一种薄膜电容器用包封胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种薄膜电容器用包封胶，涉及电容器【技术领域】，包括以下重量份的原料：环氧树脂60～70份，硅橡胶15～20份，陶瓷颗粒添加剂5～10份，固化剂3～5份，增韧剂5～8份。本发明原料成本低，使用方便，原料中添加了硅橡胶，有很好的绝缘性能，防水防潮，添加了陶瓷颗粒添加剂，导热性能很好，能有效的将电容器工作时产生的电热散发出电容器壳体外，添加有增韧剂，可以防止凝固后的胶质在电容器壳内碎裂，而导致电容器损坏。
【专利说明】一种薄膜电容器用包封胶
【技术领域】
[0001]本发明涉及电容器【技术领域】，具体涉及一种薄膜电容器用包封胶。
【背景技术】
[0002]电容器依着介质的不同，它的种类很多 ，例如:电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等，但是在音响器材中使用最频繁的，当属电解电容器和薄膜电容器，电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方，例如主电源部分的滤波电容，除了滤波之外，并兼做储存电能之用，而薄膜电容则广泛被使用在模拟信号的交连，电源噪声的旁路等地方。
[0003]中国专利201110352482.3公开了一种双固化包封胶及其制备方法。所述双固化包封胶包括以下重量百分比的各原料:环氧树脂35 %~60 %、多元醇2 %~20 %、硅烷偶联剂1%~20%、光引发剂0.1%~2%、热引发剂0.1%~2%、填料30%~60%。该发明双固化包封胶收缩率低，耐水性及耐冷热循环性优越，有效地保证了封装元器件的可靠性；UV光、热都能快速固化，即能够快速定位，又能保证固化完全，有优良的机械性能；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，适用于电子元器件的粘接封装。它的不足之处是，该发明所述的包封胶导热性比较差，电容器内的金属化薄膜在通过电流时产生的热量无法有效的散发出电容器壳体外，导致电容器内部温度升高，容易损坏电容器内的金属化薄膜，影响电容器寿命。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本发明提供了一种薄膜电容器用包封胶，导热性能好，能有效的散发出电容内部热量。
[0005]为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为:
[0006]一种薄膜电容器用包封胶，其特征在于:包括以下重量份的原料:环氧树脂60~70份，硅橡胶15~20份，陶瓷颗粒添加剂5~10份，固化剂3~5份，增韧剂5~8份。
[0007]优选的，所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:包括以下重量份的原料:环氧树脂60~63份，硅橡胶15~18份，陶瓷颗粒添加剂7~10份，固化剂3~4份，增韧剂6~8份。
[0008]优选的，所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:包括以下重量份的原料:环氧树脂63~67份，硅橡胶15~18份，陶瓷颗粒添加剂5~7份，固化剂3~4份，增韧剂5~6份。
[0009]优选的，所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:包括以下重量份的原料:环氧树脂67~70份，硅橡胶18~20份，陶瓷颗粒添加剂7~10份，固化剂4~5份，增韧剂6~8份。
[0010]优选的，所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:所述陶瓷颗粒添加剂为氮化硼、氧化铝、氧化镁的其中一种。
[0011]优选的，所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:所述固化剂为聚酰胺、甲基四氢苯酐、脂环胺的其中一种。
[0012]优选的，所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:所述增韧剂为聚氨酯、苯乙烯、聚对苯二甲酸丁二酯的其中一种。
[0013]与现有技术相比，本发明的有益效果为:本发明原料成本低，使用方便，原料中添加了硅橡胶，有很好的绝缘性能，防水防潮，添加了陶瓷颗粒添加剂，导热性能很好，能有效的将电容器工作时产生的电热散发出电容器壳体外，添加有增韧剂，可以防止凝固后的胶质在电容器壳内碎裂，而导致电容器损坏。
