导电材料及连接结构体的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性的导电材料、以及使用了该导电材料的连接结构体。本发明的导电材料包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子(5)。所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。本发明的连接结构体(1)具备第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将第1连接对象部件(2)和第2连接对象部件(4)电连接的连接部(3)。连接部(3)通过使上述导电材料固化而形成。
【专利说明】导电材料及连接结构体
【技术领域】
[0001]本发明涉及包含多个导电性粒子的导电材料，例如，涉及能够用于将挠性印刷基板、玻璃基板、玻璃环氧基板、半导体芯片及有机场致发光显示元件用基板等各种连接对象部件的电极间电连接的导电材料。另外，本发明涉及使用了上述导电材料的连接结构体。
【背景技术】
[0002]糊状或膜状的各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，多个导电性粒子分散于粘合剂树脂等中。
[0003]为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(F0G(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip onFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(C0G(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB (Film on Board))等。
[0004]作为上述各向异性导电材料的一例，下述专利文献I中公开了一种各向异性导电材料，其包含:以热固性树脂为主成分的树脂成分、捕获由电极解离的金属离子的金属离子捕获剂、以及导电性粒子。上述金属离子捕获剂具有小于导电性粒子的粒径。
[0005]下述专利文献2中公开了一种各向异性导电材料，其包含:绝缘性粘接剂、导电性粒子及无机离子交换体。
[0006]另外，下述专利文献3中公开了一种各向异性导电材料，其包含:脂环族环氧树月旨、二醇类、具有环氧基的苯乙烯类热塑性弹性体、紫外线活化型阳离子聚合催化剂、以及导电性粒子。
[0007]下述专利文献4中公开了一种各向异性导电性粘接片，其包含:固化剂、固化性的绝缘性树脂、导电性粒子及离子捕获剂粒子。在专利文献4中，关于离子捕获剂粒子所交换的离子类型，记载了包括阳离子型、阴离子型及两性离子型。另外，专利文献4中还记载了下述内容:由于两性离子型对于成为电极端子的离子迁移的直接原因的金属离子(阳离子)和成为使电导率上升、生成金属离子的原因的阴离子这两者均能够交换，因此优选。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开2001-237006号公报
[0011]专利文献2:日本特开平10-245528号公报
[0012]专利文献3:日本特开平11-060899号公报
[0013]专利文献4:日本特开2007-16088号公报
【发明内容】
[0014]发明要解决的问题
[0015]在利用上述各向异性导电材料将例如半导体芯片的电极和玻璃基板的电极电连接时，要在玻璃基板上配置包含导电性粒子的各向异性导电材料。然后，叠层半导体芯片并进行加热及加压。由此使各向异性导电材料固化，并通过导电性粒子将电极间电连接，得到连接结构体。
[0016]在使用诸如专利文献I?4中记载的这样的传统各向异性导电材料来制作连接结构体时，如果所得连接结构体在高湿下且以通电状态使用，则有时会引发迁移。因此，可能导致上述连接结构体的绝缘可靠性低。
[0017]特别是，使用了诸如专利文献3中记载的这样的包含阳离子发生剂的传统各向异性导电材料的连接结构体存在如下问题:在高湿下且以通电状态使用时，易引发迁移。
[0018]另外，正如专利文献4中记载的那样，仅使用离子捕获剂时，可能无法充分抑制迁移。并且，在专利文献4的实施例中，只是使用了阳离子型的离子捕获剂粒子和阴离子型的离子捕获剂粒子中的任意离子捕获剂。就专利文献4的实施例中使用的阳离子型的离子捕获剂粒子及阴离子型的离子捕获剂粒子、以及专利文献4中列举的两性离子型的离子捕获剂粒子而言，根据其它配合成分的种类，有时无法充分抑制迁移。
