1.聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，其特征在于，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯8-15份、脂肪醇聚氧乙烯醚6-20份、烷基醇酰胺4-15份、聚乙烯吡咯烷酮5-16份、松香树脂5-19份、甲基三丁酮肟基硅烷6-18份、三乙烯四胺10-25份、己二酸二甲酯15-25份、二甲基甲酰胺7-20份和聚丙烯酰胺10-15份。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，其特征在于，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯8份、脂肪醇聚氧乙烯醚6份、烷基醇酰胺4份、聚乙烯吡咯烷酮5份、松香树脂5份、甲基三丁酮肟基硅烷6份、三乙烯四胺10份、己二酸二甲酯15份、二甲基甲酰胺7份和聚丙烯酰胺10份。
3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，其特征在于，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯15份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、烷基醇酰胺15份、聚乙烯吡咯烷酮16份、松香树脂19份、甲基三丁酮肟基硅烷18份、三乙烯四胺25份、己二酸二甲酯25份、二甲基甲酰胺20份和聚丙烯酰胺15份。
4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，其特征在于，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯12份、脂肪醇聚氧乙烯醚15份、烷基醇酰胺9份、聚乙烯吡咯烷酮12份、松香树脂14份、甲基三丁酮肟基硅烷15份、三乙烯四胺20份、己二酸二甲酯20份、二甲基甲酰胺13份和聚丙烯酰胺12份。