专利名称：用于涂覆机的带状物支承装置及用其进行涂覆的方法
技术领域：
本发明涉及一种涂覆机。
背景技术：
焊接机是将半导体微芯片(以下称之为“芯片”)电连接至带状物的引脚或引脚框 架的引脚的机器。涂覆机(亦被称为灌封机)是利用涂覆剂涂覆带状物上的芯片与相应引 脚的接触部分，以防止腐蚀芯片和相应引脚并防止芯片与引脚之间发生电气短路的机器。图1是涂覆机的示例的平面图。图2是涂覆机的该示例的主视图。如图1和图2中所示，该涂覆机包括传送单元100、第一头单元HI、第二头单元H2、 第三头单元H3和第四头单元H4、第一驱动单元D1、第二驱动单元D2和支承单元，其中，该 传送单元100传送带状物，每个头单元均用涂覆剂涂覆该带状物，第一驱动单元Dl水平移 动第一头单元Hl和第二头单元H2，第二驱动单元D2水平移动第三头单元H3和第四头单元 H4，并且支承单元支承该带状物。如图3所示，带状物10的一个示例具有引脚组1，每个引脚组1以彼此远离均勻间 距的方式设置。每组1中的引脚相对于彼此设置成两列。芯片2结合于每个引脚组1。彼 此接触并彼此结合的引脚组1中的引脚部分与芯片2的部分被定义为“接触部分”。接触部 分涂覆有涂覆剂。传送单元100包括导引该带状物10的运动的导轨110及沿该导轨110馈送带状 物10的进料器(未显示)。四个头单元从左至右被定义为第一头单元HI、第二头单元H2、第三头单元H3及第 四头单元H4。第一头单元Hl和第二头单元H2为一对，第三头单元H3及第四头单元H4为
另一对。第一驱动单元Dl水平、即在X轴和Y轴方向上移动第一头单元Hl和第二头单元 H2。第二驱动单元D2水平、即在X轴和Y轴方向上移动第三头单元H3和第四头单元H4。 四个头单元中的每一个均包括连接至第一驱动单元Dl或第二驱动单元D2的头框架210、 设置在头框架210上的头220、安装在头220上的注射器230、使头220上下移动的驱动单 元(未显示)，和拍摄结合至带状物10上的引脚组1的芯片2的图像的摄像机(未显示)。 第一头单元HI、第二头单元H2、第三头单元H3及第四头单元H4的头位于导轨110的上方。支承单元的数量为两个(2)。支承单元从左至右被定义为“第一支承单元Sl和第 二支承单元S2”。第一支承单元和第二支承单元位于导轨110的下方。支承单元包括致动 器310、连接于致动器310的杆的连接的夹具导引单元320，以及可移动地连接于夹具导引 单元320的两个真空夹具。第一支承单元Sl的夹具导引单元320上的两个真空夹具被从左至右定义为第一 夹具Jl和第二真空夹具J2。第二支承单元S2的夹具导引单元320上的两个真空夹具被从 左至右定义为第三真空夹具J3和第四真空夹具J4。夹具导引单元320，如图2和图4所示，包括夹具导引构件321、可滑动地连接于夹具导引构件321的滑动块322、公制标尺323，以及保持或释放滑动块322的锁定构件324。图2、3和5中所示的真空夹具包括连接于夹具导引单元的滑动块322的基块330、 连接至基块330的支承块340，以及安装在支承块340上的加热器(未显示)。基块330内 具有真空孔331。真空管350连接至基块330中的真空孔331。每个均连接至相应的真空孔331的四个真空管350连接至分配单元360。主真空 管370连接在分配单元360与真空发生器380之间。每个真空管上均设置有压力传感器 390。支承块340在上表面上具有真空槽341。真空槽341在支承块340的上表面上沿 假想四边形(尺寸比芯片2大)的四条边形成的槽。真空槽341在底部中具有连接孔342。 连接孔342与基块330中的真空孔331连通。通过带状物10与支承块340的上表面接触，将真空通过真空管350、真空孔331、 连接孔342和真空槽341施加于带状物10的下表面。此举迫使支承块340的上表面与带 状物10的下表面吸附在一起。此时，放置有一个芯片2的带状物的下表面与支承块340的 上表面上由真空槽341环绕而成的四边形接触区域相接触。现将描述如上所述构造的涂覆机的操作。进料器将带状物10向前馈送给定长度。