含金属树脂配位化合物的防粘剂的制作方法

文档序号:98752阅读:401来源:国知局
专利名称:含金属树脂配位化合物的防粘剂的制作方法
本发明是关于用金属树脂配位化合物催化聚合反应制造防粘剂。适用于多孔和无孔基材的压敏胶带、压敏胶片的制造。
压敏胶带、压敏胶片是由压敏胶,防粘剂涂布在胶带、胶片基材的正反面制成的。要使压敏胶带、压敏胶片能够长期存放不易老化,能够具有耐热性,压敏胶带、压敏胶片的解卷力或剥离力能够达到人们所需的解卷或剥离要求,就要使用性质良好的防粘剂来制造压敏胶带、压敏胶片。
美国专利〔U.S.3502497〕提出了一种用甲基丙烯酸脂肪和丙烯腈制造防粘剂的方法。但是用该方法制造的防粘剂对化工原料的要求高,对反应条件的要求严格,在整个反应过程中要分几个阶段来控制温度和时间,并且总的反应时间又长。此外,该方法制造的防粘剂在使用前,还必须掺加聚酯类成膜材料。
本发明的目的在于提供一种完全利用国产化工原料,制造具有一定耐热性能,並可调节压敏胶带、胶敏胶片解卷力或剥离力大小的防粘剂。
本发明采用的是金属树脂配位化合物,丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和丙烯腈。它们的组成是金属树脂配位化合物 1~80%(wt)丙烯酸酯和/或甲基丙酸酯 10~90%(wt)丙烯腈 5~70%(wt)各组份的总和为100%(wt)。
其中金属树脂配位化合物是由金属氧化物或金属氢氧化物或金属盐和树脂化合而成的。它们的组成是金属氧化物或金属氢氧化物或金属盐 1~30%(wt)树脂 70~99%(wt)组份总和为100%(wt)。
本发明是这样实现的制造防粘剂前,先制备金属树脂配位化合物,然后再制造防粘剂。
金属树脂配位化合物的制造方法如下先将树脂溶解在甲苯中,搅拌,加入金属氧化物或金属氢氧化物或金属盐,再加入水继续搅拌半小时,得金属树脂配位化合物。
防粘剂的制造方法如下先将制备好的金属树脂配位化合物放入反应釜里,安上搅拌机,滴液漏斗,回流冷凝管,温度计,在不需要隔绝空气或者笼罩保护性气体情况下,不断搅拌反应釜内的金属树脂配位化合物同时加热至60°~120℃,最佳温度在80°~105℃。然后把丙烯酸脂和/或甲基丙烯酸酯和丙烯腈的混合液,滴加到金属树脂配位化合物中,进行催化聚合反应1~3小时,即制成防粘剂。
本发明的特点在于第一,金属树脂配位化合物可以予先大量制造,长期存放,制造防粘剂时按需取用。第二,由于金属树脂配位化合物能够强烈地吸收紫外光部分(λ<450nm),因此,在催化聚合反应时不需要隔绝空气或者笼罩保护性气体,经催化聚合反应后制成的防粘剂有良好的耐热,耐老化性能。第三,催化聚合反应期间的温度只要控制在一定的范围内,不必分阶段调节,控制,易于操作。第四,本防粘剂使用时不需要掺加成膜材料,就可直接涂布在多孔和无孔基材上。且不受喷涂,滚涂,刮涂,刷涂方式的限制。第五,根据不同的要求,可采用不同种类的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯,改变金属树脂配位化合物的种类或改变各组份的相对比例,从而可以得到具有不同防粘效果的防粘剂。对同一种压敏胶来说,通过改变制造防粘剂的组份和/或反应条件,可以达到具有不同解卷力或剥离力的作用。第六,本防粘剂可以与压敏胶同时涂布在压敏胶带、压敏胶片基材的正反面,进入烘道经红外线烘干,一次固化卷绕,提高了生产效率。
实施例例1.压敏胶带的制造。
1.防粘剂制造固体吉马隆树脂 30g萜烯树脂 30gCaCO320g水 4.0g甲苯 500ml混合,搅拌30分钟,静置15小时以上,得金属树脂配位化合物。然后将上述金属树脂配位化合物放入反应釜,搅拌,同时加热至85°~105℃,把1500ml丙烯酸丁酯和1500ml丙烯腈的混合液以25ml/min的速度滴加到金属树脂配位化合物中,得防粘剂。冷却后即可使用。
