粘接剂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明涉及粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎓盐化合物、(B)自由基聚合引发剂、(C)阳离子聚合性物质和(D)成膜性聚合物，R1-I+-R2?Y-?(I)式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基，其中，以该粘接剂组合物的总量为基准，所述粘接剂组合物中含有的能够进行自由基聚合的乙烯基化合物的含量为0质量％。
【专利说明】粘接剂组合物
[0001]本申请是申请日为2010年11月5日，申请号为201080050092.4，发明名称为《热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物》的中国专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物。
【背景技术】
[0003]近年来，在半导体、液晶显示器等领域中，为了固定电子部件或为了进行电路连接，使用各种粘接材料。在这些用途中，高密度化、高精细化越来越得到发展，所以对于粘接剂也要求高的粘接力、可靠性。
[0004]特别是作为用于液晶显示器和TCP的连接、FPC和TCP的连接、或FPC和印刷线路板的连接的电路连接材料，使用在粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂。并且最近，在基板上安装半导体硅芯片时，不采用以往的引线接合，而是进行将半导体硅芯片直接安装在基板上的所谓C0G，其中也在适用各向异性导电性粘接剂。
[0005]此外，近年来在精密电子设备领域中，电路的高密度化的的得到发展，使得电极宽度和电极间隔变得极为狭窄。因此，按照以往的使用环氧树脂系的电路连接用粘接材料的连接条件，存在有线路脱落、剥离、位置偏离等问题，而在COG中，存在有因芯片和基板的热膨胀差而产生翘曲的问题。为了进一步低成本化，必须提高生产量，要求一种能够在低温(100~170°C )下短时间(10秒以内)内固化，即低温快速固化的粘接剂。
[0006]以往，作为阳离子聚合引发剂，已经提出了例如以下述通式(II)所表示的锍盐作为主成分的阳离子聚合性物质的聚合引发剂(专利文献I)。
[0007][化1]
[0008]
【权利要求】
1.一种粘接剂组合物，其含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎗盐化合物、(B)自由基聚合引发剂、(C)阳离子聚合性物质和(D)成膜性聚合物，
R1-1+-R2 Y— (I) 式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y一表示阴离子残基， 其中，以该粘接剂组合物的总量为基准，所述粘接剂组合物中含有的能够进行自由基聚合的乙烯基化合物的含量为O质量％。
【文档编号】C08G65/18GK104017173SQ201410247168
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2010年11月5日 优先权日:2009年11月5日
【发明者】川上晋, 永井朗 申请人:日立化成株式会社