由此，将带状物10沿导轨110传送。如图6所示，进料器10向前馈送带状物10 —次的距离与带状物10放置有四个 芯片的区域的长度相对应。这里，进料器向前馈送带状物10 —次的距离被定义为“传送距 离”。并且，放置在带状物10的对应于传送距离的区域中的四个芯片从左至右被定义为第 一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片。带状物10的放置有分别位于第一头单元Hl和第 二头单元H2下方的第一芯片和第二芯片的区域被定义为第一区域Al。带状物10的放置有分别位于第三头单元H3和第四头单元H4下方的第三芯片和 第四芯片的区域被定义为第二区域A2。带状物10的位于A2之后的区域被定义为第三区域 A3。即，第一区域Al之后接着是第二区域A2，第二区域A2之后接着是第三区域A3，第三区 域A3之后接着是第四区域A4，以同样的方式甚至有第N区域AN( S卩，第(N-I)区域A(N-I) 之后接着是第N区域AN)。致动器310操作以向上移动夹具导引单元320，由此使真空夹具与带状物10的下 表面接触。第一支承单元Sl的夹具导引单元320和第二支承单元S2的夹具导引单元320 同时移动。真空发生器380操作以将真空施加于带状物10的下表面，由此使带状物10的下 表面与真空夹具J1、J2、J3和J4的上表面彼此吸附。这样一来，第一区域Al上的第一芯片 的下表面与第一真空夹具Jl的上表面彼此吸附，并且第一区域Al上的第二芯片的下表面 与第二真空夹具J2的上表面彼此吸附。同样，第二区域A2上的第三芯片的下表面与第三 真空夹具J3的上表面彼此吸附，第二区域A2上的第四芯片的下表面与第四真空夹具J4的 上表面彼此吸附。利用头单元上安装的摄像机拍摄芯片与相应的夹具的照片。分析所拍摄的图像， 以确定芯片的下表面与支承块340的上表面彼此接触的位置。四个头单元H1、H2、H3和H4的四个头向下移动。第一驱动单元Dl和第二驱动单 元D2根据输入数据操作以移动这些头。在此期间，头单元Hl和H2分别涂覆第一区域Al上的第一芯片与相应引脚的接触部分及第一区域Al上的第二芯片与相应引脚的接触部分。 头单元H3和H4分别涂覆第二区域A2上的第三芯片与相应引脚的接触部分及第二区域A2 上的第四芯片与相应引脚的接触部分。当完成涂覆接触部分后，头单元HI、H2、H3和H4返回至它们的原始位置。真空发生器380停止将真空施加至带状物10的下表面。致动器310使真空夹具返回到它们的原始位置。进料器10将带状物10向前馈送该传送距离。结果，如图7所示，第二区域A2上 的第一芯片和第二芯片分别设置在第一头单元Hl和第二头单元H2下方，并且第三区域A3 上的第三芯片和第四芯片分别设置在第三头单元H3和第四头单元H4下方。如上所述的操作以重复的方式进行以用涂覆剂涂覆接触部分。即，头单元Hl和H2 分别涂覆第二区域A2上的第一芯片与相应引脚的接触部分及第二区域A2上的第二芯片与 相应引脚的接触部分。头单元H3和H4分别涂覆第三区域A3上的第三芯片与相应引脚的 接触部分及第三区域A3上的第四芯片与相应引脚的接触部分。因此，第二区域A2上第一 芯片、第二芯片、第三芯片及第四芯片与相应引脚的接触部分均涂覆有涂覆剂。如上所述的操作以重复的方式进行，以利用涂覆剂涂覆带状物上的顺次区域上的 第一芯片、第二芯片、第三芯片及第四芯片与相应引脚的接触部分。然而，如上所述的涂覆机的问题在于，进料器必须将带状物一次向前馈送一定的 距离，该距离对应于带状物的放置有与头单元一样多的芯片的区域的长度。这就意味着头 的数量越多，进料器必须将带状物向前馈送一次的距离就越长。该涂覆机的另一问题在于， 每个头均涂覆一个芯片及相应引脚的接触部分。因此，涂覆机花费很长的时间来涂覆一个 带状物上的所有芯片与相应引脚的接触部分。
发明内容
