一种导电胶的挤出装置制造方法

文档序号:3791277阅读:131来源:国知局
一种导电胶的挤出装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种导电胶的挤出装置,筒体上端设有封头,封头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管,压缩空气接管的上端与压缩空气的气源管道相连,筒体的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞,胶塞的外径与筒体的内径相适配,筒体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口,胶塞的下端面与出胶口之间充满导电胶,压缩空气接管中插有与其共轴线的中心导管,中心导管的上端封闭,中心导管的下端伸出压缩空气接管外且连接有上小下大的导流锥,导流锥与筒体共轴线。导流锥将压缩空气导向胶塞的周边,周边压强稍大于胶塞中心的压强,由于胶塞中心为封闭结构,导电胶不会越过胶塞被逆流挤出至胶塞之上,避免了导电胶的浪费。
【专利说明】—种导电胶的挤出装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导电胶的挤出装置,属于无线射频标签的制造设备技术领 域。
【背景技术】
[0002]无线射频识别标签(RFID)技术已广泛用于高铁、地铁的车票制造。无线射频识别 标签包括芯片、铝箔天线和载体基材层,铝箔天线附着在载体基材层上,芯片的引脚与铝箔 天线的引脚通过导电胶实现连接,芯片储存有标签信息,读取装置可以通过非接触的方式 读取芯片中的彳目息。
[0003]随着技术的进步,芯片尺寸越来越小,芯片引脚之间的距离也越来越小,采用导电 胶绑定芯片引脚与天线引脚时,需要严格掌握导电胶的挤出量。
[0004]现有导电胶的挤出装置包括筒体,筒体的上端设有将筒体上端口封闭的封头,封 头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管,压缩空气接管的上端与压缩空气的气源管道 相连,筒体的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞,胶塞的外径与筒体 的内径相适配,筒体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口,胶塞的下端面与出胶口之间充 满导电胶,出胶口垂直指向无线射频天线基材的点胶点。当压缩空气从压缩空气接管进入 筒体内腔后,在胶塞上方形成较高的压强,推动胶塞下移,胶塞将筒体下部的导电胶从出胶 口挤出,向无线射频天线基材的点胶点注胶。
[0005]该装置的不足之处在于:胶塞在压缩空气的作用下向下移动,同时会受到导电胶 向上的反作用力,由于压缩空气接管指向胶塞的中心,胶塞中心受到的压强大于胶塞周边 受到的压强,胶塞会微微变形,出现胶塞中心低周边高,这样会造成胶塞对胶筒壁的封闭性 缺失,从而造成部分导电胶沿胶筒壁越过胶塞逆流至胶塞上方。周而复始的频繁加压挤胶 导致导电胶流到胶塞上侧的胶量越来越多,无法使用,造成导电胶的浪费损失。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于,克服现有技术中存在的问题,提供一种导电胶的挤出装 置,可以避免导电胶流至胶塞上方。
[0007]为解决以上技术问题,本实用新型的一种导电胶的挤出装置,包括筒体,所述筒体 的上端设有将筒体上端口封闭的封头,所述封头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接 管,所述压缩空气接管的上端与压缩空气的气源管道相连,所述筒体的内腔高度方向的中 部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞,所述胶塞的外径与所述筒体的内径相适配,所述筒 体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口,所述胶塞的下端面与所述出胶口之间充满导电 胶,所述压缩空气接管中插有与其共轴线的中心导管,所述中心导管的上端封闭,所述中心 导管的下端伸出所述压缩空气接管外且连接有上小下大的导流锥,所述导流锥与所述筒体 共轴线。
[0008]相对于现有技术,本实用新型取得了以下有益效果:压缩空气沿压缩空气接管与中心导管之间的环状通道向下流出,从压缩空气接管吹出后,在导流锥的导向作用下向胶 塞的周边均匀吹出,胶塞上方靠近筒体壁的压强稍大于胶塞中心的压强,即使胶塞出现微 微变形也是胶塞周边向下挤,胶塞中心向上凸出,由于胶塞中心为封闭结构,不存在有导电 胶从越过胶塞被逆流挤出至胶塞之上,避免了导电胶的浪费。
[0009]作为本实用新型的优选方案,所述导流锥的下端底圆直径为所述筒体内径的一 半。可以使胶塞上方的气压比较均匀。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明,附图仅提供参 考与说明用,非用以限制本实用新型。
[0011]图1为本实用新型导电胶的挤出装置的结构示意图。
[0012]图中:1.筒体;la.出胶口 ;2.封头;3.压缩空气接管;4a.中心导管;4b.导流锥;
5.胶塞;6.导电胶;7.无线射频天线基材。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示,本实用新型导电胶的挤出装置,筒体I的上端设有将筒体上端口封闭 的封头2,封头2的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管3,压缩空气接管3的上端与压 缩空气的气源管道相连,筒体I的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞 5,胶塞5的外径与筒体I的内径相适配,筒体I的下部连接有与筒体共轴线的出胶口 la,胶 塞5的下端面与出胶口 Ia之间充满导电胶6,出胶口 Ia垂直指向无线射频天线基材7的点 胶点。
[0014]压缩空气接管3中插有与其共轴线的中心导管4a,中心导管4a的上端封闭,中心 导管4a的下端伸出压缩空气接管3外且连接有上小下大的导流锥4b,导流锥4b与筒体I 共轴线。导流锥4的下端底圆直径优选为筒体I内径的一半,可以使胶塞5上方的气压比 较均匀。
[0015]工作中,压缩空气沿压缩空气接管3与中心导管4a之间的环状通道向下流出,从 压缩空气接管3吹出后,在导流锥4b的导向作用下向胶塞5的周边均匀吹出,胶塞5上方 靠近筒体壁的压强稍大于胶塞中心的压强,即使胶塞出现微微变形也是胶塞周边向下挤, 胶塞中心向上凸出,由于胶塞中心为封闭结构,不存在有导电胶从越过胶塞被逆流挤出至 胶塞之上,避免了导电胶的浪费。
[0016]以上所述仅为本实用新型之较佳可行实施例而已,非因此局限本实用新型的专利 保护范围。除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效 变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围内。本实用新型未经描述的技术 特征可以通过或采用现有技术实现,在此不再赘述。
【权利要求】
1.一种导电胶的挤出装置,包括筒体,所述筒体的上端设有将筒体上端口封闭的封头, 所述封头的中心插有与筒体共轴线的压缩空气接管,所述压缩空气接管的上端与压缩空气 的气源管道相连,所述筒体的内腔高度方向的中部设有可沿筒体内壁轴向移动的胶塞,所 述胶塞的外径与所述筒体的内径相适配,所述筒体的下部连接有与筒体共轴线的出胶口, 所述胶塞的下端面与所述出胶口之间充满导电胶,其特征在于:所述压缩空气接管中插有 与其共轴线的中心导管,所述中心导管的上端封闭,所述中心导管的下端伸出所述压缩空 气接管外且连接有上小下大的导流锥,所述导流锥与所述筒体共轴线。
2.根据权利要求1所述的一种导电胶的挤出装置,其特征在于:所述导流锥的下端底 圆直径为所述筒体内径的一半。
【文档编号】B05C5/00GK203380048SQ201320414078
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月12日 优先权日:2013年7月12日
【发明者】张红顺, 邓元明 申请人:上扬无线射频科技扬州有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1