光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备与流程

1.本技术属于光固化胶技术领域，具体涉及一种光固化胶、电子设备的壳体的制造方法、电子设备的壳体和电子设备。


背景技术：

2.在相关技术中，手机后盖的光固化胶通常采用淋涂液或丝印油墨等工艺，但是，这样的工艺在淋涂或丝印的过程中容易出现气泡点和杂质点，并且，其对外观的复刻程度低，导致成品的良品率较低。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种光固化胶、电子设备的壳体的制造方法、电子设备的壳体和电子设备，能够解决或改善相关技术中采用淋涂液或丝印油墨工艺生产的电子设备的良品率较低的技术问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术提供了一种光固化胶，包括：
6.第一聚氨酯丙烯酸酯，第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于60份，且小于等于80份；
7.第二聚氨酯丙烯酸酯，第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于15份；
8.功能性丙烯酸酯单体，功能性丙烯酸酯单体的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于10份；
9.光引发剂，光引发剂的质量分数的取值范围为大于等于3份，且小于等于4份；
10.水滴角助剂，水滴角助剂的质量分数的取值范围为大于等于0.3份，且小于等于1份；
11.扩链剂，扩链剂的质量分数的取值范围为大于等于0.5份，且小于等于2份。
12.第二方面，本技术提供了一种电子设备的壳体的制造方法，包括：
13.在基板上转印光固化胶，所述光固化胶为第一方面提供的光固化胶；
14.在所述基板上设置有所述光固化胶的一侧放置子模，并对所述基板、所述光固化胶和所述子模进行烘烤，以使所述光固化胶渗入所述基板；
15.对所述光固化胶进行第一次光固化以形成纹理；
16.去除所述基板上的所述子模，对所述基板和所述光固化胶进行高压成型；
17.对所述光固化胶进行第二次光固化以得到具有预设纹理的基板；
18.对所述预设纹理的基板进行加工成型以得到壳体。
19.第三方面，本技术提供了一种电子设备的壳体，采用如第二方面提供的电子设备的壳体的制造方法制造成型。
20.第四方面，本技术提供了一种电子设备，包括：采用如第三方面提供的电子设备的
壳体。
21.在本技术的实施例中，光固化胶包括混合的质量分数在60份到80份的第一聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到15份的第二聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到10份的功能性丙烯酸酯单体、质量分数在3份到4份的光引发剂、质量分数在0.3份到1份的水滴角助剂和质量分数在0.5份到2份的扩链剂，其中第一聚氨酯丙烯酸酯具有高耐磨性，第二聚氨酯丙烯酸酯具有高韧性，利用功能性丙烯酸酯单体便于实现聚合反应，利用光引发剂实现光固化性，利用水滴角助剂提高水滴角，提升光固化胶固化后成品的抗污性能，利用扩链剂增加粘度，改善冲击强度，提升均匀性。
22.并且，整个光固化胶不包含石化类溶剂，提升环保性，以及光固化胶能够更好地复刻纹理图案，以及有利于较低气泡点和杂质点的产生，提升电子设备的壳体生产的良品率。
23.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
24.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
25.图1示出了本技术一个实施例提供的电子设备的壳体的制造方法的流程图；
26.图2示出了本技术一个实施例提供的电子设备的壳体的示意图。
27.图2附图标记：
28.200电子设备的壳体，210光固化胶层，220基板，222第一基材层，224第二基材层。
具体实施方式
29.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
31.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
32.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
申请中的具体含义。
33.下面结合图1和图2描述根据本技术实施例的光固化胶、电子设备的壳体的制造方法、电子设备的壳体和电子设备。