[0019]另外，近年来，上述连接结构体的电极宽度/电极间宽度即L/S(线/间距)进一步减小。存在如下问题:上述连接结构体的电极的L/S越小，发生迁移时，越容易产生绝缘不良。
[0020]本发明的目的在于提供尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性的导电材料、以及使用了该导电材料的连接结构体。
[0021]解决问题的方法
[0022]从较宽层面上把握本发明时，本发明提供一种导电材料，其包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子，上述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。
[0023]在本发明的导电材料的某一特定方面，上述阳离子交换体的中性交换容量为2meq/g以上，并且，上述阴离子交换体的中性交换容量为lmeq/g以上。
[0024]上述阳离子交换体优选包含锆原子。上述阴离子交换体优选包含镁原子和铝原子。
[0025]在本发明的导电材料的其它特定方面，相对于上述固化性化合物100重量份，上述阳离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下，并且，上述阴离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下。
[0026]在本发明的导电材料的另一特定方面，上述导电性粒子具有树脂粒子和配置于该树脂粒子表面上的导电层，该导电层的至少外侧表面是熔点为450°C以下的低熔点金属层。
[0027]在本发明的导电材料的另一特定方面，其还包含焊剂。
[0028]本发明的导电材料优选为用于将具有铜电极的连接对象部件连接的导电材料。
[0029]本发明的导电材料优选为各向异性导电材料。
[0030]本发明的连接结构体具备第I连接对象部件、第2连接对象部件、以及将该第1、第2连接对象部件电连接的连接部，该连接部由上述导电材料形成。
[0031]在本发明的连接结构体的某一特定方面，上述第I连接对象部件的表面具有第I电极，上述第2连接对象部件的表面具有第2电极，上述第I电极和上述第2电极通过上述导电性粒子进行电连接，上述第I电极及上述第2电极中的至少一者为铜电极。[0032]发明的效果
[0033]本发明的导电材料包含导电性粒子和含有固化性化合物及阳离子发生剂的固化性成分，并且包含阳离子交换体和阴离子交换体这两者，因此，尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0034][图1]图1为正面剖视图，示意性地示出了使用了本发明一实施方式的导电材料的连接结构体。
[0035][图2]图2(a)~(C)为正面剖视图，用于对使用本发明一实施方式的导电材料来获得连接结构体的各工序进行说明。
[0036]符号说明
[0037]I…连接结构体
[0038]2…第I连接对象部件
[0039]2a…表面
[0040]2b…第I电 极
[0041]3…连接部
[0042]3a…上面
[0043]3A…导电材料层
[0044]3B…经过了 B阶化的导电材料层
[0045]4…第2连接对象部件
[0046]4a…表面
[0047]4b…第2电极
[0048]5…导电性粒子
【具体实施方式】
[0049]以下，对本发明进行详细说明。
[0050]本发明的导电材料包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子。上述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。
[0051]本发明的导电材料通过具有上述组成，特别是通过使用阳离子交换体和阴离子交换体这两者，尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性。特别是，即使在高湿下且以通电状态使用该连接结构体，也不易在导电性粒子的导电部及电极产生迁移，可充分确保高绝缘可靠性。
[0052]在本发明的导电材料中，上述固化性成分含有固化性化合物和固化剂。上述固化剂含有阳离子发生剂。导电材料包含阳离子发生剂时，存在易引发连接结构体中的迁移的倾向。与此相对，本发明的导电材料由于包含导电性粒子和含有固化性化合物及阳离子发生剂的固化性成分，并且包含阳离子交换体和阴离子交换体这两者，因此尽管使用了阳离子发生剂，也能够有效抑制连接结构体中的迁移，能够有效地提高绝缘可靠性。
