技术总结
本发明涉及粘接片、切割带一体型粘接片、薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明目的在于提供可在回流焊中防止自引线框的剥离、能够有效地使芯片处产生的热释放至引线框的粘接片，以及包含该粘接片的切割带一体型粘接片、薄膜等。本发明第1方式的粘接片具备如下性质：通过在与铜引线框接触的状态下维持175℃5小时使其固化、接着在85℃、85％RH下维持24小时后的260℃的粘接力为1MPa以上。其还具备如下性质：通过维持120℃1小时、接着维持175℃1小时而使其固化后的260℃的储能模量为10MPa～100MPa。玻璃化转变温度为100℃以下。热导率为1W/m·K以上。本发明中第2方式的粘接片包含环氧当量400g/eq.以上的环氧树脂和填料。
技术研发人员：木村雄大;三隅贞仁;高本尚英;大西谦司;宍户雄一郎
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
文档号码：201610341819
技术研发日：2016.05.20
技术公布日：2016.11.30