单组份厌氧硅切片底板胶及其制备方法与流程

本发明涉及光伏行业金刚线切割硅片粘接胶
技术领域：
，更具体地说，本发明涉及一种单组份厌氧硅切片底板胶及其制备方法。
背景技术：
：太阳能硅片切割是光伏太阳能电池制造的重要环节，如何提高切割过程的切割效率减少不必要的时间浪费是企业关注的重点，而粘接辅材时间的长短直接影响整个切割过程的工作效率。传统粘接辅材使用的是双组份环氧胶，在使用前需把a、b两组称好混在一起并搅拌均匀方可抹胶粘接，粘接准备时间长，初步固化时间在8-10分钟，不易提高生产效率，难以适应目前切割过程的高速流转，难以适应金刚线高效切割的行业趋势。单组份胶水并双组份胶水具有更高的粘接效率，但目前市面上的单组份胶水在90℃脱胶过程满足不了客户30min脱胶的时间。因此，亟需研发一种能够实现快速脱胶的单组份厌氧硅切片底板胶。技术实现要素：本发明的一个目的是解决至少上述缺陷，并提供至少后面将说明的优点。本发明的另一个目的是提供一种在90℃能实现快速脱胶的单组份厌氧硅切片底板胶。本发明的另一种目的是提供一种步骤简洁，反应温和的单组份厌氧硅切片底板胶的制备方法。为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明提供一种单组份厌氧硅切片底板胶，其中，包括以下重量份的原料：甲基丙烯酸羟丙酯50～60、聚氨酯丙烯酸酯30～50、阻聚剂0.05～0.1、促进剂1～2、络合剂0.02～0.1和引发剂1～5；另外还包括：甲基丙二醇1～3、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯1～3和发泡剂1～5。本发明所选的聚氨酯丙烯酸树脂赋予胶体一定的柔韧性和附着力；甲基丙烯酸酯羟丙酯作为活性稀释剂降低体系的粘度的同时还提高了整个体系的反应活性保证胶水能在较短的时间内到达较高剪切强度；甲基丙二醇、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯提供柔性基团—oh，极大降低了整体的耐热性，是其能在90℃快速脱胶的保证；而发泡剂的加入使得在90℃的时候胶层发泡，致使热水能够渗进胶层之间加速脱胶。优选的是，所述的单组份厌氧硅切片底板胶及其制备方法中，所述聚氨酯丙烯酸酯为两官聚氨酯丙烯酸酯。优选的是，所述的单组份厌氧硅切片底板胶及其制备方法中，所述聚乙二醇二甲基丙烯酸酯为聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯。优选的是，所述的单组份厌氧硅切片底板胶及其制备方法中，所述阻聚剂为对羟基苯甲醚；所述促进剂为糖精、所述络合剂为乙二胺四乙酸二钠、所述引发剂为过氧化氢异丙苯。优选的是，所述的单组份厌氧硅切片底板胶及其制备方法中，所述发泡剂为微球发泡剂。一种单组份厌氧硅切片底板胶的制备方法，其中，包括以下步骤：步骤一、将甲基丙烯酸羟丙酯、聚氨酯丙烯酸酯、甲基丙二醇、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯在30～45℃条件下混合均匀得到第一混合物；30～45℃能够加快分散，使组分更好的相溶。步骤二、将所得的第一混合物降温至20～25℃室温后，再加入阻聚剂、促进剂、络合剂、引发剂和发泡剂，把温度控制在20～28℃之间混合均匀得到第二混合物；引发剂为强氧化剂，在20～28℃条件下混合能够避免引发剂因温度过高而发生不良反应。步骤三、对所得第二混合物进行真空消泡即得到所述单组份厌氧硅切片底板胶。优选的是，所述的单组份厌氧硅切片底板胶的制备方法中，所述步骤一和步骤二中，使用搅拌釜进行混合均匀操作。优选的是，所述的单组份厌氧硅切片底板胶的制备方法中，所述搅拌釜包括：釜体，其内具有搅拌空间；滴加装置，其连通至所述搅拌空间以向内添加原料；调速搅拌装置，其设置所述搅拌空间内将原料搅拌均匀；温控装置，其设置在所述浮体内用于调整搅拌空间的温度。本发明至少包括以下有益效果：本发明的单组份厌氧硅切片底板胶相对于常规双组份粘板胶，不需要混胶时间，初步固化时间40s左右，仅需要把胶布好即可，特别是在90℃能实现快速脱胶，方便快捷，减少人力物力，极大加快了生产节奏，符合快速高效的行业发展需求。本发明所选的两官聚氨酯丙烯酸树脂赋予胶体一定的柔韧性和附着力；甲基丙烯酸酯羟丙酯作为活性稀释剂降低体系的粘度的同时还提高了整个体系的反应活性保证胶水能在较短的时间内到达较高剪切强度；甲基丙二醇、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯提供柔性基团—oh，极大降低了整体的耐热性，是其能在90℃快速脱胶的保证；而发泡剂的加入使得在90℃的时候胶层发泡，致使热水能够渗进胶层之间加速脱胶。本发明的单组份厌氧硅切片底板胶能实现快速高效的粘接，并保证90℃热水中30min内稳定脱胶，使用本品可以降低成本、提高生产效率，也对客户以后实现自动化生产提供保证。本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本发明所述的搅拌釜的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。如图1所述，所述搅拌釜包括：釜体1，其内具有搅拌空间，原料在搅拌空间内进行搅拌均匀。滴加装置2，其连通至所述搅拌空间以向内添加原料，固体原料或液体原料均可以通过滴加装置通入到搅拌空间内部。调速搅拌装置3，其伸入到所述搅拌空间内将原料搅拌均匀，调速搅拌装置3包括电机、转动轴和搅拌叶，搅拌叶安装在转动轴上，转动轴伸入到搅拌空间内，电机驱动搅拌轴转动，通过控制模块调节电机的转速就可以控制搅拌的速度。温控装置4，其设置在所述釜体1上用于调整搅拌空间的温度，温控装置4包括加热模块、冷却模块和温控模块，温控模块检测搅拌空间内的温度，并控制加热模块或冷却模块运行，以达到控制搅拌空间温度的目的。