[0053]另外，本发明人等发现，通过使用阳离子发生剂，与使用阳离子发生剂以外的热固化剂(咪唑化合物等)的情况相比，能够有效地提高导通可靠性。
[0054]另外，本发明人等发现，通过将阳离子交换体和阴离子交换体这两者组合使用，与单独使用阳离子交换体、或单独使用阴离子交换体、或单独使用两性离子交换体的情况相t匕，在包含阳离子发生剂的导电材料中，能够极为有效地抑制迁移的发生，能够有效地提高绝缘可靠性。
[0055]本发明的导电材料不包括仅含有阳离子交换体作为离子交换体的导电材料。本发明的导电材料不包括仅含有阴离子交换体作为离子交换体的导电材料。本发明的导电材料不包括作为离子交换体包含两性离子交换体但既不包含阳离子交换体也不包含阴离子交换体的导电材料。
[0056]另外，为了实现低温迅速固化，优选采用阳离子固化体系。基于阳离子发生剂的分子结构中所含的离子性成分容易扩散到组合物中、以及环氧化合物等阳离子固化性化合物有时含有氯离子等理由，在使用阳离子发生剂的情况下，容易由微量的离子性成分而引起电极腐蚀。因此，在使用阳离子发生剂的情况下，存在电极间的连接可靠性方面的课题。
[0057]另一方面，采用离子交换体对于上述课题可获得效果，但其效果有时并不充分。已发现，通过使用阳离子交换体和阴离子交换体这两者、而不是仅使用阳离子交换体和阴离子交换体中的任一种离子交换体，对于上述课题可获得显著的效果。可以认为，这是由于，在仅使用阳离子交换体和阴离子交换体中的一者的情况下，仅能够捕获一种离子，由此，阳离子发生剂等的解离平衡被破坏，其结果，抗衡离子继续以游离状态存在，因此无法充分降低组合物中的离子成分的不良影响。另外，与使用具有阴阳两性离子捕获能力的两性离子交换体的情况相比，使用阳离子交换体和阴离子交换体这两者的情况下，对于上述课题更为有效。其理由尚不明确，但可推测如下:具有阴阳两性离子捕获能力的化合物由于其具有阴阳各自的捕获能力的位点接近，因此导致捕获能力相互抵消，效果降低。
[0058]作为使本发明的导电材料固化的方法，可列举:对导电材料进行光照的方法、对导电材料进行加热的方法、对导电材料进行光照后加热导电材料的方法、以及对导电材料进行加热后对导电材料进行光照的方法。另外，在光固化的速度及热固化的速度存在差异的情况下等，也可以将光照和加热同时进行。其中，优选对导电材料进行光照后加热导电材料的方法。通过将光固化和热固化组合使用，可以在短时间内使导电材料固化。
[0059]上述固化性化合物可以是能够通过加热而固化的固化性化合物(热固性化合物、或光及热固化性化合物)，也可以是能够通过光照而固化的固化性化合物(光固化性化合物、或光及热固化性化合物)。上述固化性化合物优选为能够通过加热而固化的固化性化合物(热固性化合物、或光及热固化性化合物)。
[0060]上述导电材料是能够通过加热而固化的导电材料，作为上述固化性化合物，可包含能够通过加热而固化的固化性化合物(热固性化合物、或光及热固化性化合物)。该能够通过加热而固化的固化性化合物可以是不会因光照而固化的固化性化合物(热固性化合物)，也可以通过光照和加热这两者均能够固化的固化性化合物(光及热固化性化合物)。
[0061]另外，优选上述导电材料是通过光照和加热这两者均能够固化的导电材料，且作为上述固化性化合物，进一步包含能够通过光照而固化的固化性化合物(光固化性化合物、或光及热固化性化合物)。此时，可以在通过光照而使导电材料半固化(B阶化)、从而使导电材料的流动性下降之后，通过加热使导电材料固化。上述能够通过光照而固化的固化性化合物可以是不会因加热而固化的固化性化合物(光固化性化合物)，也可以是通过光照和加热这两者均能够固化的固化性化合物(光及热固化性化合物)。
[0062]本发明的导电材料包含固化剂。本发明的导电材料包含阳离子发生剂作为上述固化剂。上述阳离子发生剂可以是通过加热而产生阳离子的阳离子发生剂(热阳离子发生齐U、或光及热阳离子发生剂)，也可以是通过光照而产生阳离子的阳离子发生剂(光阳离子发生剂、或光及热阳离子发生剂)。上述固化性化合物优选为通过加热而产生阳离子的阳离子发生剂(热阳离子发生剂、或光及热阳离子发生剂)。
[0063]本发明的导电材料也可以包含光固化引发剂。本发明的导电材料优选包含光自由基发生剂作为上述光固化引发剂。
[0064]上述导电材料中，作为上述固化性化合物，优选包含热固性化合物、并进一步包含光固化性化合物、或光及热固化性化合物。上述导电材料优选包含热固性化合物和光固化性化合物作为上述固化性化合物。
