专利名称：触控面板迭合层的粘合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种触控面板，具体地说，是一种可提升迭合层的胶 合稳固性及密封性的触控面板迭合层的粘合结构。
背景技术：
一般电阻式触控面板的构造主要包含二片面状的导电膜以分开以一定间隙 而相对配置，通常在上方的导电膜配置于一可挠性的透明薄膜的一表面，而下方 的导电膜则设置于一具有坚硬质料的透明基板的一表面，且于相对配置的二面之 间备有多数凸状隔件，而在导电膜设置区域内留出间隔，以及在该区域的四周设 置胶合框，藉此将所述挠性透明薄膜与透明基板二者密封粘接在一起。
通常，前述胶合框是被设置在触控板的基板与透明薄膜的一或是二者的四周 边缘部位，且大多利用印刷的方式来涂布胶合物以便在该胶合框内形成粘合纹 路，印制时将粘液状的胶合物通过印刷网模而涂布到该基板或透明薄膜的表面 上，而所述被涂布的胶合物受分子本身的表面张力与内聚力的交互作用下，会自 然地使得所述印制凝固而成的粘合纹路在横向截面略呈钝形弧面，而由于所述钝 形弧面仅有较小的贴合接触面，会减损胶合效果及胶合后的密封性，以致衍生诸 多不利情况。
另外，目前有许多触控板为了能获得最大化的有效工作面积(Active Area)或 是美观上的考虑，所以前述胶合框都会被尽量地边缘化，并将框缘的宽度窄小化然而胶合框宽度窄小化的结果，必将减少涂布设置在该框缘内的粘合纹路的设置 宽度或数量，其结果不仅减少贴合面积，亦将导致触控面板胶合稳固性不良以及 密封效果不佳等问题。
因此己知的胶合框结构存在着上述种种不便和问题。
发明内容
本实用新型的目的，在于提出一种改进的使板层之间组合后胶合稳 固，并可确保密封性的具有拉链状的触控面板迭合层的粘合结构。 为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是
一种触控面板迭合层的粘合结构，其特征在于，包括在欲粘贴组合的上、 下板层之间的贴接面外周缘部位分别设有上、下胶合框，在所述胶合框内分别 设有一道粘合纹，或二道以上彼此保持相等间隙距离的粘合纹，并使所述上、 下板层的粘合纹彼此错位设置，即使二者贴接组合时在上方的粘合纹峯部被嵌 入粘贴于在下方的粘合纹侧边面的凹部，或是下方的二粘合纹之间的凹谷部， 使所述上、下板层的粘合纹彼此的表面可相互贴接一起，而形成拉链状的粘贴 组合结构。
本实用新型的触控面板迭合层的粘合结构还可以采用以下的技术措 施来进一步实现。
前述的粘合结构，其中所述上、下胶合框的间隙距离等于或大于所述
粘合纹设置的截面宽度。
前述的粘合结构，其中还包括在所述上、下胶合框中除最内侧粘合纹之 外的其它粘合纹上均设有溢胶导出口 。
前述的粘合结构，其中所述粘合纹采用绝缘性胶合材料或导电性胶合材料。
前述的粘合结构，其中还包括一对位单元。
前述的粘合结构，其中所述对位单元具有分别设置在所述上、下板层上 的标靶符号。
前述的粘合结构，其中所述对位单元设置在所述上、下板层的边缘。 采用上述技术方案后，本实用新型的触控面板迭合层的粘合结构具有 以下优点
1. 具有最大的胶接贴合面积，达到最强固的紧密胶合效果。
2. 可确保胶合密封性。
图1为本实用新型的一实施例的立体图； 图2为本实用新型的一实施例的分离体图; 图3为图1的沿A-A截断线的剖示图； 图4为图2的沿B-B截断线的剖示图5为本实用新型的另一实施例的剖示图。 g中
1玻璃基板
11下方导电膜
12凸状隔件
13金属导路
14下胶合框
14a、14b、 14c粘合纹
2透明触膜
21上方导电膜
23金属导路24a、 24b粘合纹
8 溢胶导出口 A-A截断线 B-B截断线。
具体实施方式
以下结合实施例及其附图对本实用新型作更进一步说明。 现请参阅图1 图3，图1为本实用新型的一实施例的立体图；图2
