本发明涉及有机硅灌封材料领域，具体地说是一种抗中毒剂以及一种导热灌封胶。
背景技术：
：有机硅灌封材料因其特殊的硅氧键主链结构而具有耐高低温、机械性能、耐候、电绝缘等系列优良性能，在高科技领域具有显著的研究潜力和极大的应用前景。有机硅灌封材料根据所含组份的不同可分为单组份和双组份，双组份有机硅灌封胶又分为缩合型和加成型两种。加成型有机硅灌封材料的制备原理是由含乙烯基的硅氧烷与含si-h键的硅氧烷，在第八族过渡金属化合物(如pt)催化下进行氢硅化加成反应，形成新的si-c键，使线型硅氧烷交联成为网络结构。加成型有机硅灌封产品的加工工艺性能很好，产品粘度低、流动性好，能使用机械浇注；也可以用电泵泵送和实现静态混合，具有使用工艺简单、快捷，高效节能的优点，被公认为电子工业用最具发展前途的新型封装材料。但有机硅灌封产品有一个很大的弱点，与含n、p、s等元素的有机物或sn、pb、hg、bi、as等重金属的离子性化合物及含炔基的不饱和有机物接触时,所含的铂催化剂易中毒，使得有机硅灌封产品不能硫化，因此在用到有机硅灌封产品时，切忌工作环境和工件沾有氮、硫、磷的化合物及金属有机酸。现在市面上的一些抗中毒剂受其结构影响容易吸潮，吸湿后粘度变大，给后续操作带来不便，并且容易产生气泡，这样配制出的灌封胶在使用过程中往往得不到平整的表面，影响使用效果。目前，一些抗中毒剂与乙酰丙酮搭配使用，但这样并不能阻止抗中毒剂吸潮。技术实现要素：本发明旨在提供一种防潮性能优异的抗中毒剂。本发明为实现上述目的，采取以下技术方案予以实现：一种灌封胶抗中毒剂，由以下重量百分比的组份组成：3～4份的抗中毒剂基质与1份的含有重量百分比为0.5～3％的烷氧基长链烷基硅烷的甲基乙烯基硅油，所述抗中毒剂基质为锌、铁、钴、铜、镍、铝、铑中的一种金属的络合物或两种以上金属的络合物的混合物。优选地，所述抗中毒剂基质为三(乙酰丙酮基)配位铝、二乙酰丙酮镍中的一种或两种的混合物。本发明的另一个目的旨在提供一种抗中毒导热灌封胶。本发明为实现上述目的，采取以下技术方案予以实现：一种导热灌封胶，由a组份、b组份以及抗中毒剂组成，所述a组份与b组份的重量比为1:1，所述抗中毒剂的重量为a组份与b组份的重量总和的1％～8％；所述a组份由以下重量百分比的成分组成：乙烯基硅油10％～80％、填料5％～50％、催化剂0.01％～1％；所述b组份由以下重量百分比的成分组成：乙烯基硅油10％～80％、填料5％～50％、余量为含氢硅油。优选地，所述填料为导热氧化铝、氧化锌、氧化铁黑中的一种或两种以上混合物。优选地，所述催化剂为氯铂酸。优选地，所述抗中毒剂的重量为a组份与b组份的重量总和的1％～5％。优选地，所述乙烯基硅油的粘度为100～10000cps。铂催化硅氢加成反应在有机硅工业得到广泛应用。有关硅氢加成反应催化机理的研究也取得了一定的进展。对不同的催化体系提出了不同的催化机理，主要分为自由基加成机理、离子加成机理、配位加成机理三大类。一般认为，由过渡金属，如铂、铑、钯、镍等形成的催化体系对硅氢加成反应的催化属于配位加成机理。造成铂催化剂失效的毒物主要有三类，第一类是具有未共享电子对的非金属及其化合物，如氮、磷、砷、锑化合物及氧、硫、硒、碲化合物，第二类是某些具有已占用d轨道，且d轨道上有与金属催化剂作用的空轨道和电子的金属离子，如锡、铅、汞、铋等重金属的离子性化合物，第三类是不饱和化合物，其分子中的不饱和键能提供电子与金属催化剂的d轨道成键，从而破坏催化剂的结构并使其失效。本发明的灌封胶抗中毒剂由抗中毒剂基质与长链硅烷组成，在抗中毒剂基质的表面被覆一层长链硅烷，长链硅烷具有较强的疏水性能，因此减少了抗中毒剂基质与水分的接触，延长了抗中毒剂的保质期。本发明的灌封胶抗中毒剂可有效抑制填料中含硫、含氮等化合物、铅、锡等杂质引起的中毒现象，将多种金属的络合物混合使用具有更好的抗中毒效果，可做底涂也可直接配成灌封胶使用。