[0065]以下，首先对可适用于本发明的导电材料的各成分进行具体说明。
[0066](固化性化合物)
[0067]上述导电材料中包含的固化性化合物没有特殊限制。作为上述固化性化合物，可使用传统公知的固化性化合物。上述固化性化合物可以仅使用I种，也可以将2种以上组
合使用。
[0068]上述固化性化合物优选含有具有环氧基的固化性化合物。具有环氧基的固化性化合物为环氧化合物。上述具有环氧基的固化性化合物可以仅使用I种，也可以将2种以上
组合使用。
[0069]上述具有环氧基的固化性化合物优选具有芳环。作为上述芳环，可列举:苯环、萘
环、蒽环、菲环、并四苯环、羞环、苯并菲环、苯并蒽环、芘环、并五苯环、茜环及二萘嵌苯环
等。其中，上述芳环优选为苯环、萘环或蒽环，更优选为苯环或萘环。另外，萘环由于具有平面结构，因此能够更为迅速地固化，故优选。
[0070]从提高上述导电材料的固化性的观点出发，在上述固化性化合物的总体100重量％中，上述具有环氧基的固化性化合物的含量优选为10重量％以上、更优选为20重量％以上且100重量％以下。也可以是全部量的上述固化性化合物均为上述具有环氧基的固化性化合物。组合使用上述具有环氧基的固化性化合物和与该具有环氧基的固化性化合物不同的其它固化性化合物的情况下，在上述固化性化合物的总体100重量％中，上述具有环氧基的固化性化合物的含量优选为99重量％以下、更优选为95重量％以下、进一步优选为90重量％以下、特别优选为80重量％以下。
[0071]上述固化性化合物还可以进一步含有与具有环氧基的固化性化合物不同的其它固化性化合物。作为该其它固化性化合物，可列举:具有不饱和双键的固化性化合物、酚固化性化合物、氨基固化性化合物、不饱和聚酯固化性化合物、聚氨酯固化性化合物、有机硅固化性化合物及聚酰亚胺固化性化合物等。上述其它固化性化合物可以仅使用I种，也可以将2种以上组合使用。
[0072]从容易控制上述导电材料的固化、或进一步提高连接结构体的导通可靠性的观点出发，上述固化性化合物优选含有具有不饱和双键的固化性化合物。从容易控制上述导电材料的固化、或进一步提高连接结构体的导通可靠性的观点出发，上述具有不饱和双键的固化性化合物优选为具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物。通过使用上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物，可容易地将B阶化后的导电材料整体(包括光直接照射的部分和光未直接照射的部分)的固化率控制于适宜的范围，能够进一步提高所得连接结构体的导通可靠性。
[0073]从容易控制B阶化后的导电材料层的固化率、并且进一步提高所得连接结构体的导通可靠性的观点出发，上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物优选具有I个或2个(甲基)丙烯酰基。
[0074]从容易控制B阶化后的导电材料层的固化率、并且进一步提高所得连接结构体的导通可靠性的观点出发，上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物优选具有I个或2个(甲基)丙烯酰基。
[0075]作为上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物，可列举不具有环氧基且具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物、及具有环氧基且具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物。
[0076]作为上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物，优选使用:使(甲基)丙烯酸和具有羟基的化合物反应而得到的酯化合物、使(甲基)丙烯酸和环氧化合物反应而得到的环氧(甲基)丙烯酸酯、或使具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物与异氰酸酯反应而得到的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。上述“(甲基)丙烯酰基”代表丙烯酰基和甲基丙烯酰基。上述“(甲基)丙烯酸”代表丙烯酸和甲基丙烯酸。上述“(甲基)丙烯酸酯”代表丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
