一种易剥离的胶黏剂的制作方法
【专利摘要】一种易剥离的胶黏剂，由以下重量份数的原料制成：有机硅树脂8-14份，聚氨酯弹性体3-9份，硅烷偶联剂4-8份，聚丙二醇6-10份，亚胺改性4，4’-二苯甲烷二异氰酸酯5-9份，粗MDI3-8份，丙烯酸丁酯5-7份，丙烯酸羟乙酯6-10份，N-羟甲基丙烯酰胺3-9份，外交联剂5-10份，渗透剂2-4份，脂肪醇聚氧乙烯醚7-11份，十二烷基苯磺酸钠5-10份，45-70目纳米级蒙脱土6-11份，聚酰胺多胺环氧氯丙烷4-9份。本发明的有益效果是，本发明的易剥离的胶黏剂，不会对电子元件造成伤害，同时具备极佳的粘合性和热剥离性。
【专利说明】一种易剥离的胶黏剂
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种易剥离的胶黏剂。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子元器件小型化，对其生产处理及提高生产效率等方面存在较大问题，特别是高效且无破坏地将小型电子元器件剥离回收的方法是很大的问题。可剥离胶具有具有较强的耐水性、耐油性、耐腐性和绝缘性，喷涂在物体表面后，即形成一层可剥薄膜，通过膜对物体的有效隔离，达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤。可剥离胶能够对电子元件进行很好的保护，不会对电子元件造成伤害。因此，可剥离胶应用广泛，满足人们的使用需要。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是，提供一种易剥离的胶黏剂，不会对电子元件造成伤害，同时具备极佳的粘合性和热剥离性。
[0004]为解决现有技术的不足，本发明采取的技术方案是:一种易剥离的胶黏剂，由以下重量份数的原料制成:
有机硅树脂8-14份，聚氨酯弹性体3-9份，硅烷偶联剂4-8份，聚丙二醇6-10份，亚胺改性4，4’ - 二苯甲烷二异氰酸酯5-9份，粗MDI3-8份，丙烯酸丁酯5_7份，丙烯酸羟乙酯
6-10份，N-羟甲基丙烯酰胺3-9份，外交联剂5-10份，渗透剂2_4份，脂肪醇聚氧乙烯醚
7-11份，十二烷基苯磺酸钠5-10份，45-70目纳米级蒙脱土6_11份，聚酰胺多胺环氧氯丙烷4-9份。
[0005]本发明的有益效果是，本发明的易剥离的胶黏剂，不会对电子元件造成伤害，同时具备极佳的粘合性和热剥离性。
【具体实施方式】
[0006]实施例1
一种易剥离的胶黏剂，由以下重量份数的原料制成:
有机硅树脂8份，聚氨酯弹性体3份，硅烷偶联剂4份，聚丙二醇6份，亚胺改性4，4’ - 二苯甲烷二异氰酸酯5份，粗MDI3份，丙烯酸丁酯5份，丙烯酸羟乙酯6份，N-羟甲基丙烯酰胺3份，外交联剂5份，渗透剂2份，脂肪醇聚氧乙烯醚7份，十二烷基苯磺酸钠5份，45-70目纳米级蒙脱土 6份，聚酰胺多胺环氧氯丙烷4份。
[0007]实施例2
一种易剥离的胶黏剂，由以下重量份数的原料制成:
有机硅树脂14份，聚氨酯弹性体9份，硅烷偶联剂8份，聚丙二醇10份，亚胺改性4，4’ - 二苯甲烷二异氰酸酯9份，粗MDI8份，丙烯酸丁酯7份，丙烯酸羟乙酯10份，N-羟甲基丙烯酰胺9份，外交联剂10份，渗透剂4份，脂肪醇聚氧乙烯醚11份，十二烷基苯磺酸钠10份，45-70目纳米级蒙脱土 11份，聚酰胺多胺环氧氯丙烷9份。
【权利要求】
1.一种易剥离的胶黏剂，其特征在于:由以下重量份数的原料制成:有机硅树脂8-14份，聚氨酯弹性体3-9份，硅烷偶联剂4-8份，聚丙二醇6-10份，亚胺改性4，4’ - 二苯甲烷二异氰酸酯5-9份，粗MDI3-8份，丙烯酸丁酯5_7份，丙烯酸羟乙酯6-10份，N-羟甲基丙烯酰胺3-9份，外交联剂5-10份，渗透剂2_4份，脂肪醇聚氧乙烯醚7-11份，十二烷基苯磺酸钠5-10份，45-70目纳米级蒙脱土6_11份，聚酰胺多胺环氧氯丙烷4-9份。
【文档编号】C09J11/08GK104387993SQ201410593311
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】田琳琳 申请人:田琳琳