本发明涉及保护膜用胶水领域，特别涉及一种保护膜用聚氨酯(PU)胶水。
背景技术：
电子电器类产品在搬运或者生产使用过程中，其表面极易受到接触性污染或者产生磨痕划伤，需使用保护膜对其表面进行覆盖使之免于受污或者受损。而为了减少气泡产生率，降低贴膜难度，对保护膜本身排气性能的要求也越来越高。
目前市场上的保护膜用胶主要有三种：(一)硅胶。保护膜所用胶水为硅胶，具有优异的排气性能和耐候性能，但贴覆于玻璃表面，长时间后会有硅残留，对受保护品本身造成污染。(二)亚克力胶。保护膜所用胶水为丙烯酸胶，具有成本低、耐高温性能好等优点，但由于丙烯酸胶本身特性，会导致排气慢、耐湿性能差、冲切过程掉粉等问题，其市场正在逐渐萎缩。(三)聚氨酯胶。由于硅胶及亚克力胶本身难以克服的问题，使用聚氨酯胶水的保护膜在高端领域全面取代硅胶保护膜与亚克力胶保护膜已成为市场的一个趋势。然而由于目前聚氨酯保护膜的应用尚处于初级阶段，市场上大部分的聚氨酯保护膜在长时间贴覆被保护物表面后均会有一定量的胶残留。虽然此部分残胶可用清洗剂进行清洁，然已失去其原本保护的意义。因此，一种稳定性好、能适应极端气候并不残胶的聚氨酯胶水成为保护膜市场一个迫切的需求。
技术实现要素：
为克服现有技术的不足，本发明提供了一种性能优良、不残胶的胶水。
本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水，由重量百分比为30％-60％的 主剂，和重量百分比为30％-60％的溶解剂混合后，加入重量百分比为5％-20％的固化剂制成。
进一步优选地，所述保护膜用聚氨酯胶水的聚氨酯分子量为90000-160000，所述保护膜用聚氨酯胶水在保护膜上的胶层厚度为5um-50um。
进一步优选地，所述主剂为多元醇，所述多元醇为脂肪类多元醇或芳香类多元醇的其中一种或多种混合体。
进一步优选地，所述固化剂为异氰酸酯类固化剂。
进一步优选地，所述溶解剂为乙酸乙酯、醋酸丁酯、甲苯、丙酮、丁酮的一种或多种的混合物。
进一步优选地，所述保护膜为聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜中的任意一种。
本发明的有益效果如下：
本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水该胶水流平性佳、涂布难度低、涂布效果好，成膜后排气性优良，从而降低了保护膜的贴膜难度；并且本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水对高温、高湿环境有着优秀的耐性，即使在保护膜长时间贴覆被保护物表面后也无残留，不会对被保护物本身造成污染。
具体实施方式
下面对本发明作进一步详细说明。
本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水，由重量百分比为30％-60％的主剂，和重量百分比为30％-60％的溶解剂充分混合后，加入重量百分比为5％-20％的固化剂制成。
较佳地，控制反应后所制成的聚氨酯胶水的聚氨酯分子量在90000-160000之间。在使用时，所述保护膜用聚氨酯胶水在保护膜上的胶层厚度为5um-50um。
所述主剂为多元醇，所述多元醇为脂肪类多元醇或芳香类多元醇的其中一种或多种混合体。所述固化剂为异氰酸酯类固化剂。所述溶解剂为乙酸乙酯、醋酸丁酯、甲苯、丙酮、丁酮的一种或多种的混合物。所述保护膜为聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜中的任意一种。
实施例一
本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水，由重量百分比为30％的主剂，和重量百分比为65％的溶解剂乙酸乙酯充分混合后，加入重量百分比为5％的固化剂搅拌均匀后制成。
实施例二
本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水，由重量百分比为40％的主剂，和重量百分比为50％的溶解剂乙酸乙酯充分混合后，加入重量百分比为10％的固化剂搅拌均匀后制成。
实施例三
本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水，由重量百分比为40％的主剂，和重量百分比为40％的溶解剂乙酸乙酯充分混合后，加入重量百分比为20％的固化剂搅拌均匀后制成。
下表是使用本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水的保护膜与使用硅胶、丙烯酸胶(AC)的保护膜的数据对比表，可见相较于现有技术，本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水性能优良，在保护膜长时间贴覆被保护物表面后也无残留。
不同胶水保护膜数据对比一览表
注：1、SJ001/002为市场上销售的使用硅胶的保护膜
2、BT001/002为市场上销售的使用丙烯酸胶(AC)的保护膜
3、PF001/002为使用本发明所提供的保护膜用聚氨酯(PU)胶水的保护膜
使用本发明所提供的保护膜用聚氨酯胶水制作的保护膜可用于显示屏、触摸屏等电子电器产品，也可用于电子类其它产品制造中的过程保护。
本发明所属领域的一般技术人员可以理解，本发明以上实施例仅为本发明的优选实施例之一，为篇幅限制，这里不能逐一列举所有实施方式，任何可以体现本发明权利要求技术方案的实施，都在本发明的保护范围内。
需要注意的是，以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式仅限于此，在本发明的上述指导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本发明的保护范围内。