34.本技术的第一方面提供了一种光固化胶，包括：第一聚氨酯丙烯酸酯，第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于60份，且小于等于80份；第二聚氨酯丙烯酸酯，第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于15份；功能性丙烯酸酯单体，功能性丙烯酸酯单体的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于10份；光引发剂，光引发剂的质量分数的取值范围为大于等于3份，且小于等于4份；水滴角助剂，水滴角助剂的质量分数的取值范围为大于等于0.3份，且小于等于1份；扩链剂，扩链剂的质量分数的取值范围为大于等于0.5份，且小于等于2份。
35.本技术实施例中，第一聚氨酯丙烯酸酯具有高耐磨性，第二聚氨酯丙烯酸酯具有高韧性。聚氨酯丙烯酸酯的耐磨性主要受树脂玻璃化温度的影响，聚氨酯丙烯酸酯的韧性和树脂合成时采用的己内酯接枝在甲基丙烯酸羟乙酯具有高支链长度有关。如此，可以充分结合两种聚氨酯丙烯酸酯的不同特性，使光固化胶既具有较高的耐磨性又具备较好的韧性。
36.在本技术的实施例中，光固化胶包括混合的质量分数在60份到80份的第一聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到15份的第二聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到10份的功能性丙烯酸酯单体、质量分数在3份到4份的光引发剂、质量分数在0.3份到1份的水滴角助剂和质量分数在0.5份到2份的扩链剂，进而利用第一聚氨酯丙烯酸酯提供高耐磨性，利用第二聚氨酯丙烯酸酯提供高韧性，利用功能性丙烯酸酯单体便于实现聚合反应，利用光引发剂实现光固化性，利用水滴角助剂提高水滴角，提升光固化胶固化后成品的抗污性能，利用扩链剂增加粘度，改善冲击强度，提升均匀性。
37.并且，整个光固化胶不包含石化类溶剂，提升环保性，以及光固化胶能够更好地复刻纹理图案，以及有利于较低气泡点和杂质点的产生，提升电子设备的壳体生产的良品率。
38.具体地，光固化胶的生产将质量分数在60份到80份的第一聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到15份的第二聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到10份的功能性丙烯酸酯单体、质量分数在3份到4份的光引发剂、质量分数在0.3份到1份的水滴角助剂和质量分数在0.5份到2份的扩链剂混合即可。
39.作为一种可能的实施方式，第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数为75份；第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数为15份；功能性丙烯酸酯单体的质量分数为10份；光引发剂的质量分数为3份；水滴角助剂的质量分数为0.5份；扩链剂的质量分数为1份。
40.具体地，光固化胶包括混合的质量分数在75份的第一聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在15份的第二聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在10份的功能性丙烯酸酯单体、质量分数在3份的光引发剂、质量分数在0.5份的水滴角助剂和质量分数在1份的扩链剂。
41.作为一种可能的实施方式，第一聚氨酯丙烯酸酯的制备方法包括：将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂混合；将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物加热到40℃到65℃，并保温2小时到4小时；将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物加热到70℃到90℃，加入醇类化合物，并保温2小时到4小时；在功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物中加入丙烯酸酯单体，搅拌0.5小时到1小时；在功能性丙烯酸酯
单体、异氰酸酯以及助剂的混合物中加入纳米金属氧化物，分散0.5小时到1小时。
