本发明涉及一种抗氧化导电胶。
背景技术：
目前，常用的导电胶主要由聚合物粘结基体和金属导电填料组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电胶中常用的导电粒子有金(Au)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni) 等金属粉末。Cu、Al、Ni 价格便宜，导电性好，但是温度升高时，在空气中易氧化，使导电性变坏，使用的稳定性和可靠性受到限制。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种抗氧化导电胶解决现有技术中导电胶在空气中易氧化，使导电性变坏的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种抗氧化导电胶，所述导电胶的组成按重量分数记为：
E-51环氧树脂 80~120份；
三乙醇胺 10~20份；
银粉 200~300份；
抗氧化剂 5~15份；
固化剂 1~8份。
所述银粉采用200~300目银粉。
所述抗氧化剂采用EVERNOX-10。
所述固化剂采用咪唑类固化剂，选用：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑中的任一种。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：采用银粉作为导电粒子，银粉具有优良的导电性和化学稳定性，在胶层中几乎不氧化，同时加入抗氧化剂和固化剂，能够加速导电胶的固化，降低银粉沉淀速率，显著提高导电胶的抗氧化性能，具有良好的导电性能。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一：
本实施例的导电胶由E-51环氧树脂、三乙醇胺、200目银粉、EVERNOX-10抗氧化剂和2-乙基-4-甲基咪唑固化剂制成，其组成以重量分数计为：
E-51环氧树脂：120份；三乙醇胺：10份；200目银粉200份；抗氧化剂：5份；2-乙基-4-甲基咪唑固化剂：1份；
直接将上述组分充分混合、调匀，即可投入使用。粘接时在0.5～1kg/cm2压力和120℃条件下，4小时后即可固化，抗氧化性能良好，极少量银粉沉淀。本品适于80℃以下使用，可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。
实施例二：
本实施例的导电胶由：100份E-51环氧树脂、15份三乙醇胺、300目银粉250份、EVERNOX-10抗氧化剂10份和4份2-甲基咪唑固化剂按重量分数配制而成。
粘接时在0.5～1kg/cm2 压力和120℃条件下，2.5小时后即可固化，抗氧化性能最佳，几乎无银粉沉淀，适用于150℃以下环境使用。
实施例三：
本实施例中各组分按重量分数计为：
E-51环氧树脂：80份；三乙醇胺20份；250目银粉250份；EVERNOX-10抗氧化剂15份；2-苯基咪唑固化剂8份。
混合调匀后，投入使用，粘接时在0.5～1kg/cm2压力和120℃条件下，1小时后即可固化，抗氧化性能良好，几乎无银粉沉淀、但存在固化速率过快、流动性欠佳，本品适于100℃以下使用。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。