本发明的目的是要缩短用于在芯片与相应引脚彼此接触的情况下，涂覆带状物上 的芯片与相应引脚的接触部分的时间。根据本发明的一方面，提供了一种用于涂覆机的带状物支承装置，其包括多个真 空夹具，带状物的放置两个或更多个芯片的区域的下表面吸附至每个真空夹具的上表面； 以及多个真空管，每个真空管均分别连接至多个真空夹具中的一个以便运送将要供应至带 状物的区域的下表面的真空。真空夹具中可具有连接至真空管的真空通道，该真空通道可包括两个或更多个真 空槽，每个真空槽沿真空夹具的上表面的假想多边形的侧边形成；真空孔；和连接孔，每个 连接孔连接在真空槽与真空孔之间，以使得真空槽与真空孔彼此连通。真空槽可沿真空夹具的上表面的假想四边形的四个侧边形成。在由真空夹具的上表面上的每个槽环绕而成的区域上放置有两个或更多个芯片。真空夹具可还包括开关单元，其设置与每个真空管，用于开启或关闭运送真空的 真空管。真空管可连接至真空夹具，并且连接至真空夹具的每个真空管可均设置有压力传 感器，其中，该真空管的数量取决于放置在其下表面与真空夹具相接触的区域上的芯片的数量。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于在涂覆机中使用的涂覆方法，包括以下 步骤将带有芯片的带状物传送给定距离，其中，该芯片结合至其引脚；使得带状物的设置 有两个或更多个芯片的区域的下表面能够吸附于每个真空夹具；检测在带状物位于其间的 情况下与每个真空夹具的上表面相接触的每个芯片的位置；并使得每个头能够通过其喷嘴 利用涂覆剂以一个芯片与相应引脚接着一个芯片与相应引脚的方式涂覆芯片与相应引脚 的接触部分。真空夹具的数量与头的数量相同，并且传送带状物一次的传送距离对应于带状物 的一区域的长度，所述区域上放置有数量是真空夹具的数量的两倍或头的数量的两倍的芯 片。根据本发明的另一方面，提供了一种用于在涂覆机中使用的涂覆方法，包括以下 步骤将带有芯片的带状物传送给定距离，其中，该芯片结合至其引脚；使得带状物的设置 有两个或更多个芯片的区域的下表面能够吸附于真空夹具；检测在带状物位于其间的情况 下与该真空夹具的上表面相接触的每个芯片的位置；并使得头能够通过其喷嘴利用涂覆剂 以一个芯片与相应引脚接着一个芯片与相应引脚的方式涂覆芯片与相应引脚的接触部分。本发明的前述及其它目标、特性、方面及优点将通过下文结合附图对本发明进行 的具体说明而变得更为显而易见。
包含以提供对于本发明的进一步的理解并结合到本说明书中并构成本说明书的 一部分的附图显示了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。附图中图1是该涂覆机的示例的平面图；图2是该涂覆机的该示例的主视图；图3是带状物的示例的平面图；图4是构成该涂覆机的支承单元的立体图；图5是构成该涂覆机的该支承单元的平面图；图6和7是平面图，均示出了该涂覆机是如何涂覆带状物上的芯片与相应引脚的 接触部分；图8是根据本发明的第一实施方式的带状物支承装置的立体图；图9是根据本发明的第一实施方式的带状物支承装置的平面图；图10至12是平面图，均示出了构成本发明的第一实施方式的真空夹具的变型；图13是根据本发明的用于在涂覆机中使用的一种用于涂覆带状物上的芯片与相 应引脚的接触部分的方法的步骤的流程图；图14和15是平面图，均示出了如何根据本发明利用涂覆剂涂覆带状物上的芯片 与相应引脚的接触部分。
具体实施例方式参见附图，现将对根据本发明的实施方式的一种带状物支承装置以及一种使用该 带状物支承装置的涂覆方法进行说明。
图8是根据本发明的第一实施方式的用于涂覆机的带状物支承装置的立体图。图 9是根据本发明的第一实施方式的带状物支承装置的平面图。参见图8和图9，现对根据本发明的用于在涂覆机中使用的带状物支承装置的第 一实施方式进行说明。配备有带状物支承装置的第一实施方式的涂覆机包括传送单元、头单元、驱动单 元以及带状物支承件，其中，该传送单元传送带状物，每个头单元均将涂覆剂分配到传送至 传送单元的带状物上，每个驱动单元驱动头单元中的每一个，并且带状物支承件选择性地 支承带状物的下表面。传送单元、头单元及驱动单元与在对现有技术进行的说明中所述的传送单元、头 单元及驱动单元相同。因此，传送单元、头单元及驱动单元的附图标记是在对现有技术所进 行的说明中所使用的相同的附图标记。