42.具体地，第一聚氨酯丙烯酸酯的制备方法包括：将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂放入反应器中混合；并将反应器升温，加热功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物到40℃到65℃，持续保温2小时到4小时；之后使得反应器进一步升温，加热功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物到70℃到90℃，然后再向反应器中加入醇类化合物，持续保温2小时到4小时；之后向反应器中加入丙烯酸酯单体，持续搅拌0.5小时到1小时；之后再向反应器中加入纳米金属氧化物，分散0.5小时到1小时，从而利用纳米金属氧化物辅助增加第一聚氨酯丙烯酸酯的分子长度，提升第一聚氨酯丙烯酸酯的耐磨性，其中，纳米金属氧化物最终会沉淀，并不存在于第一聚氨酯丙烯酸酯中。
43.其中，助剂包括阻聚剂和催化剂，醇类化合物采用硫醇。
44.作为一种可能的实施方式，扩链剂的制备方法包括：将三官硫醇和磷酸酯混合；将三官硫醇和磷酸酯的混合物加热到60℃到80℃，保温2小时到4小时，并持续搅拌。
45.具体地，扩链剂的制备方法包括将三官硫醇和磷酸酯加入到反应器中混合，使反应器升温，达到60℃到80℃，并保温2小时到4小时，期间进行持续搅拌。
46.图1示出了本技术第二方面提供的一种电子设备的壳体的制造方法的流程图。
47.如图1所示，本技术提供的一种电子设备的壳体的制造方法的步骤具体如下：
48.s102：在基板上转印光固化胶；其中，光固化胶为第一方面实施例提供的光固化胶；
49.s104：在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模，并对基板、光固化胶和子模进行烘烤，以使光固化胶渗入基板；
50.s106：对光固化胶进行第一次光固化以形成纹理；
51.s108：去除基板上的子模，对基板和光固化胶进行高压成型；
52.s110：对光固化胶进行第二次光固化以得到具有预设纹理的基板；
53.s112：对预设纹理的基板进行加工成型以得到壳体。
54.本技术提供的电子设备的壳体的制造方法，先在基板上转印第一方面提供的光固化胶，由于胶体的形式，可以有效降低气泡点和杂质点的产生，之后在光固化胶上放置子模，进而可以在光固化胶上转印出纹理，然后将基板，以及置于基板上的光固化胶和子模一同放入隧道炉或烤箱烘烤进行加热，使得光固化胶和基板进行渗透，提升光固化胶和基板的粘结可靠性。
55.之后对光固化胶进行第一次光固化，也就是对光固化胶进行初步固化，从而使得光固化胶上转印的纹理定性，但此时光固化胶的整体还处于较软的状态，进而通过固化能量和光固化胶成分的双重作用下，降低光固化胶在后续高压成型的工序中开裂的可能性，并提升成型纹理的效果，如果不进行第一次固化，将导致纹理无法成型，失去了外纹理的美观性。
56.之后由于光固化胶上已经形成较稳定的纹理，进而可以去除基板上的子模，再对基板和光固化胶进行高压成型，由于光固化胶只是进行了初步固化，因此，可以降低光固化胶开裂的可能性，提升电子设备的壳体的良品率。
57.再之后对光固化胶进行第二次固化，使得光固化胶完全固化，固化后的光固化胶的表面硬度可以达标，钢丝绒耐磨合格，常规以及环测等可靠性测试可直接在光固化胶上
测试并合格。
58.从而利用第一方面提供的光固化胶得到耐磨性好，耐腐蚀性好，且抗污性好的电子设备的壳体。
59.其中，基板包括复合的第一基材层和第二基材层，第一基材层可以是聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，简称pmma)层，第二基材层可以是聚碳酸酯(polycarbonate，英文简称pc)层，光固化胶设置在第一基材层上。
60.作为一种可能的实施方式，在基板上转印第一方面提供的光固化胶的步骤，具体包括：采用滚轮在基板上转印一层厚度在15um到25um的光固化胶；其中，滚轮的压力为5kg到7kg，滚轮的速度为30mm/s到40mm/s。
61.具体地，在基板上转印第一方面提供的光固化胶的步骤，具体包括：在滚轮上粘附光固化胶，之后将滚落在基板上滚动，将光固化胶滚刷在基板的一侧，可以是滚刷在聚甲基丙烯酸甲酯层上，进而由于采用滚轮滚刷，降低了光固化胶中气泡产生的可能性，并且，光固化胶的厚度在15um到25um之间，从而固化后的光固化胶具有较好的透光性，也具有较好的强度，并且，更轻薄。
62.其中，滚轮的压力为5kg到7kg，可以是5kg、6kg或7kg等，滚轮的速度为30mm/s到40mm/s，可以是30mm/s、35mm/s或40mm/s等，进而提升光固化胶的均匀性。其中，mm/s为毫米每秒。