[0077]上述使(甲基)丙烯酸和具有羟基的化合物反应而得到的酯化合物没有特殊限制。作为该酯化合物，可使用单官能的酯化合物、双官能的酯化合物及三官能以上的酯化合物中的任意化合物。
[0078]上述具有环氧基且具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物优选为将具有2个以上环氧基的化合物的部分环氧基转化为(甲基)丙烯酰基而得到的固化性化合物。该固化性化合物为部分(甲基)丙烯酸酯化环氧化合物。
[0079]上述固化性化合物优选含有具有2个以上环氧基的化合物与(甲基)丙烯酸的反应物。该反应物通过使具有2个以上环氧基的化合物和(甲基)丙烯酸按照常规方法在酸性催化剂等催化剂的存在下反应而得到。优选环氧基的20%以上(转化率)转化为(甲基)丙烯酰基。转化率更优选为30%以上、优选为80%以下、更优选为70%以下。最优选环氧基的40%以上且60%以下转化为(甲基)丙烯酰基。
[0080]作为上述部分(甲基)丙烯酸酯化环氧化合物，可列举:双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、羧酸酐改性环氧(甲基)丙烯酸酯、及苯酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯等。
[0081]作为上述固化性化合物，可使用具有2个以上环氧基的苯氧树脂的部分环氧基转化为(甲基)丙烯酰基而成的改性苯氧树脂。即，可使用具有环氧基和(甲基)丙烯酰基的改性苯氧树脂。
[0082]另外，上述固化性化合物可以是交联性化合物，也可以是非交联性化合物。
[0083]作为上述交联性化合物的具体例，可列举例如:1，4_ 丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油甲基丙烯酸酯丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
[0084]作为上述非交联性化合物的具体例，可列举:(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯及(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。
[0085]将热固性化合物与光固化性化合物组合使用的情况下，光固化性化合物与热固性化合物的配合比可根据光固化性化合物与热固性化合物的种类而适当调整。上述导电材料中光固化性化合物和热固性化合物的含量以重量比计优选为1:99?90:10、更优选为5:95 ?60:40、进一步优选为 10:90 ?40:60。
[0086](固化剂)
[0087]上述导电材料包含固化剂。该固化剂可以是热固化剂，也可以是光固化引发剂。该固化剂包含阳离子发生剂。作为该阳离子发生剂，可使用传统公知的阳离子发生剂。另外，在本发明中，阳离子发生剂优选并非用作仅用以使导电材料发生光固化的光阳离子发生齐U，而是作为用以使导电材料至少发生热固化的热阳离子发生剂使用。此外，在本发明中，阳离子发生剂优选并非用作用以使导电材料发生光固化的光阳离子发生剂，而是作为用以使导电材料发生热固化的热阳离子发生剂使用。上述阳离子发生剂可以仅使用I种，也可以将2种以上组合使用。
[0088]作为上述阳离子发生剂,优选使用碘输盐及锍盐。例如,作为上述阳离子发生剂的市售品，可列举:三新化学公司制造的Sun-aid S1-45L、S1-60L、S1-80L、S1-100L、SI_110L、S1-150L、楠本化成公司制造的K-PURE、以及ADEKA公司制造的Adekaoptomer SP-150、SP-170 等。
[0089]作为优选的阳离子发生剂的阴离子部分，可列举PF6、BF4及B(C6F5)415