涂覆机可能包括四个驱动单元。在这种情况下，一个驱动单元驱动一个头单元。涂覆机可包括设置成相对于彼此间隔给定距离的第一带状物支承装置和第二带 状物支承装置。第一带状物支承装置和第二带状物支承装置位于传送单元下方。带状物支承装置的第一实施方式包括致动器410、夹具导引单元420、多个真空夹 具及多个真空管。致动器410产生往复运动。代替致动器410，可设置产生线性运动的滚珠丝杠组 件。夹具导引单元420包括夹具导引构件421、滑动块422、公制标尺423以及锁定构 件424，其中，夹具导引构件421连接至致动器410的杆，每个滑动块422均可滑动地连接至 夹具导引构件421，公制标尺423连接至夹具导引构件421，并且锁定构件424锁定或释放 滑动块422。夹具导引构件421可包括两个滑动块422。致动器410操作以上下移动夹具 导引单元420。带状物支承装置的第一实施方式可包括第一真空夹具G1、第二真空夹具G2、第三 真空夹具G3及第四真空夹具G4。第一真空夹具Gl和第二真空夹具G2设置在第一带状物支承装置上，并且第三真 空夹具G3和第四真空夹具G4设置在第二带状物支承装置上。第一真空夹具Gl和第二真空夹具G2可分别连接至第一带状物支承装置的滑动 块422。第三真空夹具G3和第四真空夹具G4可分别连接至第二带状物支承装置的滑动块 422。真空夹具G1、G2、G3和G4中每一个在内部均具有真空通道。通过该真空夹具中的 真空通道来施加真空使得带状物10的下表面与真空夹具的上表面彼此吸附。即，使得带状 物的放置有两个或更多个芯片2的区域的下表面吸附于真空夹具的上表面。真空夹具可包括基块510、支承块520以及加热器530，其中，基块510连接至夹具 导引单元420的滑动块422，支承块520连接至基块510，并且加热器530安装在支承块520 上。支承块520连接至基块510的上表面。支承块520的上表面成为真空夹具的上表 面，因为支承块520是真空夹具的部件中最高的。基块510具有多个真空孔511。基块510可具有两个真空孔511。
支承块520在上表面中具有两个或更多个真空槽521。真空槽521是沿支承块340 的上表面上的假想多边形形成的槽。真空槽521可以是沿支承块340的上表面上的假想四 边形形成的槽。带状物的放置有一个芯片的下表面与支承块520的上表面上由真空槽521 中的每个环绕而成的接触区域相接触。支承块520在内部具有连接孔522，该连接孔522连接在真空槽521与基块510的 真空孔511之间，使得真空槽521与真空孔511彼此连通。支承块520可在内部具有多个 连接孔522，每个连接孔522连接在一个真空槽521与基块510中的一个真空孔511之间， 使得一个真空槽521与一个真空孔511彼此连通。真空槽521在底部中具有连接孔522。真空夹具中的真空通道包括真空孔511、真空槽521及连接孔522。在真空夹具具有两个真空槽521的情况下，如图10所示，在支承块520的上表面 上存在两个接触区域，每个接触区域分别在支承块520上被真空槽521中的一个包围。带状物的两个下表面与两个接触区域相接触，其中，每个下表面均单独放置有两 个芯片2中的每个，每个接触区域分别由支承块520的上表面上的两个真空槽521中的一 个环绕而成。将真空通过真空孔511、连接孔522和真空槽521施加至带状物10的两个下 表面使得带状物10的下表面吸附至真空夹具的上表面。如图11所示，两个或更多个带状物10的下表面可与由支承块520的上表面上的 一个真空槽521环绕而成的一个接触区域相接触，其中，每个下表面均放置有一个芯片。两个第一真空管540连接至真空夹具。两个第一真空管540分别连接至构成真空 夹具的支承块520中的真空孔511。连接至支承块520的两个第一真空管540中的一个连接至第二真空管550。第一带状物支承装置具有两个真空夹具。因此，第一带状物支承装置具有四个第 一真空管540和两个第二真空管550。第一带状物支承装置和第二带状物支承装置具有八 个第一真空管540和四个第二真空管550。