63.作为一种可能的实施方式，在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模，并对基板、光固化胶和子模进行烘烤的步骤，具体包括：在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模；以80℃到90℃的温度对基板、光固化胶和子模进行烘烤，其中，烘烤时间为8min到10min。
64.具体地，在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模，并对基板、光固化胶和子模进行烘烤的步骤，具体包括：在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模，其中，子模上具有纹理的一侧和光固化胶贴合，之后，再将基板、光固化胶和子模放入到隧道炉或烤箱烘烤进行加热，加热温度为80℃到90℃，烘烤时间为8min到10min，使得光固化胶和基板产生较佳的渗透效果，提升光固化胶的附着性。
65.其中，对基板、光固化胶和子模的烘烤温度可以是80℃、85℃或90℃等，烘烤时间可以是8min、9min或10min等。
66.作为一种可能的实施方式，对光固化胶进行第一次光固化的固化能量为150mj/cm2到500mj/cm2。
67.具体地，对光固化胶进行第一次光固化的固化能量为150mj/cm2到500mj/cm2，由于在接下来的工序中需要进行高压成型，因此，在此步骤下，即需要在光固化胶上形成转印纹理，由不能使光固化胶过渡硬化，而在下面的工序中出现开裂的情况，因此，采用150mj/cm2到500mj/cm2这样较小的固化能量，配合第一方面提供的光固化胶，能够使得光固化胶的转化率不超过30％，进而在后续工序中，降低光固化胶的开裂几率，提升良品率。
68.其中，第一次光固化的固化能量可以是150mj/cm2、200mj/cm2、250mj/cm2、300mj/cm2、350mj/cm2、400mj/cm2、450mj/cm2或500mj/cm2等。
69.作为一种可能的实施方式，去除基板上的子模，对基板和光固化胶进行高压成型的步骤，具体包括：去除基板上的子模；将基板和光固化胶放入模具；将模具加热到330℃到350℃，并保持1min到2min。
70.具体地，去除基板上的子模，对基板和光固化胶进行高压成型的步骤，具体包括：揭掉基板上的子模，基板和光固化胶放入模具中，之后加热模具到330℃到350℃之间，并保持1min到2min，使用较高的温度快速加热成型，进而降低光固化胶开裂的可能性，通常在温度超过330℃后，若加热时间超过5min容易导致光固化胶的开裂，加热后可在模具中取出基板和光固化胶。
71.作为一种可能的实施方式，对光固化胶进行第二次光固化的固化能量为1500mj/cm2到4000mj/cm2。
72.具体地，对光固化胶进行第二次光固化的固化能量为1500mj/cm2到4000mj/cm2，从而可以使得光固化胶中的光引发剂、第一聚氨酯丙烯酸酯和第二聚氨酯丙烯酸酯完全反应，光固化胶的转化率达到60％以上，表面硬度可以达标，钢丝绒耐磨合格，常规以及环测等可靠性测试可直接在光固化胶上测试合格。
73.作为一种可能的实施方式，对基板和光固化胶进行数控加工。
74.具体地，按照预定的结构和形状，对基板和光固化胶进行数控加工，以符合电子设备的壳体的结构和形状要求。
75.本技术的第三方面提供了一种电子设备的壳体，采用如第二方面提供的电子设备的壳体的制造方法制造成型。
76.具体地，如图2所示，电子设备的壳体200包括基板220和光固化胶层210，基板220包括复合的第一基材层222和第二基材层224，第一基材层222可以是聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，简称pmma)层，第二基材层224可以是聚碳酸酯(polycarbonate，英文简称pc)层，第一基材层222位于第二基材层224和光固化胶层210之间。
77.本技术的第四方面提供了一种电子设备，包括如第三方面提供的电子设备的壳体。
78.具体地，电子设备还包括屏幕，屏幕安装在电子设备的壳体上，光固化胶层背离屏幕设置。
79.其中，电子设备包括手机、可穿戴设备、平板电脑或笔记本电脑等等。
80.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、或“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
81.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。