2.压敏胶带制造将上述的防粘剂与由天然1#烟片胶,萜烯树脂,2#气相二氧化硅SiO2,甲苯,防老剂制成的压敏胶同时涂布在绉纹纸的两面,防粘剂涂层的厚度为0.015~0.02mm,在95°~120℃下烘干,制带。经测定胶带的解卷力达30gf/10mm。
例2.压敏胶带的制造。
1.防粘剂制造醇酸树脂 27g酚醛树脂 38g二氧化钛TiO225g水 2.0g甲苯 525ml混合,搅拌60分钟,静置24小时以上,得软化点为180°~190℃的金属树脂配位化合物。将该金属树脂配位化合物放入反应釜内搅拌,同时加热至80°~100℃,把1250ml甲基丙烯酸甲酯,750ml丙烯酸2-乙基己酯和600ml丙烯腈的混合液以20ml/min的速度滴加到金属树脂配位化合物中,滴加结束后,在85°~105℃下,再维持30分钟,得防粘剂,冷却后即可使用。
2.压敏胶带制造。
将上述的防粘剂与由天然1#烟片胶,酚醛树脂,萜烯树脂,2#气相二氧化硅SiO2,甲苯,金属树脂配位化合物,氧化锌ZnO制成的压敏胶同时涂布在带基的两面,防粘剂涂层厚度为0.014~0.023mm,在85°~105℃下烘干,制带。
经测定本方法制造的防粘剂耐温可达200℃,压敏胶在120℃时有些变软,冷却后仍不影响电子元件的编带质量,压敏胶带的解卷力达120gf/10mm。
权利要求
1.一种含有金属树脂配位化合物的防粘剂。其特征是由金属树脂配位化合物,丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和丙烯腈发生催化聚合反应而制成的。
2.根据权利要求
1所述的防粘剂,其特征是它的组份是金属树脂配位化合物 1~80%(wt)丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯 10~90%(wt)丙烯腈 5~70%(wt)各组份的总和为100%(wt)。
3.根据权利要求
1所述的金属树脂配位化合物,其中金属是指金属氧化物,金属氢氧化物,金属盐。
4.根据权利要求
1所述的金属树脂配位化合物,其中树脂是指各种天然树脂和合成树脂。
5.根据权利要求
1所述的金属树脂配位化合物,其特征是它的组份是金属氧化物或金属氢氧化物或金属盐 1~30%(wt)树脂 70~99%(wt)
6.根据权利要求
1所述防粘剂的催化聚合反应,其特征是催化聚合反应的温度控制在60°~120℃,并且不需要隔绝空气或者笼罩保护性气体。
7.根据权利要求
1所述的金属树脂配位化合物,其特征是可以一次制造,长期贮存,按需使用。
8.根据权利要求
1所述的防粘剂,其特征是不需要掺加成膜材料就可使用。
9.根据权利要求
1所述的防粘剂,其特征是可与压敏胶同时涂布在基材的正反面,同时进入烘道烘干,一次固化绕卷。
专利摘要
本发明是关于用金属树脂配位化合物催化聚合反应制造防粘剂。本发明制造的防粘剂是由金属树脂配位化合物与丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和丙烯腈在无保护性气体笼罩的条件下发生催化聚合反应而成的。适用于压敏胶带、胶片的制造。
文档编号C09J7/04GK86102522SQ86102522
公开日1988年4月20日 申请日期1986年10月6日
发明者杨志信, 周大伟 申请人:同济大学导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan
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