【具体实施方式】
[0014]结合【具体实施方式】对本发明的技术方案作进一步具体说明:
[0015]实施例一:
[0016]一种薄膜电容器用包封胶，包括以下重量份的原料:环氧树脂60份，硅橡胶18份，氧化铝7份，聚酰胺4份，聚氨酯8份。
[0017]本发明的制备及使用方法为:先按重量份将各种原料称重，称好后放入压注机料箱，各种原料在压注机内进行搅拌混合，混合充分后压注机将胶体注入到电容器内将电容器内的金属化薄膜封闭在电容器壳体内，待包封胶完全凝固后，将电容器接通高频电源，侧电容器温度，当电容器外壳温度达到95°C时，断电并切割电容器，测得电容器内部温度为95.3 °C，电容器内部产热被传递到电容器壳体外。
[0018]实施例二:
[0019]一种薄膜电容器用包封胶，包括以下重量份的原料:环氧树脂63份，硅橡胶15份，氮化硼10份，聚酰胺5份，聚氨酯8份。
[0020]本发明的制备及使用方法为:先按重量份将各种原料称重，称好后放入压注机料箱，各种原料在压注机内进行搅拌混合，混合充分后压注机将胶体注入到电容器内将电容器内的金属化薄膜封闭在电容器壳体内，待包封胶完全凝固后，将电容器接通高频电源，侧电容器温度，当电容器外壳温度达到100°c时，断电并切割电容器，测得电容器内部温度为100.5 °C，电容器内部产热被传递到电容器壳体外。
[0021]实施例三:
[0022]一种薄膜电容器用包封胶，包括以下重量份的原料:环氧树脂67份，硅橡胶18份，氧化铝7份，甲基四氢苯酐4份，苯乙烯6份。
[0023]本发明的制备及使用方法为:先按重量份将各种原料称重，称好后放入压注机料箱，各种原料在压注机内进行搅拌混合，混合充分后压注机将胶体注入到电容器内将电容器内的金属化薄膜封闭在电容器壳体内，待包封胶完全凝固后，将电容器接通高频电源，侧电容器温度，当电容器外壳温度达到120°C时，断电并切割电容器，测得电容器内部温度为122 °C，电容器内部产热被传递到电容器壳体外。
[0024]实施例四:
[0025]一种薄膜电容器用包封胶，包括以下重量份的原料:环氧树脂70份，硅橡胶20份，氧化镁5份，脂环胺3份，聚对苯二甲酸丁二酯5份。
[0026]本发明的制备及使用方法为:先按重量份将各种原料称重，称好后放入压注机料箱，各种原料在压注机内进行搅拌混合，混合充分后压注机将胶体注入到电容器内将电容器内的金属化薄膜封闭在电容器壳体内，待包封胶完全凝固后，将电容器接通高频电源，侧电容器温度，当电容器外壳温度达到150°C时，断电并切割电容器，测得电容器内部温度为154°C,电容器内部产热被传递到电容器壳体外。
[0027]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定 。
【权利要求】
1.一种薄膜电容器用包封胶，其特征在于:包括以下重量份的原料:环氧树脂60~70份，硅橡胶15~20份，陶瓷颗粒添加剂5~10份，固化剂3~5份，增韧剂5~8份。
2.根据权利要求1所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:包括以下重量份的原料:环氧树脂60~63份，硅橡胶15~18份，陶瓷颗粒添加剂7~10份，固化剂3~4份，增韧剂6~8份。
3.根据权利要求1所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:包括以下重量份的原料:环氧树脂63~67份，硅橡胶15~18份，陶瓷颗粒添加剂5~7份，固化剂3~4份，增韧剂5~6份。
4.根据权利要求1所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:包括以下重量份的原料:环氧树脂67~70份，硅橡胶18~20份，陶瓷颗粒添加剂7~10份，固化剂4~5份，增韧剂6~8份。
5.根据权利要求1所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:所述陶瓷颗粒添加剂为氮化硼、氧化铝、氧化镁的其中一种。
6.根据权利要求1所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:所述固化剂为聚酰胺、甲基四氢苯酐、脂环胺的其中一种。
7.根据权利要求1所述的薄膜电容器用包封胶，其特征在于:所述增韧剂为聚氨酯、苯乙烯、聚对苯二甲酸 丁二酯的其中一种。
【文档编号】C09J11/08GK104130736SQ201410366519
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】陈忠友 申请人:宁国市裕华电器有限公司