技术总结
用于制作LED照明设备的过程包括将复合涂层设置于LED芯片的表面上，复合涂层包含：第一复合层，其具有式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂；和第二复合层，其包含第二磷光体成分和第二粘合剂。第一粘合剂、第二粘合剂或两者都包括聚（甲基）丙烯酸酯。Ax[MFy]：Mn4+……（I），其中，A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合；M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、AL、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合；x是[MFy]离子的电荷的绝对值；y是5、6或7。
技术研发人员：A.A.塞特卢尔;S.E.韦弗;T.B.戈齐卡;A.I.乔德胡里;J.E.墨菲;F.加西亚
受保护的技术使用者：通用电气公司
文档号码：201580031761
技术研发日：2015.06.09
技术公布日：2017.02.22