粘着剂及使用其的粘着材料、以及它们的使用方法

文档序号:3781665阅读:279来源:国知局
粘着剂及使用其的粘着材料、以及它们的使用方法
【专利摘要】一种粘着剂,其含有具有如下结构单元的缩合系树脂,满足下述(1)及(2)中的至少一者以及下述(3),所述结构单元为使包含具有至少2个羧基的单体(A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得的。(1)选自由所述单体(A)、所述单体(A)的酸酐及所述单体(B)组成的组中的至少一种在25℃为液状。(2)所述缩合系树脂具有聚氧烷二基。(3)所述缩合系树脂具有环己烷环。
【专利说明】粘着剂及使用其的粘着材料、以及它们的使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高温环境下也能够维持粘着性的粘着剂及使用其的粘着材料、以及它们的使用方法。
【背景技术】
[0002]一直以来,作为粘着剂,大多使用的是丙烯酸系粘着剂。此外,作为耐热性的粘着剂,例如专利文献I中记载了硅酮系粘着剂。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2009-256542号公报
【发明内容】

[0006]发明要解决的课题
[0007]然而,丙烯酸系粘着剂存在如下问题:高温环境下(例如200°C以上)无法维持粘着性,产生鼓泡、剥脱。
[0008]此外,硅酮系粘着剂存在如下问题:价格昂贵、所粘贴的对象受限(例如,对聚酯膜、聚酰亚胺膜等塑料材料的粘着性低)。
[0009]因此,本发明的目的在于 提供高温环境下也能够维持粘着性的新型粘着剂、及其使用方法。此外,本发明的目的在于提供使用了该粘着剂的粘着材料、及其使用方法。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本发明的一个方面涉及一种粘着剂,其含有具有如下结构单元的缩合系树脂,所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体(A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得。
[0012]并且,上述粘着剂满足下述(I)及(2 )中的至少一者以及下述(3 )。
[0013](I)选自由上述单体(A)、上述单体(A)的酸酐及上述单体(B)组成的组中的至少一种在25 °C为液状。
[0014](2)上述缩合系树脂具有聚氧烷二基。
[0015](3)所述缩合系树脂具有环己烷环。
[0016]根据上述粘着剂,高温环境下(例如20(TC以上)也维持高粘着性,充分抑制鼓泡、剥脱的发生。此外,上述粘着剂对于塑料材料等被粘物显示高粘着性。进一步,上述粘着剂在由被粘物剥离后也维持高粘着性,因此能够反复进行与被粘物的粘贴及剥离。
[0017]上述粘着剂优选同时满足上述(I)及(2)。通过这样的粘着剂,粘着性进一步提高。此外,这样的粘着剂能够通过在例如O~50°C按压而容易地粘贴在被粘物上。
[0018]上述粘着剂中,优选上述缩合系树脂含有选自由聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂及聚酰胺树脂组成的组中的至少一种。
[0019]上述粘着剂中,优选上述缩合系树脂为聚酰胺树脂。[0020]上述粘着剂中,优选上述缩合系树脂中的上述结构单元具有上述聚氧烷二基。即,优选上述(2)中的聚氧烷二基包含在上述结构单元中。
[0021]上述粘着剂中,优选上述结构单元中的源自上述单体(B)的结构具有上述聚氧烷二基。即,优选上述(2)中的聚氧烷二基包含在上述结构单元中的源自上述单体(B)的结构中。
[0022]上述粘着剂中,优选:上述聚合性单体中,以相对于上述单体(A)及上述单体(B)的总量为2.5~IOmol %的比例包含具有聚氧烷二基及至少2个氨基的单体(b_l)。
[0023]本发明的其它方面涉及一种粘着剂,其含有选自由聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂组成的组中的缩合系树脂,上述缩合系树脂具有环己烷环及聚氧烷二基。
[0024]上述粘着剂中,上述缩合系树脂可以包含具有环己烷环的二胺单元和具有聚氧烷
二基的二胺单元。
[0025]上述粘着剂中,上述缩合系树脂可以进一步具有二价的芳香环基,也可以包含具有二价的芳香环基的二羧酸单元。
