粘接剂组合物或底部填充组合物的制作方法
【专利摘要】本发明的课题是提供新的粘接剂组合物或底部填充组合物。作为解决本发明课题的方法涉及一种粘接剂组合物或底部填充组合物，其包含聚合物和有机溶剂，所述聚合物除了末端以外的重复单元仅由下述式(1)所示的至少一种结构单元构成。[化1]{式中，R1和R2各自独立地表示氢原子或甲基，X表示磺酰基或下述式(2)：[化2](式中，R3和R4各自独立地表示氢原子或甲基，该甲基的氢原子的至少1个可以被卤原子取代，m表示0或1。)所示的二价有机基团，Y表示下述式(3)或式(4)：[化3](式中，Z表示单键、亚甲基、磺酰基、-O-基或m表示0的上述式(2)所示的二价有机基团，R5表示氢原子、甲基、乙基或甲氧基，R6表示甲基、乙烯基、烯丙基或苯基，n表示0或1。)所示的二价有机基团。}。
【专利说明】粘接剂组合物或底部填充组合物
【技术领域】
[0001] 本发明涉及粘接剂组合物或底部填充组合物。进一步详细地说，涉及在制造 LED、 CMOS图像传感器等光学器件、以IC芯片等为代表的半导体器件的工序中，将被叠层物间进 行粘接的粘接剂组合物，或用于倒装芯片接合的底部填充组合物。
【背景技术】
[0002] 近年来，伴随便携电话机、IC卡等电子设备的高功能化和小型化，要求半导体器件 的高集成化。作为其方法，研究了半导体元件自身的微细化、将半导体元件间沿纵向堆叠的 堆垛结构。在堆垛结构的制作中，在半导体元件间的接合中使用了粘接剂。然而，作为公知 的粘接剂已知的丙稀酸系树脂、环氧树脂和有机娃树脂的耐热性仅为250°C左右，因此有在 金属凸块的电极接合、离子扩散工序等要求250°C以上的高温那样的工序中不能使用这样 的问题。
[0003] 在堆垛结构的制作中，作为在基板上安装IC芯片的方法，已知倒装芯片接合。其 为在IC芯片上设置多个凸块（突起状端子），使该凸块与基板的电极端子电连接的方法。而 且，为了填埋该基板与IC芯片的间隙，保护IC芯片不受湿气和外部应力的影响，使用了底 部填充剂。作为底部填充剂，采用了包含环氧树脂的组合物（例如，专利文献1和专利文献 2) ，以往主要使用了在基板与IC芯片的凸块连接后注入底部填充剂（后入型底部填充），进 行热固化的方法。然而，如果凸块的小型化、窄间距化和IC芯片的大型化进展，则底部填充 剂的后入变得困难。因此可以认为，在将晶片进行切割之前，在带凸块的晶片上预先形成底 部填充剂，使随后切割了的IC芯片进行倒装芯片接合的先入型底部填充今后成为主流。
[0004] 另外，已知包含具有苯并5翁嗪环的化合物的热固性树脂组合物（例如，专利文献 3) ，此外，还已知苯并5恶·嗪树脂具有耐热性。然而，专利文献3中记载的密封用树脂组合物 所包含的含有二氢苯并5恶嗪环的化合物为单体，因此担心由热固化时低分子成分的升华 导致的空隙的产生、和由空隙的产生引起的可靠性的降低等。
[0005] 现有技术文献 [0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特许第4887850号公报
[0008] 专利文献2 :日本特许第4931079号公报
[0009] 专利文献3 :日本特许第4570419号公报
【发明内容】
[0010] 发明所要解决的课题
[0011] 本发明的目的是提供在热固化时不需要250°C以上的温度，热固化时不产生空隙 的粘接剂组合物或底部填充组合物。
[0012] 用于解决课题的方法
[0013] 本发明为粘接剂组合物或底部填充组合物，其包含聚合物和有机溶剂，所述聚合 物除了末端以外的重复单元仅由下述式（1)所示的至少一种结构单元构成。
[0014]
【权利要求】
1. 一种粘接剂组合物或底部填充组合物，其包含聚合物和有机溶剂，所述聚合物除了 末端以外的重复单元仅由下述式（1)所示的至少一种结构单元构成，
式中，R1和R2各自独立地表示氢原子或甲基，X表示磺酰基或下述式（2)所示的二价 有机基团，Y表示下述式（3)或式（4)所示的二价有机基团，
式中，R3和R4各自独立地表示氢原子或甲基，该甲基的氢原子的至少1个可以被卤原 子取代，m表示0或1，
式中，Z表示单键、亚甲基、磺酰基、-0-基或m表示0的所述式（2)所示的二价有机基 团，R5表不氧原子、甲基、乙基或甲氧基，R6表不甲基、乙稀基、稀丙基或苯基，η表不0或1。
2. 根据权利要求1所述的粘接剂组合物或底部填充组合物，所述式（2)所示的二价有 机基团由下述式（2-a)或式（2-b)表示，
3. 根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物或底部填充组合物，所述式（3)所示的二 价有机基团由下述式（3-a)、式（3-b)或式（3-c)表示，
4. 根据权利要求1?3的任一项所述的粘接剂组合物或底部填充组合物，所述聚合物 的重均分子量为1，〇〇〇?100, 〇〇〇。
5. 根据权利要求1?4的任一项所述的粘接剂组合物或底部填充组合物，所述聚合物 具有二种所述式（1)所示的结构单元。
6. 根据权利要求1?5的任一项所述的粘接剂组合物或底部填充组合物，其还包含无 机填料。
【文档编号】C09J179/04GK104302699SQ201380025900
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年6月5日 优先权日:2012年6月5日
【发明者】大桥拓矢, 榎本智之 申请人:日产化学工业株式会社