四个第二真空管550连接至一个分配单元560。 主真空管570连接至分配单元560。主真空管570连接至真空发生器580。第一真空管540中的每个均设置有开/闭单元V。该开/闭单元V打开和关闭第 一个真空管540，以便连续或中断将真空施加至带状物的下表面。开/闭单元V可以是阀。 第二真空管550中的每个均设置有压力传感器590。开/闭单元V打开第一真空管540时，将真空通过主真空管570、第二真空管550、 第一真空管540及真空夹具的真空通道施加至带状物的下表面。带状物支承装置的第二实施方式包括致动器、夹具导引单元、多个真空夹具及多
个真空管。但是，如图12所示，第二实施方式与第一实施方式的主要区别之处在于，在第二 实施方式中，真空夹具中的每个均具有三个真空槽521及三个真空孔511。结果，三个第一 真空管540分别连接至三个真空孔511。三个第一真空管540连接至一个第二真空管。三个第一真空管540中的每个均设置有开/闭单元V。第二真空管550中的每个均设置有压力传感器590。第二真空管550连接至分配单元560。主真空管570连接至分配单元560。主真 空管570连接至真空发生器580。
作为另一实施方式，带状物支承装置可包括真空夹具，每个真空夹具均具有四个 或更多个真空槽521及三个真空孔511。真空槽521的数量决定了第一真空管540的数量。参见图13，现对配备有带状物支承装置的第一实施方式的涂覆机的操作进行说 明。进料器将带状物10向前馈送该传送距离。沿导轨110传送带状物10。传送距离 是与带状物10的设置有八个芯片的区域的长度相对应的距离。设置在带状物10上的八个 芯片从左至右被定义为1、1'、3,3'、2、2'、4及4'。如图15所示，将带状物10向前馈送该传送距离。带状物10的分别设置有位于第 一头单元Hl和第二头单元H2下方的第一芯片和第二芯片的区域被定义为第一区域Al。第 一区域Al之后接着是第二区域A2，第二区域A2之后接着是第三区域A3。区域Al、A2、A3 中的每个的长度均对应于该传送距离。致动器410操作以向上移动夹具导引单元420，由此使得真空夹具G1、G2、G3和G4 与带状物10的下表面相接触。第一带状物支承装置的夹具导引单元420和第二带状物支 承装置的夹具导引单元420可同时移动。将真空通过真空管和真空通道施加于带状物10 的下表面，由此使得带状物10的下表面吸附于真空夹具的上表面。因此，带状物10的设置有八个芯片的四个下表面分别与支承块G1、G2、G3和G4的 上表面相接触。此时，第一区域Al上的芯片1和1'的下表面与第一真空夹具Gl的上表面 彼此吸附，并且第一区域Al上的芯片2和2'的下表面与第二真空夹具G2的上表面彼此吸 附。同样，第二区域A2上的芯片3和3'的下表面与第三真空夹具G3的上表面彼此吸附， 并且第二区域A2上的芯片4和4'的下表面与第四真空夹具G4的上表面彼此吸附。利用安装在头单元上的摄像机来拍摄芯片与相应的真空夹具的照片。分析拍摄的 图像以确定芯片的下表面与支承块340的上表面彼此接触的位置。四个头单元H1、H2、H3和H4的四个头向下移动。因此，每个头单元的注射器和喷 嘴向下移动。四个头单元H1、H2、H3和H4的四个头可同时向下移动。头单元Hl和H2分别涂覆第一区域Al上的芯片1和1'与相应引脚的接触部分以 及第一区域Al上的芯片2和2'与相应引脚的接触部分。头单元H3和H4分别涂覆第二区 域A2上的芯片3和3'与相应引脚的接触部分以及第二区域A2上的芯片4和4'与相应 引脚的接触部分。此时，带状物的设置有芯片1和1'的下表面保持与第一真空夹具Gl的 上表面相接触。带状物的设置有芯片2和2'的下表面保持与第二真空夹具G2的上表面 相接触。带状物的设置有芯片3和3'的下表面保持与第三真空夹具G3的上表面相接触。 带状物的设置有芯片4和4'的下表面保持与第四真空夹具G4的上表面相接触。即，头单元Hl涂覆第一区域Al上的芯片1和相应引脚的接触部分，并且之后涂覆 第一区域Al上的芯片1'和相应引脚的接触部分。同时，头单元H2涂覆第一区域Al上的 芯片2与相应引脚的接触部分，并且之后涂覆第一区域Al上的芯片2'与相应引脚的接触 部分。同时，头单元H3涂覆第二区域A2上的芯片3与相应引脚的接触部分，并且之后涂覆 第二区域A2上的芯片3'与相应引脚的接触部分。同时，头单元H4涂覆第二区域A2上的 芯片4与相应引脚的接触部分，之后涂覆第二区域A2上的芯片4'与相应引脚的接触部分。 当完成涂覆芯片1、1' 、3,3'、2、2'、4及4'与相应引脚的接触部分后，头单元HI、H2、H3 和H4返回至它们的原始位置。头单元H1、H2、H3和H4可同时返回至它们的原始位置。