[0026]此外,本发明的粘着剂中,上述缩合系树脂可以进一步具有1,4-哌嗪二基,也可以包含具有1,4-哌嗪二基的二胺单元。
[0027]上述粘着剂中,优选上述缩合系树脂的含量为50质量%以上。此外,上述粘着剂也可以是由上述缩合系树脂构成的。这样的粘着剂由于耐热性更优异,因此能够更适合作为耐热性粘着剂使用。
[0028]上述粘着剂例如可以作为粘贴在被粘物上并加热至200°C以上后从该被粘物剥离的耐热性粘着剂使用。即,上述粘着剂还能够适合用于具有暴露于200°C以上的高温的工序的工艺中。
[0029]本发明的其它方面涉及一种缩合系树脂的作为粘着剂的应用,所述缩合系树脂具有如下结构单元,满足下述(I)及(2)中的至少一者以及下述(3),所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体(A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得。
[0030](I)选自由所述单体(A)、所述单体(A)的酸酐及所述单体(B)组成的组中的至少一种在25 °C为液状。
[0031](2)所述缩合系树脂具有聚氧烧二基。
[0032]( 3 )所述缩合系树脂具有环己烷环。
[0033]本发明的其它方面涉及一种缩合系树脂的在粘着剂的制造中的应用,所述缩合系树脂具有如下结构单元,满足下述(I)及(2)中的至少一者以及下述(3)的,所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体(A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得。
[0034](1)选自由所述单体(A)、所述单体(A)的酸酐及所述单体(B)组成的组中的至少一种在25 °C为液状。
[0035]( 2 )所述缩合系树脂具有聚氧烷二基。
[0036]( 3 )所述缩合系树脂具有环己烷环。
[0037]本发明的其它方面涉及一种具有环己烷环及聚氧烷二基的缩合系树脂的作为粘着剂的应用,所述缩合系树脂选自由聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂组成的组。
[0038]本发明的其它方面涉及一种具有环己烷环及聚氧烷二基的缩合系树脂的在粘着剂的制造中的应用,所述缩合系树脂选自由聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂组成的组。
[0039]本发明还提供一种粘着材料,其具备:支撑体和设置于该支撑体上的含有上述粘
着剂的粘着层。
[0040]本发明还提供一种粘着剂的使用方法,其具备:粘贴工序,介由含有上述粘着剂的粘着层,将第二被粘物粘贴在第一被粘物上;加热工序,在上述粘着层的温度达到200°C以上的条件下,对上述第一被粘物及上述第二被粘物进行加热;和剥离工序,由经历了上述加热工序的上述第一被粘物剥离上述粘着层及上述第二被粘物。
[0041]上述粘着剂的使用方法中,优选:上述粘贴工序中,在O~50°C对上述第一被粘物和上述第二被粘物进行粘贴。
[0042]上述粘着剂的使用方法中,优选:上述剥离工序中,在O~50°C从上述第一被粘物剥离上述粘着层及上述第二被粘物。
[0043]上述粘着剂的使用方法中,能够将上述剥离工序中被剥离的上述粘着层再利用于上述粘贴工序中。
[0044]本发明还提供一种粘着材料的使用方法,其具备:粘贴工序,按照上述粘着层配置在靠近上述被粘物侧的方式,将上述粘着材料粘贴在被粘物上;加热工序,在上述粘着材料的温度达到200°C以上的条件下,对上述被粘物进行加热;和剥离工序,从经历了上述加热工序的上述被粘物剥离上述粘着材料。
[0045]上述粘着材料的使 用方法中,优选:上述粘贴工序中,在O~50°C将上述粘着材料粘贴在上述被粘物上。
[0046]上述粘着材料的使用方法中,优选:上述剥离工序中,在O~50°C从上述被粘物剥离上述粘着材料。
[0047]上述粘着材料的使用方法中,能够将上述剥离工序中被剥离的上述粘着材料再利用于上述粘贴工序中。
[0048]发明的效果
[0049]根据本发明,提供高温环境下也能够维持粘着性的新型粘着剂、及其使用方法。此外,根据本发明,提供使用了该粘着剂的粘着材料、及其使用方法。
【专利附图】

【附图说明】
[0050]图1是表示本发明的粘着剂的一个优选实施方式的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0051]以下,对本发明的粘着剂及粘着材料的优选实施方式进行说明。
