本发明属于电子材料和胶粘剂合成领域，涉及一种pcb用esd功能胶粘剂。
背景技术：
静电放电(esd)问题是各类电子产品面对的重要危害，esd防护元件与被保护元器件并联，本身处于高阻值状态，对元器件正常工作无影响，当产生瞬态高电压时，esd防护元件迅速变为低阻导通，实现保护作用。电子元件瞬态高电压的防护，通常采用的方案有压敏电阻(mov)、瞬态抑制二极管(tvs)以及高分子esd防护元件(pesd)。将导电高分子材料与传统丙烯酸胶粘剂结合制备esd保护功能复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可起到线路绝缘与抗过压静电的作用。
技术实现要素：
本发明提出一种pcb用esd功能胶粘剂，其特征在于，各成分重量比为：
去离子水100份
聚吡咯10-12份
丙烯酸丁酯20-25份
甲基丙烯酸2-5份
甲基丙烯酸缩水甘油酯2-5份
十二烷基苯磺酸钠1-2份
2-(叔丁基偶氮)异丁腈1-2份
磷酸三苯酯8-10份
二氧化钛粉末8-10份
pcb用esd功能胶粘剂使用方法为将各组分混合均匀后，均匀涂覆在线路板基板上，110-120℃预烘20-30分钟后与电解铜箔叠合，5-10mpa复合压力机中160-180℃保压1-1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的esd功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，esd功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。
所述聚吡咯采用化学氧化法合成，吡咯单体溶解在酸性水溶液中；向其中滴加过硫酸铵水溶液，并持续搅拌反应，反应后得到的黑色沉淀，经洗涤烘干后得到粉末。
所述二氧化钛粉末粒径在0.01微米到1微米之间。
本发明将导电聚吡咯与传统丙烯酸胶粘剂结合制备esd保护功能复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，提升器件线路可靠性。
本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。
具体实施方式
实施例1：
将10份聚吡咯、20份丙烯酸丁酯、2份甲基丙烯酸、2份甲基丙烯酸缩水甘油酯、1份十二烷基苯磺酸钠、1份2-(叔丁基偶氮)异丁腈、8份磷酸三苯酯、8份二氧化钛粉末加入100份去离子水中，混合均匀后，均匀涂覆在线路板基板上，110℃预烘30分钟后与电解铜箔叠合，5mpa复合压力机中160℃保压1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的esd功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，esd功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，esd性能达到iec6100-4-2。
实施例2：
将12份聚吡咯、25份丙烯酸丁酯、5份甲基丙烯酸、5份甲基丙烯酸缩水甘油酯、2份十二烷基苯磺酸钠、2份2-(叔丁基偶氮)异丁腈、8-10份磷酸三苯酯、10份二氧化钛粉末加入100份去离子水中，混合均匀后，均匀涂覆在线路板基板上，120℃预烘20分钟后与电解铜箔叠合，10mpa复合压力机中180℃保压1小时，获得覆铜板，间隔线路间的esd功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，esd功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，esd性能达到iec6100-4-2。
实施例3：
将10份聚吡咯、25份丙烯酸丁酯、3份甲基丙烯酸、3份甲基丙烯酸缩水甘油酯、2份十二烷基苯磺酸钠、1份2-(叔丁基偶氮)异丁腈、10份磷酸三苯酯、二氧化钛粉末8份加入100份去离子水中，混合均匀后，均匀涂覆在线路板基板上，120℃预烘250分钟后与电解铜箔叠合，8mpa复合压力机中170℃保压1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的esd功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，esd功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，esd性能达到iec6100-4-2。