专利名称：一种单组分环氧树脂导电胶粘剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种单组分环氧树脂导电胶粘剂。
背景技术：
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。导电胶通常主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶粘剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150°C固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。然而，旧有的环氧树脂导电胶的常温保存时间仅M小时，室温保存时间两周，并且耐热性差，即玻璃化温度低，一般为60°C，不利于导电胶的处理或应用。
发明内容
本发明的目的是在保持较低的体积电阻率的基础上，延长了保存时间至至少为一个月，增加了材料的TG，即玻璃化温度，以扩大环氧树脂导电胶的使用范围，简化其处理工艺。本发明提供一种环氧树脂导电胶粘剂，包含以下组分环氧树脂，增韧剂，潜伏性固化剂，潜伏性促进剂，溶剂，导电填料，按重量计，其中环氧树脂占3-10%，增韧剂1-8%， 潜伏性固化剂5-10 %，潜伏性促进剂1-5 %，溶剂5-10 %，导电填料60-85 % ；优选环氧树脂占5 8%，增韧剂3 5%，潜伏性固化剂5 8%，潜伏性促进剂2 4%，溶剂7 9%， 导电填料65 75 % ；最优选树脂占8 %，增韧剂5 %，潜伏性固化剂7 %，促进剂2 %，溶剂 8%，导电填料70%。导电胶粘剂中还可包括一些对其性能有益的其他组分，例如分散添加剂、助剂等。所述的环氧树脂作为导电胶粘剂的基体，可选一般常用的玻璃转化温度高的环氧树脂基体，由于有助于其与其他组分相容，优选液态的环氧树脂。包括双酚A环氧树脂(例如双酚A 二缩水甘油醚，E51，EPICL0N 850等)；双酚F环氧树脂(例如双酚F和3-氯-1， 2-环氧丙烷的缩合产物等)；酚醛改性环氧树脂，(例如结构式如式1所示酚醛改性环氧树脂，环氧当量190-220)等，优选E-51 (双酚A环氧树脂，环氧当量196)，EPICL0N850CRP (低粘度双酚A环氧树脂，环氧当量170)，最优选EPICL0N850CRP。
权利要求
1.一种单组分环氧树脂导电胶粘剂，其特征在于，包含以下组分环氧树脂，增韧剂， 潜伏性固化剂，潜伏性促进剂，溶剂，导电填料，按重量计，其中树脂占3 10%，增韧剂1 8 %，潜伏性固化剂5 10 %，潜伏性促进剂1 5 %，溶剂5 10 %，导电填料60 85 %。
2.如权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，按重量计，所述树脂占5 8%，增韧剂3 5 %，潜伏性固化剂5 8 %，潜伏性促进剂2 4 %，溶剂7 9 %，导电填料65 75%。
3.如权利要求2所述的导电胶粘剂，其特征在于，按重量计，所述树脂占8%，增韧剂 5 %，潜伏性固化剂7 %，潜伏性促进剂2 %，溶剂8 %，导电填料70 %。
4.如权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述树脂为双酚A环氧树脂，双酚F 环氧树脂或酚醛改性环氧树脂。
5.如权利要求1或4所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述增韧剂为长链双官能团环氧增韧剂或丁腈橡胶类增韧剂。
6.如权利要求1、4或5所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述固化剂为酚醛类，胺类或咪唑类固化剂。
7.如权利要求6所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述促进剂为改性胺类或改性咪唑类促进剂。
8.如权利要求1、4、5或6所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述溶剂为酯类，醚类或醇类溶剂。
9.如权利要求1、4、5、6或8所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述导电填料为银粉，镍粉，铜粉或碳粉。
10.如权利要求1 9任一项所述的导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤先加热混合所述环氧树脂，增韧剂，潜伏性固化剂中的各种树脂部分，再加入潜伏性促进剂，导电填料以及溶剂，球磨混合，混合过程中自然脱气，密闭混合。
全文摘要
本发明涉及一种环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法，该环氧树脂导电胶粘剂包含环氧树脂，增韧剂，潜伏性固化剂，潜伏性促进剂，溶剂，导电填料，其中树脂占3-10％，增韧剂1-8％，固化剂5-10％，促进剂1-5％，溶剂5-10％，导电填料60-85％。本发明的环氧树脂导电胶粘剂在保持较低的体积电阻率的基础上，延长了保存时间，增加了材料的TG，即玻璃化温度，以扩大环氧树脂导电胶的使用范围，简化其处理工艺。
文档编号C09J11/04GK102391813SQ201110289508
公开日2012年3月28日 申请日期2011年9月27日 优先权日2011年9月27日
发明者李昭迪 申请人:英特沃斯(北京)科技有限公司