一种用于面板制造的双面胶带的制作方法
【专利摘要】一种用于面板制造的双面胶带，所述胶带包括基板、离型膜、防静电层、减粘层和粘着层，所述减粘层包括设在基板的一侧，所述减粘层的厚度小于基板的厚度，所述粘着层设在基板的另一侧，所述基板的厚度为7-120微米，所述粘着层的厚度为2-80微米，所述离型膜设在所述减粘层和粘着层的外侧,所述离型膜的厚度大于减粘层的厚度,所述基材为PEN材质，所述防静电层设在所述减粘层和基板之间以及粘着层与基板之间，所述防静电层的厚度小于基板的厚度，所述防静电层与基板之间通过粘合剂粘结。所述防静电层的材质为PU材质。本实用新型的胶厚度较小，方便用于面板制造，并且能够防静电，具有实用价值。
【专利说明】 —种用于面板制造的双面胶带
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种用于面板制造的双面胶带。
【背景技术】
[0002]胶带的种类繁多，用途很广，但是普遍结构单一，有的不方便用于电子面板方面，不能够防静电，厚度较厚，生产复杂。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服上述缺陷，提供一种用于面板制造的双面胶带。
[0004]技术方案:
[0005]一种用于面板制造的双面胶带，所述胶带包括基板、离型膜、防静电层、减粘层和粘着层，所述减粘层包括设在基板的一侧，所述减粘层的厚度小于基板的厚度，所述粘着层设在基板的另一侧，所述基板的厚度为7-120微米，所述粘着层的厚度为2-80微米，所述离型膜设在所述减粘层和粘着层的外侧，所述离型膜的厚度大于减粘层的厚度，所述基材为PEN材质，所述防静电层设在所述减粘层和基板之间以及粘着层与基板之间，所述防静电层的厚度小于基板的厚度，所述防静电层与基板之间通过粘合剂粘结。
[0006]进一步，所述防静电层的材质为I3U材质。
[0007]有益效果:本实用新型的胶厚度较小，方便用于面板制造，并且能够防静电，具有实用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]附图标记说明
[0010]I减粘层；2基材；3粘着层；4防静电层；5离型膜。
【具体实施方式】
[0011]一种用于面板制造的双面胶带，所述胶带包括基板、离型膜、防静电层、减粘层和粘着层，所述减粘层包括设在基板的一侧，所述减粘层的厚度小于基板的厚度，所述粘着层设在基板的另一侧，所述基板的厚度为7-120微米，所述粘着层的厚度为2-80微米，所述离型膜设在所述减粘层和粘着层的外侧，所述离型膜的厚度大于减粘层的厚度，所述基材为PEN材质，所述防静电层设在所述减粘层和基板之间以及粘着层与基板之间，所述防静电层的厚度小于基板的厚度，所述防静电层与基板之间通过粘合剂粘结。
[0012]进一步，所述防静电层的材质为材质。
[0013]本实用新型的胶厚度较小，方便用于面板制造，并且能够防静电，具有实用价值。
【权利要求】
1.一种用于面板制造的双面胶带，其特征在于:所述胶带包括基板、离型膜、防静电层、减粘层和粘着层，所述减粘层包括设在基板的一侧，所述减粘层的厚度小于基板的厚度，所述粘着层设在基板的另一侧，所述基板的厚度为7-120微米，所述粘着层的厚度为2-80微米，所述离型膜设在所述减粘层和粘着层的外侧，所述离型膜的厚度大于减粘层的厚度，所述基材为PEN材质，所述防静电层设在所述减粘层和基板之间以及粘着层与基板之间，所述防静电层的厚度小于基板的厚度，所述防静电层与基板之间通过粘合剂粘结。
2.根据权利要求1所述的一种用于面板制造的双面胶带，其特征在于:所述防静电层的材质为I3U材质。
【文档编号】C09J7/02GK203513558SQ201320836910
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】姚立红 申请人:姚立红