[0090]另外，作为上述阳离子发生剂的其它具体例，可列举:2_ 丁烯基二甲基四(五氟苯基)硼酸锍、2-丁烯基二甲基四氟硼酸锍、2-丁烯基二甲基六氟磷酸锍、2-丁烯基四亚甲基四(五氟苯基)硼酸锍、2-丁烯基四亚甲基四氟硼酸锍、2-丁烯基四亚甲基六氟磷酸锍、3-甲基-2-丁烯基二甲基四(五氟苯基)硼酸锍、3-甲基-2-丁烯基二甲基四氟硼酸锍、3-甲基-2-丁烯基二甲基六氟磷酸锍、3-甲基-2-丁烯基四亚甲基四(五氟苯基)硼酸锍、3-甲基-2- 丁烯基四亚甲基四氟硼酸锍、3-甲基-2- 丁烯基四亚甲基六氟磷酸锍、4-羟基苯基肉桂基甲基四(五氟苯基)硼酸锍、4-羟基苯基肉桂基甲基四氟硼酸锍、4-羟基苯基肉桂基甲基六氟磷酸锍、α-萘基甲基四亚甲基四(五氟苯基)硼酸锍、α-萘基甲基四亚甲基四氟硼酸锍、α-萘基甲基四亚甲基六氟磷酸锍、肉桂基二甲基四(五氟苯基)硼酸锍、肉桂基二甲基四氟硼酸锍、肉桂基二甲基六氟磷酸锍、肉桂基四亚甲基四(五氟苯基)硼酸锍、肉桂基四亚甲基四氟硼酸锍、肉桂基四亚甲基六氟磷酸锍、联苯基甲基二甲基四(五氟苯基)硼酸锍、联苯基甲基二甲基四氟硼酸锍、联苯基甲基二甲基六氟磷酸锍、联苯基甲基四亚甲基四(五氟苯基)硼酸锍、联苯基甲基四亚甲基四氟硼酸锍、联苯基甲基四亚甲基六氟磷酸锍、苯基甲基二甲基四(五氟苯基)硼酸锍、苯基甲基二甲基四氟硼酸锍、苯基甲基二甲基六氟磷酸锍、苯基甲基四亚甲基四(五氟苯基)硼酸锍、苯基甲基四亚甲基四氟硼酸锍、苯基甲基四亚甲基六氟磷酸锍、芴基甲基二甲基四(五氟苯基)硼酸锍、芴基甲基二甲基四氟硼酸锍、芴基甲基二甲基六氟磷酸锍、芴基甲基四亚甲基四(五氟苯基)硼酸锍、芴基甲基四亚甲基四氟硼酸锍、及芴基甲基四亚甲基六氟磷酸锍等。
[0091]上述阳离子发生剂优选通过加热而放出无机酸离子、或通过加热而放出包含硼原子的有机酸离子。上述阳离子发生剂优选为通过加热而放出无机酸离子的成分，还优选为通过加热而放出包含硼原子的有机酸离子的成分。
[0092]通过加热而放出无机酸离子的阳离子发生剂优选为具有SbF6_或PF6_作为阴离子部分的化合物。上述阳离子发生剂优选为具有SbF6_作为阴离子部分的化合物，还优选为具有PF6-作为阴离子部分的化合物。
[0093]上述阳离子发生剂的阴离子部分优选如B(C6X5)4-所示。放出包含硼原子的有机酸离子的阳离子发生剂优 选为具有下述式(I)所示的阴离子部分的化合物。
[0094][化学式I]
[0095]
【权利要求】
1.一种导电材料，其包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子， 所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。
2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，所述阳离子交换体的中性交换容量为2meq/g以上，并且，所述阴离子交换体的中性交换容量为lmeq/g以上。
3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述阳离子交换体包含锆原子。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的导电材料，其中，所述阴离子交换体包含镁原子和铝原子。
5.根据权利要求1?4中任一项所述的导电材料，其中，相对于所述固化性化合物100重量份，所述阳离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下，并且，所述阴离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下。
6.根据权利要求1?5中任一项所述的导电材料，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和配置于所述树脂粒子表面上的导电层， 所述导电层的至少外侧表面是熔点为450°C以下的低熔点金属层。
7.根据权利要求1?6中任一项所述的导电材料，其还包含焊剂。
8.根据权利要求1?7中任一项所述的导电材料，其是用于将具有铜电极的连接对象部件连接的导电材料。
9.根据权利要求1?8中任一项所述的导电材料，其是各向异性导电材料。
10.一种连接结构体，其具备第I连接对象部件、第2连接对象部件、以及将所述第1、第2连接对象部件电连接的连接部， 所述连接部由权利要求1?9中任一项所述的导电材料形成。
11.根据权利要求10所述的连接结构体，其中， 所述第I连接对象部件的表面具有第I电极， 所述第2连接对象部件的表面具有第2电极， 所述第I电极和所述第2电极通过所述导电性粒子电连接， 所述第I电极及所述第2电极中的至少一者为铜电极。
【文档编号】C09J9/02GK103718253SQ201280038121
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年8月1日 优先权日:2011年8月5日
【发明者】结城彰, 岛冈淳一, 小林洋, 石泽英亮 申请人:积水化学工业株式会社