含有本发明的抗中毒剂的导热灌封胶在表干30min后未固化液体呈凝胶状态，有固化趋势，显示出良好的抗中毒效果。说明本发明的抗中毒剂可起到很好的防中毒效果。本发明的导热灌封胶具有良好的应用前景。具体实施方式以下结合具体实施例来对本发明作进一步的说明。灌封胶a组分制备实施例将氯铂酸、氧化铝与粘度为100cps的乙烯基硅油按下表混合均匀制得。乙烯基硅油(g)氧化铝(g)氯铂酸(g)实施例180191实施例210501实施例38050.01实施例440501实施例560250.5灌封胶b组分制备实施例将氧化锌、含氢硅油、与粘度为10000cps的乙烯基硅油按下表混合均匀制得。乙烯基硅油(g)氧化锌(g)含氢硅油(g)实施例680182实施例7105040实施例880515实施例9402535抗中毒剂1制备实施例将100g的三(乙酰丙酮基)配位铝与300g粘度为300cps、含有0.5～3wt.％烷氧基长链烷基硅烷的甲基乙烯基硅油混合均匀，制得抗中毒剂1。抗中毒剂2制备实施例将100g的二乙酰丙酮镍与400g粘度为300cps、含有0.5～3wt.％烷氧基长链烷基硅烷的甲基乙烯基硅油混合均匀，制得抗中毒剂2。导热灌封胶制备实施例10～15将a组分、b组分、抗中毒剂1按下表混合均匀制得。实施例10为导热灌封胶的空白实施例，不含抗中毒剂。将实施例10～15所制得的导热灌封胶涂上电路板上，上述胶料在60℃下硫化的表干时间为5min，固化20分钟后，掀开的胶块手感较软，清晰可见未固化的硅油，随着抗中毒剂1用量的增大，硅油的量越小，从开始焊锡锡粒附近都有未固化硅油到只有焊锡处有硅油存在，效果较明显，说明抗中毒剂1有抗中毒效果。固化3分钟后，可见未固化硅油面积明显变少，且随着抗中毒剂1的用量增加，硅油逐渐呈现凝胶状，有固化趋势，而对照组还是明显的硅油，无凝胶，不拉丝，说明抗中毒剂1有效。对导热灌封材料，抗中毒剂1在一定程度上随着用量的增加抗中毒效果也逐渐增加，并且没有对导热灌封胶性能产生影响，尤其是实施例13～15的固化效果明显，抗中毒作用较好。导热灌封胶制备实施例16～20将a组分、b组分、抗中毒剂2按下表混合均匀制得。将实施例16～20所制得的导热灌封胶涂上电路板上，上述胶料在60℃下硫化的表干时间为5min，固化20分钟后，掀开的胶块手感较软，清晰可见未固化的硅油，随着抗中毒剂2用量的增大，硅油的量越小，从开始焊锡锡粒附近都有未固化硅油到只有焊锡处有硅油存在，效果较明显，抗中毒剂2有抗中毒效果。但相比抗中毒剂1来说，抗中毒剂2的抗毒效果稍差。固化30分钟后，可见未固化硅油面积明显变少，且随着抗中毒剂2的用量增加，硅油逐渐呈现凝胶状，而对照组还是明显的硅油，无凝胶，不拉丝，说明抗中毒剂2有效。抗中毒剂2在一定程度上随着用量的增加抗中毒效果也逐渐增加，尤其是实施例19、20的效果明显，抗中毒较好。对导热灌封胶没有明显的副作用，但相比抗中毒剂1效果稍微差些。导热灌封胶制备实施例21～26将a组分、b组分、抗中毒剂按下表混合均匀制得。将实施例21～26所制得的导热灌封胶涂上电路板上，上述胶料在60℃下硫化的表干时间为5min，固化30分钟后，实施例22、23在20min后有少量未固化残液，在30min后固化程度相对较好，效果较好，有改善灌封胶中毒现象，利于灌封胶固化。总体而言，实施例23的结果较好，能达到抗中毒的预期结果。实施例25、26在20min后仅在锡焊处有未固化残液，在30min后固化程度相对较好，具有改善灌封胶中毒现象，利于灌封胶固化。总体而言实施例26的结果更好，能达到抗中毒的预期结果。与实施例21～23对比，具有更好的抗中毒效果。上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内限制本发明之权利范围。当前第1页12