技术特征：
技术总结
本发明涉及一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为3：1；其中：组分A包括以下质量份的原料：甲基乙烯基MDQ硅树脂50‑60，甲基苯基乙烯基硅油10‑15，甲基苯基含氢树脂5‑10，含氢小分子20‑40，扩链剂5‑10，抑制剂0.1～0.5，B组分包括以下质量份的原料：甲基乙烯基MDQ硅树脂85‑95，粘接剂10‑20，催化剂0.1～0.5。本发明高折LED封装硅胶，除了新型甲基乙烯基MDQ硅树脂外，又加入含有甲氧基的扩链剂以及一种含氢小分子，大大提高了封装硅胶的耐高温性能。
技术研发人员：秦余磊;陈维
受保护的技术使用者：烟台德邦先进硅材料有限公司
技术研发日：2017.09.05
技术公布日：2018.03.06