为本实用新型的一实施例的分离体图；图3为图1的沿A-A截断线的剖示 图。如图所示，本实用新型的一实施例的触控面板包含一玻璃基板l上覆设 一透明触膜2，于所述玻璃基板1的上表面设有下方导电膜11与多数凸状隔件 12，并在靠近该导电膜的外侧周边部位设有若干连接于该导电膜的金属导路13， 以及该玻璃基板1的周缘内侧部位设有下胶合框14;另在该透明触膜2的下表面 设有上方导电膜21，且于靠近该导电膜的周边部位设有若干连接于该导电膜的金 属导路23，以及该透明触膜2的周缘内侧部位设有上胶合框24;其中，在前述 下胶合框14内分别形成有三道等距设置的粘合纹14a、 14b、 14c，而于所述上胶 合框24内分别形成有二道等距设置的粘合纹24a、 24b，并在将所述上、下胶合 框粘接组合时，使在上方的粘合纹24a与24b的纹路峯部恰可被嵌入粘贴于在下 方的粘合纹14a、 14b、 14c之间的纹路凹谷部，使所述上、下方粘合纹的峯部与 谷部相互嵌接，所述各粘合纹的表面彼此均相互贴接一起，从而形成拉链状的粘 贴组合结构。
图2和图4显示，在所述上、下胶合框中除最内侧的粘合纹14c、 24b之外，其它的粘合纹14a、 14b、 24a上均设有溢胶导出口 8，以便于所述上、下方的粘
合纹胶合时，可将多余溢出的粘胶向外导流排出，使胶合部位保持平整美观，且
避免粘胶渗流到导电膜的触控检测区域造成讯号干扰。
图5为本实用新型的另一实施例示意图，当所述粘合纹的凹谷部宽度大于其
框纹的截面宽度时，则与粘贴组合时可使上下粘合纹的顶部、底部及一侧表面彼
此贴接，由此稳固贴接组合。
以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制， 有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况 下，还可以作出各种变换或变化。因此，所有等同的技术方案也应该 属于本实用新型的范畴，应由各权利要求限定。
权利要求1、一种触控面板迭合层的粘合结构，其特征在于，包括在欲粘贴组合的上、下板层之间的贴接面外周缘部位分别设有上、下胶合框，在所述胶合框内分别设有一道粘合纹，或二道以上彼此保持相等间隙距离的粘合纹，并使所述上、下板层的粘合纹彼此错位设置，即使二者贴接组合时在上方的粘合纹峯部被嵌入粘贴于在下方的粘合纹侧边面的凹部，或是下方的二粘合纹之间的凹谷部，使所述上、下板层的粘合纹彼此的表面可相互贴接一起，而形成拉链状的粘贴组合结构。
2、 如权利要求1所述的触控面板迭合层的粘合结构，其特征在于，所述上、 下胶合框的间隙距离等于或大于所述粘合纹设置的截面宽度。
3、 如权利要求1所述的触控面板迭合层的粘合结构，其特征在于，还包括 在所述上、下胶合框中除最内侧粘合纹之外的其它粘合纹上均设有溢胶导出口。
4、 如权利要求1所述的触控面板迭合层的粘合结构，其特征在于，所述粘 合纹采用绝缘性胶合材料或导电性胶合材料。
5、 如权利要求l所述的触控面板迭合层的粘合结构，其特征在于，还包括 一对位单元。
6、 如权利要求5所述的触控面板迭合层的粘合结构，其特征在于，所述对 位单元设置在所述上、下板层的边缘。
专利摘要一种触控面板迭合层的粘合结构，其特征在于，包括在欲粘贴组合的上、下板层之间的贴接面外周缘部位分别设有上、下胶合框，在所述胶合框内分别设有一道粘合纹，或二道以上彼此保持相等间隙距离的粘合纹，并使所述上、下板层的粘合纹彼此错位设置，即使二者贴接组合时在上方的粘合纹峯部被嵌入粘贴于在下方的粘合纹侧边面的凹部，或是下方的二粘合纹之间的凹谷部，使所述上、下板层的粘合纹彼此的表面可相互贴接一起，而形成拉链状的粘贴组合结构。
文档编号C09J5/00GK201417442SQ200920005358
公开日2010年3月3日 申请日期2009年2月10日 优先权日2009年2月10日
发明者林德铮 申请人:洋华光电股份有限公司