实施例1一种单组份厌氧硅切片底板胶，其中，包括以下重量份的原料：以克为单位，其中：甲基丙烯酸羟丙酯50、两官聚氨酯丙烯酸酯30、阻聚剂对羟基苯甲醚0.05、促进剂糖精1、络合剂乙二胺四乙酸二钠0.02和引发剂过氧化氢异丙苯1、甲基丙二醇1、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯1和微球发泡剂1。单组份厌氧硅切片底板胶的制备方法为：将搅拌釜擦拭干净，确保没有影响反应的杂质；启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在30℃，在反应釜中加入甲基丙烯酸羟丙酯、两官聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙二醇、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯搅拌60min，分散转速在450hz；之后调整温控装置控制温度在20℃加入阻聚剂、促进剂、络合剂、引发剂搅拌60min，分散转速在350hz；最后再加入发泡剂，分散搅拌35min，分散转速在280hz。最后再进行真空消泡得到单组份厌氧硅切片底板胶。实施例2一种单组份厌氧硅切片底板胶，其中，包括以下重量份的原料：以克为单位，其中：甲基丙烯酸羟丙酯55、两官聚氨酯丙烯酸酯40、阻聚剂对羟基苯甲醚0.08、促进剂糖精1.5、络合剂乙二胺四乙酸二钠0.06、引发剂过氧化氢异丙苯3、甲基丙二醇2、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯2和微球发泡剂3。单组份厌氧硅切片底板胶的制备方法为：将搅拌釜擦拭干净，确保没有影响反应的杂质；启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在30℃，在反应釜中加入甲基丙烯酸羟丙酯、两官聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙二醇、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯搅拌60min，分散转速在450hz；之后调整温控装置控制温度在20℃加入阻聚剂、促进剂、络合剂、引发剂搅拌60min，分散转速在350hz；最后再加入发泡剂，分散搅拌35min，分散转速在280hz。最后再进行真空消泡得到单组份厌氧硅切片底板胶。实施例3一种单组份厌氧硅切片底板胶，其中，包括以下重量份的原料：以克为单位，其中：甲基丙烯酸羟丙酯60、两官聚氨酯丙烯酸酯50、阻聚剂对羟基苯甲醚0.1、促进剂糖精2、络合剂乙二胺四乙酸二钠0.1和引发剂过氧化氢异丙苯5、甲基丙二醇3、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯3和微球发泡剂5。单组份厌氧硅切片底板胶的制备方法为：将搅拌釜擦拭干净，确保没有影响反应的杂质；启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在30℃，在反应釜中加入甲基丙烯酸羟丙酯、两官聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙二醇、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯搅拌60min，分散转速在450hz；之后调整温控装置控制温度在20℃加入阻聚剂、促进剂、络合剂、引发剂搅拌60min，分散转速在350hz；最后再加入发泡剂，分散搅拌35min，分散转速在280hz。最后再进行真空消泡得到单组份厌氧硅切片底板胶。实施例4一种单组份厌氧硅切片底板胶，其中，包括以下重量份的原料：以克为单位，其中：甲基丙烯酸羟丙酯60、两官聚氨酯丙烯酸酯50、阻聚剂对羟基苯甲醚0.1、促进剂糖精2、络合剂乙二胺四乙酸二钠0.1和引发剂过氧化氢异丙苯5、甲基丙二醇3、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯3和微球发泡剂5。单组份厌氧硅切片底板胶的制备方法包括：将搅拌釜擦拭干净，确保没有影响反应的杂质；启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在45℃内，在反应釜中加入甲基丙烯酸羟丙酯、两官聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙二醇、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯搅拌45min，分散转速在500hz；之后调整温控装置控制温度在28℃加入阻聚剂、促进剂、络合剂、引发剂搅拌45min，分散转速在400hz；最后再加入发泡剂，分散搅拌30min，分散转速在300hz。最后再进行真空消泡得到单组份厌氧硅切片底板胶。数据分析分别对实施例1～4制得的单组份厌氧硅切片底板胶进行粘度检测，粘接硅切片和底板的初步固化时间检测、剪切强度检测和脱胶时间检测，进行多次试验检测后取平均值，结果如下表1所示。表1粘度/cps初步固化时间/s剪切强度/mpa脱胶时间/min实施例1800408.114.3实施例2812428.515.0实施例3810418.314.5实施例4809418.614.8从上表1可以看出，实施例1～3制得的单组份厌氧硅切片底板胶产品的粘度≥800cps，初步固化时间均在40秒左右，剪切强度≥8mpa，及脱胶时间在15min内自行脱胶，技术指标均合格。尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。当前第1页12