真空发生器580停止将真空施加至带状物10的下表面。致动器410使得真空夹 具G1、G2、G3和G4返回至它们的原始位置。进料器将带状物10向前馈送该传送距离。如图15所示，第二区域A2位于第一头 单元Hl和第二头单元H2的下方，并且第三区域A3位于第三头单元H3和第四头单元H4的 下方。如上所述，以重复的方式进行该操作，以便用涂覆剂涂覆接触部分。即，头单元Hl 和H2分别涂覆第二区域A2上的芯片1和Γ与相应引脚的接触部分以及第二区域Α2上 的芯片2和2'与相应引脚的接触部分。头单元Η3和Η4分别涂覆第三区域A3上的芯片3 和3'与相应引脚的接触部分以及第三区域A3上的芯片4和4'与相应引脚的接触部分。 因此，第二区域Α2上的芯片1、1'、2、2'、3、3'、4和4'与相应引脚的接触部分均涂覆有 涂覆剂。如上所述，以重复的方式进行操作，以便利用涂覆剂涂覆后面区域上的芯片1、 1'、2、2'、3、3'、4和4'与相应引脚的接触部分。当真空发生器580通过真空管及真空夹具中的真空通道将真空施加至带状物10 的下表面，并且将带状物10放置在真空夹具的上表面上时，带状物10的下表面与真空夹具 的上表面相接触。但是，当芯片并不存在于与由槽521环绕而成的接触区域相接触的带状 物上时，设置于连接至真空夹具的真空管的压力传感器590检测到在带状物上并不存在芯 片。因此，设置于第一真空管540的开/闭单元V并不操作，该第一真空管540连接于环绕 未放置芯片的接触区域的真空槽521。在下列情况下，芯片并不存在于带状物10上。在带状物10上存在有缺陷的引脚 时，有缺陷的引脚被冲压出次品的标记。在结合操作后，芯片与相应引脚分离开，以在随机 抽样检查时，出于结合质量的目的来检查包装好的芯片。配备有带状物支承装置的第二实施方式的涂覆机的操作与配备有带状物支承装 置的第一实施方式的涂覆机的操作相同，但第一实施方式与第二实施方式在传送距离上有 所不同。第二实施方式中的传送距离是与带状物10的设置有十二个芯片的区域的长度相 对应的距离。头单元涂覆第一芯片与相应引脚的接触部分、第二芯片与相应引脚的接触部 分、第三芯片与相应引脚的接触部分，继而，放置有三个芯片的三个下表面与由一个槽环绕 而成的接触区域相接触。如上所述，头单元相继涂覆两个或更多个芯片与相应引脚的接触部分并返回至其 原始位置。这意味着，头单元移动的距离比该头单元在每涂覆一个芯片与相应引脚的接触 部分一次就向下移动并返回至其原始位置的情况所移动的距离短。当真空夹具向上移动一次时，带状物的放置有两个或更多个芯片的下表面与真空 夹具的上表面相接触。这意味着，真空夹具移动的距离比该真空夹具在每吸附于带状物的 放置有一个芯片的下表面一次就向上移动并返回至其原始位置的情况下所移动的距离短。当它移动时，摄像机拍摄两个或更多个芯片的图像以确定芯片的下表面与支承块 的上表面彼此接触的位置。这意味着摄影机移动的距离比该摄影机在每拍摄一个芯片的图 像一次就向下移动并返回至其原始位置的情况下所移动的距离短。进料器在根据本发明的带状物支承装置中将带状物向前馈送的传送距离比现有 技术的传送距离大。
由于可以多种形式实施本发明，而不会背离其精神或基本特性，因此，还应理解的 是，如上所述的实施方式并不受到上述说明的任何细节的限制，除非另行指出，而是应该在 如所附权利要求中所限定的其精神和范围内对其进行解释，并且所附权利要求意欲包含所 有落入到权利要求的范围或这种范围的等效范围内的所有改变和变型。
权利要求