[0052](粘着剂)
[0053]本实施方式的粘着剂含有具有如下结构单元的缩合系树脂,所述结构单元为使包含具有至少2个羧基的单体(A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得的。
[0054]并且,本实施方式的粘着剂满足下述(I)及(2)中的至少一者以及下述(3)。[0055](I)选自由单体(A)、单体(A)的酸酐及单体(B)组成的组中的至少一种在25°C为液状。[0056]( 2 )缩合系树脂具有聚氧烷二基。
[0057]( 3 )所述缩合系树脂具有环己烷环。
[0058]通过这样的粘着剂,即使保持在例如200°C以上的高温环境下,也维持高粘着性,充分抑制鼓泡、剥脱的发生。
[0059]予以说明,上述缩合系树脂并非必须是使上述聚合性单体缩聚而制造的,只要具有能够由上述聚合性单体的缩聚形成的结构单元即可。
[0060]即,为了满足上述(1),上述缩合系树脂并非必须是使用25°C为液状的单体(或酸酐在25°C为液状的单体)而制造的树脂,只要上述缩合系树脂具有如下结构单元即可,所述结构单元为:能够由包含25°C为液状的单体(或酸酐在25°C为液状的单体)的聚合性单体的缩聚而形成的结构单元。
[0061]上述缩合系树脂中的上述结构单元可以是使一种单体(A)及单体(B)缩聚而得的结构单元,也可以是使多种单体(A)及单体(B)缩聚而得的结构单元。为后者的情况下,为了满足上述(1),只要选自由多种单体(A)、它们的酸酐、及多种单体(B)组成的组中的至少一种在25°C为液状即可。
[0062]能够形成上述结构单元的单体(A)及单体(B)可以通过下述方法加以确认。即,可以将水解上述结构单元时生成的、具有至少2个羧基的化合物及具有至少2个氨基的化合物分别设为单体(A)及单体(B)。
[0063]例如,下述式(1-1)所示的结构单元可以称之为使下述式(A-1)所示的单体及下述式(B-1)所示的单体缩聚而得的结构单元。予以说明,式中,R1及R2表示二价的有机基团。
[0064][化I]
[0065]
【权利要求】
1.一种粘着剂,其含有具有如下结构单元的缩合系树脂,满足下述(I)及(2)中的至少一者以及下述(3),所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体(A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得, (1)选自由所述单体(A)、所述单体(A)的酸酐及所述单体(B)组成的组中的至少一种在25°C为液状, (2)所述缩合系树脂具有聚氧烷二基, (3)所述缩合系树脂具有环己烷环。
2.根据权利要求1所述的粘着剂,其同时满足所述(I)及(2)。
3.根据权利要求1或2所述的粘着剂,其中,所述缩合系树脂包含选自由聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂及聚酰胺树脂组成的组中的至少一种。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘着剂,其中,所述缩合系树脂为聚酰胺树脂。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的粘着剂,其中,所述缩合系树脂中的所述结构单兀具有所述聚氧烧~ 基。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的粘着剂,其中,所述结构单元中的源自所述单体(B)的结构具有所述聚氧烷二基。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的粘着剂,其中,所述聚合性单体以相对于所述单体(A)及所述单体(B)的总量为2~8mol%的比例包含具有聚氧烷二基及至少2个氨基的单体(b-1)。
8.一种粘着剂,其含有选自由聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂组成的组中的缩合系树脂, 所述缩合系树脂具有环己烷环及聚氧烷二基。
9.根据权利要求7所述的粘着剂,其中,所述缩合系树脂包含具有环己烷环的二胺单元和具有聚氧烷二基的二胺单元。
10.根据权利要求7或8所述的粘着剂,其中,所述缩合系树脂进一步具有二价的芳香环基。
