本发明涉及一种耐候导电胶，属于电子材料技术领域。
背景技术：
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，导电胶成为人们重点研究的新一代电子产品装联材料。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种具有导电、粘接、固定作用的导电胶。
本发明实现其目的采用的技术方案是：一种耐候导电胶，该导电胶的构成原料及重量配比为：E-51环氧树脂90-100份，乙醇胺7-10份，邻苯二甲酸二辛酯5-15份，300目还原银粉200-250份，乙二胺5-10份。
所述导电胶的构成原料及重量配比为：E-51环氧树脂91份，乙醇胺7份，邻苯二甲酸二辛酯5份，300目还原银粉201份，乙二胺7份。
或，所述导电胶的构成原料及重量配比为：E-51环氧树脂98份，乙醇胺8份，邻苯二甲酸二辛酯14份，300目还原银粉248份，乙二胺8份。
本发明具有以下优点：
1、具有导电、粘接、固定作用，单组份，不需要混合。
2、固化条件适宜，操作方便，具有良好的导电性和粘接性，对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，适合各种材料之间的粘接、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘结。
3、支持手动和自动点胶设备，挤出性好，不拉丝，不会脱落，为环保材料，没特别气味。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步说明。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一
本实施例中导电胶的构成原料及重量为：
E-51环氧树脂91克；
乙醇胺7克；
邻苯二甲酸二辛酯5克；
300目还原银粉201克；
乙二胺7克。
把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉，混匀后加入乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘接，于室温放置3小时后，于60℃加热1小时，再于150℃加热2.5小时即可完全固化。本品使用温度为-50℃～60℃，可替代锡焊，用于粘接铝和铜等电路元件。
实施例二
本实施例中导电胶的构成原料及重量为：
E-51环氧树脂98克；
乙醇胺8克；
邻苯二甲酸二辛酯14克；
300目还原银粉248克；
乙二胺8克。
把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉，混匀后加入乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘接，于室温放置3.5小时后，于65℃加热1.5小时，再于140℃加热3.5小时即可完全固化。
本发明具有以下优点：
1、具有导电、粘接、固定作用，单组份，不需要混合。
2、固化温度适宜，操作方便，具有良好的导电性和粘接性，对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，适合各种材料之间的粘接、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘结。
3、支持手动和自动点胶设备，挤出性好，不拉丝，不会脱落，为环保材料，没特别气味。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。