1.一种用于涂覆机的带状物支承装置，包括多个真空夹具，带状物的放置有两个或更多个芯片的区域的下表面吸附至每个真空夹 具的上表面；以及多个真空管，每个所述真空管分别连接至所述多个真空夹具的一个以便运送将要供应 至所述带状物的所述区域的下表面的真空。
2.如权利要求1所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，所述真空夹具中具有连 接至所述真空管的真空通道，所述真空通道包括两个或更多个真空槽，每个所述真空槽沿所述真空夹具的上表面上的假想多边形的侧 边形成；真空孔；以及连接孔，每个所述连接孔连接在所述真空槽与所述真空孔之间以使得所述真空槽与所 述真空孔彼此连通。
3.如权利要求2所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，所述真空槽沿所述真空 夹具的上表面上的假想四边形的四个侧边形成。
4.如权利要求2所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，在由所述真空夹具的上 表面上的所述真空槽中的每个环绕而成的区域上放置有两个或更多个芯片。
5.如权利要求1所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，所述真空夹具进一步包 括开/关单元，所述开/关单元设置于每个所述真空管，用于开启或关闭运送真空的所述真 空管。
6.如权利要求1所述的用于涂覆机的带状物支承装置，其中，所述真空管连接至所述 真空夹具，并且连接至所述真空夹具的每个所述真空管均设置有压力传感器，其中，所述真 空管的数量取决于放置在其下表面与所述真空夹具相接触的所述区域上的芯片的数量。
7.一种用于在涂覆机中使用的涂覆方法，包括以下步骤将带有芯片的带状物传送给定距离，其中，所述芯片结合至所述芯片的引脚；使得所述带状物的放置有两个或更多个所述芯片的区域的下表面能够吸附于每个真 空夹具；检测在所述带状物位于其间的情况下与每个所述真空夹具的上表面相接触的每个所 述芯片的位置；使得每个头能够通过所述头的喷嘴利用涂覆剂以一个芯片与相应引脚接着一个芯片 与相应引脚的方式涂覆所述芯片与相应引脚的接触部分。
8.如权利要求7所述的用于在涂覆机中使用的涂覆方法，其中，所述真空夹具的数量 与所述头的数量相同，并且传送所述带状物一次的传送距离对应于所述带状物的一区域的 长度，所述区域上放置有数量是所述真空夹具的数量的两倍或所述头的数量的两倍的芯 片。
9.如权利要求7所述的用于在涂覆机中使用的涂覆方法，其中，所述真空夹具的数量 为四个，并且传送所述带状物一次的传送距离对应于所述带状物的设置有八个芯片的区域 的长度。
10.如权利要求7所述的用于在涂覆机中使用的涂覆方法，其中，所述头的数量为四 个，并且传送所述带状物一次的传送距离对应于所述带状物的设置有八个芯片的区域的长度。
11. 一种用于在涂覆机中使用的涂覆方法，包括以下步骤 将带有芯片的带状物传送给定距离，所述芯片结合至所述芯片的引脚； 使得所述带状物的放置有两个或更多个芯片的区域的下表面能够吸附于真空夹具； 检测在所述带状物位于其间的情况下与所述真空夹具的上表面相接触的每个所述芯 片的位置；使得头能够通过所述头的喷嘴利用涂覆剂以一个芯片与相应引脚接着一个芯片与相 应引脚的方式涂覆所述芯片与相应引脚的接触部分。
全文摘要
本发明提供了一种用于涂覆机的带状物支承装置，包括多个真空夹具，带状物的放置有两个或更多个芯片的区域的下表面吸附至每个真空夹具的上表面；和多个真空管，每个真空管分别连接至多个真空夹具中的一个以便运送将要供应至带状物的区域的下表面的真空。本发明具有缩短了用于在芯片与相应引脚彼此接触的情况下，涂覆带状物上的芯片与相应引脚的接触部分的时间的优点。
文档编号B05C5/00GK101992170SQ201010196368
公开日2011年3月30日 申请日期2010年6月3日 优先权日2009年8月19日
发明者具宰皥, 李悳镐, 金润起 申请人:塔工程有限公司