11.根据权利要求9所述的粘着剂,其中,所述缩合系树脂包含具有二价的芳香环基的二羧酸单元。
12.根据权利要求7~10中任一项所述的粘着剂,其中,所述缩合系树脂进一步具有I,4-哌嗪二基。
13.根据权利要求11所述的粘着剂,其中,所述缩合系树脂包含具有1,4-哌嗪二基的二胺单元。
14.根据权利要求1~12中任一项所述的粘着剂,其作为粘贴在被粘物上并加热至2000C以上后从该被粘物剥离的耐热性粘着剂使用。
15.根据权利要求1~13中任一项所述的粘着剂,其中,所述缩合系树脂的含量为50质量%以上。
16.根据权利要求1~15中任一项所述的粘着剂,其为由所述缩合系树脂组成的粘着剂。
17.一种缩合系树脂的作为粘着剂的应用,所述缩合系树脂具有如下结构单元,满足下述(I)及(2 )中的至少一者以及下述(3 ),所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体(A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得, (1)选自由所述单体(A)、所述单体(A)的酸酐及所述单体(B)组成的组中的至少一种在25°C为液状, (2)所述缩合系树脂具有聚氧烷二基, (3)所述缩合系树脂具有环己烷环。
18.一种缩合系树脂的在粘着剂的制造中的应用,所述缩合系树脂具有如下结构单元,满足下述(I)及(2 )中的至少一者以及下述(3 ),所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体(A)及具有至少2个氨基的单体(B)的聚合性单体缩聚而得, (1)选自由所述单体(A)、所述单体(A)的酸酐及所述单体(B)组成的组中的至少一种在25°C为液状, (2)所述缩合系树脂具有聚氧烷二基, (3)所述缩合系树脂具有环己烷环。
19.一种具有环己烷环及聚氧烷二基的缩合系树脂的作为粘着剂的应用,所述缩合系树脂选自由聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂组成的组。
20.一种具有环己烷环及聚氧烷二基的缩合系树脂的在粘着剂的制造中的应用,所述缩合系树脂选自由聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂组成的组。
21.一种粘着材料,其具 备:支撑体和设置于该支撑体上的含有权利要求1~16中任一项所述的粘着剂的粘着层。
22.—种粘着剂的使用方法,其具备: 粘贴工序,介由含有权利要求1~16中任一项所述的粘着剂的粘着层,将第二被粘物粘贴在第一被粘物上; 加热工序,在所述粘着层的温度达到200°C以上的条件下,对所述第一被粘物及所述第二被粘物进行加热;和 剥离工序,从经历了所述加热工序的所述第一被粘物剥离所述粘着层及所述第二被粘物。
23.根据权利要求22所述的使用方法,其中,所述粘贴工序中,在O~50°C对所述第一被粘物和所述第二被粘物进行粘贴。
24.根据权利要求22或23所述的使用方法,其中,所述剥离工序中,在O~50°C从所述第一被粘物剥离所述粘着层及所述第二被粘物。
25.根据权利要求22~24中任一项所述的使用方法,其中,将所述剥离工序中被剥离的所述粘着层再利用于所述粘贴工序。
26.一种粘着材料的使用方法,其具备: 粘贴工序,按照所述粘着层配置在靠近所述被粘物侧的方式,将权利要求21所述的粘着材料粘贴在被粘物上; 加热工序,在所述粘着材料的温度达到200°C以上的条件下,对所述被粘物进行加热;和 剥离工序,从经历了所述加热工序的所述被粘物剥离所述粘着材料。
27.根据权利要求26所述的使用方法,其中,所述粘贴工序中,在O~50°C将所述粘着材料粘贴在所述被粘物上。
28.根据权利要求26或27所述的使用方法,其中,所述剥离工序中,在O~50°C从所述被粘物剥离所述粘着材料。
29.根据权利要求26~28中任一项所述的使用方法,其中,将所述剥离工序中剥离的所述粘着材料再利用于所述粘贴 工序。
【文档编号】C09J201/06GK103476895SQ201280018177
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2012年4月12日 优先权日:2011年4月12日
【发明者】增田克之, 山口正利, 品田咏逸, 福山雄大, 坂入佳宏 申请人:日立化成株式会社
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