前述调整装置是具有规定的厚度的间隔件。
10.如权利要求1所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，前述喷出喷嘴的喷出口是沿规定的方向延伸的细缝，还具有使前述清洗液供应装置沿前述规定的方向移动的扫描机构。
11.如权利要求1所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，前述喷出喷嘴的喷出口是沿规定的方向延伸的细缝，前述清洗液供应装置，在前述喷出喷嘴的前端部的前述规定的方向的整个宽度上，基本上同时供应前述规定的清洗液。
12.如权利要求1所述的喷嘴清洗装置，其特征在于，还包括向前述喷出喷嘴的前端部供应规定的气体的气体供应装置，利用前述气体供应装置供应的前述规定气体的供应位置，位于利用前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液的供应位置的上方。
13.一种喷嘴清洗装置，对从设于前端部的喷出口喷出规定的处理液的喷出喷嘴进行清洗，其特征在于，包括清洗液供应装置，其向前述喷出喷嘴的前端部附近供应规定的清洗液；吸引装置，其对由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液进行吸引，前述清洗液供应装置具有向前述喷出喷嘴的前端部喷出前述规定的清洗液的多个清洗喷嘴，利用前述多个清洗喷嘴中至少一个清洗喷嘴供应的前述规定的清洗液的供应位置，相对于利用其他的清洗喷嘴供应的前述规定的清洗液的供应位置，在不同高度方向上配置。
14.一种基板处理装置，在基板上涂敷规定的处理液，其特征在于，包括保持基板的保持装置；喷出喷嘴，其向保持在前述保持装置上的基板的表面，从设于前端部的喷出口喷出规定的处理液；清洗前述喷出喷嘴的喷嘴清洗装置，前述喷嘴清洗装置包括清洗液供应装置，其向前述喷出喷嘴的前端部附近供应规定的清洗液，吸引装置，其对由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液进行吸引，调整前述吸引装置的吸引力，使得前述喷出口附近成为前述规定的处理液的大致停留点。
15.一种基板处理装置，在基板上涂敷规定的处理液，其特征在于，包括保持基板的保持装置；喷出喷嘴，其向保持在前述保持装置上的基板的表面，从设于前端部的喷出口喷出规定的处理液；清洗前述喷出喷嘴的喷嘴清洗装置，前述喷嘴清洗装置包括清洗液供应装置，其向前述喷出喷嘴的前端部附近供应规定的清洗液；吸引装置，其对由前述清洗液供应装置供应的前述规定的清洗液进行吸引，前述清洗液供应装置具有向前述喷出喷嘴的前端部喷出前述规定的清洗液的多个清洗喷嘴，利用前述多个清洗喷嘴中至少一个清洗喷嘴供应的前述规定的清洗液的供应位置，与利用其他的清洗喷嘴供应的前述规定的清洗液的供应位置，在不同高度方向上配置。
全文摘要
本发明提供一种喷嘴清洗装置及基板处理装置，能够提高喷出喷嘴的清洗处理的清洗效果。在清洗细缝喷嘴(41)的清洗部(74)上，设置接近细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方的导向块(743)。此外，在设置喷出氮气的气体喷嘴(710)和喷出漂洗液(LQ)的清洗喷嘴(750)的同时，利用吸引装置吸引细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方。通过设定导向块(743)的X轴方向的厚度为喷出口(41a)的X轴方向的宽度或其以上的厚度，从而进行调整，使得吸引装置的吸引力不直接作用到喷出口(41a)上。由此，可以使吸引装置的吸引力上升，提高清洗效果。
文档编号B05C15/00GK1669680SQ200510009408
公开日2005年9月21日 申请日期2005年2月21日 优先权日2004年3月19日
发明者高木善则, 川口靖弘 申请人:大日本网目版制造株式会社