光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备与流程

文档序号:32391542发布日期:2022-11-30 08:27阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种光固化胶,其特征在于,包括:第一聚氨酯丙烯酸酯,所述第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于60份,且小于等于80份;第二聚氨酯丙烯酸酯,所述第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于5份,且小于等于15份;功能性丙烯酸酯单体,所述功能性丙烯酸酯单体的质量分数的取值范围为大于等于5份,且小于等于10份;光引发剂,所述光引发剂的质量分数的取值范围为大于等于3份,且小于等于4份;水滴角助剂,所述水滴角助剂的质量分数的取值范围为大于等于0.3份,且小于等于1份;扩链剂,所述扩链剂的质量分数的取值范围为大于等于0.5份,且小于等于2份。2.根据权利要求1所述的光固化胶,其特征在于,所述第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数为75份;所述第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数为15份;所述功能性丙烯酸酯单体的质量分数为10份;所述光引发剂的质量分数为3份;所述水滴角助剂的质量分数为0.5份;所述扩链剂的质量分数为1份。3.根据权利要求1所述的光固化胶,其特征在于,所述第一聚氨酯丙烯酸酯的制备方法包括:将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂混合;将所述功能性丙烯酸酯单体、所述异氰酸酯以及所述助剂的混合物加热到40℃到65℃,并保温2小时到4小时;将所述功能性丙烯酸酯单体、所述异氰酸酯以及所述助剂的混合物加热到70℃到90℃,加入醇类化合物,并保温2小时到4小时;在所述功能性丙烯酸酯单体、所述异氰酸酯以及所述助剂的混合物中加入丙烯酸酯单体,搅拌0.5小时到1小时;在所述功能性丙烯酸酯单体、所述异氰酸酯以及所述助剂的混合物中加入纳米金属氧化物,分散0.5小时到1小时,得到所述第一聚氨酯丙烯酸酯。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光固化胶,其特征在于,所述扩链剂的制备方法包括:将三官硫醇和磷酸酯混合;将所述三官硫醇和所述磷酸酯的混合物加热到60℃到80℃,保温2~4小时,并持续搅拌。5.一种电子设备的壳体的制造方法,其特征在于,包括:在基板上转印光固化胶,所述光固化胶为如权利要求1至4中任一项所述的光固化胶;在所述基板上设置有所述光固化胶的一侧放置子模,并对所述基板、所述光固化胶和所述子模进行烘烤,以使所述光固化胶渗入所述基板;对所述光固化胶进行第一次光固化以形成纹理;
去除所述基板上的所述子模,对所述基板和所述光固化胶进行高压成型;对所述光固化胶进行第二次光固化以得到具有预设纹理的基板;对所述预设纹理的基板进行加工成型以得到壳体。6.根据权利要求5所述的电子设备的壳体的制造方法,其特征在于,所述在基板上转印光固化胶具体包括:采用滚轮在所述基板上转印一层厚度在15um到25um的光固化胶;其中,所述滚轮的压力为5kg到7kg,所述滚轮的速度为30mm/s到40mm/s。7.根据权利要求5所述的电子设备的壳体的制造方法,其特征在于,所述在所述基板上设置有所述光固化胶的一侧放置子模,并对所述基板、所述光固化胶和所述子模进行烘烤具体包括:在所述基板上设置有所述光固化胶的一侧放置所述子模;以80℃到90℃的温度对所述基板、所述光固化胶和所述子模进行烘烤,其中,烘烤时间为8min到10min。8.根据权利要求5所述的电子设备的壳体的制造方法,其特征在于,对所述光固化胶进行第一次光固化的固化能量为150mj/cm2到500mj/cm2;对所述光固化胶进行第二次光固化的固化能量为1500mj/cm2到4000mj/cm2。9.根据权利要求5所述的电子设备的壳体的制造方法,其特征在于,所述去除所述基板上的所述子模,对所述基板和所述光固化胶进行高压成型的步骤,具体包括:去除所述基板上的所述子模;将所述基板和所述光固化胶放入模具;将所述模具加热到330℃到350℃,并保持1min到2min。10.一种电子设备的壳体,其特征在于,采用如权利要求5至9中任一项所述的电子设备的壳体的制造方法制造成型。11.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求10所述的电子设备的壳体。

技术总结
本申请提供了一种光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备,其中,光固化胶包括:第一聚氨酯丙烯酸酯,其质量分数的取值范围为大于等于60份,且小于等于80份;第二聚氨酯丙烯酸酯,其质量分数的取值范围为大于等于5份,且小于等于15份;功能性丙烯酸酯单体,功能性丙烯酸酯单体的质量分数的取值范围为大于等于5份,且小于等于10份;光引发剂,光引发剂的质量分数的取值范围为大于等于3份,且小于等于4份;水滴角助剂,水滴角助剂的质量分数的取值范围为大于等于0.3份,且小于等于1份;扩链剂,扩链剂的质量分数的取值范围为大于等于0.5份,且小于等于2份。且小于等于2份。且小于等于2份。


技术研发人员:张高成 吴晓楠 邹小明 余杰 杨桂荣
受保护的技术使用者:维沃移动通信有限公司
技术研发日:2022.09.21
技术公布日:2022/11/29
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